今年，至少已經有兩位高級別基帶硬件工程師離開無線半導體公司博通，加入Apple 。這也使得 Apple 計劃自己設計和打造基帶處理器的傳言變得更真實。

根據LinkedIn網站資料，博通公司前任首席工程師Paul Chang已經在今年2月加入Apple ，擔任高級項目經理。Chang已經在博通公司服務了11年。在博通工作時，Chang是基帶收發(fā)器開發(fā)的射頻硬件主管，這種基帶收發(fā)器也被廣泛應用在 Nokia 和 Samsung 的流動設備中。

Chang擁有在復雜流動通信產品開發(fā)項目中擔任射頻芯片主管的經驗，這種項目能帶來數(shù)十億美元的營收，并需要與不同功能團隊的員工進行互相合作。他是博通流動通信CMOS團隊的主要人物，擁有從產品開發(fā)到交付最終客戶的經驗。Chang擁有卡內基梅隆大學電子工程學士學位，加州大學洛杉磯分校電子工程學碩士學位，加州大學洛杉磯分校安德森商學院工商管理學士學位。此外，Chang的名字也出現(xiàn)在至少三份博通專利中，這些專利主要講述了集成電路制造方法。

另一位在博通工作10年之久的工程師是Xiping Wang，Wang在今年1月加入 Apple 。Wang在博通擔任設計工程師兼硬件開發(fā)經理。在加入博通前，Wang曾經在摩托羅拉公司擔任射頻工程師，畢業(yè)于加州大學戴維斯分校。

在過去3年中， Apple 一共從博通和高通公司招聘了至少30位中級和高級基帶軟件和硬件工程師。高通公司正是目前iPhone基帶的供應商。此外， Apple 官方網站上也在招聘射頻芯片設計工程師，這意味著 Apple 還沒有完成自家基帶的設計。兩天前，有消息傳出稱 Apple 計劃自己設計基帶處理器，這也是 Apple 想要控制組件的最新行動。目前， Apple iOS設備搭載的A系列處理器都是公司自行設計和開發(fā)的。