果如外資圈預(yù)期，聯(lián)發(fā)科昨（8）日公布3月營收達174億元、首季營收460億元均優(yōu)于財測高標(biāo)，瑞信、日商大和證券將目標(biāo)價調(diào)升至540元，但也點出短線股價面臨四大挑戰(zhàn)：一、第一季基期已高，第二季營收力拚與第一季持平水準(zhǔn)；二、中國五一假期過后的拉貨需求；三、高通可能針對3G晶片祭出價格戰(zhàn)；四、4G LTE晶片推出前的空窗期效應(yīng)。

美系外資券商主管指出，4G LTE晶片確定開始挹注營收前，聯(lián)發(fā)科股價本應(yīng)在400至450元間盤整，至于「第一季營運成長動能優(yōu)于預(yù)期」與「合并F-晨星營收從2月開始挹注」等雙利多題材，大概可為股價帶來20元上漲空間，因此，聯(lián)發(fā)科區(qū)間盤整價位應(yīng)平移到420至470元，意味現(xiàn)在是相對高點。

以巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之為首的外資先前點名，第一季營收可望優(yōu)于財測的半導(dǎo)體廠商不只有臺積電，聯(lián)發(fā)科也具備這樣的實力，而實際數(shù)據(jù)也不負(fù)外資圈所望。

摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈指出，聯(lián)發(fā)科3月營收174億元、遠(yuǎn)高于他原先預(yù)估的158億元，第一季營收460億元（較去年第四季成長15.6％），均同步高于他預(yù)估的444億元、外資圈預(yù)估平均值的420億元、財測的414至446億元。

根據(jù)大和證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明的預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機晶片仍可較第一季成長12％，也就是說，上半年智慧型手機晶片將出貨1.38億套。