今天稍早 Intel CEO Brian Krzanich 在深圳舉辦的 IDF 上登臺(tái)，除了慶祝 Intel 在中國(guó)的第 29 周年之外，也為我們帶來(lái)了一個(gè)小小的驚喜：Intel 將會(huì)在今年第二季推出自家的第一個(gè) Cat 6 多模 LTE 解決方案 XMM 7260。相對(duì)于去年十月推出，僅支援 Cat 4 LTE 和 15 個(gè)頻帶的 XMM 7160， XMM7260 將支援的頻帶數(shù)增加到了超過 30 個(gè)，并且也在世界通用的 2G GSM、WCDMA 和 FDD-LTE 之外，再增加中國(guó)的 TD-SCDMA 和 TD-LTE 網(wǎng)絡(luò)。運(yùn)用 Cat 6 LTE 的載波聚合技術(shù)，XMM 7260 的理論極速可達(dá) 300Mbps，為 Cat 4 LTE 的兩倍。

目前沒有消息指出第一個(gè)采用這顆高速晶片的廠家會(huì)是誰(shuí)，但在現(xiàn)場(chǎng) Krzanich 有用一臺(tái)原型裝置撥 Skype 電話給聯(lián)想 CEO 楊元慶，這應(yīng)該是個(gè)蠻明顯的暗示吧？當(dāng)然，這也并不表示 Lenovo 從此就會(huì)拋棄老朋友聯(lián)發(fā)科，畢竟聯(lián)發(fā)科自家的 LTE 解決方案也快推出啰！