摘要：  為了解決微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏介面標準的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動MEMS元件的標準規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設計業(yè)者將來自不同供應商之MEMS元件整合到產品中的過程。

關鍵字：  MEMS芯片，英特爾，高通，規(guī)格標準

為了解決微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏介面標準的問題，包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動MEMS元件的標準規(guī)格，希望能簡化終端系統(tǒng)設計業(yè)者將來自不同供應商之MEMS元件整合到產品中的過程。

MEMS芯片在消費性電子裝置中的應用日益廣泛，可為終端產品提供影像穩(wěn)定、室內導航等等傳統(tǒng)電子元件無法提供的先進功能;但目前各家MEMS感測器元件制造商所采用的介面各不相同，為那些要將來自不同供應商之MEMS元件整合到產品中的設計工程師帶來不少麻煩。為此，英特爾、高通以及MEMS產業(yè)組織(MIG)公佈了一套標準化感測器性能參數規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)，并開放免費下載。

MEMS元件在行動裝置中無所不在;英特爾感測器技術總監(jiān)Steve Whalley表示：英特爾體認到，若要打破評估不同MEMS感測器元件的障礙，規(guī)格標準扮演了非常重要的角色。目前英特爾還沒有直接將MEMS感測器整合到行動SoC產品中，但確實需要為客戶提供I/O介面，好讓他們方便在系統(tǒng)中添加來自不同供應商的MEMS感測器。以微軟(Microsoft)的Surface系列 Windows 8平板裝置為例，就需要添加各種加速度計、陀螺儀與磁力計。

而在另一方面，高通同時擁有處理器與MEMS芯片產品，因此在MEMS標準化方面就具備既有優(yōu)勢。高通已體認到為行動裝置產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標準化感測器參數的重要性;該公司技術副總裁Len Sheynblat 表示：我們將持續(xù)扮演主動角色，開發(fā)并支援相關產業(yè)標準，為產業(yè)、供應商與客戶提供幫助。

MIG的標準化感測器性能參數規(guī)格中對光強度與轉換時間(Conversion times versus light intensity)的低、正常與高標準定義

其他參與了標準化感測器性能參數規(guī)格訂定工作的廠商，包括博世(Bosch Sensortec)、飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半導體(STMicroelectronics)與Xsens Technologies。

該MIG標準規(guī)格書的共同作者，來自英特爾的Ken Foust與來自高通的Carlos Puig表示，除了介面的標準化，標準化感測器性能參數規(guī)格也簡化了不同MEMS元件供應商產品評估比較的工作，目前相關程序通常非常困難且容易出錯。