摘要：  日本晶片業(yè)者從 311大地震與海嘯災(zāi)難復(fù)原的速度比預(yù)期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況;而也因?yàn)橥窐I(yè)者試圖清庫存，使得晶片訂單出現(xiàn)衰退。

關(guān)鍵字：  晶片，  半導(dǎo)體，  低階手機(jī)

來自挪威的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Carnegie Group 分析師Bruce Diesen指出，日本晶片業(yè)者從 311大地震與海嘯災(zāi)難復(fù)原的速度比預(yù)期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況;而也因?yàn)橥窐I(yè)者試圖清庫存，使得晶片訂單出現(xiàn)衰退。

Diesen表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)即將發(fā)表的 8月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值是244億美元，較7月份的249億美元稍有衰退;8月份全球晶片銷售額的三個(gè)月平均值出現(xiàn)月衰退是一個(gè)例外，過去十年來，只有2001年出現(xiàn)過相同的情況。

「我們認(rèn)為這是因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)景氣不明朗，再加上日本地震發(fā)生后的第一個(gè)月廠商累積額外的庫存，造成通路業(yè)者開始清囤貨。」Diesen表示，日本晶片出口量在7月份大幅成長(zhǎng)，但其超乎預(yù)期的復(fù)原速度也曝露了有不少客戶在地震后重復(fù)下訂的情況：「諷刺的是，日本晶片出口量在7月的反彈回升，可能會(huì)讓很多客戶取消8月份的訂單?！?/P>

Diesen表示，PC市場(chǎng)所受到的影響，應(yīng)該是來自Acer與HP的高庫存水位;至于低階手機(jī)與汽車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的表現(xiàn)則相對(duì)強(qiáng)勁。他仍將2011年全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值維持在4%，但也表示如果8月份晶片市場(chǎng)表現(xiàn)如他所言，9月又沒有改善，恐怕得下修預(yù)測(cè)。