摘要：  報告指出，2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高，僅次于 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體設(shè)備，  臺灣，  晶圓

SEMI 日前公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年中預(yù)測報告，預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備的營收將達(dá)到443.3億美元，而臺灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設(shè)備最大市場。

報告指出，2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創(chuàng)下資本支出歷史第二高，僅次于 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年。

2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測將會略為下降1.2%，其中晶圓制程設(shè)備的支出下滑2%，而半導(dǎo)體測試和封裝設(shè)備市場預(yù)計將有個位數(shù)的小幅成長。

SEMI總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers表示：“半導(dǎo)體設(shè)備市場在2010年以驚人的復(fù)蘇力道出現(xiàn)了三位數(shù)的成長后，今年半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍然樂觀以待，預(yù)估資本支出能擁有兩位數(shù)的成長。而SEMI更期望2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收也能維持在較高的水準(zhǔn)?！?/P>

依設(shè)備的產(chǎn)品類別劃分，晶圓制程設(shè)備對營收貢獻(xiàn)最多，預(yù)計2011年將成長18.8%，達(dá)到351億美元。另一方面，報告也預(yù)測，2011年測試和封裝兩大市場將呈現(xiàn)下滑的趨勢，測試設(shè)備市場預(yù)計跌幅為5.5%，營收預(yù)估39.2億美元;封裝設(shè)備市場也預(yù)計將下跌18%，營收預(yù)估31.8億美元。

依地區(qū)來看，2011和2012年臺灣將繼續(xù)獨霸半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的最大市場，2011年資本支出將達(dá)到106.2億美元，2012年則成長至106.6億美元。2011年北美將成為第二大市場，資本支出達(dá)到92.5億美元，與去年相比有將近61%的增長，韓國位居第三，資本支出達(dá)到79.8億美元。以下表格根據(jù)預(yù)期結(jié)果按市場規(guī)模以十億美元為單位，分別列出2011及去年的數(shù)據(jù)，以及成長比例：

半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測(依設(shè)備別和地區(qū)別)