【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體明后年 復(fù)蘇成長  
    全球最大微影設(shè)備供貨商荷蘭艾司摩爾（ASML）財務(wù)長韋尼克（Peter Wennink）荷蘭時間十二日表示，對半導(dǎo)體市場來說，今年會是個盤整的一年，但包括晶圓代工、DRAM、NAND閃存等市場產(chǎn)能供需，將可在今年底達到平衡，代表半導(dǎo)體廠后續(xù)將會有新一波的設(shè)備采購動作，所以明后二年不僅對ASML來說將具強勁成長力道，半導(dǎo)體市場亦將進入新一波的半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇成長期。 　　邏輯組件市場景氣在今年第一季落底，但第二季DRAM及NAND卻出現(xiàn)供給過剩壓力，所以ASML預(yù)估第二季90奈米以下先進制程微影設(shè)備出貨量將下滑，不過ASML財務(wù)長韋尼克昨日則表示，如同許多市調(diào)機構(gòu)預(yù)估一般，今年雖是盤整的一年，但是下半年后晶圓代工廠的訂單將開始回籠，內(nèi)存訂單應(yīng)會在年底開始回流，以設(shè)備廠接單成長代表市場景氣即將復(fù)蘇的預(yù)測來推算，十分樂觀看待明年及后年半導(dǎo)體市場景氣。

    韋尼克昨也針對四大型態(tài)半導(dǎo)體廠對微影設(shè)備需求現(xiàn)況提出展望。在整合組件制造廠（IDM）市場部份，由于IDM廠已將產(chǎn)能委外代工，本身只針對先進制程研發(fā)采購設(shè)備，所以這塊市場相對上十分穩(wěn)定；在晶圓代工市場部份，在IDM廠大量釋出委外代工訂單后，像臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠會需要更大的產(chǎn)能，這對ASML等設(shè)備廠商來說自然是件好事，以現(xiàn)在手中的資料來分析，晶圓代工市場首季已落底，現(xiàn)在各家業(yè)者產(chǎn)能利用率均上升，下半年將會開始采購新型微影設(shè)備。

    在內(nèi)存市場部份，韋尼克表示，內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示第二季DRAM及NAND市場都處于供給過剩的市況，DRAM廠的訂單已在本季明顯下滑，NAND廠訂單雖不再下跌，但因應(yīng)擴產(chǎn)所需的新訂單要等到下半年才見起色，所以預(yù)估來自內(nèi)存場產(chǎn)能及需求要到年底才會趨于平衡，因此訂單要見到強勁成長，自然得等到年底。

    ASML在全球微影設(shè)備市場中的占有率達63％，今年第一季已達70%，且光今年第一季，手中等待出貨的新機臺訂單就達一百四十六臺，新增訂單達五十九臺，因此市場多以ASML的接單情況，來分析未來晶圓廠及半導(dǎo)體市場景氣。韋尼克則表示，今年底晶圓代工廠及內(nèi)存廠的產(chǎn)能及需求均將達到平衡，代表明年及后來的微影設(shè)備新增訂單將更強勁，因設(shè)備廠接單增加，一般來說代表六個月后景氣將開始復(fù)蘇，所以08年及09年半導(dǎo)體市場景氣將進入新一波成長復(fù)蘇期，對未來二年景氣十分看好。