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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】第一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選結(jié)果進(jìn)行二周公示   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子報和賽迪顧問股份有限公司聯(lián)合舉辦的“第一屆(2005-2006年度)中國半

【導(dǎo)讀】第一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選結(jié)果進(jìn)行二周公示   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子報和賽迪顧問股份有限公司聯(lián)合舉辦的“第一屆(2005-2006年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選”活動,參加評選的產(chǎn)品或技術(shù)有會員單位自薦、協(xié)會分會和地方協(xié)會推薦,范圍包括集成電路產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體設(shè)備和儀器、半導(dǎo)體專用材料、集成電路設(shè)計技術(shù)、集成電路制造技術(shù)和封裝與測試技術(shù)。經(jīng)評選委員會按照條件進(jìn)行綜合評價,“第一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選活動”共評選出30項產(chǎn)品。

  為保證“第一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選活動”公正、公平、公開,評選結(jié)果從2007年1月29日至2月9日向業(yè)界公示二周,征求意見,接受各方面的監(jiān)督。公示網(wǎng)站有:www.csia.net.cn; www.c-e-m.com;www.cepea.com 。

  中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選的條件是:產(chǎn)品或技術(shù)的研發(fā)主體必須為在中國注冊的企業(yè)或事業(yè)單位,產(chǎn)品的主要研發(fā)工作在中國內(nèi)地完成;產(chǎn)品或技術(shù)應(yīng)具有創(chuàng)新性和先進(jìn)性;擁有自主知識產(chǎn)權(quán);產(chǎn)品或技術(shù)已經(jīng)得到實際應(yīng)用,并在產(chǎn)業(yè)化方面取得一定進(jìn)展;產(chǎn)品入市或技術(shù)成熟應(yīng)用的時間,或獲得相關(guān)發(fā)明專利和自主知識產(chǎn)權(quán)的時間在2005-2006年度。
 
 業(yè)界對公示結(jié)果的意見和建議,請在公示期間用真實姓名并提供確切的聯(lián)系方式和相關(guān)依據(jù),向主辦單位反映。

  評選組織工作委員會將對公示期間反映的問題進(jìn)行調(diào)查核實,將核查結(jié)果提交評選委員會討論,最終確定“第一屆(2005-2006年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品”。主辦方將于2007年3月7日,在上海舉行的“2007年中國半導(dǎo)體市場年會”上進(jìn)行發(fā)布。

聯(lián)系人:吳  京
單  位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
地  址:北京市海淀區(qū)萬壽路27號電子大廈316室(100846)
電  話:010-68208591   傳真:010-68208587  電子郵件:wjj@csia.net.cn

聯(lián)系人:邸允柱
單  位:中國電子報
地  址:北京海淀區(qū)紫竹院路66號賽迪大廈8層(100044)
電  話:010-88558827  傳真:010-88558819  電子郵件:sunqiang@cena.com.cn

聯(lián)系人:徐福強(qiáng)
單  位:中國電子材料行業(yè)協(xié)會
地  址:北京市西壩河西里28號英特公寓B座22D(100028)
電  話:010-64476901/02   傳真:010-64476900 電子郵件: sales@c-e-m.com

聯(lián)系人:金存忠
單  位:中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
地  址:北京市石景山路23號(100049)
電  話:010-68860519   傳真:010-68865302 電子郵件:jinczh@yahoo.com.cn

附件:第一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選結(jié)果

 

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第一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品評選結(jié)果
序號 廠  商  名  稱 產(chǎn)品名稱型號或技術(shù)名稱
一、集成電路產(chǎn)品
1 大唐微電子技術(shù)有限公司 面向通信的綜合信息處理SOC芯片(DTT6C01A)
2 北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司 GRM-R系統(tǒng)SIM卡芯片(CIU92系列)
3 北京中星微電子有限公司 筆記本電腦嵌入式圖像處理芯片
4 領(lǐng)時科技(北京)有限公司 DOIT- IP Core(芯片設(shè)計IP數(shù)據(jù)管理)
5 上海貝嶺股份有限公司 符合ISO15693標(biāo)準(zhǔn)的電子標(biāo)簽系列產(chǎn)品
6 展訊通信(上海)有限公司 GSM/GPRS手機(jī)核心芯片
7 無錫硅動力微電子有限公司 SP3767SP5767高性能低功耗電調(diào)諧FM接收及處理集成電路
8 南京通華芯微電子有限公司 THX開關(guān)電源集成電路
9 杭州士蘭微電子股份有限公司 CD播放控制電路SC9636-006
10 杭州國芯科技有限公司 數(shù)字電視接收芯片組(GX1101、GX6101、GX1001、GX3000)
11 芯微技術(shù)(深圳)有限公司 BioPrint SW系列指紋傳感器
12 炬力集成電路設(shè)計有限公司 數(shù)字媒體影音多媒體解碼器
13 深圳市芯邦微電子有限公司 基于USB2.0標(biāo)準(zhǔn)的閃存移動存儲器控制芯片
二、集成電路制造技術(shù)
14 上海華虹NEC電子有限公司           上海集成電路研發(fā)中心有限公司           0.18微米CMOS工藝技術(shù)
15 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 90納米低功耗集成電路生產(chǎn)工藝技術(shù)
三、集成電路封裝與測試技術(shù)
16 中電智能卡有限責(zé)任公司 非接觸IC卡模塊封裝技術(shù)
17 江蘇長電科技股份有限公司 FBP平面凸點式封裝
18 南通富士通微電子股份有限公司 MCM(MCP)封裝測試技術(shù)及產(chǎn)品
四、半導(dǎo)體設(shè)備和儀器
19 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司微電子設(shè)備分公司 臥式熱壁型PECVD設(shè)備
20 北京中科信電子裝備有限公司 100nm大角度離子注入機(jī)(M5525100-1/UM)
21 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 8英寸100納米高密度等離子刻蝕機(jī)(NMC508A)
22 北京自動測試技術(shù)研究所 VXI數(shù)?;旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)
23 北京京聯(lián)發(fā)數(shù)控科技有限公司 單晶硅棒切方滾磨機(jī)床(型號:QGM600-8XB)
24 中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所 HP-602型精密自動劃片機(jī)
25 蘭州瑞德設(shè)備制造有限公司 X61 1112K-1型數(shù)控精密研磨機(jī)
五、半導(dǎo)體專用材料
26 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 直徑12英寸硅單晶拋光片
27 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司 大直徑區(qū)熔硅單晶生產(chǎn)技術(shù)
28 南京國盛電子有限公司 5英寸、6英寸VDMOS功率器件用硅外延片
29 寧波立立電子股份有限公司 浙江大學(xué)硅材料國家重點實驗室 低缺陷摻氮直拉硅單晶拋光片
30 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 鍵合銅絲

(排名不分先后)

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