【導(dǎo)讀】2006年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單過(guò)百億美元
    日前，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2006年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到115.3億美元，比上年同期增長(zhǎng)60%，和上季度相比增長(zhǎng)23%。SEMI表示，第二季度固定設(shè)備訂單總計(jì)達(dá)95.9億美元，比上年同期增長(zhǎng)27%，與上季度表現(xiàn)持平。 

　 基于統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)訂單出貨比大約為1.2。1.2的訂單出貨比意味著，每接收到120美元訂單時(shí)，當(dāng)季度銷售了100美元的產(chǎn)品。 

　 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers表示，“在2006年第二季度，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨量出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而訂單達(dá)到自2001年第一季度以來(lái)的最高水平。” 
　　 
　 SEMI表示，第二季度的數(shù)據(jù)與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)共同搜集，這些數(shù)據(jù)來(lái)自全球超過(guò)150家設(shè)備公司。同時(shí)，據(jù)報(bào)道引用SEAJ統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2006年6月份全球芯片制造設(shè)備的銷售額為39.9億美元，比2005年6月增長(zhǎng)50%。