訊：曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。

6月2日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務，尋求出售或者關閉。由于放棄這部分業(yè)務可以為公司每年節(jié)省7億美元支出，這種利好消息刺激博通股價一度上漲超過10%。

智能手機出貨量的爆發(fā)性增長曾推動博通公司、德州儀器等芯片企業(yè)的移動芯片業(yè)務快速發(fā)展。但是隨著4G時代的到來，手機芯片市場開始出現(xiàn)集中化趨勢。

業(yè)內(nèi)人士認為，在博通公司之后，可能還有會更多企業(yè)退出手機芯片市場。

　博通步德儀后塵

2012年10月，芯片企業(yè)德州儀器率先宣布退出競爭激烈的手機芯片市場，轉(zhuǎn)而專注其他市場。彼時，智能手機的出貨量仍在大幅增長，但過低的毛利率還是讓德州儀器選擇了放棄。

一年半之后，同樣的理由也讓博通公司選擇退出。在宣布退出手機芯片市場的消息后，博通股價在周二的美股交易日中一度上漲超過10%。顯然，每年節(jié)省7億美元支出，還是打動了華爾街。

“手機芯片的投資越來越大，在華爾街的業(yè)績壓力之下，博通公司做出這樣的決定很正常。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍說，受制于多模制式、知識產(chǎn)權以及制造工藝等因素影響，手機芯片業(yè)務面臨的也挑戰(zhàn)越來越大，博通公司退出并不意外。

在宣布退出手機芯片市場之前，博通公司實際上對于這部分業(yè)務有著很大的雄心。為了迎接4G時代的到來，該公司曾斥資1.64億美元收購瑞薩電子公司的LTE資產(chǎn)，以研發(fā)4G手機芯片。

但是隨著LTE芯片的研發(fā)，由此帶來的成本開始大幅增加。在2013年年報中，博通公司就表示，由于加大在4G手機芯片業(yè)務上投入，公司移動和無線業(yè)務的營業(yè)利潤出現(xiàn)了大幅下滑。

年報顯示，2012年博通公司移動和無線業(yè)務實現(xiàn)營收38.09億美元，營業(yè)利潤為5.61億美元，而在2013年，該部分業(yè)務實現(xiàn)營收39.19億美元，營業(yè)利潤卻驟降至3.65億美元。成本的大幅增長，可能最終導致博通公司下定決心，退出手機芯片市場。

“華爾街實際上很反感芯片企業(yè)做手機基帶芯片業(yè)務。”手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技，美國ADI半導體技術公司幾年前就曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務，因為這部分業(yè)務會大幅拉低公司整體業(yè)務的毛利率。

　接盤難題

與當年德州儀器退出手機芯片市場一樣，博通公司現(xiàn)在也面臨尋找接盤者的難題。依照目前的狀況來看，能夠接盤博通基帶芯片業(yè)務的可選企業(yè)并不多。

Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree昨天表示，英特爾可能會收購博通的基帶手機芯片業(yè)務。但在常年關注芯片行業(yè)發(fā)展的王艷輝看來，這種可能性非常小。“英特爾與博通在手機基帶芯片業(yè)務上并沒有很強的互補性。”他說。