根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2013年全球半導體制造設備市場營收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導體設備市場，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續(xù)至2015年。

其中，晶圓制程相關機臺設備的營收貢獻仍是最高，封裝設備市場則下跌22.1%，半導體測試設備市場也下降。

以各地區(qū)來看，臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區(qū)，2013年設備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。

未來驅(qū)動各半導體廠投資的新技術為20奈米FinFED和3DNAND制程，需要的半導體機臺設備成長，帶動相關業(yè)者資本支出再攀高，其中臺積電2014年資本支出與2013年相當，接近100億美元，三星電子(SamsungElectronics)負責生產(chǎn)3DNAND的西安廠也即將量產(chǎn)，東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)在日本四日市的Fab5新廠房也將量產(chǎn)。