[導(dǎo)讀]2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(20
2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。
2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產(chǎn)能的12.6%，其中大部分用于生產(chǎn)DRAM和閃存設(shè)備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺積電，月裝機容量為150萬片，占全球總產(chǎn)能的10.0%。排在臺積電之后的依次是存儲IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亞于2013年1月調(diào)整了它們在華亞的合作關(guān)系之后，美光便擁有了95%的華亞晶圓產(chǎn)能，而在此之前，美光和南亞平分華亞的產(chǎn)能。隨后在2013年7月，美光完成了對爾必達(dá)以及爾必達(dá)在臺灣與力晶半導(dǎo)體合作成立的瑞晶電子(Rexchip)的收購。在獲得爾必達(dá)、瑞晶和華亞的產(chǎn)能之后，美光成為2013年全球第三大晶圓產(chǎn)能擁有者，月裝機容量達(dá)到140萬片(200mm)，占全球總?cè)萘康?.3%。而就在2012年底，美光的晶圓裝機容量還排在第六位。
排名第四的東芝月裝機容量略低于120萬片，其中包含來自其合作伙伴SanDisk的大量閃存產(chǎn)能，占全球總?cè)萘康?%。緊隨其后的是另一個存儲IC廠商SK海力士，該廠商的月裝機容量超過100萬片，占全球總?cè)萘康?%。排在第六位的英特爾月裝機容量為96.1萬片(200mm)，占全球總?cè)萘康?.5%，僅在2011年，英特爾的晶圓產(chǎn)能還是全球第三，但在2012年初，英特爾減少了其對IMFlash(英特爾與美光在新加坡合資建立的閃存生產(chǎn)廠)的持有股份以及該廠的產(chǎn)能占有比重。
全球三大純晶圓廠商臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子均出現(xiàn)在晶圓產(chǎn)能前十大排行榜中。自2010年以來，這三家廠商合計持有80%的全球純晶圓代工市場份額。在2013年12月份，這三家廠商的總裝機容量約為250萬片/月，占全球晶圓廠產(chǎn)能的17%。
2013年12月，前5大領(lǐng)導(dǎo)廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的47%，此外，前10大廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的67%，前15大廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的76%，前25大廠商的總產(chǎn)能則占全球產(chǎn)能的85%。值得注意的是，各個組別的產(chǎn)能占有率自2009年以來均顯著上升。與2009年相比，前5大領(lǐng)導(dǎo)廠商的總產(chǎn)能占有率上升了11%，前10大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了13%，前15大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了12%，前25大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了7%，僅僅四年就取得了如此的成績。
IC制造業(yè)逐漸成為前期投入巨大的高賭注撲克游戲。目前，建立一座高產(chǎn)量的先進300mm晶圓廠需要投入40至50億美元，而未來建立450mm晶圓廠的成本可能是300mm晶圓廠的兩倍。盡管大尺寸晶圓有利于提高單位面積成本率，但仍然僅有少數(shù)廠商愿意以及能夠繼續(xù)投入如此多的資金。
ICinsight認(rèn)為，在未來數(shù)年，前5大、前10大、前15大和前25大廠商的產(chǎn)能占有率將持續(xù)擴張，呈現(xiàn)大者恒大的局面。而中等規(guī)模廠商則將經(jīng)歷合并，以整合資源和提升競爭力。大量中小規(guī)模廠商將放棄自主生產(chǎn)IC并轉(zhuǎn)向第三方代工廠。
不同晶圓尺寸的IC廠商裝機容量排行榜如圖2。觀察300mm晶圓產(chǎn)能的排行榜，包含了DRAM和閃存廠商如三星、東芝、美光、SK海力士和南亞，業(yè)界最大的IC廠商以及占有統(tǒng)治地位的MPU供應(yīng)商英特爾，全球前三大純晶圓代工廠臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子，這并不奇怪。這些廠商提供的IC類型主要受惠于使用更大尺寸的晶圓，以優(yōu)化每模的生產(chǎn)成本。小尺寸晶圓(≤150mm)廠商的排名則更為多元化。
IC制造行業(yè)一個顯著的趨勢，然而對于為芯片制造廠商提供設(shè)備和材料的供應(yīng)商來說，卻令人擔(dān)憂，這便是隨著IC制造向大型晶圓廠、大尺寸晶圓遷移，IC廠商的數(shù)量將持續(xù)縮減。與200mm晶圓廠相比，只有36%的晶圓廠擁有和運營300mm晶圓廠，而且300mm產(chǎn)能在這些廠商中的分布也是極不均勻的。
從本質(zhì)上講，只有15家廠商能構(gòu)成未來先進IC制造設(shè)備和材料的可用市場(TAM)，這一數(shù)量將在450mm時代來臨時進一步縮減至10家。
2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(200mm)，占全球產(chǎn)能的12.6%，其中大部分用于生產(chǎn)DRAM和閃存設(shè)備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺積電，月裝機容量為150萬片，占全球總產(chǎn)能的10.0%。排在臺積電之后的依次是存儲IC廠商美光、東芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亞于2013年1月調(diào)整了它們在華亞的合作關(guān)系之后，美光便擁有了95%的華亞晶圓產(chǎn)能，而在此之前，美光和南亞平分華亞的產(chǎn)能。隨后在2013年7月，美光完成了對爾必達(dá)以及爾必達(dá)在臺灣與力晶半導(dǎo)體合作成立的瑞晶電子(Rexchip)的收購。在獲得爾必達(dá)、瑞晶和華亞的產(chǎn)能之后，美光成為2013年全球第三大晶圓產(chǎn)能擁有者，月裝機容量達(dá)到140萬片(200mm)，占全球總?cè)萘康?.3%。而就在2012年底，美光的晶圓裝機容量還排在第六位。
排名第四的東芝月裝機容量略低于120萬片，其中包含來自其合作伙伴SanDisk的大量閃存產(chǎn)能，占全球總?cè)萘康?%。緊隨其后的是另一個存儲IC廠商SK海力士，該廠商的月裝機容量超過100萬片，占全球總?cè)萘康?%。排在第六位的英特爾月裝機容量為96.1萬片(200mm)，占全球總?cè)萘康?.5%，僅在2011年，英特爾的晶圓產(chǎn)能還是全球第三，但在2012年初，英特爾減少了其對IMFlash(英特爾與美光在新加坡合資建立的閃存生產(chǎn)廠)的持有股份以及該廠的產(chǎn)能占有比重。
全球三大純晶圓廠商臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子均出現(xiàn)在晶圓產(chǎn)能前十大排行榜中。自2010年以來，這三家廠商合計持有80%的全球純晶圓代工市場份額。在2013年12月份，這三家廠商的總裝機容量約為250萬片/月，占全球晶圓廠產(chǎn)能的17%。
2013年12月，前5大領(lǐng)導(dǎo)廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的47%，此外，前10大廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的67%，前15大廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的76%，前25大廠商的總產(chǎn)能則占全球產(chǎn)能的85%。值得注意的是，各個組別的產(chǎn)能占有率自2009年以來均顯著上升。與2009年相比，前5大領(lǐng)導(dǎo)廠商的總產(chǎn)能占有率上升了11%，前10大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了13%，前15大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了12%，前25大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了7%，僅僅四年就取得了如此的成績。
IC制造業(yè)逐漸成為前期投入巨大的高賭注撲克游戲。目前，建立一座高產(chǎn)量的先進300mm晶圓廠需要投入40至50億美元，而未來建立450mm晶圓廠的成本可能是300mm晶圓廠的兩倍。盡管大尺寸晶圓有利于提高單位面積成本率，但仍然僅有少數(shù)廠商愿意以及能夠繼續(xù)投入如此多的資金。
ICinsight認(rèn)為，在未來數(shù)年，前5大、前10大、前15大和前25大廠商的產(chǎn)能占有率將持續(xù)擴張，呈現(xiàn)大者恒大的局面。而中等規(guī)模廠商則將經(jīng)歷合并，以整合資源和提升競爭力。大量中小規(guī)模廠商將放棄自主生產(chǎn)IC并轉(zhuǎn)向第三方代工廠。
不同晶圓尺寸的IC廠商裝機容量排行榜如圖2。觀察300mm晶圓產(chǎn)能的排行榜，包含了DRAM和閃存廠商如三星、東芝、美光、SK海力士和南亞，業(yè)界最大的IC廠商以及占有統(tǒng)治地位的MPU供應(yīng)商英特爾，全球前三大純晶圓代工廠臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子，這并不奇怪。這些廠商提供的IC類型主要受惠于使用更大尺寸的晶圓，以優(yōu)化每模的生產(chǎn)成本。小尺寸晶圓(≤150mm)廠商的排名則更為多元化。
IC制造行業(yè)一個顯著的趨勢，然而對于為芯片制造廠商提供設(shè)備和材料的供應(yīng)商來說，卻令人擔(dān)憂，這便是隨著IC制造向大型晶圓廠、大尺寸晶圓遷移，IC廠商的數(shù)量將持續(xù)縮減。與200mm晶圓廠相比，只有36%的晶圓廠擁有和運營300mm晶圓廠，而且300mm產(chǎn)能在這些廠商中的分布也是極不均勻的。
從本質(zhì)上講，只有15家廠商能構(gòu)成未來先進IC制造設(shè)備和材料的可用市場(TAM)，這一數(shù)量將在450mm時代來臨時進一步縮減至10家。
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