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[導(dǎo)讀]板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型

板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。

美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型和大型LED封裝的流明輸出??其J公司宣布推出了一個23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產(chǎn)品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進(jìn)入COB細(xì)分市場,為一般固態(tài)照明產(chǎn)品應(yīng)用開辟了一條新途徑。

科銳CXA3590和CXA3070

科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列產(chǎn)品,在85°的工作溫度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用過之前CXA3050LED的固態(tài)照明制造商們,無需過多或不需改變,就可以在現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中使用這款新產(chǎn)品,以此提供更高性能的產(chǎn)品。

“高性能的CXA3070LED陣列幫助我們實(shí)現(xiàn)金屬鹵素?zé)籼鎿Q,帶來更高的效率和使用壽命?!盧emPhosTechnologiesLLC公司總裁DavidGershaw如是說?!癈reeCXALED陣列為集成陣列樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供更好的光效、可靠性和光輸出?!?BR>
與此同時,CXA3590也是科銳功率最大的COBLED,提供16,225流明輸出,旨在替代250W金屬鹵素?zé)粼础!拔覀兒芨吲d科銳公司擴(kuò)展其CXA系列,這樣我們就能用一個單一、操作簡單的平臺去開發(fā)更多的照明應(yīng)用產(chǎn)品?!盰ahJuangLightingTechnology公司的總經(jīng)理DavidLin說道。CXA3590LED幫助我們只需單顆LED就能開發(fā)高流明照明應(yīng)用,可能需要花費(fèi)上百顆其他LED才能達(dá)到這種效果。

Lumileds顛覆COB性能

飛利浦Lumileds在五月份的照明展中,開始進(jìn)入COB市場,并發(fā)行了9、13、或15毫米的LED發(fā)光面(LES)等器件。“僅僅一個季度,我們已經(jīng)將LuxeonCOB的性能提升了10%以上,這說明我們產(chǎn)品的流明輸出和光效的升級是非常迅速的。”飛利浦Lumileds產(chǎn)品線總監(jiān)EricSenders如是說。

PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列

該產(chǎn)品橫跨1000到7000流明輸出范圍,光效高達(dá)130流明/瓦,9毫米COB陣列在暖白光下光效為100流明/瓦,光通量達(dá)2200流明。公司稱,它的金屬基板提供更好的散熱性能,為固態(tài)照明制造商們提供體積縮小40%的散熱器。

Luminus公司進(jìn)入COB市場

Luminus進(jìn)入COB技術(shù)競技場,著實(shí)有些意外。這家公司之前集中于制造更大的工業(yè)LED芯片,為高流明輸出應(yīng)用服務(wù)。事實(shí)上,公司在今年5月發(fā)表了一篇關(guān)于單晶片發(fā)射器的專題文章,曾質(zhì)疑了COB技術(shù)的價值主張。

Luminus已被三安子公司Lightera收購。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的發(fā)言人稱:“這代表了Luminus在普通照明方向上的改變?!盠uminus將繼續(xù)為娛樂、顯示屏、醫(yī)療、紫外線和其他專門領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的芯片。

LuminusXnovaLED系列

LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展會首次亮相。產(chǎn)品橫跨范圍為350到10,000流明。冷白色效率是134lm/W,暖白色效率是120lm/W.顯色指數(shù)范圍為75到95。

“LuminusXnovaLED系列促使LED技術(shù)被主流市場更好的采用,為我們的顧客提供擁有卓越的技術(shù)性能、超值的產(chǎn)品?!盠uminus公司的主席兼CEODecaiSun說道:“全球領(lǐng)先的照明公司以我們的新技術(shù)為基礎(chǔ),已經(jīng)開始設(shè)計(jì)他們下一代的照明應(yīng)用了?!?BR>
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關(guān)鍵字: 3D封裝 LED封裝 PN結(jié)管芯

晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認(rèn)為,市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。

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