[導(dǎo)讀]板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進(jìn)步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。
美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術(shù)公告,提高小型和大型LED封裝的流明輸出??其J公司宣布推出了一個23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產(chǎn)品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產(chǎn)品首次進(jìn)入COB細(xì)分市場,為一般固態(tài)照明產(chǎn)品應(yīng)用開辟了一條新途徑。
科銳CXA3590和CXA3070
科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列產(chǎn)品,在85°的工作溫度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用過之前CXA3050LED的固態(tài)照明制造商們,無需過多或不需改變,就可以在現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中使用這款新產(chǎn)品,以此提供更高性能的產(chǎn)品。
“高性能的CXA3070LED陣列幫助我們實(shí)現(xiàn)金屬鹵素?zé)籼鎿Q,帶來更高的效率和使用壽命?!盧emPhosTechnologiesLLC公司總裁DavidGershaw如是說?!癈reeCXALED陣列為集成陣列樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提供更好的光效、可靠性和光輸出?!?BR>
與此同時,CXA3590也是科銳功率最大的COBLED,提供16,225流明輸出,旨在替代250W金屬鹵素?zé)粼础!拔覀兒芨吲d科銳公司擴(kuò)展其CXA系列,這樣我們就能用一個單一、操作簡單的平臺去開發(fā)更多的照明應(yīng)用產(chǎn)品?!盰ahJuangLightingTechnology公司的總經(jīng)理DavidLin說道。CXA3590LED幫助我們只需單顆LED就能開發(fā)高流明照明應(yīng)用,可能需要花費(fèi)上百顆其他LED才能達(dá)到這種效果。
Lumileds顛覆COB性能
飛利浦Lumileds在五月份的照明展中,開始進(jìn)入COB市場,并發(fā)行了9、13、或15毫米的LED發(fā)光面(LES)等器件。“僅僅一個季度,我們已經(jīng)將LuxeonCOB的性能提升了10%以上,這說明我們產(chǎn)品的流明輸出和光效的升級是非常迅速的。”飛利浦Lumileds產(chǎn)品線總監(jiān)EricSenders如是說。
PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列
該產(chǎn)品橫跨1000到7000流明輸出范圍,光效高達(dá)130流明/瓦,9毫米COB陣列在暖白光下光效為100流明/瓦,光通量達(dá)2200流明。公司稱,它的金屬基板提供更好的散熱性能,為固態(tài)照明制造商們提供體積縮小40%的散熱器。
Luminus公司進(jìn)入COB市場
Luminus進(jìn)入COB技術(shù)競技場,著實(shí)有些意外。這家公司之前集中于制造更大的工業(yè)LED芯片,為高流明輸出應(yīng)用服務(wù)。事實(shí)上,公司在今年5月發(fā)表了一篇關(guān)于單晶片發(fā)射器的專題文章,曾質(zhì)疑了COB技術(shù)的價值主張。
Luminus已被三安子公司Lightera收購。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的發(fā)言人稱:“這代表了Luminus在普通照明方向上的改變?!盠uminus將繼續(xù)為娛樂、顯示屏、醫(yī)療、紫外線和其他專門領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的芯片。
LuminusXnovaLED系列
LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展會首次亮相。產(chǎn)品橫跨范圍為350到10,000流明。冷白色效率是134lm/W,暖白色效率是120lm/W.顯色指數(shù)范圍為75到95。
“LuminusXnovaLED系列促使LED技術(shù)被主流市場更好的采用,為我們的顧客提供擁有卓越的技術(shù)性能、超值的產(chǎn)品?!盠uminus公司的主席兼CEODecaiSun說道:“全球領(lǐng)先的照明公司以我們的新技術(shù)為基礎(chǔ),已經(jīng)開始設(shè)計(jì)他們下一代的照明應(yīng)用了?!?BR>
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在當(dāng)今快速發(fā)展的顯示技術(shù)領(lǐng)域,技術(shù)的每一次革新都預(yù)示著行業(yè)的重大變革。其中,MiP(Micro LED in Package)與COB(Chip-on-Board)作為兩大前沿技術(shù)路線,正攜手共筑顯示產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。這兩大...
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MiP
COB
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢OB封裝技術(shù)的有關(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認(rèn)識,主要內(nèi)容如下。
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COB
COB封裝
芯片
COB封裝和SMD封裝將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
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COB
COB封裝
SMD
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以下內(nèi)容中,小編將對COB封裝的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對COB封裝的了解,和小編一起來看看吧。
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COB
COB封裝
SMD
LED封裝技術(shù)將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
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LED封裝
新加坡、芬蘭和瑞典是部署云計(jì)算最有效的領(lǐng)先國家 馬薩諸塞州劍橋2022年5月5日 /美通社/ -- 《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review)與Infosys Cobalt (Infosys C...
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COB
生態(tài)系統(tǒng)
OS
新加坡
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之...
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芯片封裝
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焊接
由于電子整機(jī)和系統(tǒng)在航空、航天、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)π⌒突?、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高,在MCM的基礎(chǔ)上,對于有限的面積,電子組裝必然在二維組裝的基礎(chǔ)上向z方向發(fā)展,這就是所謂的三維(3D)封裝技術(shù)。
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3D封裝
LED封裝
PN結(jié)管芯
晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認(rèn)為,市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。
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LED
COB
封裝技術(shù)
繁華的城市離不開LED燈的裝飾,相信大家都見過LED,它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方,也照亮著我們的生活。功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其...
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LED封裝
DPC陶瓷
PCB
在科技高度發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。我們知道在直插時代結(jié)束后進(jìn)入了長達(dá)15年的表貼MSD封裝時代,MSD混色好,易操作,現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢較MSD又...
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COB
MSD
封裝
雷曼光電2019年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.36億元,同比增長25.35%;凈利潤1874.41萬元,同比增長60.60%;扣非后凈利潤1336.12萬元,同比增長175.41%。
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LED
雷曼光電
電子
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日前,武漢光迅科技股份有限公司發(fā)布2019上半年財(cái)報。報告期內(nèi)光迅科技實(shí)現(xiàn)營收人民幣24.80億元,同比增長1.8%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.44億元,同比增長3.42%。
光迅科
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5G
COB
數(shù)據(jù)中心
光收發(fā)模塊
全球性LED企業(yè)首爾半導(dǎo)體稱,德國地方法院已判決由貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)流通的臺灣LED生產(chǎn)企業(yè)億光電子(Everlight Electronics)的‘2835 LE
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光電子
LED封裝
專利侵權(quán)
億光
隨著消費(fèi)市場的生成動力由供給端移轉(zhuǎn)至需求端,促使制造系統(tǒng)較過往更復(fù)雜,藉由部署先進(jìn)感測技術(shù)與結(jié)合AI算法等科技,提高信息可視性及系統(tǒng)可控性,在虛實(shí)整合系統(tǒng)運(yùn)用增加的趨勢下,迎來智慧自動化的工業(yè)4
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智能制造
COB
預(yù)測性維護(hù)
ABB
距離華爾街資本涌入加密貨幣世界的距離有多遠(yuǎn)?還差一個成熟的托管服務(wù)體系的距離。
“機(jī)構(gòu)接受區(qū)塊鏈資產(chǎn)的相關(guān)阻礙中,95% 與托管相關(guān)?!?
EOS 母公司 Block.one 首席
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區(qū)塊鏈
加密
COB
數(shù)字資產(chǎn)
據(jù)聚飛光電證券事務(wù)代表張瑞琪介紹,公司在2018年研發(fā)并廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED產(chǎn)品,能良好地匹配窄邊框液晶屏,光耦合效率較高,圖像鮮艷、色彩對比度較高,可以媲美
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光電
LED封裝
色域
封裝技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于供過于求和價格下跌,中國LED外延片和芯片制造商三安光電第二季度凈利潤同比下降75.1%至1.97億人民幣(2890萬美元)。
而在2019年上半年,三安光電凈利潤為
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三安光電
LED背光
LED芯片
LED封裝
展望2019年,傳感器,人工智能,汽車,機(jī)器人和醫(yī)療保健方面的技術(shù)進(jìn)步將對我們的生活產(chǎn)生一些最大的影響。
傳感器持續(xù)發(fā)力
在2019年,我們將繼續(xù)看到傳感器的進(jìn)步,我們還將更加關(guān)
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人工智能
電池
COB
電力