ARM宣布收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings，IoT)軟體技術(shù)供應(yīng)商Sensinode，后者除參與LoWPAN與CoAP等低成本、低功耗設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)之訂定，也對(duì)IETF、ZigBeeIP、ETSI與OMA標(biāo)準(zhǔn)化有重要貢獻(xiàn)；在這項(xiàng)收購(gòu)后，ARM將為客戶提供SensinodeNanoStack與NanoService的商業(yè)化產(chǎn)品。

隨著新一代網(wǎng)路的演化，物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)了各種不同類型與功能的終端產(chǎn)品相互連接。根據(jù)IMSResearch預(yù)測(cè)，全球連網(wǎng)裝置的數(shù)量到了2020年將多達(dá)300億。而ARMCortex系列處理器、ARMmbed專案、以及Sensinode的NanoStack與NanoService產(chǎn)品的結(jié)合將為數(shù)以千計(jì)的新應(yīng)用奠定理想的技術(shù)基礎(chǔ)，這些新應(yīng)用包括無(wú)線感測(cè)器、智慧聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、家庭保健應(yīng)用以及穿戴式電子裝置等。這項(xiàng)技術(shù)也可應(yīng)用于采用電信網(wǎng)路(cellular)連接以及全新OMA羽量級(jí)M2M(Machine-to-Machine)設(shè)備管理標(biāo)準(zhǔn)的M2M應(yīng)用。

ARMmbed專案將加速這些開放標(biāo)準(zhǔn)的普及化。透過產(chǎn)業(yè)合作的形式，mbed將能提供基礎(chǔ)的開源硬體和軟體，使智慧連網(wǎng)裝置能快速發(fā)展，包括微控制器、無(wú)線電、電腦周邊設(shè)備、中介軟體以及云端的支援和服務(wù)。藉由Sensinode的技術(shù)，開發(fā)人員將能輕易地開發(fā)包含并支援這類開放標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。