一種新型圖形化襯底檢測(cè)方法
時(shí)間:2006-05-24 18:05:26
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圖形化
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ELECTRONICS
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[導(dǎo)讀]據(jù)reed-electronics網(wǎng)站報(bào)道,美國加州,Zongqiang Yu發(fā)明了一種可以檢測(cè)圖形化襯底(如光掩膜板等)的多余顆粒、特征圖形、圖形缺陷等的方法。該方法主要是:圖形化襯底被一個(gè)含有激光掃描的光學(xué)系統(tǒng)所照射,通過收集
據(jù)reed-electronics網(wǎng)站報(bào)道,美國加州,Zongqiang Yu發(fā)明了一種可以檢測(cè)圖形化襯底(如光掩膜板等)的多余顆粒、特征圖形、圖形缺陷等的方法。該方法主要是:圖形化襯底被一個(gè)含有激光掃描的光學(xué)系統(tǒng)所照射,通過收集和探測(cè)系統(tǒng)的發(fā)射光和反射光來對(duì)襯底進(jìn)行表征。表征的結(jié)果將與標(biāo)準(zhǔn)樣品或數(shù)據(jù)庫進(jìn)行比對(duì),以評(píng)估襯底的表面質(zhì)量。





