[導讀]半導體與數(shù)據(jù)存儲業(yè)設備廠商Veeco Instruments Inc.日前宣布其Dimension(R) X3D(TM)自動原子力顯微鏡（AFM）產(chǎn)品性能獲得重大提高。作為業(yè)界頂級的光掩膜測量系統(tǒng)，Dimension X3D AFM如今已能滿足ITRS（國際半導體技
半導體與數(shù)據(jù)存儲業(yè)設備廠商Veeco Instruments Inc.日前宣布其Dimension(R) X3D(TM)自動原子力顯微鏡（AFM）產(chǎn)品性能獲得重大提高。作為業(yè)界頂級的光掩膜測量系統(tǒng)，Dimension X3D AFM如今已能滿足ITRS（國際半導體技術(shù)路線圖）對掩膜關(guān)鍵尺寸（CD）測量的要求。Veeco此番提高了該產(chǎn)品CD精度以及在3D形貌測量與線條邊緣粗糙度測量方面的性能，從而能為客戶降低設備擁有成本。此外，Dimension X3D的深度測量模塊亦采用了新的低磨損探針設計，因此擁有更長的壽命和測量納米壓印掩膜等線條更窄的掩膜的能力。 Veeco公司自動化AFM業(yè)務部門經(jīng)理Paul Clayton表示，2006年的ITRS對掩膜測量提出了數(shù)個挑戰(zhàn)，到2008年的時候，光學光刻將需要亞納米級的掩膜CD精度，而極深紫外光刻（EUV）亦將需要二進制和相移掩膜版上的密集線條擁有更高的CD精度，這都使得針對特征尺寸與圖形的測量變得更加重要。Paul Clayton稱，Veeco Dimension X3D的升級包將幫助客戶方便地升級其系統(tǒng)，以保持與行業(yè)技術(shù)路線圖的同步直至 2008年。據(jù)悉，經(jīng)過此次升級后的AFM系統(tǒng)對線條邊緣粗糙度的測量精度提高了10倍之多。此外由于采用了碳納米管等先進技術(shù)，CD探針的壽命亦延長了10倍。Dimension X3D-PM AFM的升級包還包括高帶寬CD掃描模式，能夠增強系統(tǒng)在各種材料上的測量能力的硅Trident探針和碳Trident探針，以及光掩膜應用方面的軟件更新。
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