近日，英特爾為尼康資助數(shù)百億日元以加速新一代半導(dǎo)體制造核心的曝光設(shè)備開(kāi)發(fā)。英特爾希望通過(guò)合作來(lái)提高尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，以保證在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。而尼康則能夠借助與英特爾合作，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快的推出新一代曝光設(shè)備。

目前，半導(dǎo)體廠商和設(shè)備廠商間的合作日益密切已經(jīng)成為新的趨勢(shì)。此前英特爾也為半導(dǎo)體曝光設(shè)備商荷蘭阿斯麥（ASML）提供41億美元的資本合作。而此次更是與尼康開(kāi)展了新一代曝光設(shè)備開(kāi)發(fā)合作。韓國(guó)三星和日本半導(dǎo)體廠商也很有可能會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)合作。

尼康與英特爾將攜手開(kāi)發(fā)新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備——半導(dǎo)體晶圓曝光設(shè)備，通過(guò)在更大尺寸的半導(dǎo)體晶圓上繪制電路，以大幅度降低成本。目前可支持的晶圓直徑普遍是300毫米，而此次開(kāi)發(fā)將加大到450毫米，這意味著可生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片數(shù)量會(huì)大幅增加，成本可降低一半。雙方希望能夠在2018年投入實(shí)際生產(chǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)企業(yè)發(fā)展確保競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。