基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升
最新推出的直流/直流穩(wěn)壓器擁有市場上最為小巧的外形
STM32可謂是IoT時(shí)代最具群眾基礎(chǔ)、市場影響力的MCU之一?;蚩蓪⑵浔扔鞒梢话讶鹗寇姷丁⒒蛘呤且槐鶤K47——易用、好用,無所不能、無往不利。在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的近10年間,STM32出現(xiàn)在智能手環(huán)、共享單車、語音助手等一個個爆火的終端產(chǎn)品中,也接連實(shí)現(xiàn)了10億、20億顆..超100億顆的累積出貨量突破。
Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級模塊的升級版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率,還將峰值電流從140 A增加至160 A,而且還包含了528 μF板載輸出電容,顯著增強(qiáng)了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要,為電路板釋放寶貴空間,還能簡化電源設(shè)計(jì)。
【2025年1月20日, 德國慕尼黑訊】隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,曾經(jīng)的高端功能如今已成為標(biāo)配。因此,智能低壓電機(jī)在塑造未來汽車用戶體驗(yàn)方面將發(fā)揮日益重要的作用。汽車制造商正在尋求更加可靠、節(jié)能、經(jīng)濟(jì),同時(shí)在惡劣條件下也能正常工作的半導(dǎo)體解決方案。為滿足這一需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出專為有刷直流電機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)的全橋/H橋集成電路(IC)產(chǎn)品系列——MOTIX? Bridge BTM90xx。
PCI100x系列器件可為任何需要加速或?qū)S糜?jì)算的應(yīng)用提供高性能和成本效益
【2025年1月17日, 德國慕尼黑訊】在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)期間,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex(NASDAQ代碼:FLEX),展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺。該平臺是一個具有模塊化微控制器(MCU)架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元(ZCU)。
【2025年1月16日, 德國慕尼黑訊】道路車輛日益增加的聯(lián)網(wǎng)需求令網(wǎng)絡(luò)安全需求日益增長。為此,聯(lián)合國歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(UNECE)通過了R155和R156法規(guī),對汽車主機(jī)廠(OEM)的網(wǎng)絡(luò)安全要求做出規(guī)定。想要在受UNECE監(jiān)管的市場上銷售新車,主機(jī)廠必須持有有效的批準(zhǔn)證書,且在整個供應(yīng)鏈體系中落實(shí)網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)踐,以盡可能降低車輛在全生命周期中遭遇攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。
全新傳感器IC與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,尺寸縮小40%,隔離度更高,功率密度卓越
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。
2025 年 1 月 14 日,中國— 意法半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
隨著安全法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者需求的不斷升級,汽車行業(yè)正在進(jìn)入技術(shù)變革的深水區(qū)。一方面,新法規(guī)和汽車安全評鑒標(biāo)準(zhǔn)推動汽車制造商不斷優(yōu)化車內(nèi)感知系統(tǒng),以應(yīng)對行駛和靜止?fàn)顟B(tài)下多變復(fù)雜的場景,全面保障駕乘安全。另一方面,消費(fèi)者對座艙體驗(yàn)的期待日益提升,從基礎(chǔ)的功能性需求擴(kuò)展到對卓越音質(zhì)、個性化交互和沉浸感的追求,座艙體驗(yàn)正在成為購車決策的關(guān)鍵影響因素。
隨著AI場景的逐步下沉以及地緣風(fēng)險(xiǎn)等因素的推動,中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇,行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。同時(shí),在當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的背景下,國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)需要在路徑依賴的基礎(chǔ)上,探索一條自主創(chuàng)新的新路徑,逐步構(gòu)建從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)級應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈自主演進(jìn)進(jìn)程。 在這一關(guān)鍵發(fā)展階段,紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務(wù)和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累,紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源,形成強(qiáng)大合力,為中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持,助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
EMC分析方法與計(jì)算模型在電子設(shè)備設(shè)計(jì)和研發(fā)中具有重要意義,能夠幫助工程師預(yù)測和解決潛在的電磁兼容性問題,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。