新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展(11月12日至15日)上首次亮相,提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。
為了填補開關IC市場高壓電源技術的空白,近日PI公司擴充了旗下產(chǎn)品組合,推出了一款額定耐壓為1700V的氮化鎵開關IC——InnoMux?-2 1700V IC,旨在為業(yè)界提供更高能效、更低成本的解決方案。
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)支持Skylo在非地面網(wǎng)絡(NTN)中運行的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)設備的全面測試計劃。這一里程碑使得NB-NTN上的短信服務成為可能,為智能手機、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)設備的無限制連接鋪平了道路。
在現(xiàn)代計算領域,數(shù)據(jù)量的激增、帶寬需求的提升以及傳輸效率的優(yōu)化,正在推動存儲與主機連接技術的迅速發(fā)展,安全威脅也因此日益加劇。人工智能(AI)的快速普及進一步加速了這一趨勢,對計算架構提出了前所未有的嚴苛要求。
— 以業(yè)界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴展第二代 Versal 產(chǎn)品組合,助力快速連接、更高效數(shù)據(jù)遷移并釋放更多內(nèi)存—
該系列產(chǎn)品支持多種拓撲結構、電流和電壓范圍
中國北京,2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP,憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持,擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集, 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器(GPU)對內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。
面向空調(diào)、家電和工廠自動化等工業(yè)電機驅(qū)動裝置和充電站、儲能系統(tǒng)、電源等能源應用的功率控制
新型先進低功耗藍牙SoC 帶來更高效率和超強處理能力,為廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用提高性能和靈活性
【2024年11月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX? TC4Dx基于28nm技術,可提供更強大的性能和高速連接。它將功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智能(AI)、功能安全、網(wǎng)絡安全和網(wǎng)絡功能方面的最新趨勢相結合,為實現(xiàn)新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟件定義汽車奠定了基礎。像AURIX? TC4Dx 這樣的 MCU 對于控制和監(jiān)測汽車中的各種系統(tǒng)至關重要,例如車輛運動控制、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和底盤。
2024年11月13日,中國蘇州— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應用設計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源。
與普通產(chǎn)品相比,可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理
助力超低延遲的高頻交易,打造極具性價比的交易基礎設施,將AI算力發(fā)揮到極致