專為下一代電動汽車基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計,為高能效車載充電和逆變器提供結(jié)構(gòu)緊湊的單元件解決方案
Holtek新推出HT32F67595雙核(Arm? Cortex?-M33/M0+)低功耗藍牙單片機,通過藍牙SIG BT5.3認(rèn)證。超低功耗的接收器,在1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率下功耗僅4.0mA,接收靈敏度達-96dBm;在+0dBm的發(fā)射功率下功耗僅3.8mA,支持最高+10dBm的發(fā)射功率。適合藍牙低功耗產(chǎn)品,如健康醫(yī)療產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、智能設(shè)備信息探詢、智能玩具、數(shù)據(jù)采集紀(jì)錄、人機接口裝置服務(wù)等。
天璣 8400正式亮相,作為行業(yè)首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科再一次用創(chuàng)新推動行業(yè)進步,讓性能與能效達到全新高度。
Bourns 全新推出 Riedon? SSD-500A 數(shù)位分流傳感器,提供精密的 24 位隔離電流傳感器,可供應(yīng) CANbus 或 RS-485 接口選項
全新變壓器在緊湊組件尺寸中實現(xiàn)卓越的隔離和電氣間隙/爬電距離
近期,運動與控制技術(shù)領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾宣布推出四個具有開創(chuàng)性的熱管理解決方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快換接頭以及NSSC螺紋連接快換接頭。這些創(chuàng)新產(chǎn)品旨在滿足電子冷卻、電池制造、信息技術(shù)、能源管理、工程機械和運輸?shù)刃袠I(yè)復(fù)雜的熱管理需求。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,其卓越的生成式AI性能和出色的能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。
12月23日,MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。天璣8400承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場,并提供卓越的生成式AI性能,為高階智能手機提供智能體化AI體驗。
各種由電池供電的電子產(chǎn)品,如手提電腦、手機、數(shù)碼相機、PDA等的電源管理系統(tǒng)都需要DC/DC轉(zhuǎn)換器" target="_blank">轉(zhuǎn)換器,因此,DC/Dc轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用越來越廣泛。
自發(fā)布以來,這款由米爾首發(fā)的真工業(yè)級核心板-米爾基于全志T536核心板就獲得了廣大關(guān)注,現(xiàn)正式開售,核心板278元起、開發(fā)板750元起。米爾基于米爾全志T536核心板,配備四核Cortex-A55,擁有17路串口和4路CAN口,其強勁的處理能力、豐富的接口、低功耗設(shè)計以及出色的穩(wěn)定性,能夠輕松應(yīng)對電力與工業(yè)市場中復(fù)雜多變的應(yīng)用場景,轉(zhuǎn)為工控而生。
具有同步整流功能的穩(wěn)健的GaN諧振功率轉(zhuǎn)換器提高能效94%以上
1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)符合IEC 60664-1絕緣標(biāo)準(zhǔn)
ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計以及機器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外,其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計對電能的需求也更低,系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低。不過,ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機和機器學(xué)習(xí)核心,確保了能夠在邊緣端提供人工智能。
支持DirectX 12和先進的計算能力,賦能高效云游戲體驗。
Bourns? GDT21 系列具備業(yè)界領(lǐng)先的瞬態(tài)電壓保護功能,為空間受限的工業(yè)和通訊應(yīng)用提供先進的浪涌防護