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英飛凌 CoolGaN?功率晶體管賦能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
【2025年3月3日, 德國(guó)慕尼黑訊】由于市場(chǎng)對(duì)于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來(lái)越高，領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時(shí)，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接、保證成本效益，并提供對(duì)用戶(hù)友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)變得更加復(fù)雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類(lèi)放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開(kāi)關(guān)頻率和五個(gè)通道，借助英飛凌先進(jìn)的氮化鎵（GaN）技術(shù)，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。
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意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器中的高強(qiáng)度沖擊感應(yīng)
新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測(cè)和邊緣處理功能，為價(jià)格實(shí)惠的可穿戴設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能，真正做到“像職業(yè)運(yùn)動(dòng)員一樣的訓(xùn)練!”
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Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長(zhǎng)下的靈敏度
法國(guó)格勒諾布爾，2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進(jìn)的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進(jìn)成像技術(shù)，在可見(jiàn)光和近紅外(NIR)波長(zhǎng)下均能?增強(qiáng)性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。?
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
【2025年2月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類(lèi)型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶(hù)缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問(wèn)題，全球功率系統(tǒng)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。
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Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能
全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門(mén)子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。
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芯原推出低功耗AI降噪與AI超分辨率系列IP
AI-NR和AI-SR系列為眾多應(yīng)用提供高效率、可擴(kuò)展性和出色的圖像質(zhì)量。
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HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower?低電壓差電源穩(wěn)壓IC
HT78Rxx是一款低靜態(tài)電流典型值為3μA和低壓差線性穩(wěn)壓器，支持2.5V至20V的寬輸入工作電壓范圍，具有1.5V至5.0V的多種固定輸出電壓，能夠提供最大500mA的輸出電流，其輸出電壓精準(zhǔn)度為±2%，并內(nèi)建過(guò)電流保護(hù)及過(guò)熱保護(hù)功能，對(duì)于電池電源系統(tǒng)提供了必要的保護(hù)及高效能解決方案。
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HOLTEK新推出HT1381B實(shí)時(shí)時(shí)鐘IC
Holtek全新推出實(shí)時(shí)時(shí)鐘IC HT1381B，與現(xiàn)有產(chǎn)品HT1381/HT1381A不同于晶體振蕩電路內(nèi)建電容更小，可應(yīng)用在各種需要計(jì)數(shù)時(shí)間的產(chǎn)品上，如：電表、水表、煤氣表、家電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、考勤及門(mén)禁設(shè)備、計(jì)費(fèi)電話、收款機(jī)、辦公室自動(dòng)化產(chǎn)品等產(chǎn)品。
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HOLTEK新推出BH66R2640體脂DFE MCU
Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU，整合體脂交流阻抗測(cè)量與24-bit Delta Sigma A/D電路，并支持電極斷線偵測(cè)功能，特別適用于各種四電極體脂測(cè)量相關(guān)產(chǎn)品。
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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動(dòng)器的KSC2 DCT輕觸開(kāi)關(guān)
Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動(dòng)器的KSC2 DCT輕觸開(kāi)關(guān)，較短的致動(dòng)器、雙電路技術(shù)和電氣高度精度使設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)橄M(fèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)創(chuàng)造可靠的高性能設(shè)備。
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意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板，結(jié)合ST MEMS Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境，加快即插即用傳感模塊評(píng)估
新硬件緊密結(jié)合便捷的圖形界面開(kāi)發(fā)環(huán)境
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業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車(chē) TVS 二極管
采用汽車(chē)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)，可提高 800 V 電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)( BMS) 的性能和安全性
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，實(shí)現(xiàn)更高的功率密度
【2025年2月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。
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Bourns 推出高額定電流 AEC-Q200 認(rèn)證車(chē)規(guī)級(jí)屏蔽功率電感系列
全新電感系列采用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)低磁場(chǎng)輻射，適用于對(duì)低噪聲運(yùn)行要求嚴(yán)格的應(yīng)用
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新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號(hào)發(fā)生器的EVM 性能顯著提升
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)升級(jí)了業(yè)界領(lǐng)先的R&S SMW200A矢量信號(hào)發(fā)生器及其同系列中端產(chǎn)品R&S SMM100A。升級(jí)后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發(fā)測(cè)試和高要求射頻應(yīng)用(如功放測(cè)試)的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過(guò)數(shù)字預(yù)失真來(lái)優(yōu)化高輸出功率下的EVM。同時(shí)，R&S SMM100A也進(jìn)行了升級(jí)，提升了 EVM性能。
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- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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