TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起開始量產。該產品作為去耦(decoupling)功能,被應用于數碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備以及筆記本電腦等。
該產品通過采用直流重疊特性進一步改善的TDK獨自的鐵氧體材料以及控制涂料性質,形成最合理的積層構造,與本公司以往產品(MLZ2012-W)相比,定額電流達700mA(電感值為1.0µH的情況下),最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領域,其定額電流值達到業(yè)內最高水平(注),并具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。
近年來,以IC驅動為首的電子機械設備向低電耗方向不斷發(fā)展。因此,積層型線圈的應用范圍也隨之逐漸擴大。該MLZ2012-H系列產品,充分發(fā)揮了本公司引以為豪的積層技術,實現了在以往只能使用卷線型線圈電路中的應用。
注: 根據2011年2月TDK-EPC的調查
| 產品名稱 | 形狀 [mm] |
電感值 [µH] |
直流抗阻 [ohm] |
定額電流 [mA] |
|
MLZ2012M1R0H
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2.0x1.25x1.25
|
1,0±20%
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0.10±30%
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700
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MLZ2012M2R2H
|
2.0x1.25x1.25
|
2.2±20%
|
0.16±30%
|
400
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MLZ2012M4R7H
|
2.0x1.25x1.25
|
4.7±20%
|
0.34±30%
|
300
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MLZ2012M100H
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2.0x1.25x1.25
|
10±20%
|
0.68±30%
|
200
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