集成噪聲抑制技術(shù)的模擬音頻子系統(tǒng)（NS）
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出業(yè)界首款集成了噪聲抑制技術(shù)的模擬音頻子系統(tǒng)，適用于智能電話及多功能手機(jī)。 這款型號(hào)為PowerWise® LM49155的模擬音頻子系統(tǒng)的特點(diǎn)是可以顯著改善談話者的語(yǔ)音信號(hào)/背景噪聲比，同時(shí)可確保傳送的語(yǔ)音清晰自然。無(wú)論撥打還是接聽(tīng)，手機(jī)用戶即使身處嘈雜環(huán)境中也同樣能享受到更清晰的通話質(zhì)量。LM49155模擬音頻子系統(tǒng)可以盡可能地濾除背景噪聲，以提高語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的精度。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的LM49155模擬音頻子系統(tǒng)以最低的功耗實(shí)現(xiàn)了噪聲抑制功能。 當(dāng)手機(jī)處于靜態(tài)模式時(shí)，耳機(jī)放大器及麥克風(fēng)放大器的信號(hào)路徑只耗用3.7mA的電流。 由于該子系統(tǒng)非常簡(jiǎn)單易用，因此工程師可以輕松地為手機(jī)添加噪聲抑制功能，而無(wú)需額外花費(fèi)研發(fā)時(shí)間為數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器編寫(xiě)及測(cè)試語(yǔ)音處理程序代碼。
LM49155子系統(tǒng)可以抑制上行鏈路的噪聲并提高下行鏈路的信噪比，采用36焊球的超小型micro SMD 封裝，大小只有3.4mm x 3.4mm。 此外，該子系統(tǒng)還內(nèi)置了可支持自動(dòng)電平控制（ALC）功能的1.35W 高效率D類(Class D)揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器、配備開(kāi)關(guān)/切換噪聲抑制功能并以接地電壓為參考的耳機(jī)放大器以及混頻和音量控制功能。
LM49155子系統(tǒng)的上行鏈路噪聲抑制技術(shù)利用獨(dú)特的雙麥克風(fēng)放大器設(shè)計(jì)抑制遠(yuǎn)場(chǎng)噪聲。通過(guò)提高手機(jī)耳機(jī)信號(hào)與環(huán)境噪聲之間的信噪比（SNR），改善了下行鏈路語(yǔ)音信號(hào)的清晰度。LM49155子系統(tǒng)可以保存近距離范圍內(nèi)的上行鏈路語(yǔ)音信號(hào)，同時(shí)還會(huì)將距離麥克風(fēng)0.5米之外的背景噪聲全部濾除。 此外，該子系統(tǒng)還可連續(xù)調(diào)整下行鏈路信號(hào)，因此無(wú)論接聽(tīng)者身處怎樣的環(huán)境，都能清晰聽(tīng)到對(duì)方的聲音。
此外，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體最新開(kāi)發(fā)的噪聲抑制技術(shù)也被用于型號(hào)為L(zhǎng)MV1099的分立式噪聲處理IC中。 若輸入頻率為1kHz，該芯片可提供34dB上行鏈路遠(yuǎn)場(chǎng)噪聲抑制功能，其近場(chǎng)信噪比（SNR）可由6dB提高至18dB，下行鏈路信噪比則有16dB的改善。LMV1099芯片的其他特性包括：0.1%的上/下行鏈路總諧波失真及噪聲（THD+N），0.07uA的關(guān)斷電流，及3.7mA的供電電流。 該芯片電源電壓范圍為2.7V至5.5V，采用25焊球的micro SMD 封裝。
LM49155模擬音頻子系統(tǒng)現(xiàn)已批量供貨，采購(gòu)以1,000顆為單位，單顆售價(jià)為2.25美元。
LMV1099噪聲處理IC也已批量供貨，采購(gòu)以1,000顆為單位，單顆售價(jià)為1.50美元。
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