內(nèi)容提要：

·可執(zhí)行基于多核并行運(yùn)算的第三代仿真平臺(tái)，業(yè)界領(lǐng)先的Cadence驗(yàn)證套件家族新成員

·單核仿真性能平均提高2倍

·基于現(xiàn)有服務(wù)器，多核仿真的性能在RTL設(shè)計(jì)仿真，門(mén)級(jí)仿真及DFT仿真方面分別平均提速3倍， 5倍，與 10倍

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium™ 。基于多核并行運(yùn)算技術(shù)，Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺(tái)，Xcelium™ 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平臺(tái)已經(jīng)在移動(dòng)、圖像、服務(wù)器、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的早期用戶(hù)中得到了成功應(yīng)用，并通過(guò)產(chǎn)品流片驗(yàn)證。如需了解更多內(nèi)容，請(qǐng)參考www.cadence.com/go/xcelium。

“不論是ARM還是我們的合作伙伴，交付產(chǎn)品以達(dá)到客戶(hù)預(yù)期的能力，不可避免的需要快速和嚴(yán)格的驗(yàn)證環(huán)節(jié)，”ARM公司技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品部總經(jīng)理Hobson Bullman說(shuō)，“Xcelium并行仿真平臺(tái)對(duì)于基于ARM的SoC設(shè)計(jì)，在門(mén)級(jí)仿真獲得4倍的性能提升，在RTL仿真獲得5倍的性能提升?；谶@些結(jié)果，我們期待Xcelium可以幫助我們更快和更可靠的交付最復(fù)雜SOC，”

“針對(duì)智能汽車(chē)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中復(fù)雜的28nm FD-SOI SoC和ASIC設(shè)計(jì)，快速和可擴(kuò)展的仿真是滿(mǎn)足嚴(yán)苛開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵!” 意法半導(dǎo)體公司CPU團(tuán)隊(duì)經(jīng)理Francois Oswald說(shuō)到，“我們使用Cadence Xcelium并行仿真平臺(tái)，在串行模式DFT仿真中得到8倍的速度提升，所以數(shù)字和混合信號(hào)SoC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)選擇Xcelium作為標(biāo)準(zhǔn)的仿真解決方案。”

Xcelium仿真平臺(tái)具備以下優(yōu)勢(shì)，可以大幅加速系統(tǒng)開(kāi)發(fā)：

·多核仿真，優(yōu)化運(yùn)行時(shí)間，加快項(xiàng)目進(jìn)度：第三代Xcelium仿真平臺(tái)源于收購(gòu)Rocketick公司帶來(lái)的技術(shù)，是業(yè)內(nèi)唯一正式發(fā)布的基于產(chǎn)品流片的并行仿真平臺(tái)。利用Xcelium可顯著縮短執(zhí)行時(shí)間，在寄存器傳輸級(jí)(RTL)仿真可平均提速3倍，門(mén)級(jí)仿真可提高5倍，DFT仿真可提高 10倍，節(jié)約項(xiàng)目時(shí)間達(dá)數(shù)周至數(shù)月。

·應(yīng)用廣泛：Xcelium仿真平臺(tái)支持多種最新設(shè)計(jì)風(fēng)格和IEEE標(biāo)準(zhǔn)，使工程師無(wú)需重新編碼即可提升性能。

·使用方便：Xcelium仿真平臺(tái)的編譯流程將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證測(cè)試環(huán)境代碼分配至最優(yōu)引擎，并自動(dòng)選取最優(yōu)CPU內(nèi)核數(shù)目，提高執(zhí)行速度。

·采用多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)提高生產(chǎn)力(申請(qǐng)中)：優(yōu)化整個(gè)SoC驗(yàn)證時(shí)間的新技術(shù)包括：為達(dá)到快速驗(yàn)證收斂的SystemVerilog Testbench覆蓋率和多核并行編譯。

“在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量新產(chǎn)品時(shí)，驗(yàn)證通常是最耗費(fèi)成本和時(shí)間的環(huán)節(jié)，”Cadence公司高級(jí)副總裁兼數(shù)字簽核事業(yè)部和系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示。“Xcelium仿真平臺(tái)、JasperGold® Apps、Palladium® Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)和Protium™S1 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)共同構(gòu)成了市場(chǎng)上最強(qiáng)大的驗(yàn)證產(chǎn)品套件，幫助工程師加快設(shè)計(jì)創(chuàng)新的步伐。”

全新Xcelium仿真平臺(tái)是Cadence驗(yàn)證套件家族的新成員，繼承Cadence的創(chuàng)新傳統(tǒng)，并全面符合Cadence系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(SDE)戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略的宗旨是幫助系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司有效的開(kāi)發(fā)更完整、更具競(jìng)爭(zhēng)力的終端產(chǎn)品。該驗(yàn)證套件(Cadence Verification Suite)包含最先進(jìn)的核心引擎技術(shù)，采用多種驗(yàn)證架構(gòu)技術(shù)及解決方案，幫助客戶(hù)優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量，提高生產(chǎn)力，滿(mǎn)足不同應(yīng)用和垂直領(lǐng)域的驗(yàn)證需求。

Cadence同時(shí)發(fā)布Protium S1 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)——Cadence驗(yàn)證產(chǎn)品家族的新成員，原型驗(yàn)證時(shí)間縮短最高達(dá)50%。