21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位單片機(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內(nèi)核的外設(shè)，采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一共有11款MCU新品，分別采用14引腳、20引腳、28引腳以及40/44引腳等多種封裝。該系列新品集成了兩個運算放大器來驅(qū)動模擬控制回路、傳感器放大及基本信號調(diào)理，大大節(jié)省了系統(tǒng)成本和電路板空間。這些新器件還提供內(nèi)置過零檢測(ZCD)來簡化TRIAC控制并盡量減少開關(guān)瞬變引起的電磁干擾(EMI)。此外，新器件還是PIC16 MCU家族中首個帶有外設(shè)引腳選擇功能的MCU系列，而這一引腳映射功能可以幫助設(shè)計人員靈活指定許多外設(shè)功能的引腳排列。作為通用型MCU產(chǎn)品，PIC16F170X/171X系列適用的應(yīng)用市場廣泛，例如：消費類(家用電器、電動工具和電動剃須刀)、便攜式醫(yī)療(血壓計、血糖儀和計步器)、LED照明、電池充電、電源供應(yīng)以及電機控制。

PIC16F170X/171X系列集成了多種獨立于內(nèi)核的外設(shè)，如可配置邏輯單元(CLC)、互補輸出發(fā)生器(COG)和數(shù)控振蕩器(NCO)等。這些“自我維持”型外設(shè)將8位PIC®MCU的性能提升到一個新的水平，因為它們在處理任務(wù)時可自行維持運行而無需代碼或CPU監(jiān)管，從而簡化了復(fù)雜控制系統(tǒng)的實現(xiàn)，使得設(shè)計人員能夠靈活創(chuàng)新。CLC外設(shè)使設(shè)計人員能夠針對具體應(yīng)用來創(chuàng)建自定制邏輯和互聯(lián)，從而減少外部元件、節(jié)省代碼空間和添加功能。COG外設(shè)是一個功能強大的波形發(fā)生器，可以產(chǎn)生互補波形，同時對包括相位、死區(qū)、消隱、緊急停機狀態(tài)和錯誤恢復(fù)策略在內(nèi)的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行精細(xì)控制。在諸如控制和電源轉(zhuǎn)換等應(yīng)用中，它即可驅(qū)動半橋和全橋驅(qū)動器中的FET(場效應(yīng)晶體管)，又節(jié)省了電路板空間和元件成本，可謂一款高性價比的解決方案。NCO是一個可編程、高精度的線性頻率發(fā)生器，頻率范圍在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升產(chǎn)品性能的同時，也簡化了包括照明控制、音調(diào)發(fā)生器、射頻調(diào)諧電路和熒光燈鎮(zhèn)流器等在內(nèi)的需要精確控制線性頻率的應(yīng)用設(shè)計。

全新MCU配有高達(dá)28 KB的自讀/寫閃存程序存儲器、高達(dá)2 KB的RAM、一個10位ADC、一個5/8位DAC、捕捉/比較/PWM模塊、獨立10位PWM模塊和高速比較器(典型響應(yīng)時間為60 ns)，以及EUSART、I2C™和SPI接口外設(shè)。此外，新產(chǎn)品還采用了XLP超低功耗技術(shù)，典型工作電流和休眠電流分別只有35 µA/MHz和30 nA，有助于延長電池壽命和降低待機電流消耗。

Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套豐富的模擬和數(shù)字外設(shè)，并且采用XLP超低功耗技術(shù)，是一款性價比極高的產(chǎn)品。新MCU產(chǎn)品具有內(nèi)部運放、ZCD、外設(shè)引腳選擇、CLC、COG和NCO等多種功能，可大大降低各種通用型應(yīng)用的設(shè)計復(fù)雜性與設(shè)計成本。”

開發(fā)支持

Microchip一整套世界一流的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工具均支持PIC16F170X/171X系列產(chǎn)品，包括PICkit™ 3(部件編號：PG164130)、MPLAB® ICD 3(部件編號：DV164035)、PICkit 3低引腳數(shù)演示板(部件編號：DM164130-9)、PICDEM™ 實驗開發(fā)工具包(部件編號：DM163045)以及PICDEM 2 Plus(部件編號：DM163022-1)。MPLAB代碼配置器是一款免費工具，它可以生成簡單易懂的C代碼并無縫插入到研發(fā)人員的設(shè)計項目中。目前MPLAB代碼配置器可支持PIC16F1704/08，預(yù)計將于4月開始為PIC16F1713/16提供支持，并在不久后為該系列的所有其他MCU產(chǎn)品提供全面支持。

此外，Microchip設(shè)有幾大在線設(shè)計中心，可以為設(shè)計人員使用新系列8位單片機產(chǎn)品中集成的獨立于內(nèi)核的外設(shè)和智能模擬提供各種資源支持。而在線設(shè)計中心還可以幫助設(shè)計人員創(chuàng)建智能照明和家電應(yīng)用。同時，Microchip工程師還撰寫了技術(shù)簡報，以幫助設(shè)計人員充分利用這些MCU產(chǎn)品所具有的過零檢測和外設(shè)引腳選擇功能。

供貨

PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，采用14引腳PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。PIC16F1707/1708/1709系列MCU現(xiàn)已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，采用20引腳PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。PIC16F1713/16系列MCU也已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，采用28引腳PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。而PIC16F1718系列MCU則預(yù)計將于5月開始提供樣片和投入量產(chǎn)，采用28引腳PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。PIC16F1717/19系列MCU也預(yù)計將于5月開始提供樣片和投入量產(chǎn)，采用40/44引腳PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封裝。所有產(chǎn)品以10,000片起批量供應(yīng)。