[導讀]日前,IBM宣布推出針對手機和移動無線技術市場的全新半導體技術—CMOS 7RF SOI。
日前,IBM宣布推出針對手機和移動無線技術市場的全新半導體技術—CMOS 7RF SOI。該項技術幫助移動設備芯片組供應商降低其部件及系統(tǒng)復雜性,同時進一步降低制造成本。它將為大眾帶來更加低廉而功能更加豐富的下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通信設備。
創(chuàng)新半導體技術CMOS 7RF SOI,將當今手機中的多種射頻/模擬功能集成到單芯片手機解決方案,通過將諸如多模/多頻段射頻開關、復雜開關偏移矩陣和功率控制器的集成,從而實現(xiàn)各種單芯片射頻(RF)解決方案。單芯片解決方案將滿足在低成本手機中全面集成多媒體功能的需要,為中國、印度和拉美等新興市場國家的入門級用戶帶來低成本、低功耗和高性能的手機。
隨著這項技術的發(fā)展,還將實現(xiàn)更多部件的集成,包括濾波器、功率放大器、電源管理和接收/發(fā)射器功能,而當今的移動設備半導體技術或在成本上亦或在技術難于實現(xiàn)以上集成。目前,IBM提供一系列的工程和步入市場服務,幫助客戶解決與部件設計和制造相關的各種問題,實現(xiàn)集成解決方案。
180納米的CMOS 7RF SOI 專為射頻開關應用進行了裁剪,它們?yōu)榛谏榛壍慕鉀Q方案提供了一種低成本選擇。這項 SOI 方面的創(chuàng)新性技術最大程度地減少了插入損耗,最大程度地提高了隔離度,能夠幫助避免如信號丟失或掉線問題,從而為手機帶來潛在的成本降低空間。
目前,最初的硬件評估已經(jīng)完成,預計設計工具將于2008年上半年正式推出。
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