65nmTD-HSPA基帶芯片(ST-Ericsson)
[導讀]ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pros
ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低功耗實惠?！?/p>
65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
該芯片采用先進的65納米制造工藝，是業(yè)界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產品。這款芯片不僅具有更小的尺寸，更低的功率，它的問世將使移動終端設備的價格更加具有“親和力”。
基于該芯片方案的商用終端產品將于2010年上半年面市。
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