[導讀]安森美半導體 (ON Semiconductor)推出采用先進硅技術(shù)的 PNP 與 NPN 器件,豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的低 Vce(sat) 雙極結(jié)晶體管 (BJT) 產(chǎn)品系列。
安森美半導體 (ON Semiconductor)推出采用先進硅技術(shù)的 PNP 與 NPN 器件,豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的低 Vce(sat) 雙極結(jié)晶體管 (BJT) 產(chǎn)品系列。這兩種新型晶體管與傳統(tǒng)的 BJT 或平面 MOSFET相比,不僅實現(xiàn)了能效的最大化,而且還延長了電池的使用壽命。最新的低 Vce(sat) BJT 包括WDFN、SOT-23、SOT-223、SOT-563、ChipFET 及 SC-88等多種封裝形式,非常適用于多種便攜式應(yīng)用。
安森美半導體最新推出的 NSSxxx 低 Vce(sat) 表面貼裝器件專為對能效控制要求極為嚴格的低壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計。電流為1 A時,該器件可提供45 mV的超低飽和電壓及300倍的電流增益。這種低 Vce(sat) BJT 還提供超過8 kV的較高的靜電放電 (ESD) 容差,因此能在突發(fā)浪涌情況下自我保護,避免受損。由于實現(xiàn)了出色的電氣性能及較低的溫度系數(shù),因此這種器件可提高能效,在無需額外 ESD 保護電路就能實現(xiàn)更好的電池節(jié)能。相對于 MOSFET而言,這種器件比較適中的開關(guān)速度降低了噪聲諧波,因此更適于需要控制電磁干擾(EMI)的應(yīng)用。
安森美半導體的低 Vce(sat) BJT 系列產(chǎn)品采用多種業(yè)界領(lǐng)先的封裝,包括SOT-23、SOT-223、SOT-563、WDFN3、WDFN6、ChipFET、SC-88、SC74和TSOP6等。每10,000片的批量單價為0.14~0.27美元。
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