高功耗封裝陣容擴(kuò)大

21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布，該公司已經(jīng)為智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的高電流充電電路的開關(guān)推出了超緊湊型MOSFET，包括兩種電池。

隨著更多功能添加至智能手機(jī)和手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備以及對(duì)它們的電池提出更多要求，公司不斷顯著增加充電電流來縮短充電時(shí)間，以提高電荷密度和改善用戶體驗(yàn)。新的超緊湊型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是東芝高功耗封裝的高電流MOSFET陣容的最新成員。即日起開始批量生產(chǎn)和出貨。

應(yīng)用

智能手機(jī)和手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備的高電流充電開關(guān)。

推薦的電路

1. 高端開關(guān)(P溝道)

2. 結(jié)合升壓控制LSI的高端開關(guān)(N溝道)

3. 低端電池保護(hù)的控制開關(guān)(N溝道)

主要特點(diǎn)

1. 高電流

2. 低導(dǎo)通電阻

3. 低電容

4. 小型封裝(1.5 x 1.0 mm;WCSP6C)

5. 高功耗

主要規(guī)格

東芝將為移動(dòng)設(shè)備的高電流充電電路推出超緊湊型MOSFET