與傳統(tǒng)的降壓同步方案不一樣，目前已經(jīng)有越來(lái)越多的功率半導(dǎo)體廠商推出了單芯片的同步降壓解決方案，集成了上邊和下邊MOSFET，外部只需要一個(gè)電感及相應(yīng)的控制線路，極大的簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。比如Sipex公司的推出的PowerBlox系列（圖1）。將兩顆高性能的MOSFET和控制芯片封裝在4mm×7mm的DFN26的小封裝內(nèi)，輸出電流有3A、6A和8A,馬上會(huì)推出高達(dá)12A的芯片,工作頻率從300KHz- 600KHz- 900kHz- 1300KHz可選擇。

單芯片大電流同步降壓方案助力簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)