電源平面的處理，在PCB設(shè)計中占有很重要的地位。在一個完整的設(shè)計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設(shè)計過程中電源平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。

1、 做電源處理時，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力，其中包含2個方面

(a) 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內(nèi)層銅厚會根據(jù)實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小;0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

(b) 換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。

過孔孔徑與電源通流能力對照表

從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設(shè)計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設(shè)計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

2、 其次應(yīng)考慮電源路徑，具體應(yīng)考慮以下2個方面

(a) 電源路徑應(yīng)該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴(yán)重，壓降過大會導(dǎo)致項目失敗。

(b)電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細(xì)長條及啞鈴形分割。

(c) 電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風(fēng)險。

(d)如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

做電源分割時應(yīng)盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割(如下圖示紅色信號線有跨分割現(xiàn)象)處因參考平面不連續(xù)會有阻抗突變情況產(chǎn)生，會產(chǎn)生EMI、串?dāng)_問題，在做高速設(shè)計時，跨分割會對信號質(zhì)量影響很大。