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  • 2007年中國IC設計業(yè)回顧與發(fā)展展望

          2007年產業(yè)回顧 　　2007年中國集成電路產業(yè)在經過2006年的高速增長后，整體發(fā)展增速有所放緩。國內集成電路設計業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速，全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。 　　圖1  2003－2007年中國集成電路設計業(yè)規(guī)模及增長 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　2007年集成電路設計業(yè)21.2%的發(fā)展速度首次低于全行業(yè)24.3%的整體增速，導致其在國內集成電路產業(yè)整體中所占份額在2007年首次出現(xiàn)下降，由2006年的18.5%下滑至18%。 　　圖2  2003－2007年中國集成電路設計業(yè)在產業(yè)整體所占份額增長情況 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　雖然2007年國內IC設計業(yè)發(fā)展放緩，但仍大大高于全球IC設計業(yè)整體增長水平。并且由于人民幣匯率上漲，2007年中國在全球IC設計業(yè)中所占比重在2006年5%的基礎上再次提升了0.8個百分點，達到5.8%的份額。 　　圖3  2003－2007年中國集成電路設計業(yè)在全球中所占份額增長情況 　　 　　數據來源：賽迪顧問  2008，01 　　2000年之后，國內IC設計單位數量出現(xiàn)爆發(fā)式增長，但2003年之后，國內IC設計單位數量增加速度迅速放緩。賽迪顧問數據顯示，2007年國內集成電路設計單位數量為491家，與2006年基本持平。 　　圖4  中國集成電路設計單位數量歷年變化情況 　　 　　數據來源：賽迪顧問　2008，01 　　目前，中國集成電路設計產品涉及消費電子、通信、計算機、工業(yè)控制、電子儀器等眾多應用領域。由于目前智能卡類(含讀卡機具)的芯片設計在設計業(yè)中占有很大一部分比重，因此將智能卡領域予以單列。從2007年國內IC設計行業(yè)這些應用領域的表現(xiàn)來看，消費電子、智能卡與讀卡機具仍是目前國內IC設計業(yè)最大的兩個產品應用門類。但這兩大領域2007年的銷售收入增幅卻大大減緩，特別是受第二代身份證換發(fā)基本完成的影響，2007年智能卡及讀卡機具領域的銷售收入增幅只有3.9%。相對而言，網絡通信領域的IC設計收入在2007年大幅增長了40.5%，成為當年國內IC設計行業(yè)的最大亮點。 　　圖5  2007年中國集成電路設計業(yè)應用結構 　　 　　數據來源：賽迪顧問　2008，01 　　目前中國集成電路設計業(yè)產品結構上，仍以IC卡芯片和音視頻解碼芯片為主，2007年這兩類產品仍占整個設計業(yè)產品銷售收入的43.8%。除這兩大類產品外，通信類ASIC芯片、MCU、電源管理芯片以及標準通用芯片(ASSP)也是目前國內集成電路設計企業(yè)開發(fā)的主要產品。 　　圖6  2007年中國集成電路設計業(yè)產品結構 　　 　　數據來源：賽迪顧問　2008，01 　　從廠商結構來看，2007年中國集成電路企業(yè)TOP10的門檻已經由2006年的3.3億元提高到4.5億元，與此同時，全國銷售收入過億元的IC設計企業(yè)數量在2007年已經達到35家。 　　表1  2007年中國TOP10集成電路設計企業(yè)排名 　　 排名 企業(yè)名稱 2007年銷售額（億元） 1 中國華大集成電路設計集團有限公司 14.61 2 深圳海思半導體有限公司 12.90 3 展訊通信有限公司 11.06 4 大唐微電子技術有限公司 10.79 5 炬力集成電路設計有限公司 8.78 6 無錫華潤矽科微電子有限公司 8.50 7 杭州士蘭微電子股份有限公司 8.2(E) 8 北京中星微電子有限公司 7.06 9 上海華虹集成電路有限公司 6.83 10 北京清華同方微電子有限公司 4.57 　　縱觀2007年國內IC設計業(yè)的發(fā)展，賽迪顧問認為主要呈現(xiàn)出如下特點： 　　1、產業(yè)增速明顯放緩，部分企業(yè)業(yè)績下滑 　　中國集成電路設計業(yè)在近幾年取得有目共睹的高速發(fā)展。在產業(yè)規(guī)模上，2002－2006年國內集成電路設計業(yè)銷售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元，4年翻了3番，年均復合增長率達到71.3%，為同期全球最高。但進入2007年，國內IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩，銷售額增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，珠海炬力、中星微等部分骨干企業(yè)2007年業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑。 　　2、部分市場增長乏力  新興領域仍未形成規(guī)模 　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業(yè)的重點市場之一，并帶動了華大電子、大唐微電子、同方微電子以及上海華虹等IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關企業(yè)2007年的業(yè)績表現(xiàn)。 　　在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G、數字電視等新興市場由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲沒有正式啟動或未形成規(guī)模，國內諸多在這些領域進行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f，目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。 　　3、企業(yè)產品趨同明顯，價格競爭日趨激烈 　　在市場層面，國內IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內IC設計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪，并在這一領域引發(fā)激烈的市場競爭；在手機芯片市場，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經從所謂的“黑手機”市場進入包括TD－SCDMA在內的白牌手機芯片市場，此外，多家臺灣IC設計公司也已經或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈。國內集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力必將與日俱增。 　　探究目前國內IC設計領域價格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設計企業(yè)中，絕大多數企業(yè)的產品集中在中低端的消費類芯片。這就決定了價格戰(zhàn)必然成為國內IC設計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。 　　未來發(fā)展展望 　　從國內集成電路產業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素角度分析，國內市場需求日益增長、政府政策支持仍將延續(xù)、產業(yè)成熟度逐漸提高等有利因素都將推動國內集成電路產業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，國際化競爭正日趨激烈、研發(fā)投入日益增長、設計人才仍顯不足等也是阻礙產業(yè)發(fā)展的不利因素。 　　綜合這些因素，在國內市場需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動下，作為集成電路產業(yè)的龍頭，集成電路設計業(yè)仍將是未來國內集成電路產業(yè)中增長最快的領域，預計其今后5年的年均復合增長率將達到30.2%。2012年，國內設計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元，其在國內集成電路產業(yè)銷售收入中所占比重將由2007年的18%的提高至23.6%。 　　圖7  2008－2012年中國集成電路設計業(yè)規(guī)模預測 　　 　　數據來源： 賽迪顧問  2008，01 　　從未來國內集成電路設計企業(yè)主導產品的構成變化來看，預計消費電子類IC仍將是主要產品領域，但其在國內集成電路設計行業(yè)各產品門類中所占比例將逐步下降。同時，由于市場飽和度的不斷增加，智能卡芯片的需求增長將大幅放緩，其對國內集成電路設計業(yè)發(fā)展的貢獻也將明顯減弱。與此相對應，網絡通信、計算機及周邊設備芯片在國內集成電路設計企業(yè)中開發(fā)和銷售比重將明顯上升。此外，工業(yè)電子、汽車電子等其他領域將成為國內集成電路設計行業(yè)新的增長點。 　　在產品結構方面，在無線通信市場快速發(fā)展得帶動下，通信類ASIC芯片將是未來國內IC設計產業(yè)中發(fā)展最快的產品領域。與此同時，隨著國內IC設計企業(yè)市場競爭實力的不斷增強，標準通用芯片(ASSP)與電源管理芯片也將是快速發(fā)展的兩大類產品。相對而言，受市場飽和，價格競爭日趨激烈的影響，MCU、數字音視頻解碼芯片以及IC卡芯片的發(fā)展預計將相對趨緩。

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  • 中國窮學生發(fā)明新晶體管技術震驚世界

    國外媒體報道，美國倫斯勒理工學院中國博士生Weixiao Huang發(fā)明了一種新的晶體管技術，有望取代高功率和高溫電導特性的硅晶體管，目前已經引起了美國和日本一些大汽車公司的注意。 Huang出身低微，是中國鄉(xiāng)下一位農民的兒子，2001年畢業(yè)于北京大學，2003年獲倫斯勒理工學院碩士學位，這兩天將拿到倫斯勒理工學院博士學位。 一些基于鎵的材料具有某些極其出色的電氣特性，遠遠優(yōu)于硅，但是要制造出晶體管來比較困難，Huang開發(fā)出了一種使用鎵氮化物（GaN）混合材料的新晶體管，它具有非常好的物理屬性，可以大大降低功耗，改善電子系統(tǒng)的效率，也能夠工作在高溫、大功率乃至產生輻射的嚴苛環(huán)境下，在各種電子設備、汽車動力、家用設備等里面都有廣闊的應用前景。

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  • 全球半導體將持續(xù)下滑 預計出現(xiàn)整合

        5月18日消息，據市場研究機構Gartner稱，全球半導體市場的下滑趨勢將持續(xù)，預計該產業(yè)將出現(xiàn)一定規(guī)模的整合過程。  　　據國外媒體報道，Gartner主管半導體研究的副總裁吉姆·圖利表示，半導體市場的增速曾由1990年代的17%~19%下滑至2001年的11%~12%，預計到2020年半導體業(yè)的增長速度將下滑至5%左右。  　　圖利表示，該市場本身具有周期性變化特點，而周期的上漲或下滑與長期的下滑趨勢相融合。  　　圖利表示，目前半導體市場的總規(guī)模為2800億美元，不過該市場卻存在嚴重的產能過剩、供大于求的情況，以及廠商過于密集等狀況。他表示，未來10年全球半導體產業(yè)的整合將進一步加劇，預計有300家廠商將從市場中消失，這一數字相當于目前半導體業(yè)全部廠商的三分之一。  　　此外，成本大幅上升也是半導體產業(yè)面臨的另一個趨勢，圖利表示，隨著半導體技術的更新?lián)Q代，制造芯片的設備成本也在不斷上升。  　　為了獲得規(guī)模效應，芯片廠商必須得擴大規(guī)模，而唯一的途徑便是整合，它們不能單純依靠有機的增長，因此半導體廠商的數量會進一步減少，而規(guī)模將出現(xiàn)擴充。  　　圖利表示，在半導體   市場，過于依重消費電子的情況將出現(xiàn)變化。過去十年中，消費電子產品幾乎占半導體市場的三分之二，而目前這一比例約為50%。圖乎表示，印度半導體業(yè)新的增長點在芯片設計，印度目光掌握的新興技術并不多，未來印度的半導體產業(yè)必須獲得一些新技術，從而拉長增長曲線，而不是蜂涌入那些相對成熟的產業(yè)，比如單純追求建廠速度。  　　圖利說，中國臺灣已開啟了新一輪增長趨勢，預計臺灣的半導體產業(yè)將隨著市場的擴展繼續(xù)發(fā)展。  　　Gartner印度研究與顧問公司首席分析師加納什·拉瑪穆瑟表示，印度的半導體市場目前占全球市場的1~1.5%。許多人認為工廠和生產線是半導體產業(yè)發(fā)展的象征，事實并非如此。

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  • 全球化競爭為中國IC業(yè)帶來新挑戰(zhàn)

    IC產業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭之實。從垂直整合到專業(yè)分工，IC業(yè)無不具有全球化的特點。如果想在這個產業(yè)中立足，中國IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。  中國IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭，即使它前期主要針對國內市場，那也同樣避免不了與國際企業(yè)的競爭，因為中國市場早就是國際IC廠商的必爭之地。中國電子整機制造業(yè)的發(fā)展，不但帶動了IC市場的不斷增長，全球IC產業(yè)的重心也會不斷向中國轉移。這對于國內企業(yè)來說，是一個千載難逢的機遇，但同時也是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，因為中國IC產業(yè)目前還面臨核心技術缺乏、資金不足、人才缺乏、產品單一的發(fā)展瓶頸。  面對機遇與挑戰(zhàn)，在競爭日益激烈的市場環(huán)境下，中國IC企業(yè)應如何提升核心競爭力，與強大的國際企業(yè)競爭？  筆者認為，中國IC業(yè)者首先要有全球化的眼光，不論是做哪個領域的產品，都要研究和把握全球的技術和市場，決不能只看國內，只立足于國內，要有做大、做強的想法和決心。因為這個產業(yè)不是區(qū)域經濟，它的競爭是全球化的，企業(yè)不能滿足于一段時間在某個區(qū)域的暫時領先。中國IC業(yè)要善于學習和引進世界上先進企業(yè)的成功經驗和先進技術，加強與外界在各方面的合作，只有把自己當作是國際化的企業(yè)，才會適應IC這個全球化產業(yè)的要求。  其次，中國IC業(yè)適合選擇走集中差異化之路。雖然近幾年我國IC產業(yè)進入高速發(fā)展期，年均增長率遠遠高于全球平均水平，但是我國IC產業(yè)的整體水平與國外先進水平相比，差距還很大。尤其是國內企業(yè)的技術水平總的來說與國際大企業(yè)相距甚遠，短期內不可能在綜合技術實力上與他們抗衡。  集中差異化戰(zhàn)略是在自己擅長的領域內，大力開拓和研發(fā)，能把企業(yè)有限的力量集結起來，實現(xiàn)技術和市場的突破，從而迅速取得成功。在此成功基礎上，再開拓新的領域，慢慢培養(yǎng)自己的綜合實力?？v觀自主品牌IC企業(yè)的成功例子，如中星微、展訊等的崛起，其共同的特征都是在專業(yè)領域中的集中領先。他們都是對其所經營的專業(yè)領域有多年的研究，掌握著尖端的技術，對全球該領域的市場和技術了如指掌。如中星微把業(yè)務集中在多媒體處理芯片，展訊則專注于移動通信及多媒體終端的核心芯片。  再次，在全球化的競爭中，自主知識產權是打造IC產業(yè)核心競爭力的關鍵。企業(yè)要重視加強對自主知識產權的認識，通過推行和實施知識產權戰(zhàn)略，提升企業(yè)的自主創(chuàng)新能力。  中星微和展訊等企業(yè)都高度重視自主知識產權體系的建設，他們在企業(yè)內部鼓勵創(chuàng)新，積極在國內外申請專利，中星微更是對申請專利的員工給予獎勵，這些舉措使得企業(yè)形成了非常好的研發(fā)創(chuàng)新氛圍。大量的專利也使他們在國內外產生了較大的影響，增強了企業(yè)的知名度，為下一步發(fā)展奠定了基礎。 

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  • 三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

        IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發(fā)展。所謂“更小”，是指縮小芯片的特征尺寸，從而提高集成度；所謂“更大”，是指擴大所加工硅片的直徑，從而提高生產效率，降低成本。如今，針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期，業(yè)界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前，英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產業(yè)進入450mm制造的適當時機。 　　巨頭攜手推動產業(yè)升級 　　從集成電路產業(yè)發(fā)展的歷史看，大約每隔10年硅片直徑就會擴大一次。例如2001年半導體業(yè)順利導入300mm生產線，與1991年第一條200mm生產線投入量產正好間隔10年?；诖耍⑻貭枴⑷请娮优c臺積電把2012年確定為集成電路產業(yè)導入450mm生產線的合理時機。 　　尤為引人注目的是，此次聯(lián)合發(fā)布450mm生產線試產時間表的3家企業(yè)——— 英特爾、三星電子和臺積電,分別是微處理器、存儲器和芯片代工領域的“龍頭老大”，并且英特爾和三星電子還長期占據全球半導體企業(yè)銷售收入排行榜的前兩名。半導體業(yè)內專家莫大康告訴《中國電子報》記者：“這3家企業(yè)積極推動半導體產業(yè)向新的世代發(fā)展，一方面是因為有雄厚的實力作后盾，另一方面也是由于它們都面臨著各自競爭對手的挑戰(zhàn)，因此急于通過技術檔次的提升拉大與競爭對手的距離，從而進一步鞏固其領先地位?！?　　英特爾公司技術與制造事業(yè)部副總裁兼總經理BobBruck表示，長期以來，半導體產業(yè)不斷提高創(chuàng)新能力，持續(xù)推動硅片面積向更大尺寸發(fā)展，為半導體產業(yè)帶來了更低的成本，促進了該產業(yè)的全面成長。一片直徑為450mm的硅片所產出的芯片數將是300mm硅片產出的兩倍以上，這將大幅度地提高集成電路的生產效率。有分析數據認為，與300mm硅片相比，使用450mm硅片能把產品制造周期縮短50%，同時芯片制造成本可降低30%。 　　較大尺寸的硅片可降低每一顆集成電路芯片的生產成本，通過更有效地利用硅材料、水、電、氣及其他資源，將全面減少資源的消耗。現(xiàn)有的數據已經證明，硅片從200mm過渡到300mm,降低了空氣污染，減少了全球溫室氣體排放與水資源的消耗。資源消耗量的減少將繼續(xù)體現(xiàn)在從 300mm向450mm的過渡中。 　　不過，考慮到向450mm轉移需要整合和調整各方面的要素，復雜度很高，因此3家企業(yè)一致認為，持續(xù)評估項目進展時間和程序，將是確保順利導入新一代工藝的關鍵。 　　業(yè)界不乏質疑之聲 　　事實上，業(yè)界對于半導體生產是否需要450mm硅片一直存在意見分歧。早在2005年，就有業(yè)內人士認為300mm是硅片的“終極尺寸”；而美國一家成本管理軟件與咨詢公司WWK于2007年4月公布的一項調查報告顯示，有近40%的受訪者認為450mm生產線永遠不會出現(xiàn)。 　　即便在相信“450mm時代”將會到來的人當中，對于能否在2012年導入450mm生產線也存在較多的質疑。VLSIRe-search公司總裁RistoPuhakka表示，與200mm生產線開發(fā)工具的成本相比，全部300mm生產線的研發(fā)成本是它的9倍，由此推算，預計開發(fā)450mm生產線的成本將會達到1020億美元，這無疑是一個驚人的天文數字。他認為，集成電路設備開發(fā)費用的飛漲，可能使下一代450mm生產線的出現(xiàn)將延后到2020年-2025年之間，比現(xiàn)有進度延緩10年以上。 　　此外，也有專家對“450mm生產線可降低30%的芯片制造成本”提出質疑，認為得出該數據的演算模型并沒有考慮硅片面積增大后將有可能在一定程度上降低設備的加工速度。 　　而在去年10月，全球領先的半導體設備制造企業(yè)應用材料公司表示，鑒于300mm生產線在經濟規(guī)模、成品率、生產效率等諸多方面都有改進的空間，因此應用材料公司目前沒有450mm生產設備的研發(fā)計劃。 　　制造升級依靠全行業(yè)合作 　　面對業(yè)界的種種質疑，3家企業(yè)也看到了前進途中的困難。臺積電先進技術事業(yè)資深副總經理劉德音博士表示，因先進技術的復雜性而導致成本增加是未來值得關注問題。三星電子存儲器制造運營中心高級副總裁Cheong-WooByun則指出，進入450mm時代將有益于健全半導體業(yè)的生態(tài)體系，英特爾、三星電子及臺積電將與供貨商及其他半導體制造商一起合作，積極發(fā)展450mm技術。 　　的確，集成電路制造邁向450mm需要全行業(yè)的團結協(xié)作。莫大康認為，從300mm向450mm的過渡，是整個產業(yè)鏈的過渡，僅靠芯片生產廠家的努力是不夠的，必須得到設備制造商、材料供應商等上下游企業(yè)的鼎力支持；而450mm生產設備巨額的研發(fā)費用也不可能由設備制造商單獨承擔，在合作研發(fā)的過程中，芯片制造企業(yè)和設備制造企業(yè)應該探尋一種互利的合作模式，使雙方的資金、技術、人才都得到有效的利用。 　　中國工程院院士許居衍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，集成電路制造轉向450mm是目前產業(yè)界一個最大的問題，由于450mm生產工藝和設備的研發(fā)投資巨大，其市場擴張速度和投資回收期都需要業(yè)界人士仔細研究分析。SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文則向本報記者透露，SEMI正在聯(lián)合主流的芯片生產廠家和設備制造廠家，對450mm生產設備和生產工藝的研發(fā)投資及研發(fā)周期進行評估，并將對新一代設備的價格作出預測，從而推斷出有多少家企業(yè)具有購買能力，進一步估算450mm生產設備的市場容量。

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  • 印度學生提出一項節(jié)省功耗的DSP設計技術

    科因巴托爾的PSG技術學院的工程學生們最近提出了高能效DSP和其它處理器的設計提案，這些提案包括了一種新的加法器設計，可以通過邏輯分解應用于乘法器電路上。 在最近這里舉行的超大規(guī)模集成電路學會上的一篇論文中，Sundeepkumar Agarwal, V.K. Pavankumar 和 R. Yokesh描述了一種全加器結構，這種全加器基于補碼傳遞晶體管邏輯（CPL），它主要包括NMOS晶體管和上拉PMOS晶體管，用以獲得更好的輸出電壓，他們表示這種結構比已有的加法器更快，同時能效更高。 “基于NMOS晶體管應用的正反饋效應，這種電路結構本身就具有很快的速度，同時這種特性還可以用來縮小晶體管的寬度，因此可以在保持速度的同時減少能量消耗。”論文中還寫到：“提案中的加法器的結構在‘和’以及‘進位’信號之間取得平衡，因此可以減少樹狀結構電路中的同時到達的信號之間不必要的干擾脈沖。 這項設計中比通常的設計使用了更多的晶體管，因為它需要7個反向器用于產生補碼信號?！氨M管如此，當加法器在乘法器上應用時，輸入的補碼信號可以通過前一級的輸出產生，這樣可以減少晶體管數量，”作者進一步補充：“同時，由于使用了上拉晶體管，即使不使用反向器，加法器的驅動性能也相當優(yōu)秀。” “因此，輸出反向器可用于設計的其他方面。例如，在4位行波進位加法器中，第2級和第4級的加法器不需要用輸出反向器進行進位產生，因此，加法器鏈上的反向器延遲每兩級全加器抵消一次，因此可以減少4個晶體管，類似的，在乘法器這樣的復雜設計中，用于產生“和”以及“進位”的輸出反向器可以用于其它方面，因此可以改善電路的速度和減小面積。 乘法器設計 為了改善DSP 的核心部件乘法器的性能，論文的作者們還提案了另一項利用邏輯分解的技術，利用減少內部節(jié)點的偽晶體管的數量加快速度削減能耗。 在他們的提案中，數字乘法器可以通過邏輯分解實現(xiàn)，乘法的過程可以分解為小的單元（更小的乘法器），同時這些小的單元的輸出在組合成為最后的結果，這種并行運算的結構比傳統(tǒng)的樹狀乘法器更有優(yōu)勢。 以一個8 x 8的乘法器為例，當進行邏輯分解時，研究人員在第一級使用4個4x4乘法器然后組合所有的部分積，這些4x4 乘法器的輸出組合成為最后的結果。實驗中使用了現(xiàn)行的樹狀結構乘法器，也就是大家熟知的Wallace快速乘法器。 分解邏輯需要額外的電路結構用于進行4x4乘法器輸出相加，但是其并行處理的結構可以獲得極大的速度改善，由于最后的加法器電路的輸入都是并行同時到達，因此減少了尖脈沖的干擾，因此也就降低了能量損失。 研究人員還表示這種邏輯分解可以進一步進行，例如4x4 的乘法器可以進一步分解為兩個2x4的乘法器或者4個2x2的乘法器，不過這樣帶來的額外電路的代價會超過從數據并行處理中的收益 基于這項提案的仿真在TSpice平臺上通過，使用臺積電180納米技術。

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  • 元器件行業(yè):整體增速放緩 器件表現(xiàn)優(yōu)于元件

        行業(yè)整體增速放緩，器件表現(xiàn)優(yōu)于元件——元器件行業(yè)07年報及08年1季報綜述  　　受到美國次貸危機導致的國外需求減弱，以及人民幣對美元升值帶來的出口壓力，2007年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展速度有所回落，但仍大大高于全球平均水平。  　　我們認為，08年中國電子元器件行業(yè)仍會保持較快的增長速度，我們提示重點關注半導體板塊，其發(fā)展動力主要源于以下幾點： 　　一、下游需求拉動。元器件的主要下游產品PC、消費類電子、汽車電子等行業(yè)的增速仍將維持較高水平。 　　二、產業(yè)結構升級。國內元器件廠商當前的發(fā)展重心是提升產品結構，增加產品附加值。 　　三、中高端產品的進口替代。正因國內產業(yè)向高端發(fā)展，為實現(xiàn)進口替代創(chuàng)造了條件。由于同質產品仍具有成本優(yōu)勢，國內元器件在中高端領域對進口產品的替代作用將會逐年加大。 　　08年我們重點看好兩種類型的半導體企業(yè)，一類是產品結構升級趨勢明顯，毛利率穩(wěn)中有升，并能從進口替代過程中搶占足夠市場的企業(yè)；另一類是位于產業(yè)鏈上游，議價能力強，能從下游需求的高速擴張中取得較高增速的企業(yè)。

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  • 抗震救災 電子業(yè)界愛心奉獻行動中

    2008年5月12日下午14時28分，四川省汶川縣發(fā)生8.0級地震，全國多個省市有明顯震感。災情發(fā)生后，面對救援現(xiàn)場的報道，舉國上下都為之動容，雖然我們身處異地，但仍然牽掛著當地災民的情況，盡自己所能奉獻自己的愛心。作為電子行業(yè)的知名媒體，我們呼吁“電子人”也為災區(qū)伸出援助之手，同時本網站也不斷的收到電子行業(yè)公司發(fā)來的捐贈報道，希望有更多的公司加入其中，我們會在第一時間進行報道。 電子業(yè)界愛心捐助情況： 恩智浦向地震災區(qū)捐款100萬元 恩智浦半導體（NXP）通過紅十字會向遭受到地震災害的四川人民捐款100萬元人民幣，幫助災區(qū)人民抗災救災。恩智浦還倡議員工加入捐款賑災隊伍，共同幫助受災地區(qū)和人民渡過難關，重建家園。公司將根據員工募捐的情況追加等額捐款。同時，恩智浦也為公司員工開辟了援助平臺，對在災區(qū)工作以及親人受到災情影響的員工，公司將及時了解他們的實際需求，并提供一切可能的援助，幫助他們將因為地震災害而受到的損失和影響降到最低。 埃派克森心系災區(qū)，捐贈10萬元    埃派克森微電子全面發(fā)動救援捐贈的“心連心，手拉手，一幫二”活動，在其艱苦創(chuàng)業(yè)數年，剛剛步入穩(wěn)健盈利之時，通過中國扶貧基金會為四川地震災區(qū)群眾捐款10萬元，幫助200名受災民眾度過難關。同時在企業(yè)員工內部發(fā)起后續(xù)個人捐助行動。   高通向地震災區(qū)捐款350萬元用于賑災重建工作  美國高通公司向中國地震災區(qū)捐款50萬美金（約合350萬元人民幣），用于震后救援和重建工作。這筆款項將捐給中國紅十字會。 英特爾快速捐款二百余萬緊急救援 驚悉中國四川省汶川縣遭遇特別重大的地震災害，英特爾（中國）有限公司心系災區(qū)人民生命安全，與英特爾基金會緊急決定向中國紅十字會捐款30萬美元（折合210萬元人民幣），資助災區(qū)人民抗震救災，攜手與災區(qū)人民共渡危難關頭。英特爾基金會還將針對員工捐款數額比例追加捐款額，即員工每捐一元錢則公司添加一元捐款。 德州儀器承諾為美國紅十字會捐款25萬美元用于四川救災工作 德州儀器全球員工對近期遭受地震災害影響的四川人民表達深切的關懷與支持。為此，TI 承諾為美國紅十字會中國救災基金捐款25萬美元用于緊急救援。 派睿電子捐訂單金額1％ 為災區(qū)建希望小學籌款派睿電子（Premier Electronics）將從5月20日開始為四川地震災區(qū)捐出在接下來一個月中其電子采購平臺每筆訂單金額的1％，幫助災區(qū)人民共度難關，重建家園。與此同時，派睿電子還將通過相關慈善機構，積極為災區(qū)重建，并幫助災區(qū)兒童重返校園，早日迎來新的生活。不僅如此，派睿電子在上海、北京、深圳、成都和香港的各個分公司，以及亞太區(qū)和海內外4千多名員工都自發(fā)募集善款，投入愛心隊伍。隨著在Premier Farnell集團全球內部網站即將開通的募款信息通道，捐款的總額將會逐步遞增。NI緊急捐款17萬元 幫助災區(qū)人民重建家園　　  在獲悉四川地震消息之后,NI立刻在公司范圍內組織無記名、自愿募捐行動，全公司上下紛紛伸出援助之手，盡自己力量幫助受災群眾，以實際行動向災區(qū)群眾表達力所能及的援助。根據NI的傳統(tǒng),“凡員工每捐出1元錢，公司即捐出相同款額”。等所有款項收集齊，NI將統(tǒng)一匯至中國紅十字會總會救災專用賬號。不僅如此，NI美國總部在得知中國地震災情后，除了發(fā)出慰問電外，也發(fā)起自愿捐助行動，以表示對中國災區(qū)人民的關心及重建家園的支持。  ST及員工積極向地震災區(qū)捐款，支持災后恢復意法半導體（ST）及全球員工為了幫助中國人民抗震救災，并盡快從地震災害中恢復過來，意法半導體公司決定通過中國紅十字會提供捐贈款項。除了由意法半導體公司向災區(qū)捐助的款項之外，公司也組織全球分支機構和生產基地的員工募捐。僅距5月12日災難性地震一周的時間，意法半導體大中國區(qū)員工就向災區(qū)捐款總額超過16萬人民幣，并已轉入中國紅十字會帳戶。其他地區(qū)的員工則向當地紅十字會指定的中國四川地震的帳戶捐款。 更多捐款：（更新中……）（單位：人民幣） 富士康 6000萬元 三星 3000萬元 聯(lián)想 1000萬元 海爾 1000萬元 日立 800萬元物資+100萬元 格力 850萬元 臺灣日月光集團 700萬元 長虹 652萬元 海信 600萬元 康佳 500萬元 奧克斯 500萬元 華為 500萬元 志高空調 350萬元 美的 300萬元 威盛電子 200萬元 格蘭仕 139萬元 富士通 130萬元 TCL 100萬元 愛普生 100萬元 AMD 100萬元 中芯國際　 100萬元 展訊通信 50萬元 相關報道： 四川地震衛(wèi)星應用凸顯IC產業(yè)作用 /news/html/8/show27093.htm震后產業(yè)鏈有驚無險 半導體公司輪番報平安/news/html/8/show27021.htm 成都半導體制造企業(yè)停工 或影響芯片供應/news/html/8/show26847.htm 汶川7.8級地震 成都半導體產業(yè)多停產抗震/news/html/8/show26849.htm汶川地震影響成都高科技企業(yè) 恐累及全球供應/news/html/8/show26870.htm 

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  • 汶川地震影響成都高科技企業(yè) 恐累及全球供應

        5月12日下午四川汶川里氏7.8級地震發(fā)生后，死亡人數不斷攀升，距離汶川55公里遠的成都部分高科技公司由此受到影響。  　　英特爾在成都雇傭了大約2千人，據悉，英特爾成都公司沒有人員傷亡出現(xiàn)，機器設備也未遭到損壞。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy說，地震發(fā)生時，成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電，企業(yè)目前正在使用備用電源，預計到今天工廠將恢復正常。 　　與此同時，微軟成都公司所在的大樓出現(xiàn)了輕微結構性損壞，但微軟一位發(fā)言人透露，公司在成都辦公室將照常開放。微軟表示，公司成都與北京地區(qū)的員工都安全，其它地區(qū)員工情況，微軟正在征詢當中。 　　摩托羅拉在一份聲明中說，在地震撤離過程中，成都公司的兩名員工受輕傷。另外，由于地震，摩托羅拉成都工廠出現(xiàn)輕微損毀。摩托羅拉在成都有員工大約4百人。 　　專門從事電路模擬及混合信號芯片設計的芯源系統(tǒng)有限公司(Monolithic Power Systems)表示，在成都的機構在周一的強震中沒有受到損壞，員工也安全。不過這家公司將暫時關閉工廠，以便檢修電力，設備，讓員工與家人團聚。 　　諾基亞成都公司在地震發(fā)生時也不得不疏散了自己的銷售人員，諾基亞女發(fā)言人Laurie Armstrong表示，成都公司員工沒有受傷。諾基亞在成都員工人數不到40人。不過諾基亞一些員工在地震發(fā)生時正在出差，諾基亞目前正在試圖與他們取得聯(lián)系。Armstrong說，諾基亞北京公司未受影響，北京員工提前放假，以便早點回家。 　　此次地震導致四川大面積停電，中國移動與中國聯(lián)通在四川的通信網路電力中斷，多達2300座基地臺無法運作，不過從13日開始，兩家公司開始積極搶修受損基站。 　　上海半導體工廠雖然沒有受到此次地震的影響，但中芯，英特爾在四川工廠均不同程度受到沖擊，這會給半導體產業(yè)的的供應鏈順暢運行帶來考驗。中芯國際與成都市政府合資的成芯半導體公司位于震區(qū)。 　　英特爾成都封裝工廠可能會因為此次地震出現(xiàn)芯片出貨不順的問題，由此波及全球個人電腦供應鏈。行業(yè)人士表示，英特爾成都工廠的產品專門供應亞太PC廠商，預計未來幾個月內可能出芯片組，處理器缺貨的情形，最終影響PC行業(yè)第三季旺季的出貨。 　　行業(yè)專家表示，芯片廠最怕地震，嚴重的話，地震會導致黃光機臺及石英爐管斷裂，因而報廢大批晶圓。 　　目前還是PC行業(yè)的淡季，英特爾下游廠商一般都有90多天的庫存量，預計四川強震對PC行業(yè)5，6月的出貨量影響不大，不過一旦進入傳統(tǒng)旺季，PC上下游供應鏈開始吃緊的話，缺貨現(xiàn)象可能出現(xiàn)。 　　目前，英特爾面向低價電腦市場的Atom處理器已經出現(xiàn)缺貨，英特爾正在加緊生產當中。 　　英特爾封裝測試工廠位于成都出口加工區(qū)內，它是英特爾全球第五座封裝測試工廠。這家工廠從2005年開始生產，它也是英特爾在中國的第二家封裝測試廠。

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  • 打造民族半導體產業(yè)應堅持走國際化道路

        集成電路產業(yè)經過50年的發(fā)展已進入相對成熟的階段，中國半導體企業(yè)應充分利用市場優(yōu)勢和資源優(yōu)勢，選擇差異化的發(fā)展道路，積極參與國際合作，在全球競爭中占據一席之地。 　　1958年美國德州儀器公司發(fā)明集成電路之后，硅平面技術的發(fā)展創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業(yè)——— 集成電路產業(yè)。在過去50年間，無數的精英傾盡智慧和勤奮，創(chuàng)造了大量可載入科技史冊的技術成果和無數個讓經濟學家感嘆的經濟奇跡。 　　專業(yè)化、競爭性和技術持續(xù)革新是半導體產業(yè)發(fā)展趨勢 　　50年來，國際半導體產業(yè)由垂直整合走向專業(yè)分工。專業(yè)分工的最大好處就在于各個環(huán)節(jié)都能實現(xiàn)成本的降低和效率的提高。為了在競爭中獲得優(yōu)勢，就必須以最短的時間、最小的成本獲得最大的市場效益，因此集成電路產品的產業(yè)鏈也由不同地區(qū)的公司組成。經過50年的演化，國際半導體產業(yè)形成了不同區(qū)域具有各自特色的大格局：美國以高端產品設計與關鍵技術制造為特點，日本、韓國擅長消費電子應用產品的規(guī)?；a，中國的代工制造和后端封裝測試頗具特色。 　　經過50年的發(fā)展，雖然半導體產業(yè)已經進入了相對成熟的階段，但是市場競爭依然激烈。2007年，DRAM(動態(tài)隨機存儲器)的市場競爭呈白熱化狀態(tài)，一顆512MB的DDR(雙倍數據傳輸率)II的價格從年初的6美元暴跌到年底的0.9美元，其價格已經在可變成本以下。激烈的市場競爭帶來利潤的減少，仍以2007年為例，最大的三個半導體應用市場分別是：占據40%份額的電腦，占據20%份額的消費電子和占據20%份額的移動通信。這三大應用的最終消費市場無一例外地在用價格戰(zhàn)吸引消費者，而消費市場的壓力也會在芯片供應環(huán)節(jié)凸現(xiàn)出來。說半導體產業(yè)已滑入微利時代可能還為時尚早，但產品平均售價卻一直在滑落中。一種新產品投放市場，企業(yè)能獲得優(yōu)厚利潤的周期越來越短，一旦多家企業(yè)進入量產，隨之而來的是價格快速下降。全球40個頂級半導體公司中只有大約一半，其利潤率能達到可以支撐繼續(xù)投資的水平。而企業(yè)利潤的降低則進一步推動了產業(yè)的細分。 　　50年來，半導體產業(yè)的進步一直遵循著摩爾定律。有人說摩爾定律是半導體業(yè)的魔咒，有人說摩爾定律是半導體人的信仰。不管怎樣，現(xiàn)實是：盡管隨著線寬的縮小，摩爾定律的物理極限愈來愈近，但仍然沒能阻止半導體人的前進步伐。2007年半導體產業(yè)依然按摩爾定律革新和前進。65nm技術應用全面爆發(fā)，存儲器進入65nm已經不是新聞，英特爾和AMD的65nmCPU已經全面進入主流市場，后續(xù)跟進的通信、消費電子等領域，采用65nm工藝的產品正逐漸進入設計階段，芯片代工廠的65nm工藝已經逐步成熟，F(xiàn)abless(無生產線公司)和Fab-lite（輕生產廠商）也就順理成章地步入了65nm產品線。同時，45nm產品問世，英特爾采用了鉿作為高介質金屬柵，將摩爾定律再延伸至少10年；三星發(fā)布50nm16GBNAND閃存，可用于SSD(固態(tài)硬盤)…… 　　國際化、差異化和合作創(chuàng)新是中國半導體企業(yè)發(fā)展方向 　　面對如此復雜的產業(yè)態(tài)勢，中國半導體企業(yè)的出路在何方？ 　　首先，讓我們撇開競爭、技術、產品等讓人心煩意亂的表象，回歸到這個產業(yè)的本質——一個全球性的產業(yè)。集成電路應用的無國界性決定了這個產業(yè)的全球化。因此，如果想在這個產業(yè)中擁有一席之地，沒有國際化的定位是不可能的。當然，對于企業(yè)的領導者而言，國際化會帶來更大的挑戰(zhàn)，因為“國際化”意味著資金、技術、人才、市場都國際化，意味著我們要去關注全球的產業(yè)動態(tài)，甚至全球的經濟政治動態(tài)。我們的企業(yè)必須要有開放的心胸接納來自全球的資金、技術、人才，去適應國際市場的規(guī)則和規(guī)律。 　　其次，我們要在已經相對成熟的市場中找到屬于自己的利基市場——也就是所謂的差異化策略。在此，我們要慶幸這個行業(yè)有“摩爾定律”，它推動著半導體技術的快速發(fā)展，與人們對應用永無止境的需求相結合，使多種多樣的產品得以應用和推廣。例如，在存儲器領域，新的存儲器技術層出不窮。DRAM已經由SDRAM (同步動態(tài)隨機存儲器)發(fā)展到DDRSDRAM，以及DDRⅡ、DDRⅢ。除DRAM之外，閃存作為半導體存儲器中的另一大產品門類也在迅速發(fā)展。此外，包括鐵電介質存儲器、磁介質存儲器、奧弗辛斯基效應一致性存儲器以及聚合物存儲器等在內的眾多非易失性存儲器也開始得到不同程度的應用。此外，SoC(系統(tǒng)級芯片)也已經廣泛應用于通信、消費電子、汽車、工業(yè)、控制、醫(yī)療設備等多個領域。半導體產業(yè)走到今天，我們已經很難說是需求推動技術進步，還是技術進步在刺激新的需求。正如孫子所言：“凡戰(zhàn)者，以正合，以奇勝。”“正合”即為看到已有的需求來開發(fā)產品，這樣使大家都看到了機會，大家都在開發(fā)，進行正面競爭；“奇勝”即為用新的技術刺激出新的市場，難度大，但是一旦成功就挖到了金礦。 　　此外 ，合作與創(chuàng)新是未來半導體產業(yè)發(fā)展的必由之路。隨著硅片直徑的增大，芯片線寬的縮小，龐大的資本支出與先進制程研發(fā)費用使得半導體廠商難以繼續(xù)單打獨斗，合作已經成為趨勢。工藝制程發(fā)展到65納米以下，其研發(fā)費用直線上升，要依靠單個公司來承擔十分困難，唯一途徑是走合作開發(fā)、共擔風險的道路。如開發(fā) 45納米技術，其工藝研發(fā)需要投入10億美元以上，單個產品的設計成本高達2000萬至5000萬美元，一套掩模的費用達900萬美元；再往前到32納米制程時，各項費用的增加更為驚人。目前合作研發(fā)、費用分攤、共擔風險、共享成果已成趨勢，除英特爾獨立行事外，其他企業(yè)紛紛組織研發(fā)聯(lián)盟，如IBM的45 納米俱樂部已經有了多個成員，中芯國際最近也加入其中；DRAM廠以技術轉移或合資建廠等方式形成今日五大陣營，即三星、美光、“海力士+茂德”、“爾必達+力晶”、“奇夢達+南科+華亞科+華邦”，而這些陣營還在進行整合。 　　半導體產業(yè)本來就是在創(chuàng)新的推動下前進的，到了今天，創(chuàng)新的內涵也更加廣闊，除了產品創(chuàng)新、設計和制造技術創(chuàng)新、材料創(chuàng)新之外，更多的商業(yè)觀念、模式的創(chuàng)新層出不窮。其實，合作本身就是一種創(chuàng)新。半導體業(yè)者要有開放的心胸去探討、評估、嘗試乃至推行新的商業(yè)模式，例如：新的投融資模式、新的企業(yè)間合作方式、新的政企合作機制等等。當然，嘗試新事物是對我們的勇氣和信心的考驗。 　　面對集成電路產業(yè)高投入、高競爭、高風險的局面，產業(yè)的成長壯大，離不開資金、技術和人才的集聚，不具備這些條件的國家和地區(qū)，不可能建立起一個真正的集成電路產業(yè)。在產業(yè)的發(fā)展過程中，政府的支持更是必不可少，這包括資金支持和政策扶持，美國、日本、歐盟、韓國、新加坡等，幾乎無一例外。政府的支持和企業(yè)的努力是集成電路產業(yè)成功不可缺少的重要條件。 　　消費市場龐大和制造業(yè)發(fā)達是中國獨有的優(yōu)勢 　　最后，我們再來看看今天的中國。經過改革開放30年的發(fā)展，中國已經成為世界經濟體系的重要組成部分，中國占世界20%的人口已經成為世界上最大的消費群體，也成為世界上最大的、最年輕的勞動力資源，中國已經成為制造業(yè)的大國，因此，中國半導體業(yè)具備高速增長的條件。 　　讓我們來看50年來國際半導體產業(yè)遷移的趨勢。如果我們在北極點的上方俯視地球，我們會看到半導體業(yè)是按順時針的方向從西半球往東半球遷移的，從歐美到日本，到韓國，到中國臺灣地區(qū)，現(xiàn)在到達了大陸。為什么會到中國大陸？因為中國大陸已經成為全球最大的集成電路市場，之所以最大，一方面是因為中國有著全球最大的消費者群體，另一方面是因為中國有著眾多的電子產品組裝工廠。因為電子產品的制造環(huán)節(jié)在中國，把集成電路的制造、封裝環(huán)節(jié)也吸引到中國來了。中國有世界上最大的市場，半導體產業(yè)鏈中最大、最重的制造環(huán)節(jié)也在這里，若能繼續(xù)向設計和研發(fā)領域進發(fā)，中國完全有條件形成產業(yè)鏈，當然這個產業(yè)鏈與世界產業(yè)鏈絲絲相扣、休戚相關。 　　中國也應該擁有自己的半導體旗艦企業(yè)，旗艦企業(yè)是一個國家、一個行業(yè)的旗幟，是技術與經濟實力的標桿。旗艦企業(yè)的打造要靠企業(yè)、政府、社會的共同努力。在高度國際化的半導體產業(yè)中，中國半導體的旗艦企業(yè)首先應該是國際化的，同時是有自主創(chuàng)新能力、本土化的現(xiàn)代企業(yè)。 　　五十而知天命。在國際半導體產業(yè)知天命之時，中國迎來了集成電路產業(yè)的春天。我們有幸在這個時候身臨其中，我們應珍視這個機會，爭取有所作為！

    半導體 摩爾定律 半導體產業(yè) 65NM BSP

  • 消息稱富士通公司可能收購NAS廠商Exanet

    以色列的媒體報道，集群NAS專業(yè)公司Exanet將成為富士通西門子公司（Fujitsu Siemens）的收購目標。  這家初創(chuàng)公司是NetApp、Isilon和BlueArc的競爭對手，Globes網站表示，該公司可能是最近一家被大牌企業(yè)搶購的以色列存儲廠商，在此之前，富士通公司（Fujitsu）的競爭對手IBM公司已經收購了Diligent、FilesX和XIV。  Pacific Growth Equities的分析員Kaushik Roy上周在NetApp的一份報告中討論了富士通公司收購Exanet的可能性，他寫道：“我們認為NetApp的第二大OEM客戶富士通西門子公司可能收購高端NAS廠商Exanet，這對NetApp來說是一個負面消息。”他還寫道：“如果他們不收購私人控股的Exanet公司，我們相信富士通西門子公司起碼會分銷Exanet的高端NAS解決方案?！?nbsp; 富士通西門子公司通常是選擇LSI或者ADIC之類的OEM伙伴提供的存儲產品背后的核心技術，不過Taneja小組分析員Arun Taneja認為該廠商關注的焦點正在轉變。  Taneja表示，“我還沒有聽到任何關于收購Exanet的特別消息，但是如果富士通西門子公司這樣做的話，我不會感到吃驚?！彼€表示，“歷史上看，他們進行過分銷或OEM，但是該公司的活力越來越充沛，我相信他們渴望成為一個開發(fā)者，而不僅僅是分銷商?！?nbsp; 該分析人士還強調了集群NAS產品正在不斷變得流行的趨勢，例如Exanet的旗艦產品ExaStore等正大行其道。他表示，“顯然，整個NAS市場板塊的擴張已經時機成熟?！?nbsp; 過去的幾個月對Exanet公司來說忙碌異常，該公司最近任命了新的CEO，并且獲得了超過1000萬美元的新資金。Exanet在澤西城、新澤西州、Ra’anana、以色列有辦公地點，該公司還進入了硬件領域，提供運行該公司旗艦軟件ExaStore的NAS服務器和存儲陣列。  Exanet宣布已經擁有100多家客戶，包括諾基亞公司（Nokia）和法國電信巨頭TF1。自從該公司于2000年成立后，已經得到了7000萬美元的資金。  Exanet的一名女發(fā)言人否認兩家公司之間正在進行交易。她表示，“目前沒有任何形式的對話和討論?！?nbsp; 富士通西門子公司沒有對本文做出任何評論。 

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  • NVIDIA首季GPU銷量大漲42%

    日前，全球第一大獨立顯卡廠商、圖形處理芯片（GPU）巨頭NVIDIA公布的第一季度財政報告顯示，得益于GPU銷量同比增長了42%，NVIDIA這一季度的營業(yè)額和利潤都大幅增長，創(chuàng)下了公司發(fā)展歷史的記錄。  GPU銷量大漲42%  NVIDIA公布的財報顯示，第一季度中，營業(yè)額從去年同期的8.443億美元上升到11.5億美元，凈利潤從1.323億美元上升到1.768億美元。盡管毛利率有所下降、而且沒有達到業(yè)界的預期，NVIDIA仍表示，“這是公司有史以來業(yè)績最佳的年度第一財季，GPU銷量比一年前上升了42%.”  近兩年，隨著多媒體和電腦游戲對計算機圖形處理能力要求的提高，獨立顯卡成為越來越多中高端臺式電腦和筆記本電腦的標準配置，加上最大競爭對手ATI被AMD收購，NVIDIA在獨立顯卡領域份額不斷上升。尤其近幾年越來越多筆記本電腦開始配備獨立顯卡，也令NVIDIA獲得了PC之后的另一片新市場。  計世資訊一位資深分析師向本報記者表示，除了在獨立顯卡市場急劇增長，另一方面NVIDIA針對臺式PC設計的整合顯卡受到市場歡迎，也是其GPU銷量大漲的推動力之一。 

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  • 中芯國際15.8億美元鑄造“深圳芯”

        深圳電子信息產業(yè)發(fā)展迎來重大突破。日前，國內最大的芯片制造商——中芯國際集成電路制造有限公司在五洲賓館召開新聞發(fā)布會，正式宣布中芯國際將在深圳設立南方總部，并投資１５．８億美元建設集成電路技術開發(fā)中心和２條集成電路芯片生產線，此舉將結束華南地區(qū)沒有一條８英寸以上集成電路芯片生產線的歷史。省委副書記、市委書記劉玉浦，市長許宗衡，常務副市長劉應力，市政府秘書長李平，中芯國際董事長王陽元、總裁張汝京以及ＩＢＭ公司大中華區(qū)首席代表任培善等出席了昨天的活動。 　　項目合作成功將實現(xiàn)巨大雙贏  　　新聞發(fā)布會前，劉玉浦、許宗衡等會見了王陽元、張汝京一行，許宗衡隨后出席了新聞發(fā)布會并致辭。劉玉浦、許宗衡對項目落戶深圳表示熱烈歡迎。他們指出，深圳有著良好的政策環(huán)境、堅實的產業(yè)基礎和豐富的人力資源等諸多優(yōu)勢，是開展投資、創(chuàng)業(yè)干事的理想之地和最佳選擇，市委市政府歡迎高科技含量、高附加值的大項目落戶深圳。  　　今天，中芯國際集成電路芯片生產線項目落戶深圳，填補了深圳集成電路產業(yè)鏈的缺失環(huán)節(jié)，填補了整個華南地區(qū)的空白，將使深圳躋身國內集成電路產業(yè)發(fā)展的前沿地帶，搶占產業(yè)發(fā)展的制高點，對于優(yōu)化深圳產業(yè)結構、完善產業(yè)鏈條、提升電子信息產業(yè)發(fā)展水平將起到極為重要的促進作用。同時，深圳高新技術產業(yè)尤其是電子信息產業(yè)的優(yōu)勢和良好基礎也將為該項目的成長提供巨大的發(fā)展空間。希望中芯國際在深圳的發(fā)展中，充分發(fā)揮在技術、資金、管理和項目運作方面的優(yōu)勢，推動項目在深圳開花結果，推動深圳集成電路產業(yè)整體水平的提高。市委市政府將為項目提供最優(yōu)質的服務，全力支持項目做大做強。據悉，市委、市政府將設立專責小組支持這一項目建設。  　　選擇深圳就是選擇成功  　　王陽元、張汝京表示，選擇深圳就是選擇成功。深圳市委、市政府對發(fā)展集成電路產業(yè)高瞻遠矚、決心堅強、措施有力，對中芯國際項目的落戶給予了高度關注，提供了大力支持。中芯國際將按照與深圳市政府簽署的有關合作協(xié)議的要求，與深圳開展緊密合作，立即啟動相關建設工作，全力推動項目建設，力爭項目早日投產、早日見效。  　　談及項目發(fā)展前景，王陽元、張汝京充滿信心。他們認為，經過多年的培育發(fā)展，深圳的集成電路設計業(yè)無論在規(guī)模還是技術水平，在國內都首屈一指，有著舉足輕重的地位。同時，這里還集中著全國最龐大的整機廠商隊伍，是全國集成電路消費最大的市場，多年來，客戶多次要求中芯國際能在深圳設立集成電路芯片生產線。該項目建成之后，將滿足大批客戶就近服務的要求，促進深圳完善具有自主知識產權的集成電路產業(yè)鏈。  　　１２英寸線將導入ＩＢＭ公司先進工藝  　　中芯國際項目落戶深圳，將結束華南地區(qū)沒有一條８英寸以上的集成電路生產線的歷史。記者獲悉，中芯國際將在深圳獨資成立中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司，作為深圳項目的建設主體。該項目預計投資１５．８億美元，將分步建設包括集成電路技術開發(fā)中心和一條８英寸、一條１２英寸芯片生產線在內的集成電路前工序研發(fā)生產基地。其中，１２英寸芯片生產線中將導入ＩＢＭ公司授權使用的先進工藝技術，這對于包括深圳市在內的整個華南地區(qū)乃至全國電子信息產業(yè)的發(fā)展都具有重要意義。據透露，８英寸線的項目一期工程計劃于今年上半年正式動工建設，并于２００９年底建成投產，初期月投片量預計為３到５萬片。

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  • CPU與GPU：誰將主導下一次計算革命？

    如果說IBM與索尼共同開發(fā)的Cell開辟了異構多核處理器商用的先河，那么，今年4月24日，Sun對處理器廠商Montalvo System的收購，則將把這一趨勢延伸到x86移動平臺。當然，AMD、英特爾和NVIDIA也都沒有閑著。CPU+GPU無疑將成為新一代處理器架構設計的熱門，問題是在PC中當了多年配角的GPU（圖形處理器）這兩年時來運轉，受到CPU廠商的格外青睞。先是AMD在2006年7月以54億美元收購GPU廠商ATI，后有英特爾在2007年11月收購專注CPU與GPU融合的公司Neoptica。  面對CPU廠商染指GPU，NVIDIA也積極備戰(zhàn)。NVIDIA在2007年10月從經營不善的處理器新興企業(yè)Stexar挖到多位“武林高手”。 可千萬別小瞧了Stexax，這家由原英特爾技術骨干創(chuàng)立的公司擁有多位奔騰Ⅱ、奔騰Ⅲ和奔騰Ⅳ設計團隊的骨干，甚至還有奔騰Ⅳ中Netburst架構的首席設計師和超線程的設計者。  3月26日，本報記者獨家專訪了NVIDIA首席科學家David Kirk。  ＧＰＵ很強  記者：經過英特爾多年“Ｉｎｔｅｌ ｉｎｓｉｄｅ”的市場攻勢，人們對ＣＰＵ已經很熟悉了，但對專注于圖形計算的ＧＰＵ卻知之甚少。ＧＰＵ與ＣＰＵ有什么不同？  Ｋｉｒｋ：長期以來，CPU一直都是單核的。CPU的設計思路是盡可能快地完成一件任務；對于GPU來說，它的任務是在屏幕上合成可以高達數百萬像素的圖像——也就是說有幾百萬個任務需要并行處理。因此，GPU被設計成并行處理很多任務，盡可能快地完成所有任務的總和，而不是像CPU那樣盡可能快地完成一件任務。設計GPU的體系架構時首先考慮的是并行運算能力，之后再考慮整型運算和I/O吞吐能力。  多核的概念并沒有改變CPU的設計理念，也許是盡快地做兩件事或四件事，但不是并行處理很多很多任務。  記者：我看到過ＧＰＵ的浮點性能數百倍于ＣＰＵ的對比結果，卻不知兩者之間在整型計算上的比較結果。ＧＰＵ只有增強其整型能力才能在通用計算中走得更遠，請問在整型計算上ＧＰＵ有沒有補救措施呢？  Ｋｉｒｋ：CPU的整數計算、分支、邏輯判斷和浮點運算分別由不同的運算單元執(zhí)行，此外還有一個浮點加速器。因此，CPU面對不同類型的計算任務會有不同的性能表現(xiàn)。而GPU是由同一個運算單元執(zhí)行整數和浮點計算，因此，GPU的整型計算能力與其浮點能力相似。  我想，如果你仔細觀察一個串行程序的運行結果，你就會發(fā)現(xiàn)與浮點計算能力相比，CPU的整數計算能力與GPU中流處理器的整型計算能力更接近，這是因為CPU的設計更側重于整數計算能力。  舉例來說，一個3GHz的雙核CPU每秒能完成60億條整數指令，比如說G-80 GPU，有128個1.5GHz的流處理器，每個流處理器每個計算周期可以執(zhí)行兩條整數指令，把這些數據相乘的結果大約是每秒3500億～3750億條指令，這大概是CPU運算能力的50～100倍。  我再澄清一下，GPU在整型計算方面并沒有任何劣勢。盡管不如在浮點計算方面優(yōu)勢那么大，但是GPU的整型計算能力幾乎是CPU的100倍。  記者：除了計算，ＣＰＵ的另一大功能是控制。從現(xiàn)有的結構看，ＧＰＵ的控制性能要比其整型計算性能還要弱，而控制功能最終將決定ＧＰＵ是否能在計算平臺上唱主角。請問ＧＰＵ在增加和增強控制功能上有何設想？  Ｋｉｒｋ：GPU同樣可以實現(xiàn)控制和分支功能。如果你有一個單線程的分支程序要運行，你可以在CPU上運行它。但是如果你有100萬個線程，每個線程都有分支，那么GPU的性能將遠遠好于CPU。我對CPU類型的計算任務并不感興趣。與其他人們想實現(xiàn)的功能相比，這項功能并不重要。與只有一個線程的計算任務相比，我認為執(zhí)行與控制幾百萬個線程更為重要。當然，CPU也能承擔這樣的任務，只不過它要串行地、重復地來進行，性能上遠比不上GPU。  記者：能不能只用ＧＰＵ，而不用ＣＰＵ，或者說徹底拋棄ＣＰＵ？  Ｋｉｒｋ：你可以這么做，但這可能不是最佳選擇。GPU效率不高的地方在于處理單任務、單線程分支。如果你只有一項任務，就不能充分利用GPU。因此，如果你的任務里包含各種類型的計算——任何問題都包含串行部分和并行部分——你可以在CPU上快速運行串行部分，在GPU上運行并行部分。我認為這個問題的關鍵不在于競爭，而是任務的劃分。  我相信未來的計算模式是不同種類處理器的混合體。西方有一條諺語 “樣樣都會，行行不精”。既然CPU擅長于一種類型的計算，而GPU擅長另外一種類型的計算，那么你把它們結合在一起，相互合作，就能完成更多類型的任務。  記者：在更遠的將來，有沒有可能制造沒有ＣＰＵ的系統(tǒng)？  Ｋｉｒｋ：我想這是可能的——現(xiàn)在就可能——只不過大家不想這么做。如果你想最大限度地發(fā)揮現(xiàn)有硬件的功能，你就需要各種專用處理器配合工作。我想這才是最好的解決方案。  直到有一天所有的處理器都足夠好了，你不再需要更好的計算機了，你可能選擇一個效率低一點但架構更簡單的計算機。但是到目前為止，人們還是什么都想要，想要最好的串行處理器——CPU，最好的并行處理器——GPU。我想這種需求在未來很多年都不會發(fā)生改變。我認為GPU的并行功能會越來越強大，而CPU也會想方設法改進其執(zhí)行串行指令的能力。我認為這兩項功能未來不會融合。  ＧＰＵ在設計上有否優(yōu)勢  記者：ｘ８６ ＣＰＵ屬于ＣＩＳＣ指令集。顧名思義，ＣＩＳＣ在工藝實現(xiàn)上也同樣復雜。而ＧＰＵ由于大量并行的流處理器而在工藝實現(xiàn)上整齊劃一。隨著芯片上晶體管數量的劇增和功能的增加，ＧＰＵ至少在測試上比ＣＰＵ更省時，請問在制造過程中是否也具有優(yōu)勢？  Ｋｉｒｋ：通常大家都說x86指令集有優(yōu)勢，但我認為有些情況下它是個劣勢，因為它的兼容性是個龐大且復雜的問題。一旦你建立起x86系統(tǒng)，你只能繼續(xù)建立x86系統(tǒng)。  而我們兼容舊系統(tǒng)的壓力要小得多——不是因為我們放棄了兼容性，而是我們沒有那么長的歷史需要兼容——這在效率上帶給我們一些優(yōu)勢。  除了你提到的測試，我認為還有一種很重要的考察效率的指標，這就是每平方毫米硅片所貢獻的性能。因為GPU擁有更直截了當的指令集，其設計更先進，GPU上每個晶體管的平均性能要比CPU的更高。  記者：５年前我獨家專訪過英特爾ＣＴＯ基辛格。在談論９０ｎｍ制造工藝時，他告訴我，英特爾真正的核心競爭力是設計與制造這兩個階段的雙向優(yōu)化。如今，半導體制造工藝已經進入４５ｎｍ?留給各自獨立的Ｆａｂｌｅｓｓ（無生產線芯片制造商）和Ｆｏｕｎｄｒｙ（標準工藝制造商）之間的工藝冗余度越來越小。未來，你們與合作伙伴臺積電如何應對這一挑戰(zhàn)？  Ｋｉｒｋ：首先我得指出，每個處于帕特·基辛格先生位置的人當然都會像他這么說。他總是把自己的公司說得很好。盡管我們和Foundry不是同一家企業(yè)，但我們之間密切合作，彼此之間做了優(yōu)化。我不認為在這一點上有任何區(qū)別。  記者：你們做同樣的事？  Ｋｉｒｋ：是的，我們必須這么做，否則我們就沒有競爭力。  記者：你對未來ＧＰＵ在制造上有何展望？  Ｋｉｒｋ：我認為前景很光明。每跨入新一代設計尺寸當然意味著更復雜的設計和更大的精力投入，但這就是我們的工作，我們必須這么做，就像英特爾一樣。  ＣＰＵ與ＧＰＵ：融合還是集成  記者：回顧ＣＰＵ的發(fā)展，由于集成了數學協(xié)處理器，Ｉｎｔｅｌ ８０４８６顯著提升了浮點計算的性能，后來由于集成了ＭＭＸ等多媒體指令集，使得Ｐｅｎｔｉｕｍ ＭＭＸ的多媒體性能得以增強。ＮＶＩＤＩＡ也在２００５年推出單芯片的芯片組＋ＧＰＵ產品Ｃ５１。這些都是ＰＣ平臺上ＳＯＣ趨勢的具體表現(xiàn)。請問你是如何評價ＣＰＵ與ＧＰＵ集成的？  Ｋｉｒｋ：集成只是縮減成本的一種途徑，而非提高性能或增強功能的良方。所以，CPU和GPU的集成對于低端或內嵌應用來說比較合理，因為這些領域需要控制成本，便攜式設備、手機和筆記本電腦亦然。而對于高端應用或條件要求苛刻的應用來說，計算能力的不足意味著你無須集成，相反，你要做的是分解，通過更多的CPU和GPU來獲得更強的計算能力，而不是更小的CPU和GPU。  記者：但ＳＯＣ是未來趨勢？  Ｋｉｒｋ：我不這么認為。我們距離最完美的圖形還有很長的距離。在準備在高端應用中進行圖形集成之前，我們還應做得更好，要走的路還很長。  記者：ＮＶＩＤＩＡ從Ｓｔｅｘａｒ公司挖到了一批前英特爾奔騰４的骨干。在ＣＰＵ廠商頻頻染指ＧＰＵ時，你們不會讓這些ＣＰＵ的頂尖高手改行從事ＧＰＵ的設計吧？  Ｋｉｒｋ：就我們是否會生產CPU這個問題，我并不想做什么預測，實際上，我并不認為CPU有那么的重要。我深信，GPU距離完美還有很長的距離而CPU已接近完美。隨著時間的推移，CPU的大小已變得沒那么重要了。這樣看來，現(xiàn)在或許是CPU實現(xiàn)集成的最佳時機。我想問的是，既然我們實施了在北橋芯片中集成圖形功能的策略，又為何不集成CPU呢？這么小的東西集成起來會更方便。  記者：人們往往將ＰＣ產業(yè)的成就歸結于開放的標準和大規(guī)模制造帶來的經濟效益，這的確是通用計算平臺的屬性；但卻往往忽視了通用計算平臺的另一個屬性，即它同時也是一個開放的開發(fā)平臺，從而鼓勵ＩＳＶ在其上快捷地開發(fā)應用，而眾多的應用則促進了ＰＣ平臺的繁榮。ＮＶＩＤＩＡ前不久推出的ＣＵＤＡ，也正是ＧＰＵ從專用平臺走向通用平臺的一個里程碑事件，請問ＧＰＵ的下一個里程碑是什么？  Ｋｉｒｋ：我認為CUDA已經取得了空前成功，它的接受程度令人吃驚。這也表明了人們希望對整臺電腦進行編程的濃厚興趣。過去人們往往是編寫一個C程序來控制CPU，再編寫一個圖形程序來控制GPU。你一定想通過編寫一個程序來控制CPU和GPU。因此我堅信，將來CUDA將變得無處不在。如果要對CPU和GPU進行編程并管理系統(tǒng)中的所有資源，那就沒有理由不用CUDA。  記者：您還有什么要總結的嗎？  Ｋｉｒｋ：我個人認為，GPU正逐漸將并行計算推向主流，并行計算與異構處理器系統(tǒng)的“聯(lián)姻”將是大勢所趨。而主導這場變革的就是GPU。  （以下回答為郵件回復內容）  ＧＰＵ沒有ＣＰＵ的煩心事  記者：無論是并行計算還是虛擬化，對于在ＰＣ平臺上的ＩＳＶ都是新鮮事，這也意味著巨大的挑戰(zhàn)。對于ＧＰＵ而言，并行性是與生俱來的屬性，但未來如果ＧＰＵ唱主角的話，是否也要面對虛擬化的挑戰(zhàn)？  Ｋｉｒｋ：有趣的是，CPU目前所面臨的主要挑戰(zhàn)就是多核、虛擬化和大規(guī)模并行計算，而這些問題都是GPU早已提出并解決了的。作為操作系統(tǒng)的一部分，GPU在用于各種圖形應用時，必須在各種應用需求之間被“分割”成許多時間片，因此，GPU已經成為一種虛擬資源。  記者：我個人認為，ＡＭＤ的協(xié)作平臺Ｔｏｒｒｅｎｚａ在技術上看來比較合理：依靠開放的總線，Ｔｏｒｒｅｎｚａ目前容許ＧＰＵ和ＦＰＧＡ（現(xiàn)場可編程門陣列）掛在ＣＰＵ總線上，第二步將把ＧＰＵ和ＦＰＧＡ封裝在一起，最終將集成在一個硅片上。這樣，ＧＰＵ大大提升了ＣＰＵ的浮點性能，而ＦＰＧＡ的實時系統(tǒng)重構的特性則可以針對要執(zhí)行的計算任務，把通用的ＣＰＵ實時優(yōu)化成“專用”ＣＰＵ。你認為，這種ＣＰＵ＋ＧＰＵ＋ＦＰＧＡ——當然，你可能會改為ＧＰＵ＋ＣＰＵ＋ＦＰＧＡ這樣的順序——在工藝實現(xiàn)上和軟件開發(fā)上會有哪些挑戰(zhàn)？  Ｋｉｒｋ：我認為開放式總線是一種非常好的方式，它讓創(chuàng)新者能夠互相競爭從而為該平臺作更大貢獻。這樣做是否會導致集成——也就是將CPU+GPU+FPGA集成到一塊芯片上，我真的不太清楚，但至少我認為不會。我認為集成是一種戰(zhàn)略，并且應該是為某一特定目的而采用的，這些目的通常是降低成本或普及產品。我并沒有看到這類集成真的是為了打造更好的系統(tǒng)。但我認為，這是判斷開放式總線的最好方法，這樣其他供應商就可以為主處理器構建協(xié)處理器芯片了。  “視覺就是計算機”  記者：人們經常從ＣＰＵ廠商那里獲得對計算未來的展望，最著名的要算是Ｓｕｎ的“網絡就是計算機”；但人們卻難得聽到ＧＰＵ廠商對計算未來的見解。即使是ＮＶＩＤＩＡ ＣＥＯ黃仁勛多年前提出的“視覺就是計算機”，知道的人也不多。請告訴我們“視覺就是計算機”的內涵。  Ｋｉｒｋ：我認為視覺計算對計算來說是至關重要的。視覺是信息輸入我們大腦的最快途徑。與計算機的每次交互都應該是可視的，這種可視性應該是詳細、復雜、豐富多彩并且是完全三維立體的形式！因此視覺計算已經開始并且正在影響著我們的工作、娛樂以及與計算機有關的生活。視覺計算是一個過程。  記者：視覺計算將在多大程度上改變現(xiàn)有的產業(yè)格局？  Ｋｉｒｋ：視覺計算對于消費者和專業(yè)人士來說比一般用途計算更為重要。視覺計算意味著要在視覺上呈現(xiàn)更多的信息，在視覺上實現(xiàn)全新的應用。更佳的視覺計算用戶體驗是與眾不同和更加美妙的。而更高CPU性能的視覺體驗很難量化，而且這一點重不重要也不太清楚。實際上，誰需要以多快的速度運行字處理軟件？  記者：ｘ８６處理器成就了微軟，視覺計算會不會成全另一個微軟？ Ｋｉｒｋ：我希望視覺計算能為包括微軟在內的許多軟件公司創(chuàng)造機會。GPU的性能提升為軟件開發(fā)人員提供了增加應用程序互動性和豐富度的工具箱。在科學和工程設計應用以及娛樂領域中，這一點最為明顯。其中娛樂領域已經具備了豐富的視覺效果。  半導體技術主管很神奇  記者：我遇到的半導體領域的技術帶頭人都很神奇：曾任英特爾ＣＴＯ的基辛格，進入英特爾時還沒上過大學；曾任ＡＭＤ ＣＴＯ的Ｆｒｅｄ Ｗｅｂｅｒ只拿到了物理學學士學位。而你本科和研究生讀的都是機械工程專業(yè)，最終卻大跨度地拿到了計算機科學的博士學位，現(xiàn)在又做了半導體廠商的首席科學家。  Ｋｉｒｋ：實際上，我現(xiàn)在離出發(fā)點并不遙遠，只是繞了一個圈子。大學時，我學過并行編程。那時候覺得很難也很復雜，因為我們當時使用的計算機大多數不是并行系統(tǒng)，并行編程好像是一種神秘的技術。后來我開始對設計和創(chuàng)造產生興趣，因此選擇了機械工程。機械工程中我最感興趣的是設計以及設計工具，例如CAD，而CAD最重要的就是計算機圖形學。因此，我實際上從未擔任過機械工程師，我直接進入了計算機圖形軟件行業(yè)。當我回到學校，讀計算機科學學位時，我重點集中在數學、圖形學和超大規(guī)模集成電路設計上。之后，我進入了圖形芯片制造業(yè)。  記者：作為半導體領域的CTO，你日常要做哪些工作，對哪些方面比較感興趣？  Kirk：我會花很多時間來考慮如何不斷提高GPU性能。我還會花很多時間來考慮在可視計算和科學計算上的多GPU大規(guī)模并行應用。GPU具有將許多應用程序速度提升100倍的潛力，這將不僅改變科學和工程研究，而且也有可能改變消費和商業(yè)應用。最后，我還花了大量時間來教授如何利用CUDA進行并行編程。CUDA是一種編程環(huán)境，讓編程人員能夠為CPU和GPU寫出并行計算的程序。我堅信CUDA將會帶來計算技術的革命。影響這種快速變革的最佳的方法就是改變編程的教學方法，使更多的年輕學生了解這種新技術。  ＧＰＵ與ＣＰＵ浮點性能比較  Ｄａｖｉｄ Ｋｉｒｋ，１９９７年出任ＮＶＩＤＩＡ首席科學家，領導了ＮＶＩＤＩＡ圖形技術開發(fā)，使其成為當今最流行的大眾娛樂平臺。他曾在視頻游戲廠商Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｙｎａｍｉｃｓ任首席科學家；在此之前，他在ＨＰ 阿波羅工作站部門任工程師。  ２００２年，ＳＩＧＧＲＡＰＨ將計算機圖形學成就獎頒給Ｋｉｒｋ，以表彰他將高性能計算機圖形系統(tǒng)帶給大眾。２００６年，因將高性能圖形學帶入個人電腦所做的貢獻，Ｋｉｒｋ當選為美國工程院院士，這是美國工程領域最高專業(yè)成就榮譽。Ｋｉｒｋ在圖形學技術領域擁有５０多項專利。  Ｋｉｒｋ在麻省理工學院獲得機械工程學士和碩士學位，并在加州理工學院獲得計算機科學碩士和博士學位。  既然我們實施了在北橋芯片中集成圖形功能的策略，又為何不集成ＣＰＵ呢？這么小的東西集成起來會更方便。 

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  • 汶川7.8級地震 成都半導體產業(yè)多停產抗震

         汶川7.8級地震 成都半導體產業(yè)受到影響 　　12日下午四川汶川里氏7.8級地震，讓成都半導體產業(yè)受到很大影響。諸多IT制造企業(yè)因此停產。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測試廠、全球第三大半導體代工企業(yè)中芯國際成都生產基地(包括成芯集成、中芯封裝測試廠)等重頭企業(yè)。到目前為止，成都高新技術產品開發(fā)區(qū)已經吸引了大量國內外高科技公司，包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國際科技巨頭在成都設有辦事處。不過，從最新公布的情況來看，各大公司受到的損失并不大。 　　英特爾、中芯國際等全球大廠位于成都高新技術開發(fā)區(qū)，距汶川僅92公里左右。為配合抗震，工廠已停電、停水、停產，具體復工日期還沒確定。公司發(fā)言人紛紛表示，先要確保人員的安全，中芯國際表示，停產造成的損失肯定是有的，但是不會影響整體運營；英特爾方面并未透露損失情況，只是表示建廠時就已考慮地震因素，啟動應急機制，同時通過其它廠生產而不至于影響區(qū)域供應問題。不過，仍有業(yè)內人士分析說，去年10月，英特爾成都封測廠正式成為其旗艦產品“酷?！奔軜嫸嗪颂幚砥鞯姆鉁y基地，目前產能應該釋放出很多，停產將勢必影響其全球PC處理器供應。 　　來自西南另一IT業(yè)重鎮(zhèn)重慶的消息稱，投資該市的半導體企業(yè)茂德科技8英寸廠，沒有受到任何影響。 　　現(xiàn)在各方積極備戰(zhàn)抗震救災，即使是本身受到損失的英特爾、中芯國際等巨頭，仍在捐款捐物，和災區(qū)人民共同度過難關。 

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