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  • 原材料漲價(jià)考驗(yàn)電子制造業(yè)

        最新出爐的三月份CPI成為眼下各大相關(guān)機(jī)構(gòu)的關(guān)注重點(diǎn)。在愈合了一二月份的雪災(zāi)創(chuàng)傷后，3月份的CPI照預(yù)期以8.3%的增幅較2月份略有降低。這或?qū)⒁馕吨飪r(jià)正告別峰值階段。  　　另?yè)?jù)日前公布的中國(guó)３月官方制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（ＰＭＩ）顯示，購(gòu)進(jìn)價(jià)格指數(shù)繼續(xù)高位攀升，這意味著原材料價(jià)格大幅上漲，這對(duì)原本就增速放緩的電子制造業(yè)而言，顯然是更大的考驗(yàn)。  　　如何綜合有效地運(yùn)用從緊的貨幣政策抑制居高不下的物價(jià)和通脹，良性拉動(dòng)國(guó)內(nèi)需求增長(zhǎng)，擴(kuò)大企業(yè)生產(chǎn)投資規(guī)模，無(wú)疑成為當(dāng)前社會(huì)各界最為期待的經(jīng)濟(jì)工作之一。  　　三月CPI小幅回落  　　糧食漲價(jià)仍是焦點(diǎn)  　　最新數(shù)據(jù)顯示，2008年3月CPI同比增長(zhǎng)幅度為8.3%，將比2月份略有降低。2008年第一季度CPI平均同比增幅為8%，預(yù)計(jì)第二季度CPI平均同比增幅為8. 5%。這一方面意味著我國(guó)物價(jià)正告別峰值階段的可喜苗頭，另一方面也提醒我們，物價(jià)水平仍徘徊高位不可掉以輕心。  　　從表面上看，雪災(zāi)影響的逐步消除是通脹放緩的重要原因，但鑒于貨幣增長(zhǎng)保持在較高水平，物價(jià)整體上漲的壓力并未減輕。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局總經(jīng)濟(jì)師姚景源表示　拉動(dòng)ＣＰＩ上漲的主要?jiǎng)恿θ匀皇鞘称窛q價(jià)。  　　世界銀行最近的估算顯示，國(guó)際大米價(jià)格今年將上漲５５％，未來(lái)糧食價(jià)格上升是否將成新的漲價(jià)因素，已經(jīng)引發(fā)業(yè)界普遍擔(dān)憂。另?yè)?jù)國(guó)家發(fā)改委此前的報(bào)告，３月全國(guó)３６個(gè)大中城市４６種重要商品和服務(wù)，同比上漲的主要是食用植物油和鮮奶等１８種食品。  　　原材料價(jià)格難逃上漲區(qū)間  　　電子制造業(yè)壓力倍增  　　在居高不下的全國(guó)物價(jià)重壓下，除了老生常談的糧食等農(nóng)產(chǎn)品漲價(jià)外，制造業(yè)原材料的價(jià)格攀升成為不容忽視的又一大焦點(diǎn)。  　　在最新公布的中國(guó)３月官方制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（ＰＭＩ）體系中，購(gòu)進(jìn)價(jià)格指數(shù)為７４．６％，環(huán)比上升４．５個(gè)百分點(diǎn)。從企業(yè)反饋的意見(jiàn)看，反映價(jià)格上漲的比重占５０％，比２月上升１３個(gè)百分點(diǎn)。分行業(yè)來(lái)看?。玻皞€(gè)制造行業(yè)全部高于５０％。  　　繼續(xù)高位攀升的購(gòu)進(jìn)價(jià)格指數(shù)給原本就增速放緩的電子制造業(yè)再添壓力。盡管目前平板電視、汽車(chē)電子的需求增長(zhǎng)很快，但整個(gè)電子制造業(yè)的需求增速卻未能因此被拉升。在這一背景下，主要原材料價(jià)格和勞動(dòng)力成本就成為最為關(guān)鍵的影響因素。電子制造業(yè)主要原材料金屬材料如銅、金、銀、錫等，化工材料如環(huán)氧樹(shù)脂、石油等都在歷史高位徘徊，而大多數(shù)電子產(chǎn)品沒(méi)有提價(jià)能力，企業(yè)的成本壓力倍增。  　　另外，在國(guó)內(nèi)ＣＰＩ的高壓影響下，從緊的貨幣政策等宏觀金融政策變化將導(dǎo)致公司資金成本的上漲。由于貸款的緊縮，企業(yè)希望用新貸還舊貸來(lái)籌集資金的方法也行之不易。  　　對(duì)此，相關(guān)分析師認(rèn)為，電子制造業(yè)目前面臨較大的壓力，短期內(nèi)還將在低谷徘徊，因此將電子元器件行業(yè)的評(píng)級(jí)調(diào)整為“中性”。  　　中國(guó)經(jīng)濟(jì)前景依然廣闊  　　金融政策手段需多管齊下  　　應(yīng)該看到的是，整體上，中國(guó)３月官方制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（ＰＭＩ）上揚(yáng)至５８．４　較２月的５３．４大幅提高。這反映了企業(yè)采購(gòu)經(jīng)理對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的樂(lè)觀估計(jì)，顯示國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)需求和增長(zhǎng)的強(qiáng)勁趨勢(shì)，也說(shuō)明不論是我國(guó)的電子制造業(yè)還是整個(gè)中國(guó)經(jīng)濟(jì)都仍然面臨廣闊的市場(chǎng)發(fā)展前景和發(fā)展契機(jī)。關(guān)鍵在于，相關(guān)的政策面要運(yùn)用怎樣的法律和行政手段予以扶持和規(guī)范化推動(dòng)。  　　對(duì)于電子制造業(yè)而言，企業(yè)惟有通過(guò)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)升級(jí)、提高產(chǎn)品的毛利率，才能抵御成本增加帶來(lái)的壓力。  　　對(duì)于整個(gè)宏觀經(jīng)濟(jì)的大局而言，ＣＰＩ如能繼續(xù)維持當(dāng)前的回落趨勢(shì)，緊縮的貨幣政策可能有所松動(dòng)。但是在當(dāng)前背景下，依靠單一的政策手段顯然是“心有余而力不足”。一方面，四季度央行貨幣政策執(zhí)行報(bào)告上已經(jīng)提出要“穩(wěn)妥”運(yùn)用利率工具，央行行長(zhǎng)周小川先生也公開(kāi)表示，低利率有助于擴(kuò)大內(nèi)需和發(fā)展資本市場(chǎng)。再加上三月通脹壓力有所緩解，央行在近期加息的可能性也將相應(yīng)減小。  　　另一方面，人民幣升值本身對(duì)通脹的抑制作用在中短期內(nèi)可能并不理想，僅靠升值難以根治目前較為嚴(yán)重的通脹局面。  　　因此，緩解當(dāng)前物價(jià)高壓的關(guān)鍵在于綜合運(yùn)用多種金融手段，防止經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)由偏快轉(zhuǎn)為過(guò)熱，正確把握宏觀調(diào)控的節(jié)奏，避免經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)大起大落。 

    半導(dǎo)體 電子 BSP PI 高壓

  • ASIC增長(zhǎng)趨緩 初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量下降

    目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好，但是相信通過(guò)創(chuàng)新，設(shè)計(jì)出真正的差異化產(chǎn)品，ASIC仍有希望。  曾經(jīng)喧囂的ASIC(專(zhuān)用集成電路)，在初創(chuàng)IC(集成電路)設(shè)計(jì)公司數(shù)量減少以及設(shè)計(jì)成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。  那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（東芝）等由于銷(xiāo)售額下降，正縮小業(yè)務(wù)范圍或者正經(jīng)歷財(cái)務(wù)上的困難。而那些推動(dòng)全球IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)步的初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司，如果目前螺旋狀下降趨勢(shì)持續(xù)下去，那么像脈沖一樣的急劇下降將很快地到達(dá)不可收拾的地步。  設(shè)計(jì)成本高 技術(shù)產(chǎn)品化減緩  對(duì)于下一代先進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，每個(gè)平均費(fèi)用達(dá)3000萬(wàn)美元，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸繼續(xù)縮小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客戶應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯元件)及其他高端產(chǎn)品對(duì)于OEM(原始設(shè)備制造商)將隨時(shí)有可能變得無(wú)法用得起。  顯然沒(méi)有人會(huì)相信ASIC或者IC設(shè)計(jì)業(yè)將走到盡頭，但是高聳的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及掩膜成本費(fèi)用正促使半導(dǎo)體產(chǎn)品的商品化急速減緩。  iSuppli公司的分析師認(rèn)為10年前靠技術(shù)來(lái)推動(dòng)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)完全不同了。當(dāng)電子終端產(chǎn)品附加值的增長(zhǎng)并非一定需要采用更微細(xì)尺寸時(shí)，人們不會(huì)迫切地采用最新的昂貴技術(shù)。  預(yù)計(jì)未來(lái)用以替代ASIC或其相關(guān)產(chǎn)品的非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多。這將有助于ASSP電路的發(fā)展，但是勢(shì)必會(huì)減少客戶半定制芯片的市場(chǎng)需求。  一位工業(yè)界資深人士堅(jiān)持市場(chǎng)仍然需要客戶專(zhuān)用芯片ASIC的設(shè)計(jì)，但是不清楚工業(yè)界能否提供讓用戶用得起的產(chǎn)品。Gartner公司的分析師Bryan Lewis認(rèn)為，相信越來(lái)越少的公司能夠支付得起，這將導(dǎo)致越來(lái)越少的芯片制造商能夠真正供貨。  市場(chǎng)對(duì)于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市場(chǎng)還不可能滿足它們所有的需求。  與以上趨勢(shì)相反，IC制造商必須作新的嘗試。有些芯片制造商提供新的結(jié)構(gòu)化ASIC、下一代ASSP、復(fù)雜的DSP（數(shù)字信號(hào)處理）、高功能的FPGA以及某些混合產(chǎn)品。有些公司正在銷(xiāo)售客戶定制化軟件的平臺(tái)。  TI的客戶專(zhuān)用芯片部副總裁說(shuō)，沒(méi)有人能夠從草圖開(kāi)始設(shè)計(jì)5億個(gè)晶體管，必須重復(fù)使用IP及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和使用過(guò)的單元庫(kù)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)不可能還停留在晶體管級(jí)，而應(yīng)該停留在功能單元級(jí)。  當(dāng)大量的爭(zhēng)論集中在半導(dǎo)體工業(yè)如何實(shí)現(xiàn)更多的商品化時(shí)，很多人同意現(xiàn)在的ASIC已與1980年甚至1990年的黃金時(shí)代顯著不同，在那個(gè)時(shí)代，標(biāo)準(zhǔn)電路的使用比例很少。  ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司數(shù)量下降  近年來(lái)ASIC可分成兩大塊市場(chǎng)，即標(biāo)準(zhǔn)單元基和門(mén)陣列電路。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)單元基部分，通常一家OEM對(duì)應(yīng)一家ASIC設(shè)計(jì)公司，幾乎是利用設(shè)計(jì)工具從草圖開(kāi)始設(shè)計(jì)。相比之下，由于門(mén)陣列電路是可以預(yù)制的，其在金屬化之前的未聯(lián)結(jié)部分早已做好放在庫(kù)中。  最近有些制造商推出所謂結(jié)構(gòu)化ASIC，它具有單元基設(shè)計(jì)和門(mén)陣列的雙方優(yōu)點(diǎn)。  按iSuppli看法，回到上世紀(jì)90年代中期，幾乎每年都有達(dá)1萬(wàn)個(gè)以上的ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司涌現(xiàn)。每家初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司每年都完成了很多設(shè)計(jì)，但是不一定都能進(jìn)行量產(chǎn)。  據(jù)Gartner報(bào)道，在2000年時(shí)，ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司的數(shù)量已下降50%，達(dá)7749家。  Gartner的Lewis認(rèn)為，盡管ASIC初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司的數(shù)量下降，但是ASIC電路的總銷(xiāo)售額還是逐年增加，因?yàn)槊總€(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能提高及復(fù)雜程度增加。雖然有人在過(guò)去的5年以來(lái)曾談及ASIC電路的出路，但是他不同意此種觀點(diǎn)，ASIC電路至少在未來(lái)5至10年中不可能退出市場(chǎng)。  ASIC市場(chǎng)進(jìn)一步衰落  不必驚奇，初創(chuàng)設(shè)計(jì)公司的數(shù)量減少，進(jìn)一步促使ASIC市場(chǎng)的衰落，尤其是結(jié)構(gòu)化ASIC。LSI Logic及其他公司已經(jīng)退出結(jié)構(gòu)化ASIC市場(chǎng)，2008年2月，日本NEC也退出結(jié)構(gòu)化ASIC業(yè)務(wù)，并且為了節(jié)省成本關(guān)閉老的芯片制造廠。  另一家日本公司Oki電子工業(yè)公司于2008年2月將結(jié)構(gòu)化ASIC業(yè)務(wù)售給美國(guó)的ChipX公司，東芝公司也悄悄地關(guān)閉在美國(guó)加州的ASIC設(shè)計(jì)中心，而轉(zhuǎn)移到圣地亞哥。  按iSuppli統(tǒng)計(jì)，全球至少還有50家比較大的公司可提供ASIC電路芯片，以市場(chǎng)份額計(jì)，排名如下：TI、IBM、ST Micron、NEC、飛思卡爾、Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞薩等。  而結(jié)構(gòu)化ASIC供應(yīng)商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他幾家。富士通報(bào)道正將它的結(jié)構(gòu)化ASIC生產(chǎn)線搬遷。  ASIC的市場(chǎng)比較復(fù)雜，如單元基的ASIC仍在增長(zhǎng)，而門(mén)陣列部分正在被結(jié)構(gòu)化ASIC和嵌入式陣列所替代。  由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，設(shè)計(jì)工程師將面臨的是平衡諸多的選擇?？傮w上，ASIC工藝，尤其是單元基技術(shù)，由于成本太高，使用者越來(lái)越少。而對(duì)于ASSP電路有加大投資的趨勢(shì)。  但是業(yè)界仍有人認(rèn)為ASIC有一定的市場(chǎng)，因?yàn)镕PGA成本太高，無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求。  最近ASIC電路的新應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)TV、超寬帶和WiMAX等，但是來(lái)自O(shè)EM供應(yīng)商方面的不好消息是總體上使用ASIC種類(lèi)在不斷的減少，因?yàn)镺EM廠商喜歡購(gòu)買(mǎi)標(biāo)準(zhǔn)化系列的商品。如10年前機(jī)頂盒中的大部分芯片都是ASIC，現(xiàn)在都改成購(gòu)買(mǎi)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。一旦市場(chǎng)越來(lái)越成熟，為減少風(fēng)險(xiǎn)，人們一定會(huì)放棄客戶專(zhuān)用電路ASIC，而轉(zhuǎn)向購(gòu)買(mǎi)市場(chǎng)成熟的產(chǎn)品。  盡管如此，目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好，但是相信通過(guò)創(chuàng)新，設(shè)計(jì)出真正差異化產(chǎn)品，并有相應(yīng)的價(jià)值，ASIC仍有希望。 

    半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) ASIC ASSP BSP

  • GPS：中國(guó)集成電路的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

        與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)雖然經(jīng)歷了多年的快速增長(zhǎng)，依然處于弱勢(shì)地位，不過(guò)在某些行業(yè)大陸起家的公司已經(jīng)逐步占據(jù)霸主地位，如中星微電子的PC Camera、珠海炬力的MP3解碼領(lǐng)域已經(jīng)引領(lǐng)世界潮流，作為中國(guó)目前最成功的IC設(shè)計(jì)公司，展訊也已經(jīng)在手機(jī)基帶芯片站穩(wěn)腳跟，MP4領(lǐng)域同樣涌現(xiàn)出瑞芯微、北京君正這樣不斷成長(zhǎng)的未來(lái)之星，雖然2008年對(duì)于許多集成電路公司來(lái)講有寒冬的感覺(jué)，卻依然擋不住群星閃爍。 　　據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TRG披露，全球便攜導(dǎo)航設(shè)備銷(xiāo)量2007年就已超過(guò)5000萬(wàn)部，2012年將達(dá)到2.2億部，今年下半年將會(huì)是全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的真正爆發(fā)期?；诖蠹覍?duì)GPS的一致看好，許多國(guó)際大廠紛紛展開(kāi)收購(gòu)，布局未來(lái)，2007年末NXP宣布將以8500萬(wàn)美金收購(gòu)BloNav這家專(zhuān)注在GPS單芯片解決方案的IC設(shè)計(jì)公司，并將視情況追加2500萬(wàn)美金的現(xiàn)金溢價(jià)，這已是2007年第五個(gè)涉及GPS相關(guān)軟件及芯片解決方案的購(gòu)并案，之前SiRF宣布以2.83億美元多媒體導(dǎo)航一體化芯片供應(yīng)商掌微科技，Broadcom宣布以1.46億美元現(xiàn)金收購(gòu)GPS和A-GPS芯片和軟件供應(yīng)商Global Locate，算上CSR及Athores的收購(gòu)，國(guó)外半導(dǎo)體廠商加緊收購(gòu)步伐，整合產(chǎn)品線，無(wú)不預(yù)示著GPS時(shí)代的到來(lái)。 　　內(nèi)資企業(yè)方面，華訊2006年成功開(kāi)發(fā)的GPS芯片出貨量已達(dá)到幾十萬(wàn)套，主要應(yīng)用于車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)、PND。2008年研制成功第二代導(dǎo)航射頻芯片則可應(yīng)用于GPS手機(jī)；繼成功自主開(kāi)發(fā)出我國(guó)首款基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝的導(dǎo)航射頻及基帶芯片后，杭州中科微電子有限公司研制出全球衛(wèi)星導(dǎo)航多模式射頻接收芯片，不僅可用于中國(guó)的北斗系統(tǒng)，還可用于美國(guó)GPS系統(tǒng)、中歐合作伽利略導(dǎo)航系統(tǒng)。 　　2008年3月，那微微電子發(fā)布了新一代高性能GPS基帶芯片“”，在國(guó)內(nèi)率先采用先進(jìn)的低功耗CMOS 0.13微米制程工藝，擁有當(dāng)今功能最為強(qiáng)勁的GPS引擎，高度集成逾40萬(wàn)門(mén)相關(guān)器，擁有多達(dá)32路捕獲通道和48路跟蹤通道，可以實(shí)現(xiàn)1秒以內(nèi)的快速捕獲，捕獲靈敏度在 -145 dBm以上，首次定位時(shí)間（TTFF）均值小于30秒。那微CEO 秦新華博士留美工作期間便已經(jīng)是目前世界上最先進(jìn)的商用及消費(fèi)類(lèi)GPS接收機(jī)企業(yè)的核心技術(shù)領(lǐng)軍人物，從事GPS技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)近18年，擁有多項(xiàng)中外發(fā)明專(zhuān)利。 　　關(guān)注媒體會(huì)經(jīng)常看到國(guó)內(nèi)企業(yè)新產(chǎn)品的發(fā)布，也經(jīng)常會(huì)在發(fā)布之后不見(jiàn)了蹤跡，面對(duì)強(qiáng)手如林的GPS芯片市場(chǎng)，內(nèi)資集成電路企業(yè)崛起的機(jī)會(huì)到底有多大？ 　　從中國(guó)已經(jīng)取得不俗業(yè)績(jī)的幾家集成電路公司來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司要在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟，不僅僅要擁有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，強(qiáng)悍的市場(chǎng)能力更決定了國(guó)內(nèi)企業(yè)的走勢(shì)。 　　展訊之所以能在TI、ST、英飛凌甚至高通、MTK等競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)基帶市場(chǎng)脫穎而出，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的制造能力應(yīng)當(dāng)是最重要的外在原因，這也是為什么中國(guó)為什么存在超過(guò)500家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的根本原因，畢竟只要找對(duì)市場(chǎng)和產(chǎn)品，依托中國(guó)的電子產(chǎn)品制造資源，一家即使規(guī)模較小的內(nèi)資集成電路企業(yè)要生存并不難，這些年中國(guó)不斷涌現(xiàn)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也確實(shí)證明了這一點(diǎn)。 　　優(yōu)勢(shì)固然存在，也應(yīng)當(dāng)看到無(wú)論在技術(shù)實(shí)力還是資金實(shí)力方面，內(nèi)資企業(yè)與國(guó)際大廠之間的差距還很遠(yuǎn)，作為華人最成功的集成電路企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的毛利潤(rùn)一直保持在60%以上，甚至低于50%毛利率的產(chǎn)品線都會(huì)被裁減，而國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)即使中星微、展訊這樣的績(jī)優(yōu)股，毛利率一般也只維持在40%左右，當(dāng)然大陸人力資源等方面的成本優(yōu)勢(shì)保證了即使較低的毛利率一樣可以維持公司的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，這也是國(guó)內(nèi)眾多集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)能夠生存的原因之一。 　　中國(guó)眾多GPS要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的的芯片市場(chǎng)脫穎而出，應(yīng)當(dāng)借鑒展訊在手機(jī)基帶領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，目前中國(guó)GPS市場(chǎng)呈現(xiàn)sirf與MTK兩家獨(dú)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，之所以Sirf和MTK能在中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，在于二者均可以提供Turn key的完整解決方案，就像MTK在黑手機(jī)市場(chǎng)取得成功一樣，為中國(guó)的加工企業(yè)解決技術(shù)上的障礙，是集成電路企業(yè)在中國(guó)成功突圍的前提。 　　研制出GPS芯片對(duì)于國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)來(lái)講只是萬(wàn)里長(zhǎng)征走出第一步，提供完善、穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案是企業(yè)走向成功的前提，仔細(xì)分析Sirf和MTK等企業(yè)的人員構(gòu)成就會(huì)發(fā)現(xiàn)，其系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員、軟件開(kāi)發(fā)人員一般是集成電路設(shè)計(jì)人員三到五倍甚至更高，某個(gè)著名GPS廠商軟件總監(jiān)甚至開(kāi)出50萬(wàn)的年薪希望老杳幫著推薦底層軟件的專(zhuān)家，可見(jiàn)作為國(guó)際知名IC公司對(duì)系統(tǒng)及軟件人員的重視。

    半導(dǎo)體 集成電路設(shè)計(jì) GPS 中國(guó)集成電路 BSP

  • ST與恩智浦組建合資公司叫板德州儀器

        北京時(shí)間4月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲芯片商意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics NV)將旗下無(wú)線資產(chǎn)并入恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)，從而組建一家由意法半導(dǎo)體控股的新的合資公司。  　　根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議，意法半導(dǎo)體將支付給恩智浦半導(dǎo)體15.5億美元，換取在新合資公司中80%的股份，意法半導(dǎo)體還擁有最短3年后購(gòu)買(mǎi)剩余20%股份的選擇權(quán)。恩智浦半導(dǎo)體公司由一家私人股權(quán)基金財(cái)團(tuán)控制，其中包括美國(guó)私人投資公司KKR(Kohlberg Kravis Roberts and Co.)和銀湖投資公司。  　　預(yù)計(jì)上述交易將在第三季度完成。兩家公司計(jì)劃借此機(jī)會(huì)聯(lián)合各自的優(yōu)勢(shì)力量，從而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的無(wú)線芯片市場(chǎng)贏得更大的發(fā)言權(quán)，目前主導(dǎo)這一市場(chǎng)的是美國(guó)德州儀器公司。兩家公司稱，此次交易中合并的部門(mén)2007年的總收入達(dá)30億美元，合資公司目前在全球范圍擁有9000名員工。  　　“此次交易將進(jìn)一步增強(qiáng)我們的無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén)，有助于擴(kuò)大我們?cè)诩榷繕?biāo)范圍內(nèi)的重要市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！币夥ò雽?dǎo)體CEO卡羅·伯佐蒂(Carlo Bozotti)周四在聲明中表示。  　　預(yù)計(jì)該交易在2011年之前將為雙方的母公司節(jié)省2.5億美元的成本。意法半導(dǎo)體還期待該交易對(duì)其2009財(cái)年的利潤(rùn)增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。

    半導(dǎo)體 恩智浦 ST BSP

  • 日科學(xué)家發(fā)明蛋白質(zhì)和DNA制造的高性能存儲(chǔ)器

    日前在日本千葉縣召開(kāi)的日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)會(huì)議上，科學(xué)家發(fā)布了由松下公司、東北大學(xué)、東京工業(yè)大學(xué)和大阪大學(xué)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的利用蛋白質(zhì)制造高性能存儲(chǔ)器的技術(shù)。 日本科技人員為了使極小的金屬微粒能夠規(guī)則排列，利用了蛋白質(zhì)所具有的特殊的“自組織”現(xiàn)象。研究人員所使用的蛋白質(zhì)是內(nèi)部有空洞的球狀鐵蛋白，其直徑為12納米。利用新技術(shù)制作的存儲(chǔ)器已成功地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝很難加工幾納米線寬的半導(dǎo)體器件。該技術(shù)實(shí)際使用后，可在一張郵票大小的面積上存儲(chǔ)1T(10的12次方)比特的數(shù)據(jù)，比目前的傳統(tǒng)存儲(chǔ)器容量大30倍。 研究人員使用大腸桿菌制作大量鐵蛋白，再將嵌入金屬微粒的鐵蛋白在襯底上規(guī)則排列，從而制成蛋白質(zhì)存儲(chǔ)器。具體的步驟是：將金屬浸在溶液中，這樣可使金屬微粒進(jìn)入鐵蛋白之中。為了去除會(huì)使器件工作不正常的堿金屬，需要將其過(guò)濾。利用蛋白質(zhì)的“自組織”作用，鐵蛋白能夠沿著預(yù)先在硅襯底上制作出的有機(jī)分子膜的圖形，規(guī)則整齊地排列。在經(jīng)清洗和干燥處理，并加熱至500℃后，硅襯底上就僅剩下了規(guī)則排列的金屬。如果將其加上電壓就會(huì)流過(guò)電流，從而獲得存儲(chǔ)器必備的電特性。然后利用傳統(tǒng)技術(shù)，在硅襯底上安裝上電極，就制成了存儲(chǔ)器。 迄今為止已有科技人員開(kāi)發(fā)了利用蛋白質(zhì)使金屬規(guī)則排列的技術(shù)。然而蛋白質(zhì)只有在含有鈉等堿性金屬的生理環(huán)境下才能很好地發(fā)揮其功能。但是堿金屬會(huì)損壞半導(dǎo)體器件，因?yàn)樗鼤?huì)引起器件故障或誤動(dòng)作，甚至導(dǎo)致器件失效。日本科技人員開(kāi)發(fā)的新技術(shù)可使堿金屬幾乎為零。如果實(shí)用化，可制成比傳統(tǒng)存儲(chǔ)器容量大30倍以上的器件，這將會(huì)有廣泛的應(yīng)用。日本科技人員預(yù)計(jì)5年后可批量生產(chǎn)實(shí)用的器件。 有關(guān)專(zhuān)家指出，這是一種突破半導(dǎo)體制造上的光刻極限，使用蛋白質(zhì)和DNA制造器件的開(kāi)創(chuàng)性的先進(jìn)技術(shù)。半導(dǎo)體器件主要靠先進(jìn)的光刻技術(shù)提高集成度。受技術(shù)條件限制，目前實(shí)用的是45納米的光刻技術(shù)已接近當(dāng)前的技術(shù)極限，進(jìn)一步提高難度很大。另外更重要的是，先進(jìn)的光刻技術(shù)成本很高，在器件價(jià)格不斷降低的市場(chǎng)環(huán)境下，半導(dǎo)體廠商已不堪投資重負(fù)。為此他們紛紛開(kāi)發(fā)不采用傳統(tǒng)光刻方式的新型半導(dǎo)體制造技術(shù)，利用蛋白質(zhì)制造器件的技術(shù)漸漸進(jìn)入了人們視野。日本科技人員開(kāi)發(fā)的此項(xiàng)新技術(shù)，使蛋白質(zhì)在適當(dāng)?shù)臈l件下，通過(guò)自組織作用，形成規(guī)則的器件結(jié)構(gòu)。由于該技術(shù)是在傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)成功的，因而通用性強(qiáng)，成本也比較低，這將帶動(dòng)生物產(chǎn)業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域的新時(shí)代。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 金屬 蛋白質(zhì) DNA

  • 中國(guó)IC制造業(yè)回顧與走向

        21世紀(jì)的前十年可以分為兩個(gè)階段，每個(gè)階段的跨度大約是五年時(shí)間。從2000年到2005年，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場(chǎng)中的地位，在劃出一條十分陡直的增長(zhǎng)曲線的同時(shí)，快速地縮短了與IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。在這期間，中國(guó)成為了代工業(yè)務(wù)的主要參與者。 　　2005年到2010年，隨著高利潤(rùn)率逐漸成為中國(guó)晶圓廠投資者的首要目標(biāo)，中國(guó)IC制造業(yè)的增速無(wú)論是在產(chǎn)能還是在銷(xiāo)售收入方面都將有所放緩。 　　2000-2005：中國(guó)登上全球IC制造大舞臺(tái) 　　IC產(chǎn)業(yè)大致可被分為研發(fā)、制造、市場(chǎng)與銷(xiāo)售3個(gè)環(huán)節(jié)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)主要專(zhuān)注于制造這一環(huán)，從合作伙伴獲得制造技術(shù)并擁有有限的或者集中的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售策略。這種單一地集中于制造業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略使中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)在2000年至2005年間經(jīng)歷了前所未有了成長(zhǎng)。專(zhuān)注于制造業(yè)務(wù)亦使中國(guó)的晶圓廠能夠快速地進(jìn)入到200mm晶圓制造領(lǐng)域，同時(shí)掌握生產(chǎn)中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)。 　　對(duì)規(guī)模的追求是這一階段的特點(diǎn)，新老廠商快速成長(zhǎng)的步伐顯著提高了其產(chǎn)能和銷(xiāo)售規(guī)模。 　　來(lái)自中國(guó)本土并專(zhuān)注于本國(guó)市場(chǎng)的廠商是中國(guó)晶圓廠的主力軍，合資晶圓廠的數(shù)量保持穩(wěn)定，由IDM廠商全資擁有的子公司模式則舉步維艱并隨著全球IDM廠商重組大潮波及中國(guó)而最終消亡。一種新的模式，即由代工廠商全資擁有的晶圓廠得到發(fā)展，這樣的晶圓廠更加專(zhuān)注于制造業(yè)務(wù)，并證實(shí)了使用二手設(shè)備的晶圓廠在中國(guó)是一種可行的晶圓廠運(yùn)營(yíng)模式。 　　代工廠與合資晶圓廠保持穩(wěn)定，而由跨國(guó)代工廠商全資擁有的一種新的晶圓廠類(lèi)型所占比重不斷增加。 　　2005-2010：快速增長(zhǎng)能否帶來(lái)豐厚的利潤(rùn) 　　在中國(guó)，300mm晶圓廠已漸成主流，所占產(chǎn)能比重越來(lái)越大。這在某種程度上有點(diǎn)類(lèi)似于前一個(gè)五年期間發(fā)生的200mm風(fēng)潮，但有兩點(diǎn)主要差別：第一，增加產(chǎn)能的代價(jià)更加昂貴(建設(shè)一座300mm晶圓廠的費(fèi)用幾乎是200mm晶圓廠的兩倍)，因此受制于融資能力，新建的300mm晶圓廠項(xiàng)目在減少；第二，300mm晶圓廠的生存和高利潤(rùn)率依賴于100nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。因此，更大的技術(shù)依賴性成為了限制中國(guó)300mm晶圓廠選擇范圍的另一大因素――來(lái)自合作伙伴或者跨國(guó)公司的技術(shù)對(duì)300mm晶圓廠的盈利潛力至關(guān)重要。 　　大部分300mm產(chǎn)能增長(zhǎng)已經(jīng)并且將繼續(xù)受到跨國(guó)存儲(chǔ)器制造商和IDM廠商的推動(dòng)。 　　到2010年，大部分300mm產(chǎn)能預(yù)計(jì)將來(lái)源于跨國(guó)公司在華擁有的晶圓廠。高利潤(rùn)率已逐漸成為這一階段的關(guān)鍵目標(biāo)。來(lái)源于財(cái)務(wù)投資人的資本支出(CAPEX)在中國(guó)IC制造業(yè)前一個(gè)五年的成長(zhǎng)階段扮演了重要的角色，但在現(xiàn)階段這一資源已不再那么充足了。投資者似乎已經(jīng)開(kāi)始尋求投資匯報(bào)，而不是為成長(zhǎng)押下重注。 　　通常來(lái)說(shuō)，要成功提高利潤(rùn)率，只需要具備以下兩個(gè)因素： 　　A、在一個(gè)盡可能領(lǐng)先的技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品――這通常是利潤(rùn)所在。此外，通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品產(chǎn)生的利潤(rùn)還能為完成先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的學(xué)習(xí)曲線提供資金。 　　B、與優(yōu)質(zhì)客戶建立和保持長(zhǎng)期關(guān)系。這能使晶圓廠同這些客戶一道收獲學(xué)習(xí)曲線的果實(shí)，而不是隨著新的客戶或產(chǎn)品上線而頻繁地開(kāi)始新的學(xué)習(xí)曲線，或是面對(duì)曾經(jīng)一度領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)停滯并淪為落后、低收益產(chǎn)品的窘境。 　　隨著21世紀(jì)第一個(gè)十年的結(jié)束，并購(gòu)（合并與收購(gòu)）將會(huì)成為我們行業(yè)的下一步行動(dòng)嗎？從戰(zhàn)略的角度看，這無(wú)疑是一個(gè)集中度低、地理上分散（中國(guó)至少有15個(gè)城市擁有晶圓廠，且至少還有2個(gè)城市將在2010年前加入這一行列）的行業(yè)整合的途徑。整合能夠帶來(lái)效率的提升，而整合者則有可能由本土廠商扮演，亦有可能由業(yè)內(nèi)實(shí)力雄厚的跨國(guó)企業(yè)扮演。 　　2000-2010年關(guān)鍵趨勢(shì)總結(jié) 　　總的來(lái)說(shuō)，2000-2010年前一階段的特征以高成長(zhǎng)率為主，進(jìn)入到200mm量產(chǎn)時(shí)期。預(yù)計(jì)第二階段將通過(guò)對(duì)300mm量產(chǎn)的依賴最終回歸到對(duì)利潤(rùn)率的重視上來(lái)高利潤(rùn)率可通過(guò)以下途徑實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)和維持。首先使資本支出密集型晶圓廠保持與最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的同步。這對(duì)于作為跨國(guó)巨頭(特別是存儲(chǔ)器廠商)子公司的晶圓廠來(lái)說(shuō)較為容易。最先進(jìn)的技術(shù)通常會(huì)帶來(lái)最高的利潤(rùn)率。 　　其次是提高效率，尤其是在與制造和生產(chǎn)相關(guān)的采購(gòu)、運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)商支持等方面。根據(jù)2006年“麥肯錫對(duì)30家跨國(guó)公司在中國(guó)擁有的生產(chǎn)基地的研究，浪費(fèi)使其利潤(rùn)率降低了20%-40%”。盡管這項(xiàng)研究并非專(zhuān)門(mén)針對(duì)IC制造業(yè)，這一結(jié)論仍普遍適用――低效影響利潤(rùn)率。中國(guó)經(jīng)濟(jì)在前五年經(jīng)歷了很高的勞動(dòng)生產(chǎn)率改進(jìn)。這一重要的成績(jī)同樣體現(xiàn)在IC產(chǎn)業(yè)同期在中國(guó)的快速成長(zhǎng)過(guò)程中。制造以及相關(guān)的運(yùn)營(yíng)還可能受益于類(lèi)似的結(jié)構(gòu)性效率提升。 　　中國(guó)IC制造業(yè)發(fā)展有兩種可能。首先是通過(guò)合并和收購(gòu)對(duì)企業(yè)進(jìn)行重組，以改進(jìn)效率，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并提高盈利方面的競(jìng)爭(zhēng)力。     中國(guó)的IC晶圓廠可區(qū)分為兩個(gè)基本類(lèi)型：大部分的傳統(tǒng)晶圓廠(legacy fabs)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)，或隨著占少數(shù)的先進(jìn)晶圓廠轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)而切入次先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。對(duì)于這樣的晶圓廠來(lái)說(shuō)，通過(guò)采用成熟技術(shù)進(jìn)行高效率的制造，并不斷向較先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，亦能夠獲得較高的盈利水平。  　　中國(guó)其它行業(yè)的啟示 　　觀察中國(guó)其它大型行業(yè)的發(fā)展歷程，我們也許能夠得到一些啟示。 　　中國(guó)的汽車(chē)行業(yè)與中國(guó)的IC制造業(yè)幾乎同時(shí)啟動(dòng)。中國(guó)的汽車(chē)行業(yè)同樣是在地理上分散于中國(guó)各地，并在眾多廠商激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中艱難地追逐和保持盈利能力。 　　汽車(chē)行業(yè)的合并始于2005年后――這一趨勢(shì)有望繼續(xù)并深化，并有可能在中國(guó)IC制造業(yè)重演。中國(guó)汽車(chē)行業(yè)的海外擴(kuò)張同樣始于2005年，力圖在對(duì)價(jià)格敏感、能夠發(fā)揮中國(guó)制造商低成本優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)獲得可觀的利潤(rùn)。然而這一情形在IC制造行業(yè)不太可能出現(xiàn)。簡(jiǎn)而言之，中國(guó)汽車(chē)制造業(yè)正在追求更大的規(guī)模效應(yīng)，通過(guò)并購(gòu)等途徑進(jìn)一步降低成本，提高效率。 　　中國(guó)的裝配與測(cè)試行業(yè)也幾乎是與中國(guó)IC制造業(yè)同齡。這同樣是一個(gè)難以追蹤的大型行業(yè)，而且大多數(shù)工廠為跨國(guó)IDM或封裝廠商所擁有。裝配與測(cè)試行業(yè)在中國(guó)被認(rèn)為是賺錢(qián)的行業(yè)。相比IC制造業(yè)，勞動(dòng)力在裝配與測(cè)試行業(yè)是更重要的成本因素。然而，當(dāng)前在中國(guó)薪資水平普遍上漲的趨勢(shì)下，這一行業(yè)的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)與亞洲其他發(fā)展中國(guó)家相比已經(jīng)有所降低。 　　同中國(guó)IC制造業(yè)一樣，封裝業(yè)的產(chǎn)品大多面向出口。提高盈利水平有賴于高效的、世界級(jí)的生產(chǎn)管理，并可借助工廠的跨國(guó)母公司將其整合到市場(chǎng)和銷(xiāo)售戰(zhàn)略中，將中國(guó)廠商從對(duì)吸引、服務(wù)和保留客戶的“擔(dān)憂”中解脫出來(lái)。 　　這樣看來(lái)，中國(guó)裝配和測(cè)試行業(yè)所發(fā)生的廠商與強(qiáng)大的跨國(guó)企業(yè)（IDM或?qū)I(yè)封裝廠商）整合的圖景可望在中國(guó)IC制造業(yè)再現(xiàn)。 　　總而言之，中國(guó)汽車(chē)制造行業(yè)發(fā)生的整合現(xiàn)象，以及裝配與測(cè)試行業(yè)出現(xiàn)的主要跨國(guó)IDM和專(zhuān)業(yè)封裝廠商對(duì)中國(guó)本土廠商的吸收，均有可能在中國(guó)IC制造業(yè)重演。

    半導(dǎo)體 節(jié)點(diǎn) 晶圓廠 IC制造 BSP

  • 八大趨勢(shì)改變存儲(chǔ)走向

        森哲的科學(xué)家們認(rèn)為有八個(gè)趨勢(shì)將會(huì)改變數(shù)據(jù)中心--存儲(chǔ)以及所有其他。全球服務(wù)機(jī)構(gòu)埃森哲的首席科學(xué)家Kishore Swaminathan每隔五年都會(huì)同同事們交換看法，研討未來(lái)三到五年內(nèi)推動(dòng)IT發(fā)展的主要因素。埃森哲將會(huì)根據(jù)這些趨勢(shì)來(lái)指導(dǎo)其產(chǎn)品和服務(wù)的投資、營(yíng)銷(xiāo)、培訓(xùn)、以及其他活動(dòng)。 　　今年的研究結(jié)果同存儲(chǔ)管理者有一些關(guān)系--而且你的職位越高，就越會(huì)受到影響。Swaminathan說(shuō)：廣義上說(shuō)，我們的結(jié)論是首席信息官的角色今后將有很大變化。 　　埃森哲預(yù)計(jì)在IT領(lǐng)域內(nèi)的這個(gè)巨大變動(dòng)將深刻地改變與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的工作的性質(zhì)。為了理解其預(yù)測(cè)內(nèi)容，需要了解埃森哲所定義的八個(gè)主要趨勢(shì)。下面，按照隨機(jī)順序列出Swaminathan所稱的因素，這些因素將在未來(lái)五年內(nèi)重新塑造IT，影響首席信息官的工作內(nèi)容，并且影響到存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。 　　趨勢(shì)一：云計(jì)算。他說(shuō)：現(xiàn)在人們?yōu)閬嗰R遜公司提供硬件服務(wù)中的云計(jì)算感到興奮。人們說(shuō)未來(lái)將有三個(gè)超級(jí)計(jì)算機(jī)--一個(gè)是雅虎，一個(gè)是Google，另一個(gè)就是亞馬遜。但是我并不同意這種架構(gòu)。他認(rèn)為未來(lái)將有多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)云，由主要的數(shù)據(jù)庫(kù)、企業(yè)級(jí)應(yīng)用程序以及操作系統(tǒng)提供商所提供。例如，Oracle可能已經(jīng)有一個(gè)云在為企業(yè)級(jí)應(yīng)用程序提供數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)。Oracle云內(nèi)還會(huì)有一些SaaS(軟件即服務(wù))提供商。同時(shí)，未來(lái)還會(huì)有微軟生態(tài)系統(tǒng)、以及IBM或SAP生態(tài)系統(tǒng)。這些生態(tài)系統(tǒng)將共享通用的主機(jī)硬件、類(lèi)似的服務(wù)水平協(xié)議以及安全架構(gòu)和整合服務(wù)。 　　趨勢(shì)二：影子IT。開(kāi)放源代碼、Widget(個(gè)性化桌面平臺(tái))以及Mashup(混搭)解決方案所提供的能力讓公司員工可以擺脫IT人員，以前所未有的速度設(shè)定應(yīng)用程序。雖然用戶添加已知的技術(shù)并不是什么新鮮事，但是埃森哲認(rèn)為它將以飛快的速度發(fā)展。Swaminathan說(shuō)：雖然影子IT一直是地方性的，但是它會(huì)發(fā)展到足夠大。 　　趨勢(shì)三：企業(yè)智能。隨著時(shí)間推移，搜集并分析應(yīng)用程序活動(dòng)信息的能力將越來(lái)越重要。Swaminathan指出：每個(gè)主要的軟件公司都收購(gòu)了一家商業(yè)智能或分析公司。就舉兩個(gè)例子，微軟在2008年1月以12億美元的價(jià)格收購(gòu)了FAST Search & Transfer公司，而IBM則收購(gòu)了Cognos公司。他說(shuō)：分析工具和商業(yè)智能將內(nèi)置到許多主要廠商的軟件平臺(tái)中。 　　趨勢(shì)四：持續(xù)性的用戶連接。在埃森哲看來(lái)，對(duì)持續(xù)性連接的需求將會(huì)影響廠商為企業(yè)用戶提供應(yīng)用程序的方式。提供持續(xù)性的服務(wù)連接則更容易一些。 　　趨勢(shì)五：社交計(jì)算。社交網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展雖然不快，但肯定會(huì)成為企業(yè)級(jí)應(yīng)用程序的一部分。只要訪問(wèn)Google，微軟或雅虎，看看上面的Widget和Mashup便會(huì)明白。 　　趨勢(shì)六：用戶生成的內(nèi)容。Swaminathan說(shuō)：用戶生成的內(nèi)容正爆炸式地增長(zhǎng)。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，通過(guò)CRM(客戶資源管理)來(lái)了解客戶感受越來(lái)越重要。和以前不同，首席信息官們將必須努力管理并分析這種類(lèi)型的數(shù)據(jù)。 　　趨勢(shì)七：修正式的軟件開(kāi)發(fā)。社交網(wǎng)絡(luò)、用戶生成的數(shù)據(jù)以及影子IT促使企業(yè)應(yīng)用程序看起來(lái)像一個(gè)不斷成長(zhǎng)的實(shí)體，而不是已完成品。我們看到了軟件開(kāi)發(fā)流程自身在逐步發(fā)展。出現(xiàn)了一個(gè)新名詞，叫‘永遠(yuǎn)的測(cè)試版，也就是說(shuō)在線企業(yè)永遠(yuǎn)不指望這個(gè)應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)能夠結(jié)束。 　　趨勢(shì)八：綠色計(jì)算。埃森哲認(rèn)為綠色計(jì)算并不僅僅只是節(jié)省數(shù)據(jù)中心的能耗。Swaminathan將綠色計(jì)算定義成一個(gè)使用在線過(guò)程的方法而不是資源密集型的供應(yīng)鏈和流程。通過(guò)改變達(dá)成業(yè)務(wù)功能的方式，使用在線應(yīng)用程序?qū)⒛軌驕p少能耗、樹(shù)以及其他的自然資源。 　　這些趨勢(shì)中的很多趨勢(shì)都是指向未來(lái)，而且可能不會(huì)發(fā)生在許多公司的頭上。但是，對(duì)于大型企業(yè)來(lái)說(shuō)，Swaminathan認(rèn)為這些趨勢(shì)將從許多方面影響首席信息官的工作。其一，對(duì)于首席信息官來(lái)說(shuō)，購(gòu)買(mǎi)一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的服務(wù)要比從多個(gè)不同的SaaS提供商那里購(gòu)買(mǎi)多個(gè)服務(wù)要更容易。生態(tài)系統(tǒng)提供商所提供的安全性將更加有效。Swaminathan揶揄道：附近的犯罪分子可能將會(huì)碰壁。 　　本身上來(lái)。首席信息官的關(guān)注點(diǎn)將完全放在數(shù)據(jù)的安全保護(hù)、管理及構(gòu)建上，以保證適當(dāng)?shù)娜说玫竭m當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)。作為數(shù)據(jù)管理負(fù)責(zé)人，其職責(zé)之繁重將會(huì)超過(guò)你的想象。數(shù)據(jù)將分布在多個(gè)不同的地方。SaaS提供商將使用不同的語(yǔ)義。管理數(shù)據(jù)將成為一個(gè)大問(wèn)題......今天你是發(fā)送報(bào)告，明天你將把公布數(shù)據(jù)作為一項(xiàng)Web服務(wù)。 　　所有這些跟存儲(chǔ)有什么關(guān)系呢?Swaminathan說(shuō)：硬件正朝著越來(lái)越規(guī)?；姆较虬l(fā)展，終有一天，任何一個(gè)運(yùn)行小型數(shù)據(jù)中心的做法都將是不經(jīng)濟(jì)的。生態(tài)系統(tǒng)云提供商將會(huì)大量購(gòu)買(mǎi)存儲(chǔ)，并迫使存儲(chǔ)制造商提供更好的條件。首席信息官們將不用再操心大型存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)。 　　大型存儲(chǔ)提供商完全可以開(kāi)始自己的生態(tài)系統(tǒng)云，同諸如文檔管理這樣的應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)。廠商們可能會(huì)為某些特定的垂直市場(chǎng)提供服務(wù)。接下來(lái)，存儲(chǔ)提供商將加入其他的生態(tài)系統(tǒng)，為諸如Oracle、微軟或SAP這樣的為不同環(huán)境提供應(yīng)用的SaaS提供商提供底層硬件。 　　Swaminathan認(rèn)為所有這些都將對(duì)首席信息官產(chǎn)生有利影響。首席信息官的角色，雖然將會(huì)發(fā)生很大改變，但是實(shí)際上將發(fā)生積極變化，因?yàn)槭紫畔⒐俚慕巧珜墓芾憩F(xiàn)有的IT系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌驗(yàn)槠髽I(yè)創(chuàng)造實(shí)際價(jià)值的角色。那些成功轉(zhuǎn)型的首席信息官將能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響. 

    半導(dǎo)體 生態(tài)系統(tǒng) 應(yīng)用程序 INA BSP

  • 低功耗設(shè)計(jì)遇瓶頸 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)需共同努力

        面對(duì)日益嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)共同努力和協(xié)調(diào)，不能只依靠單獨(dú)的任何一家完成如此艱巨的任務(wù)。 　  功耗問(wèn)題已成為現(xiàn)今全球電子信息產(chǎn)品中最顯而易見(jiàn)且亟待解決的問(wèn)題。對(duì)電子產(chǎn)品研發(fā)人員而言，降低功耗已成為設(shè)計(jì)時(shí)首要考慮的問(wèn)題。由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)、GSA(全球半導(dǎo)體聯(lián)盟）和華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CASPA)聯(lián)合主辦的無(wú)線與低功耗應(yīng)用IC（集成電路）設(shè)計(jì)研討會(huì)日前在上海召開(kāi)。研討會(huì)介紹和探討了無(wú)線和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)、EDA（設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、器件/制程最優(yōu)化等的技術(shù)趨勢(shì)和技術(shù)方案。風(fēng)險(xiǎn)投資公司、EDA廠商、IC設(shè)計(jì)公司以及晶圓代工制造企業(yè)相關(guān)人士出席了研討會(huì)，并對(duì)如何創(chuàng)新迎接低功耗挑戰(zhàn)發(fā)表了獨(dú)到見(jiàn)解。  　便攜產(chǎn)品對(duì)功耗要求日益嚴(yán)格  　    現(xiàn)在業(yè)界對(duì)功耗問(wèn)題談得很多，低功耗可以說(shuō)是目前業(yè)界的熱點(diǎn)問(wèn)題。為什么會(huì)如此，安謀(ARM)咨詢(上海)有限公司銷(xiāo)售經(jīng)理費(fèi)浙平在接受《》記者采訪時(shí)認(rèn)為有兩方面原因，一個(gè)是軟件，現(xiàn)在功耗問(wèn)題如此突出是軟件太多所致，每個(gè)設(shè)備(整機(jī))上軟件都是成千上萬(wàn)，軟件“跑”得太多使功耗問(wèn)題日益突出。目前，像手機(jī)、PMP等，功能很多很花哨，有很漂亮的動(dòng)畫(huà)和音樂(lè)，而且有很強(qiáng)大的操作系統(tǒng)在后臺(tái)。這些功能需要很強(qiáng)大的軟件來(lái)支撐，這給低功耗設(shè)計(jì)帶來(lái)挑戰(zhàn)，這種功能軟件越多功耗就越大。第二，設(shè)計(jì)領(lǐng)域功耗問(wèn)題突出是因?yàn)殡姵丶夹g(shù)發(fā)展太慢。在過(guò)去10年中電池技術(shù)進(jìn)步很小，而設(shè)備功能越來(lái)越強(qiáng)大，所以功耗問(wèn)題越來(lái)越突出。如何解決這個(gè)問(wèn)題，從系統(tǒng)角度來(lái)看，費(fèi)浙平認(rèn)為，軟件優(yōu)化對(duì)降低功耗是有幫助的，此外，芯片的設(shè)計(jì)、制造對(duì)功耗也有影響，所以要從整個(gè)系統(tǒng)的角度來(lái)解決低功耗的問(wèn)題。     隨著無(wú)線應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，很多產(chǎn)品從有線向無(wú)線轉(zhuǎn)變，無(wú)線產(chǎn)品功耗問(wèn)題是非常關(guān)鍵的因素，隨著便攜產(chǎn)品向小型化和薄型化方向發(fā)展，要求電池也要相應(yīng)縮小，因此對(duì)功耗要求就會(huì)越來(lái)越嚴(yán)格。中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司設(shè)計(jì)服務(wù)處主任工程師雷雨認(rèn)為，對(duì)無(wú)線應(yīng)用產(chǎn)品，低功耗設(shè)計(jì)是必需的，是沒(méi)有選擇的。隨著產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越多，對(duì)電池設(shè)備供電的要求也越來(lái)越高，功耗成為關(guān)鍵的因素。雷雨認(rèn)為，未來(lái)功耗是一個(gè)不可避免的問(wèn)題。  　創(chuàng)新設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)高成本挑戰(zhàn)  　    “創(chuàng)新”是目前最熱門(mén)、出現(xiàn)頻率最高的詞匯之一。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)創(chuàng)新無(wú)疑是最受矚目的。雷雨認(rèn)為，創(chuàng)新對(duì)企業(yè)來(lái)講，最現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題就是贏利。從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向低功耗設(shè)計(jì)必然要增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，從而影響產(chǎn)品上市時(shí)間，工業(yè)界如果能夠在這些方面有所突破，應(yīng)該是比較有價(jià)值的創(chuàng)新。另外，低功耗設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)該是努力的方向及重點(diǎn)。     費(fèi)浙平認(rèn)為，就創(chuàng)新來(lái)講，其實(shí)革命性的創(chuàng)新現(xiàn)在很難看到，但每年的技術(shù)突破都在不斷發(fā)生，把這些突破的技術(shù)應(yīng)用到設(shè)計(jì)中也是一種創(chuàng)新。費(fèi)浙平認(rèn)為，目前無(wú)線應(yīng)用設(shè)計(jì)成本高是最大挑戰(zhàn)，我們看到了新的應(yīng)用，但成本太高制約了發(fā)展。     “創(chuàng)新，從IC設(shè)計(jì)來(lái)講，工藝是在不斷進(jìn)步的。我們知道，低功耗和高性能是一對(duì)矛盾，但與以前相比是在不斷進(jìn)步的。就芯片設(shè)計(jì)本身來(lái)講，也是在不斷進(jìn)步的。拿ARM核來(lái)講，最近幾年從ARM7、ARM9、ARM11等也在不斷進(jìn)步。就后端設(shè)計(jì)來(lái)講，布局布線、EDA工具等也在不斷進(jìn)步?！辟M(fèi)浙平認(rèn)為。     高通公司張小南在接受《》記者采訪時(shí)介紹說(shuō)，簡(jiǎn)單地講，原來(lái)的線路設(shè)計(jì)是在給大多數(shù)的晶體管做的，當(dāng)你做低功耗的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)良率的問(wèn)題，良率的問(wèn)題最后變成一個(gè)統(tǒng)計(jì)的問(wèn)題，統(tǒng)計(jì)的問(wèn)題就變成一個(gè)全新的分析和設(shè)計(jì)的方法，這為低功耗設(shè)計(jì)帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)。     目前低功耗設(shè)計(jì)正在面臨極限的挑戰(zhàn)，比較典型的例子就是存儲(chǔ)元件，現(xiàn)在的電壓就已經(jīng)很難在向下發(fā)展，如果進(jìn)一步向下發(fā)展，存儲(chǔ)元件的良率就沒(méi)有了。除此之外，邏輯電路也會(huì)遇到同樣的問(wèn)題，電壓也很難再降低?！皠?chuàng)新是多方面的，我想對(duì)電路設(shè)計(jì)工程師來(lái)講，他們的職責(zé)就是解決問(wèn)題，我希望產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都能注意到這個(gè)問(wèn)題，從而共同把這個(gè)問(wèn)題解決?！睆埿∧险J(rèn)為。  功耗問(wèn)題需產(chǎn)業(yè)鏈共同面對(duì)  　   產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同面對(duì)低功耗問(wèn)題很重要。Cadence公司亞太區(qū)總裁居龍認(rèn)為成立聯(lián)盟很重要。“有人認(rèn)為低功耗設(shè)計(jì)的瓶頸是沒(méi)有一個(gè)好的設(shè)計(jì)工具，從某個(gè)角度來(lái)講確實(shí)如此，這里有成本的因素，也有資金投入和人才的因素。所以，今后低功耗設(shè)計(jì)需要包括EDA工具廠商在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作?！本育埍硎尽?    　VeriSilicon公司李念峰認(rèn)為，目前低功耗設(shè)計(jì)是值得我們驕傲的?！翱纯船F(xiàn)在我們一部手機(jī)的功能幾乎等于原來(lái)一臺(tái)計(jì)算機(jī)的功能。我認(rèn)為，目前低功耗設(shè)計(jì)制約因素是電池技術(shù)，目前業(yè)界對(duì)電池產(chǎn)品的期望值越來(lái)越高，這來(lái)源于產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)和電池對(duì)產(chǎn)品功能的約束?！崩钅罘逭f(shuō)。    　 如何面對(duì)日益嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)，李念峰認(rèn)為，需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同努力和協(xié)調(diào)，不能只依靠單獨(dú)的任何一家完成如此艱巨的任務(wù)?！斑^(guò)去幾十年的歷史也證明，目前已經(jīng)到了大家互利合作的時(shí)期和階段，低功耗設(shè)計(jì)會(huì)一直繼續(xù)下去。”李念峰表示。

    半導(dǎo)體 軟件 EDA 低功耗設(shè)計(jì) BSP

  • 2008元器件分銷(xiāo)市場(chǎng):再掀并購(gòu)高潮 渠道供應(yīng)呈六大趨勢(shì)

    盡管由于美國(guó)經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)部分地區(qū)雪災(zāi)的沖擊影響，今年一季度市場(chǎng)需求起步緩慢，但大多數(shù)元器件分銷(xiāo)商仍然看好今年中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇。這一點(diǎn)從《國(guó)際電子商情》最新開(kāi)展的“2008年中國(guó)電子元器件分銷(xiāo)商調(diào)查”結(jié)果可以看出，參與調(diào)查的301家分銷(xiāo)商預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)額平均增長(zhǎng)25%，明顯高于整個(gè)電子行業(yè)的平均增長(zhǎng)水平。奧運(yùn)將刺激消費(fèi)支出、中國(guó)地區(qū)仍然存在巨大的內(nèi)在需求等因素是促使分銷(xiāo)商們保持樂(lè)觀心態(tài)的主要原因。 大多數(shù)分銷(xiāo)商對(duì)今年的市場(chǎng)前景持樂(lè)觀心態(tài)。 然而在樂(lè)觀心態(tài)的背后，分銷(xiāo)商在今年亦不得不面對(duì)一些現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)：全球電子業(yè)增長(zhǎng)腳步放緩，半導(dǎo)體行業(yè)可能遭遇低谷；中國(guó)市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致分銷(xiāo)行業(yè)利潤(rùn)進(jìn)一步縮水；原材料和人工成本的上漲帶來(lái)下游制造商的調(diào)整等等。這些現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)增加了渠道供應(yīng)的不確定性，給制造商制定今年的采購(gòu)策略增加了難度。 為幫助制造商更好地了解今年分銷(xiāo)渠道的供應(yīng)狀況，及早地做好庫(kù)存規(guī)劃和選擇合適的分銷(xiāo)商伙伴，《國(guó)際電子商情》于今年1月展開(kāi)“2008年中國(guó)元器件分銷(xiāo)商調(diào)查”，全面了解活躍在中國(guó)市場(chǎng)上元器件分銷(xiāo)商的最新運(yùn)營(yíng)狀況、服務(wù)變化及所面臨的挑戰(zhàn)，共有301家分銷(xiāo)商參與了本次調(diào)查。在調(diào)查的基礎(chǔ)上，本刊還專(zhuān)門(mén)訪談了十幾位來(lái)自分銷(xiāo)領(lǐng)域的CEO和市場(chǎng)總監(jiān)，分享他們對(duì)2008行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)及元器件供應(yīng)模式發(fā)展趨勢(shì)的看法?？傮w來(lái)看，2008年渠道供應(yīng)市場(chǎng)將呈現(xiàn)以下六大趨勢(shì)。 趨勢(shì)一：并購(gòu)風(fēng)潮再起，向無(wú)源器件領(lǐng)域積極擴(kuò)張 行業(yè)放緩?fù)苿?dòng)了分銷(xiāo)行業(yè)并購(gòu)高潮的再次來(lái)臨：從今年1月初，安富利宣布收購(gòu)楊氏，文曄收購(gòu)慶成到3月發(fā)生的艾睿收購(gòu)Achieva的電子元件部門(mén)、大聯(lián)大收購(gòu)無(wú)源產(chǎn)品分銷(xiāo)商凱悌，幾家大型分銷(xiāo)商都已經(jīng)開(kāi)始采取行動(dòng)?！拔覀円舱陉P(guān)注行業(yè)并購(gòu)的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)今年元器件分銷(xiāo)市場(chǎng)的并購(gòu)風(fēng)潮將再次涌起，”友尚集團(tuán)資深副總經(jīng)理黃葉清分析并購(gòu)原因主要有三方面：一是大公司面臨投資者要求業(yè)績(jī)不斷成長(zhǎng)的壓力，在市場(chǎng)不景氣的環(huán)境下，并購(gòu)是實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)額快速增長(zhǎng)的有效手段；二是一些中小型分銷(xiāo)商利潤(rùn)持續(xù)下滑，面臨巨大生存壓力，開(kāi)始尋找與其它公司合作或被并購(gòu)的可能性；三是一些半導(dǎo)體原廠開(kāi)始精簡(jiǎn)銷(xiāo)售渠道，減少分銷(xiāo)商數(shù)量，被精簡(jiǎn)的分銷(xiāo)商傾向選擇將公司或該產(chǎn)品線資源出售的方式。 從并購(gòu)的案例來(lái)看，最近的并購(gòu)呈現(xiàn)出兩大特點(diǎn)。首先，無(wú)源器件領(lǐng)域的并購(gòu)增多，安富利、艾睿和大聯(lián)大最近并購(gòu)的對(duì)象優(yōu)勢(shì)都在無(wú)源器件領(lǐng)域。“這主要有兩方面的原因：一是無(wú)源器件市場(chǎng)發(fā)展較好，其高產(chǎn)值吸引了半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷(xiāo)商開(kāi)始拓展這一領(lǐng)域，以構(gòu)建更完整的產(chǎn)品組合；二是無(wú)源器件分銷(xiāo)商擁有的客戶基礎(chǔ)非常廣泛，特別是中小型客戶，這有助于大型分銷(xiāo)商以此作為進(jìn)入中小型客戶群的跳板。”安富利電子元件部亞洲區(qū)總裁黃建雄表示。 其次，中小型并購(gòu)增多?！扒皟赡甑牟①?gòu)以形成行業(yè)大的聯(lián)盟為主，比如安富利收購(gòu)科匯、世平與品佳合組大聯(lián)大。但接下來(lái)行業(yè)里的中小型并購(gòu)將會(huì)越來(lái)越多，因?yàn)榇舐?lián)盟的格局已經(jīng)基本形成，大吃大已經(jīng)不像以前那么容易?！秉S葉清認(rèn)為，分銷(xiāo)行業(yè)未來(lái)的并購(gòu)將以追求互補(bǔ)性為主，“更加關(guān)注分析并購(gòu)對(duì)象將對(duì)自己有哪些方面的增益，尋求在產(chǎn)品線、客戶基礎(chǔ)和區(qū)域方面更強(qiáng)的互補(bǔ)性?！? 趨勢(shì)二：在金牛市場(chǎng)中尋找“明星”業(yè)務(wù) 憑借與整機(jī)制造商緊密的合作關(guān)系以及對(duì)原廠半導(dǎo)體最新技術(shù)的了解，分銷(xiāo)商對(duì)市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)的嗅覺(jué)非常靈敏。調(diào)查顯示，消費(fèi)類(lèi)電子及家電、通信系統(tǒng)及產(chǎn)品仍然是分銷(xiāo)商目前所重點(diǎn)投入的領(lǐng)域。在手機(jī)等便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品變?yōu)榻鹋I(yè)務(wù)之后，分銷(xiāo)商開(kāi)始將重點(diǎn)投入到一些新興應(yīng)用領(lǐng)域和利基市場(chǎng)。具體來(lái)看，數(shù)碼相框、GPS導(dǎo)航、LED照明、移動(dòng)電視、汽車(chē)電子、電動(dòng)單車(chē)和無(wú)線抄表系統(tǒng)等是今年市場(chǎng)的應(yīng)用熱點(diǎn)?！敖衲暾w市場(chǎng)會(huì)下滑，但是一些利基市場(chǎng)會(huì)增長(zhǎng)?！彬E龍科技公司技術(shù)及市場(chǎng)總監(jiān)黎寶恩表示，從駿龍的角度來(lái)看，便攜產(chǎn)品仍是今年的應(yīng)用熱點(diǎn)，但在工業(yè)和醫(yī)療電子的拓展也將會(huì)逐步產(chǎn)生回報(bào)。為開(kāi)發(fā)出更多的應(yīng)用，駿龍去年新增了Cavlum公司核心處理器的代理。 北京基創(chuàng)卓越電子有限公司也是一家拓展新興應(yīng)用市場(chǎng)的分銷(xiāo)商代表，它將汽車(chē)電子領(lǐng)域作為自己拓展的重點(diǎn)領(lǐng)域。該公司總經(jīng)理仲春生指出，2008年汽車(chē)電子、工業(yè)控制、安防和醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)?huì)有很多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，“特別是汽車(chē)行業(yè)，隨著本地化研發(fā)活動(dòng)的增多，這一市場(chǎng)的需求將快速增長(zhǎng)?！彼嘎叮壳肮疽劳械聡?guó)伊薩(ISA)產(chǎn)品線，已經(jīng)開(kāi)始與比亞迪、奇瑞、德?tīng)柛?、博世等進(jìn)行接觸和合作。 此外，奧運(yùn)也將為今年的市場(chǎng)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。在采訪中，大部分分銷(xiāo)商表示，奧運(yùn)將推動(dòng)安防、LED照明、GPS導(dǎo)航、移動(dòng)電視和3G手機(jī)等應(yīng)用需求的增加。同時(shí)，奧運(yùn)經(jīng)濟(jì)還刺激本地消費(fèi)者對(duì)便攜電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求，比如帶GPS功能的手機(jī)、活動(dòng)中派發(fā)贈(zèng)品的需求帶動(dòng)數(shù)碼相框、MP3和U盤(pán)等產(chǎn)品的消費(fèi)、更多偏遠(yuǎn)地區(qū)希望觀看奧運(yùn)帶動(dòng)衛(wèi)星機(jī)頂盒市場(chǎng)的發(fā)展以及更多消費(fèi)者更換大屏幕高清電視等。友尚的黃葉清預(yù)計(jì)，這些需求將從今年第二季度開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)，越接近奧運(yùn)越具有連帶效應(yīng)，整個(gè)需求將持續(xù)到奧運(yùn)開(kāi)幕之前甚至是奧運(yùn)結(jié)束之前。 趨勢(shì)三：采購(gòu)管理需重點(diǎn)關(guān)注庫(kù)存和風(fēng)險(xiǎn)控制 盡管沒(méi)有像手機(jī)那樣快速起量的市場(chǎng)，但是亮點(diǎn)應(yīng)用仍能給分銷(xiāo)商帶來(lái)許多業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。從元器件供需狀況來(lái)看，2008年市場(chǎng)將趨于穩(wěn)定。調(diào)查顯示，元器件原廠平均交貨期和分銷(xiāo)商的備貨周期都比前一年有所縮短，這說(shuō)明今年元器件整體市場(chǎng)供應(yīng)充足。 與去年相比，元器件原廠今年的平均交貨期有所縮短。 回顧去年元器件供應(yīng)狀況，閃存市場(chǎng)波動(dòng)較大，中小尺寸的TFT屏也曾一度出現(xiàn)缺貨，但預(yù)計(jì)今年這些狀況都將得到緩解，主要原因是供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)基本完成，供應(yīng)在不斷增加，比如中國(guó)本地制造商信利半導(dǎo)體和天馬微電子都已經(jīng)開(kāi)始供應(yīng)中等尺寸的TFT屏。“一方面需求沒(méi)有進(jìn)一步擴(kuò)大，另一方面供應(yīng)量仍在繼續(xù)增加，因此今年整體元器件市場(chǎng)不會(huì)出現(xiàn)短缺現(xiàn)象，除非是一些被大客戶所壟斷采購(gòu)的器件上，比如蘋(píng)果的iPhone?！盇merica II公司總裁Jim Magee說(shuō)。 對(duì)于整機(jī)制造商來(lái)說(shuō)，今年采購(gòu)管理的重點(diǎn)在庫(kù)存和風(fēng)險(xiǎn)控制。Magee指出，行業(yè)增速減慢必將帶來(lái)需求預(yù)測(cè)與實(shí)際訂單的不匹配，從而造成庫(kù)存的積壓。他建議，整機(jī)制造商在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候應(yīng)可以考慮與獨(dú)立分銷(xiāo)商合作，解決多余庫(kù)存的麻煩。 友尚的黃葉清也指出，行業(yè)景氣變得越來(lái)越不確定，這給整機(jī)制造商的采購(gòu)管理帶來(lái)挑戰(zhàn)。他說(shuō)：“如今產(chǎn)業(yè)景氣周期變得越來(lái)越?jīng)]有規(guī)律，比如從全年的銷(xiāo)售來(lái)看，通常第二季度是淡季，第四季度是旺季，而去年第二季度的需求突然很火，而第四季度卻沒(méi)有如期出現(xiàn)旺盛的需求。不確定的產(chǎn)業(yè)環(huán)境給庫(kù)存管理帶來(lái)更大的難度，對(duì)于整機(jī)制造商來(lái)說(shuō)，必須密切關(guān)注行業(yè)的變化，及時(shí)調(diào)整庫(kù)存和采購(gòu)策略。” 趨勢(shì)四：產(chǎn)品線圍繞“打包供應(yīng)”和“廣泛應(yīng)用”兩個(gè)方向 為擴(kuò)大生意額，授權(quán)分銷(xiāo)商不斷增加新產(chǎn)品線，以涉足更多的領(lǐng)域和為客戶提供更完整的解決方案。從今年調(diào)查的結(jié)果來(lái)看，分銷(xiāo)商在布局代理產(chǎn)品線上變得越來(lái)越有章法和深思熟慮。以增加代理中國(guó)本地IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品為例，去年參加調(diào)查的分銷(xiāo)商中有35%的公司表示尚未決定，仍處于觀望之中，而今年處于觀望的數(shù)據(jù)下降到8%，這說(shuō)明大多數(shù)公司在是否增加中國(guó)本地代理線方面已經(jīng)做出決策。 從分銷(xiāo)商布局代理線的策略來(lái)看，主要呈現(xiàn)出兩個(gè)方向：一是增加產(chǎn)品線的種類(lèi)，實(shí)現(xiàn)“打包供應(yīng)”，比如最近出現(xiàn)的幾起并購(gòu)案都是半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷(xiāo)商收購(gòu)無(wú)源器件領(lǐng)域的分銷(xiāo)商，“對(duì)于以銷(xiāo)售半導(dǎo)體產(chǎn)品為主的公司，無(wú)源器件將幫助他們進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品范圍，完善為客戶提供的一攬子解決方案?！卑哺焕狞S建雄認(rèn)為，從整機(jī)制造商的角度來(lái)看，精簡(jiǎn)供應(yīng)商數(shù)量，整合采購(gòu)資源和提高采購(gòu)效率是必然趨勢(shì)，而分銷(xiāo)商不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線種類(lèi)有助于幫助制造商應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)的變化。除了通過(guò)收購(gòu)快速擴(kuò)充某類(lèi)產(chǎn)品線資源之外，許多分銷(xiāo)商還圍繞某一解決方案平臺(tái)擴(kuò)充產(chǎn)品線，比如時(shí)捷集團(tuán)已經(jīng)代理了手機(jī)核心平臺(tái)，再進(jìn)一步擴(kuò)充內(nèi)存、屏、音頻功放和電源模塊等周邊器件，正是這一思路的體現(xiàn)。 二是增加多應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片代理。今年分銷(xiāo)商所面臨的一個(gè)最大變化是市場(chǎng)應(yīng)用變得不如前幾年那么集中，MP3和手機(jī)市場(chǎng)大規(guī)模增長(zhǎng)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，而下一個(gè)快速增長(zhǎng)的應(yīng)用并沒(méi)有出現(xiàn)。面對(duì)快速變化的市場(chǎng)，分銷(xiāo)商如果還像前兩年一樣將資源聚焦在某些特定的領(lǐng)域，抗風(fēng)險(xiǎn)能力將會(huì)很弱。因此，部分分銷(xiāo)商開(kāi)始增加應(yīng)用廣泛領(lǐng)域的芯片代理。比如去年駿龍科技新增了Cavlum產(chǎn)品線的代理，這是一家專(zhuān)注于通信和消費(fèi)領(lǐng)域的處理器芯片，“從整體產(chǎn)品線布局來(lái)看，駿龍沒(méi)有核心處理器平臺(tái)，這是我們?cè)黾覥avlum的主要原因。圍繞核心處理芯片，我們將有機(jī)會(huì)開(kāi)發(fā)出更多的應(yīng)用，進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)?！崩鑼毝鞅硎?。此外，世健系統(tǒng)也在去年增加了賽靈思的代理線，將拓展的應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大。 趨勢(shì)五：獨(dú)立分銷(xiāo)商從純粹貿(mào)易角色向供應(yīng)鏈伙伴角色轉(zhuǎn)變 與授權(quán)分銷(xiāo)商依托產(chǎn)品線拓展市場(chǎng)不同，獨(dú)立分銷(xiāo)商以服務(wù)廣泛的客戶為立身之本。在今年的采訪和調(diào)查中，我們發(fā)現(xiàn)，獨(dú)立分銷(xiāo)商的角色正在發(fā)生一些改變，他們不再?gòu)?qiáng)調(diào)純粹的元器件貿(mào)易業(yè)務(wù)，而是越來(lái)越多地突出他們的服務(wù)特色。比如America II強(qiáng)調(diào)其所提供的過(guò)剩庫(kù)存處理業(yè)務(wù)，Advanced MP為客戶打造的全方位供應(yīng)鏈服務(wù)，馳創(chuàng)電子加強(qiáng)物流和信息服務(wù)等等。 隨著傳統(tǒng)貿(mào)易業(yè)務(wù)量的縮減，獨(dú)立分銷(xiāo)商開(kāi)始將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向服務(wù)的提供。 獨(dú)立分銷(xiāo)商以買(mǎi)賣(mài)元器件為生，在全球范圍內(nèi)尋找短缺貨源是其業(yè)務(wù)發(fā)展的根基。然而，隨著全球供應(yīng)鏈變得越來(lái)越透明，整機(jī)制造商對(duì)全球供應(yīng)鏈的掌控和平衡能力不斷提升，獨(dú)立分銷(xiāo)商賴以生存的短缺貨源尋找業(yè)務(wù)正變得越來(lái)越少。Advanced MP公司全球市場(chǎng)副總裁 Kamran Malek指出，從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，獨(dú)立分銷(xiāo)商未來(lái)將是OEM/EMS公司全球業(yè)務(wù)中的供應(yīng)鏈合作伙伴，以提供端對(duì)端的供應(yīng)鏈服務(wù)為生。“擁有全球開(kāi)放市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)、對(duì)供應(yīng)鏈的波動(dòng)具有先天的預(yù)知和快速處理能力以及強(qiáng)大的IT系統(tǒng)使獨(dú)立分銷(xiāo)商具備了充當(dāng)制造商供應(yīng)鏈伙伴的基本素質(zhì)?！? Malek表示，從服務(wù)內(nèi)涵來(lái)看，獨(dú)立分銷(xiāo)商涉足的供應(yīng)鏈服務(wù)將涵蓋從研發(fā)階段到批量生產(chǎn)階段的方方面面。比如在研發(fā)階段幫助IDH和ODM快速獲得樣片和進(jìn)行小批量采購(gòu)；在生產(chǎn)階段為OEM提供全球庫(kù)存管理，為EMS提供VMI/寄售服務(wù)和尋找性價(jià)比更優(yōu)的第二采購(gòu)源等等。 趨勢(shì)六：小批量供應(yīng)渠道增多，網(wǎng)上銷(xiāo)售成輔助手段 從今年的調(diào)查來(lái)看，還有一個(gè)新的趨勢(shì)不容忽視，即小批量供應(yīng)渠道不斷增多。一方面專(zhuān)注提供小批量采購(gòu)服務(wù)的目錄分銷(xiāo)商RS Components、派睿電子、Digi-Key和Mouser等近期在中國(guó)市場(chǎng)大范圍進(jìn)行推廣和宣傳；另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)授權(quán)分銷(xiāo)商和獨(dú)立分銷(xiāo)商亦在進(jìn)一步擴(kuò)大這一方面的服務(wù)，比如大聯(lián)大07年1月正式啟動(dòng)與TI的小批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作項(xiàng)目，之后又與美國(guó)停產(chǎn)元器件制造商Rochester開(kāi)展戰(zhàn)略合作，在小批量采購(gòu)平臺(tái)上銷(xiāo)售停產(chǎn)元器件。同時(shí)近期它還將這種采購(gòu)方式延伸到樣機(jī)和設(shè)計(jì)方案的銷(xiāo)售。 人員缺乏和庫(kù)存管理是分銷(xiāo)商提供小批量采購(gòu)服務(wù)時(shí)所面臨的主要挑戰(zhàn)。 全球研發(fā)活動(dòng)不斷向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移是小批量采購(gòu)需求增多的主要原因。從調(diào)查結(jié)果來(lái)看，在提供小批量服務(wù)方面，人員缺乏、庫(kù)存管理和缺乏供應(yīng)商支持是分銷(xiāo)商所面臨的主要挑戰(zhàn)。同時(shí)由于服務(wù)策略和資源不同，每一家分銷(xiāo)商對(duì)小批量最小起訂量的要求也各不相同，整機(jī)廠商在選擇小批量采購(gòu)渠道時(shí)要特別注意。 互聯(lián)網(wǎng)為小批量供應(yīng)提供了便利的平臺(tái)，一些小批量采購(gòu)已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行交易，但這是否會(huì)在將來(lái)改變整個(gè)元器件分銷(xiāo)渠道的銷(xiāo)售模式仍有待觀察，大部分分銷(xiāo)商認(rèn)為，互聯(lián)網(wǎng)的確在一定程度上影響了元器件的銷(xiāo)售方式，但它只適合一些標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的零售或小批量采購(gòu)，但對(duì)于大規(guī)模采購(gòu)和客戶服務(wù)來(lái)說(shuō)，它很難替代傳統(tǒng)的渠道。

    半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 安富利 元器件 無(wú)源器件

  • 2008年將是電子行業(yè)肅殺的秋天？

        盡管很多人都對(duì)即將到來(lái)的奧運(yùn)會(huì)寄予了厚望，希望奧運(yùn)經(jīng)濟(jì)能對(duì)正在步入低谷的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力挽狂瀾。但事實(shí)并非總是如人們所愿。不得不承認(rèn)的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始走入低谷期。歷史的輪回總是驚人的相似。自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展幾十年以來(lái)，每隔四、五年，都會(huì)經(jīng)歷一輪調(diào)整。今年我們面臨的就是這樣一種情況。很多人并不愿意將今年稱之為“寒冬”，而是換為“肅殺的秋天”這樣的字眼來(lái)形容?；蛟S是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)50周年中出現(xiàn)了太多次更為嚴(yán)重的低潮期，相對(duì)來(lái)說(shuō)，今年的低迷表現(xiàn)只是歷史長(zhǎng)河中并不非常醒目的一點(diǎn)。 　　2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)的確令人失望。市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner在去年末發(fā)表的全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入同比前一年增長(zhǎng)2.9%。較此前一年的數(shù)字大幅縮水。銷(xiāo)售排名前十位的廠商中僅有兩家繼續(xù)保持了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。此外，還有兩家的銷(xiāo)售收入出現(xiàn)了下滑。 　　中國(guó)市場(chǎng)增速趨緩 　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的回調(diào)也對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展產(chǎn)生了一定的影響。盡管從2000年以來(lái)，中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)一直處于高速增長(zhǎng)的時(shí)期，但是在2004年增長(zhǎng)率達(dá)到40.7%的頂峰之后，已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢(shì)。2005年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速降為28.5%，2006年進(jìn)一步降低為23.7%，而在過(guò)去的一年中，繼續(xù)下探至17.6%的新低。 　　“2003年～2007年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)27.3%。如此高速的增長(zhǎng)主要是由下游電子制造業(yè)的旺盛需求所驅(qū)動(dòng)?！痹诓痪们吧虾Ｅe行的一次會(huì)議上，賽迪顧問(wèn)高級(jí)副總裁呂國(guó)英表示，“然而，隨著下游產(chǎn)品產(chǎn)量增速的放緩，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也在逐漸下降?！?　　呂國(guó)英指出，2007年是近五年來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)率最低的一年，市場(chǎng)增長(zhǎng)率隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大逐漸降低?！捌涓丛谟诙喾N整機(jī)產(chǎn)量開(kāi)始飽和，甚至有的產(chǎn)品產(chǎn)量在2007年出現(xiàn)下滑趨勢(shì)?！彼治龅?，“從應(yīng)用來(lái)看，除了汽車(chē)電子以外，市場(chǎng)上沒(méi)有出現(xiàn)高增長(zhǎng)的領(lǐng)域，然而汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模還較小，還無(wú)法帶動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)?！?　　市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩還只是2007年中國(guó)IC市場(chǎng)的特點(diǎn)之一，與其并列的另外兩大趨勢(shì)還有DRAM價(jià)格的大幅下滑以及消費(fèi)電子市場(chǎng)增速的明顯放緩?！按鎯?chǔ)器一直都是中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品，近年來(lái)雖然存儲(chǔ)器價(jià)格一直波動(dòng)較大，但存儲(chǔ)器市場(chǎng)總是能在NAND Flash或者DRAM的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，然而這種情況卻在2007年發(fā)生了改變?！眳螄?guó)英指出，“雖然NAND Flash市場(chǎng)在去年的表現(xiàn)還算正常，但是由于供過(guò)于求，DRAM卻成了全年價(jià)格下降幅度最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品。盡管下半年價(jià)格大幅下挫的趨勢(shì)有所改變，但從全年來(lái)看，其價(jià)格的大幅下滑仍然對(duì)一貫高速發(fā)展的中國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)造成了影響，并抑制了整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)?！?　　數(shù)字顯示，計(jì)算機(jī)類(lèi)IC、通信類(lèi)IC以及消費(fèi)類(lèi)IC在過(guò)去的數(shù)年中都一直牢牢把持著中國(guó)IC市場(chǎng)的前三個(gè)寶座——三者的市場(chǎng)份額總和在2007年已經(jīng)占到整個(gè)市場(chǎng)的88.1%。其中在筆記本電腦高增長(zhǎng)率的帶動(dòng)下，計(jì)算機(jī)類(lèi)IC的增長(zhǎng)超過(guò)了20%；手機(jī)和其他通信產(chǎn)品的旺盛需求也令通信類(lèi)IC有了19.2%的提高；相比之下，消費(fèi)類(lèi)IC的增速放緩尤其明顯。 　　“消費(fèi)電子一直是中國(guó)集成電路市場(chǎng)上發(fā)展較快的領(lǐng)域，但是2007年整機(jī)產(chǎn)量增速明顯降低，這導(dǎo)致消費(fèi)電子類(lèi)IC市場(chǎng)明顯下降，其在整個(gè)IC市場(chǎng)中所占的份額也有所下降?！眳螄?guó)英說(shuō)。他指出，中國(guó)的消費(fèi)家電產(chǎn)品過(guò)去數(shù)年來(lái)一直保持著高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。然而隨著產(chǎn)量的不斷擴(kuò)大，產(chǎn)量增速也開(kāi)始出現(xiàn)飽和趨勢(shì)。加之某些傳統(tǒng)家電產(chǎn)品在被逐漸取代。因此產(chǎn)量開(kāi)始出現(xiàn)下滑。總體來(lái)看，消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)中，新興數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品能夠保持較高的增長(zhǎng)率，而傳統(tǒng)家電類(lèi)產(chǎn)品增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國(guó)消費(fèi)類(lèi)IC市場(chǎng)在2007年增勢(shì)放緩。 　　呂國(guó)英預(yù)測(cè)，2008年中國(guó)IC市場(chǎng)增速將會(huì)迎來(lái)一次峰值，市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在五年內(nèi)首次比上一年度有所增加，達(dá)到20.4%。不過(guò)，由于無(wú)論從整機(jī)產(chǎn)量還是IC市場(chǎng)來(lái)看，市場(chǎng)基數(shù)都已經(jīng)站在一個(gè)比較高的水平，因此增長(zhǎng)飽和的趨勢(shì)將日益明顯。2008～2012年，中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將從去年的5,623.7億元以16.2%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增加到12,384億元，而增長(zhǎng)率也將逐漸減緩到14.6%的水平。 　　盡管全球和中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)都出現(xiàn)了程度不同的疲態(tài)，但是未來(lái)幾年中中國(guó)IC市場(chǎng)仍然存在著許多值得關(guān)注的新機(jī)遇。呂國(guó)英指出，中國(guó)半導(dǎo)體制造工藝和半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)正在快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)通信三大應(yīng)用領(lǐng)域也將繼續(xù)快速發(fā)展，此外還包括政策扶持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等有利因素，而且投資環(huán)境也在不斷得到改善。 　　“未來(lái)幾年推動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)主要有5大類(lèi)?！眳螄?guó)英指出，“包括3G應(yīng)用；數(shù)字電視；數(shù)字家庭；音樂(lè)、攝像、游戲、商務(wù)以及GPS等多功能手機(jī)；汽車(chē)電子?！睋?jù)稱，汽車(chē)電子市場(chǎng)將在接下來(lái)的四年中達(dá)到19.8%的CAGR，在2012年達(dá)到3246億元的規(guī)模。而數(shù)字電視機(jī)頂盒市場(chǎng)CAGR更會(huì)達(dá)到30%，2012年時(shí)年產(chǎn)量為2億6712萬(wàn)臺(tái)。同樣保持近30% CAGR的領(lǐng)域還包括液晶電視，四年后出貨量達(dá)到7240萬(wàn)臺(tái)/年。當(dāng)然他也沒(méi)有忘記強(qiáng)調(diào)2008年北京奧運(yùn)會(huì)與2010年上海世博會(huì)的推動(dòng)作用。 　　挑戰(zhàn)總是與機(jī)遇如影隨形,上面我們已經(jīng)提到了下游整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量在經(jīng)歷了多年高速增長(zhǎng)后的飽和趨勢(shì)，但這只是眾多難題中的一個(gè)。呂國(guó)英表示，還需要注意的是，國(guó)際電子制造向中國(guó)轉(zhuǎn)移的速度正在逐步放緩，而某些領(lǐng)域市場(chǎng)的供需不平衡也一直左右著市場(chǎng)價(jià)格的劇烈波動(dòng)。此外，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)品價(jià)格下滑趨勢(shì)已經(jīng)相當(dāng)明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上各個(gè)環(huán)節(jié)都正在承受著前所未有的利潤(rùn)壓力。最后，隨著生產(chǎn)工藝技術(shù)的進(jìn)步，生產(chǎn)線投資成本的急劇增長(zhǎng)都令企業(yè)的運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)日益加大。他建議，產(chǎn)業(yè)界應(yīng)該在提升運(yùn)營(yíng)效率、加強(qiáng)合作和應(yīng)用創(chuàng)新等方面投入更多的精力，以便盡早的在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。 　　海外廠商應(yīng)對(duì)有道 　　雖然業(yè)界對(duì)于今年的半導(dǎo)體行業(yè)形勢(shì)普遍持有謹(jǐn)慎的態(tài)度，但這并不意味著市場(chǎng)發(fā)展會(huì)停滯不前，重要的是如何在逆境中尋求新的商業(yè)機(jī)會(huì)。在不久前召開(kāi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，我們看到了一些行業(yè)巨頭們的思路。 　　恩智浦半導(dǎo)體戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)總監(jiān)王基元指出，創(chuàng)新與創(chuàng)造仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。占用更小空間的先進(jìn)封裝技術(shù)將發(fā)揮更大的作用，特別是在存儲(chǔ)領(lǐng)域。系統(tǒng)向多核心架構(gòu)轉(zhuǎn)變，多核應(yīng)用將越來(lái)越普遍，同時(shí)互連技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，而利用軟件進(jìn)行升級(jí)的解決方案受到越來(lái)越多的采用，免去了更換芯片的繁瑣?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)過(guò)去一直處于分散的狀態(tài)，現(xiàn)階段需要進(jìn)行技術(shù)整合以滿足市場(chǎng)要求的規(guī)模。并且IDH更趨向于與一些無(wú)工廠的較小廠商合作，以推出更多的創(chuàng)新產(chǎn)品，”他說(shuō)道。 　　“家庭娛樂(lè)市場(chǎng)方面，將繼續(xù)從模擬電視系統(tǒng)向數(shù)字電視系統(tǒng)過(guò)渡。奧運(yùn)會(huì)的召開(kāi)會(huì)加速過(guò)渡過(guò)程，但不會(huì)增加市場(chǎng)總體需求。圖像可以在家庭多個(gè)設(shè)備上共享的新型IPTV技術(shù)將繼續(xù)前行，手機(jī)及個(gè)人通信市場(chǎng)由低端產(chǎn)品走向高端產(chǎn)品。手機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)的重要性日益凸顯，可以提供更強(qiáng)大的定位服務(wù)，并且將該技術(shù)會(huì)整合到現(xiàn)有系統(tǒng)解決方案和單芯片解決方案中。OEM更加注重改善高端電話的用戶體驗(yàn)，‘近于臺(tái)式電腦一般’。汽車(chē)電子市場(chǎng)，F(xiàn)lexRay等高速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用可以使得在汽車(chē)中采用更先進(jìn)的技術(shù)。而由于交通基礎(chǔ)設(shè)施、電子錢(qián)包、視頻監(jiān)控等方面的需求，智能識(shí)別市場(chǎng)將長(zhǎng)期保持穩(wěn)定增長(zhǎng)?！?　　有鑒于此，恩智浦未來(lái)的思路是通過(guò)與強(qiáng)大的合作伙伴合作來(lái)贏得市場(chǎng)。目前，恩智浦在中國(guó)已經(jīng)成立了4個(gè)合資公司，并與IDH建立了密切的合作關(guān)系，此外，與國(guó)內(nèi)高校通力合作也是該公司市場(chǎng)策略之一。如與清華大學(xué)聯(lián)合成立了“生動(dòng)體驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室”，共同開(kāi)發(fā)核心及微電子技術(shù)?！敖诎雽?dǎo)體行業(yè)的收購(gòu)活動(dòng)將重新確定行業(yè)格局?！彼硎?。 　　飛思卡爾半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總經(jīng)理殷鋼認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展減速的主因并不是應(yīng)用需求的減少，而是半導(dǎo)體行業(yè)效率與成本原因?！笆袌?chǎng)將更多受應(yīng)用而不是技術(shù)驅(qū)動(dòng)。個(gè)人娛樂(lè)、手持設(shè)備發(fā)展迅速，將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，但芯片設(shè)計(jì)、集成度的提高以及多核技術(shù)的應(yīng)用又使得系統(tǒng)開(kāi)發(fā)日趨復(fù)雜，”他說(shuō)道。“隨著芯片線寬越來(lái)越窄，引發(fā)了物理定律方方面面的問(wèn)題，這在存儲(chǔ)器產(chǎn)品上表現(xiàn)尤為明顯。MRAM等的出現(xiàn)解決了工藝帶來(lái)的問(wèn)題。此外，由于處理器的速度達(dá)到極限，而其功耗必須低于30W，因此多核技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生”。在應(yīng)用方面，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的結(jié)合帶來(lái)了許多新興應(yīng)用，能源以及環(huán)保要求促進(jìn)了汽車(chē)電子的飛速發(fā)展，例如燃料電池、混合動(dòng)力產(chǎn)品的出現(xiàn)。此外，市場(chǎng)對(duì)于醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求也逐步增加，尤其是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 　　飛思卡爾的做法是開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的工藝?！拔覀冋陂_(kāi)發(fā)45nm工藝。我們關(guān)注點(diǎn)是包括傳感器、CAN、Zigbee在內(nèi)的多種技術(shù)，以及用于網(wǎng)絡(luò)方面的通信處理器PowerPC、嵌入式軟件系統(tǒng)等等，”殷鋼表示?！半S著MCU價(jià)格的不斷降低，32位MCU將逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。MCU也是飛思卡爾關(guān)注的焦點(diǎn)所在”。 　　臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠(chéng)指出，“每隔4、5年，半導(dǎo)體行業(yè)都會(huì)有一個(gè)起伏。今年并不算寒冬季節(jié)，我更愿意用肅殺的秋天來(lái)形容目前的發(fā)展情況”。隨著應(yīng)用的多元化，設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，工藝技術(shù)隨之進(jìn)步，需要的投資額也不斷擴(kuò)大，工藝技術(shù)向45nm、32nm演進(jìn)?！白鳛榫A代工廠商，工藝技術(shù)一定要齊全。臺(tái)積電的獨(dú)門(mén)利器就是擁有從90nm到60nm的所有齊全的工藝，并且我們正在開(kāi)發(fā)45nm及其衍生工藝。當(dāng)然，這不是靠我們獨(dú)自完成，需要和多個(gè)廠商之間配合工作”。 　　“半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步擴(kuò)張時(shí)期，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，SoC、Sip都將是發(fā)展趨勢(shì)。此外，上下游之間緊密的配合以及建立更深層次的合作伙伴關(guān)系是發(fā)展重點(diǎn)”。他說(shuō)道。

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  • DisplayPort VS HDMI，誰(shuí)主沉??？

    2008 年，很大比例的顯示器制造商希望在他們的產(chǎn)品中集成 DisplayPort 技術(shù)， IDT 公司抓住了這個(gè)新興的機(jī)遇，于近日推出了新一代DisplayPort 兼容接收解決方案——PanelPort™，專(zhuān)用于目前正在日益發(fā)展的平板顯示器產(chǎn)品中。毫無(wú)疑問(wèn)，這又將引出大家對(duì)DisplayPort和HDMI之爭(zhēng)的關(guān)注。 成長(zhǎng)于消費(fèi)電子的HDMI(高清晰度多媒體接口)和占據(jù)PC陣營(yíng)的DisplayPort 正在各自的目標(biāo)市場(chǎng)越戰(zhàn)越勇，隨著HDMI和DisplayPort技術(shù)的逐漸成熟，兩者各自的優(yōu)勢(shì)也日趨明顯，從目前來(lái)看，PC陣營(yíng)傾向于采用DisplayPort，而消費(fèi)電子陣營(yíng)則更青睞HDMI，二者將并駕齊驅(qū)還是一者獨(dú)霸江湖，仍然沒(méi)有定論。 盡管DisplayPort和HDMI都有著小巧的接口，并且均允許音頻與視頻信號(hào)共用一條線纜傳輸，支持多種高質(zhì)量數(shù)字音頻。然而，DisplayPort目前提供10.8Gb/s的帶寬，日后將會(huì)發(fā)展至21.6Gb/s，HDMI 1.3所提供的帶寬僅為10.2Gb/s；從驅(qū)動(dòng)方式來(lái)講，HDMI不能直接驅(qū)動(dòng)時(shí)序控制器，DisplayPort則實(shí)現(xiàn)了與面板的集成，可直接驅(qū)動(dòng)面板進(jìn)行顯示，精簡(jiǎn)了LVDS轉(zhuǎn)換電路；DisplayPort與HDMI相比，最吸引廠商的則是其技術(shù)完全開(kāi)放授權(quán)，不用另外支付授權(quán)費(fèi)用；此外，二者的保密協(xié)議也不同。因此，相比而言，DisplayPort更勝一籌。 當(dāng)被問(wèn)及如何看待DisplayPort和HDMI的發(fā)展情況，IDT 公司副總裁兼數(shù)字顯示業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Ji Park 表示：“毫無(wú)疑問(wèn)，DisplayPort將取代VGA、DVI用在PC市場(chǎng)，HDMI還仍將占據(jù)其在電視領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，就目前而言二者應(yīng)該是共存關(guān)系。但是隨著市場(chǎng)及技術(shù)的不斷發(fā)展，可能DisplayPort會(huì)高高在上，而HDMI也許會(huì)是DisplayPort應(yīng)用市場(chǎng)的一個(gè)子集。”這也就表明，IDT是非常看好DisplayPort在未來(lái)市場(chǎng)中的應(yīng)用。 有關(guān)新一代DisplayPort兼容接收解決方案請(qǐng)參見(jiàn)/news/html/51/show25944.htm

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  • 研究人員開(kāi)發(fā)出可折疊、可拉伸的硅電路

    伊利諾斯大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新型的可拉伸硅集成電路，這種電路可以緊貼球體、人體表面和機(jī)翼等復(fù)雜形狀，將其包裹起來(lái)，并且在拉伸、壓縮、折疊和其他極端機(jī)械變形情況下電路也可工作，其電學(xué)性能不會(huì)下降。 該小組稱，這種復(fù)雜器件由邦定到橡膠片的超薄硅組成，已經(jīng)展示出與傳統(tǒng)電子器件類(lèi)似的性能。 他們認(rèn)為，在那些基于晶圓的傳統(tǒng)系統(tǒng)無(wú)法使用的場(chǎng)合，這種電路會(huì)有大量的應(yīng)用空間，例如將電子器件和傳感器集成到人體中。 “由于硅本身的脆性和剛性，有些人認(rèn)為這些應(yīng)用無(wú)法采用硅材料，也就將其擯棄在視野之外，” John Rogers這樣表示，他是伊利諾斯大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)科的發(fā)起教授之一。 Rogers和他的同事已經(jīng)制備了厚度只有1.5微米的柔性硅和塑性電路。 “通過(guò)對(duì)電路版圖機(jī)械布局和結(jié)構(gòu)排布的仔細(xì)優(yōu)化，我們可以在集成電路中使用可完全折疊和拉伸的硅，”Rogers這樣介紹，他作為合作者的一篇論文已被《科學(xué)》雜志接收，并已刊登在科學(xué)快車(chē)（Science Express）網(wǎng)站上。 該論文概述了幾種柔性系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造策略，包括用于人體健康監(jiān)測(cè)和治療的可穿戴系統(tǒng)，或者可以卷繞在機(jī)翼和機(jī)身上，用于監(jiān)控部件結(jié)構(gòu)性能的系統(tǒng)。 在伊利諾斯大學(xué)香檳分校的這個(gè)團(tuán)隊(duì)還與西北大學(xué)和新加坡高性能計(jì)算研究所的研究人員進(jìn)行合作，共同研究這一概念。 “我們已經(jīng)超越了僅僅分離材料元素和完成單個(gè)器件的階段，目前可以制造的集成電路，可以滿足幾乎任意復(fù)雜程度系統(tǒng)的要求，”Rogers說(shuō)。 為了獲得可完全拉伸的集成電路，研究人員首先在剛性載體基板上覆蓋一層高分子犧牲層。他們?cè)跔奚鼘由铣练e非常薄的塑性涂層，這一涂層最終將支持集成電路。 之后采用傳統(tǒng)的平面器件技術(shù)制作電路元件，并且采用印刷方法集成對(duì)準(zhǔn)的單晶硅納米條帶陣列作為半導(dǎo)體材料 之后，洗去高分子犧牲層，這樣塑性涂層和集成電路就鍵和到一片預(yù)先加載應(yīng)變的硅橡膠上。最后，釋放應(yīng)變，橡膠會(huì)彈回到起始狀態(tài)，也就完成了對(duì)電路層的拉應(yīng)力加載。 該應(yīng)力同時(shí)也會(huì)引起復(fù)雜的皺褶圖形，這樣的幾何形狀允許將電路在不同方向上進(jìn)行折疊或者拉伸操作，因而可形成復(fù)雜的形狀，或在使用時(shí)緊貼其他表面發(fā)生機(jī)械形變。 研究人員制備出由晶體管、振蕩器、邏輯門(mén)和放大器組成的IC。該電路顯示出極高的可彎曲和可拉伸性能。與制造在傳統(tǒng)硅晶圓上類(lèi)似的電路相比，可拉伸電路顯示出相似的電性能。

    半導(dǎo)體 集成電路 電路 GE RS

  • 中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)遭遇發(fā)展拐點(diǎn)

        2008年3月26日，中芯國(guó)際(0981.HK)股價(jià)創(chuàng)下該股歷史上最大單日漲幅紀(jì)錄，盤(pán)中大漲近20%達(dá)到0.54港元。 　　同日，中芯國(guó)際公告稱，正與一家戰(zhàn)略投資者進(jìn)行談判。這家投資者可能通過(guò)股票或可換股工具買(mǎi)入“大量股權(quán)”。中芯國(guó)際透露，投資者可能獲得董事會(huì)席位。此前，中芯國(guó)際連年虧損。因此中芯國(guó)際希望投資者能提升中芯的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，如改善經(jīng)營(yíng)及降低資本開(kāi)支等。 　　中芯國(guó)際不過(guò)是目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)縮影。目前, 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整遭遇發(fā)展拐點(diǎn)——在海外上市的芯片企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn),遠(yuǎn)低于國(guó)際同行和中國(guó)網(wǎng)絡(luò)概念股。而更多芯片企業(yè)，則面臨生死存亡關(guān)頭。 　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)遭遇拐點(diǎn) 　　位于上海的中芯國(guó)際早就跟戰(zhàn)略投資者“眉來(lái)眼去”。對(duì)一些潛在投資者而言，中芯國(guó)際可能是進(jìn)行重組的大好選擇。今年1月，中芯國(guó)際宣布2007年虧損4000萬(wàn)美元。 　　實(shí)際上，包括英特爾、AMD在內(nèi)的全球芯片廠商都因供應(yīng)過(guò)度造成的價(jià)格疲軟而遭受損失。但是很顯然，中芯國(guó)際并不具備英特爾、AMD一樣的抗虧損能力。 　　中芯國(guó)際不過(guò)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)縮影。iSuppli中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為，2008年將是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的生死年，一批公司很可能因此倒閉。據(jù)記者了解，目前一些小型IC公司已開(kāi)始大幅裁員。 　　資本市場(chǎng)早已有所反應(yīng)。中芯國(guó)際創(chuàng)下歷史最大漲幅后也不過(guò)才達(dá)到0.54港元；在納斯達(dá)克上市的展訊、中星微、珠海炬力三家芯片設(shè)計(jì)公司的股價(jià)不僅遠(yuǎn)低于國(guó)際同行，還遠(yuǎn)低于新媒體、網(wǎng)絡(luò)門(mén)戶等概念公司，折射出投資者對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)特別是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的信心不足。 　　除了全球半導(dǎo)體環(huán)境成熟帶來(lái)的挑戰(zhàn)之外，最嚴(yán)重的問(wèn)題還是來(lái)自自身。據(jù)了解，國(guó)際頂級(jí)設(shè)計(jì)能力普遍已達(dá)到90納米(0.09微米)，英特爾、AMD已向45納米大力進(jìn)軍。但目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)處于0.25-0.18微米設(shè)計(jì)能力之間的公司約占總體的49%,仍有24%的公司設(shè)計(jì)能力只能達(dá)到1.5-0.35微米。 　　另一個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題是，目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重依賴于直銷(xiāo)模式。80%以上公司在選擇銷(xiāo)售模式上依舊采用針對(duì)固定客戶的直銷(xiāo)模式,這就造成“越是依賴直銷(xiāo)模式,越說(shuō)明客戶和產(chǎn)品的單一?！?　　事實(shí)上，中國(guó)企業(yè)目前大都還集中在競(jìng)爭(zhēng)較低的專(zhuān)有集成IC(ASIC)市場(chǎng), 這同時(shí)決定了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低、競(jìng)爭(zhēng)激烈。目前中國(guó)有近500家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),但是至少一半公司沒(méi)有達(dá)到產(chǎn)品商業(yè)化能力，不少芯片設(shè)計(jì)公司甚至只有幾十人的規(guī)模。 　　創(chuàng)業(yè)板將成中國(guó)“芯”新機(jī)遇 　　創(chuàng)業(yè)板的推出對(duì)中國(guó)“芯”來(lái)說(shuō)或許是個(gè)新機(jī)會(huì)。據(jù)記者了解，目前至少有10家芯片公司準(zhǔn)備2008年上市。與以往不同的是,此輪準(zhǔn)備上市融資的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不再將目光一味瞄準(zhǔn)納斯達(dá)克和香港,而更偏愛(ài)于A股，特別是即將推出的深圳創(chuàng)業(yè)板。2008年3月21日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式發(fā)布創(chuàng)業(yè)板規(guī)則征求意見(jiàn)稿和征求意見(jiàn)稿起草說(shuō)明?；I劃近十年之久的創(chuàng)業(yè)板可能很快登陸深圳證券交易所。 　　不過(guò),這些處于不同上市進(jìn)程的企業(yè)現(xiàn)在均不愿意高調(diào)現(xiàn)身,對(duì)具體上市事宜均不愿透露。此前業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片是一個(gè)國(guó)際化和標(biāo)準(zhǔn)化程度都非常高的產(chǎn)業(yè),境外上市有助于提升企業(yè)在國(guó)際產(chǎn)業(yè)界的品牌形象,并和整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國(guó)際鏈條緊密連在一起。這種增值效應(yīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是在國(guó)內(nèi)上市可以比擬的。但事實(shí)上,通過(guò)近幾年來(lái)的觀察,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)開(kāi)始意識(shí)到,國(guó)外投資者始終認(rèn)為中國(guó)芯片企業(yè)缺乏核心技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)能力,給予國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的估值偏低。 　　與此同時(shí)，A股市場(chǎng)的活躍使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)融資重新充滿信心。而深圳創(chuàng)業(yè)板的即將推出,則從客觀上推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上市的熱情。上海一家芯片公司負(fù)責(zé)人就表示，國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的投資者“更愿意看到有實(shí)實(shí)在在技術(shù)和產(chǎn)品的公司,這給國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的上市創(chuàng)造了良好的環(huán)境”。 　　某種程度上看，如果中國(guó)“芯”能在A股上市成功，然后通過(guò)資本市場(chǎng)的回報(bào)，反向收購(gòu)國(guó)外一些擁有技術(shù)和市場(chǎng)但因?yàn)闋I(yíng)運(yùn)成本高而在走下坡路的高科技企業(yè)，迅速獲得國(guó)外先進(jìn)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶，降低國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，也許這是一條殺出“紅?！钡慕輳健１热鐕L到甜頭的展訊，在上市募集資金的支持下,展訊收購(gòu)了宏景公司,借助宏景,展訊發(fā)布了全球首顆商用AVS音視頻解碼芯片。 　　不過(guò)，能夠成功上市的畢竟仍然是少數(shù)，更多的芯片設(shè)計(jì)公司則可能“無(wú)米下鍋”。因此，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步融合、核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升才是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路。 實(shí)際上，中國(guó)“芯”的成長(zhǎng)道路完全可以借鑒韓國(guó)、日本的經(jīng)驗(yàn)，走“產(chǎn)業(yè)帶IC設(shè)計(jì)發(fā)展”的道路。也就說(shuō)說(shuō)，在中國(guó)電子消費(fèi)也、通訊業(yè)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)業(yè)日漸成熟之際，中國(guó)芯片公司完全可以依賴大型系統(tǒng)廠商(OEM)支持獨(dú)霸一方。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 芯片設(shè)計(jì) 中國(guó)半導(dǎo)體

  • 問(wèn)計(jì)大部制契機(jī)：半導(dǎo)體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力

        2008年，全球半導(dǎo)體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤(rùn)大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)卻始終無(wú)法走出困局：一方面，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅速增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然沒(méi)有掌控核心技術(shù)、無(wú)法擺脫規(guī)模困境、沒(méi)有構(gòu)筑全球競(jìng)爭(zhēng)的話語(yǔ)能力。 　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對(duì)于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問(wèn)題。而對(duì)于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國(guó)防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會(huì)以軍民技術(shù)融合解救中國(guó)芯片業(yè)?解決中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的根本問(wèn)題? 　　新的歷史機(jī)遇? 　　在新成立的工業(yè)和信息化部中，國(guó)防科工委首次與信息產(chǎn)業(yè)部實(shí)現(xiàn)職能合并。外界普遍認(rèn)為，這一合并的大背景是為促進(jìn)軍民技術(shù)的融合。 　　半導(dǎo)體工業(yè)又被稱為“兩個(gè)半國(guó)家工業(yè)”，為美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等少數(shù)幾個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有。就連英、法、意、加等國(guó)都沒(méi)有半導(dǎo)體工業(yè)。 　　美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱“美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)是美國(guó)經(jīng)濟(jì)的倍增器”。在我國(guó)也一度被視為關(guān)系到國(guó)家命脈的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。 　　中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)始于國(guó)防需求，與西方國(guó)家對(duì)華科技政策輸出的嚴(yán)格管制密切相關(guān)。由于半導(dǎo)體集成電路是集多種復(fù)雜工藝于一體的高技術(shù)產(chǎn)品，是所有電子產(chǎn)品的核心，軍工電子產(chǎn)品亦不能避免，目前在軍艦、戰(zhàn)車(chē)、飛機(jī)、導(dǎo)彈和航天器中，集成電路的成本分別占到總成本的22%、24%、33%、45% 和66%，因此芯片制造技術(shù)的發(fā)達(dá)程度直接關(guān)系到武器精度等軍事指標(biāo)，國(guó)防意義重大。 　　在民用領(lǐng)域，芯片亦是應(yīng)用廣泛。比如，對(duì)風(fēng)機(jī)、水本采用變頻調(diào)速等電子技術(shù)改造，每年即可節(jié)電659億度，相當(dāng)于三個(gè)葛洲壩發(fā)電站的發(fā)電量。再如，采用交流傳動(dòng)改造后，電力機(jī)車(chē)可節(jié)電20%-40%，內(nèi)燃機(jī)車(chē)可節(jié)油12%-14%。 　　過(guò)去30年間，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只在集成電路上初具基礎(chǔ)，卻遠(yuǎn)未形成規(guī)模。2000年后，一批擁有海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)精英，借助海內(nèi)外資本力量開(kāi)始在中國(guó)建立半導(dǎo)體代工廠，中芯國(guó)際、上海宏力等企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。作為產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的中央政府，開(kāi)始逐漸淡出。 　　這卻給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的難題：動(dòng)輒十幾億美金的投資，僅靠個(gè)人或民間投資團(tuán)體無(wú)法擔(dān)負(fù)。海外投資者則在觀望，若政府沒(méi)有示范性引導(dǎo)投資決不投資，資金瓶頸制約了產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展;而另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)的復(fù)雜工藝涉及巨大的研發(fā)內(nèi)容，若政府不出臺(tái)相關(guān)傾斜性優(yōu)惠政策為企業(yè)減負(fù)，則核心技術(shù)的自主研發(fā)進(jìn)程將大打折扣。 　　2007年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總規(guī)模高達(dá)5410億元，但中國(guó)80%芯片卻依賴進(jìn)口。在近日接受本報(bào)記者專(zhuān)訪時(shí)，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO斯普林特說(shuō)，中國(guó)至今仍然沒(méi)有先進(jìn)的技術(shù)和工藝，產(chǎn)業(yè)規(guī)模很小，整體的發(fā)展態(tài)勢(shì)并沒(méi)有向著半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)而去。 　　事實(shí)上，關(guān)鍵設(shè)備與原材料供應(yīng)空白、鼓勵(lì)自主創(chuàng)新惠及芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的“新18號(hào)文”遲遲不能出臺(tái)、芯片企業(yè)融資渠道難題、上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)等問(wèn)題嚴(yán)重困擾著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而這些都與政府“無(wú)形之手”作用的不到位密切相關(guān)。 　　“對(duì)于新工業(yè)信息化部，我們寄予很大希望，也要提出更高要求。”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深觀察家莫大康說(shuō)，這或許是個(gè)機(jī)會(huì)讓我們重新審視中國(guó)為什么要搞半導(dǎo)體業(yè)及會(huì)做成一個(gè)什么樣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 　　一位半導(dǎo)體代工廠高層接受本報(bào)采訪時(shí)則說(shuō)，如果能夠確立發(fā)展軍民兩用技術(shù)的思路，重新確立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)家戰(zhàn)略高度，對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言絕對(duì)是極大的利好。 　　解決模式發(fā)展之困? 　　“重新把半導(dǎo)體業(yè)放置國(guó)家戰(zhàn)略高度的可能性不大。”一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士說(shuō)，一個(gè)明顯的趨勢(shì)是，中央政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接投資越來(lái)越保守，更傾向于讓地方政府承擔(dān)產(chǎn)業(yè)投資的任務(wù)。 　　該人士說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要存在兩種模式：IDM模式和專(zhuān)業(yè)代工模式。前者是最初出現(xiàn)的商業(yè)模式，主要是指集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試一體化生產(chǎn)。IDM的最大特點(diǎn)是，公司擁有為自己整機(jī)品牌服務(wù)的芯片廠，自己設(shè)計(jì)、自己制造，如英特爾、IBM、德州儀器、NEC、松下等。 　　而專(zhuān)業(yè)代工模式是隨著產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢(shì)產(chǎn)生的。這種模式的典型代表為中國(guó)臺(tái)灣的芯片企業(yè)。他們將芯片設(shè)計(jì)與制造剝離，成立了專(zhuān)門(mén)的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司(Fabless)和專(zhuān)業(yè)的芯片制造商(Foundry)，分別負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和制造。由于發(fā)揮了專(zhuān)業(yè)的特點(diǎn)，臺(tái)灣專(zhuān)業(yè)代工廠發(fā)展迅猛，誕生了一批如臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電等企業(yè)，成為目前全球最重要的芯片生產(chǎn)基地。 　　“中國(guó)的問(wèn)題是我們既不是IDM模式，在專(zhuān)業(yè)代工方向上也不夠明確?！鄙鲜鋈耸空f(shuō)，缺乏產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的有效指引以及企業(yè)自發(fā)的投資行為導(dǎo)致了目前本土產(chǎn)業(yè)鏈的高度分散、無(wú)法形成合力，整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到牽制。 　　事實(shí)上，早在上個(gè)世紀(jì)90年代后期的“909”工程時(shí)期成立的華虹 集團(tuán)，曾明確地分工：負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)“南華虹”、“北華虹”以及負(fù)責(zé)芯片制造的華虹NEC、上海貝嶺，從形式上看基本上學(xué)習(xí)了國(guó)外的IDM模式。不過(guò)，這種模式很快遭遇現(xiàn)實(shí)難題：華虹設(shè)計(jì)公司找不到也無(wú)法生產(chǎn)像CPU那樣的一款重要的拳頭級(jí)產(chǎn)品以支撐自有晶圓廠的發(fā)展。生計(jì)壓力之下，華虹NEC轉(zhuǎn)型走上了專(zhuān)業(yè)代工之路。 　　自此之后，各方就中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的路徑問(wèn)題一直爭(zhēng)論不斷。特別是2004年之后，大量海外資本涌入中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)，大大小小的芯片設(shè)計(jì)公司 (Fabless)如雨后春筍般涌出，而以中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體為代表的專(zhuān)業(yè)代工廠(Foundry)也開(kāi)始陸續(xù)出現(xiàn)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)似乎正朝著中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。目前，全國(guó)擁有500多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有各類(lèi)尺寸的近50條專(zhuān)業(yè)代工生產(chǎn)線，而下游封測(cè)業(yè)更是蓬勃發(fā)展，全球幾乎所有封測(cè)大戶都在大陸設(shè)置生產(chǎn)線，再往下游的整機(jī)企業(yè)數(shù)量更是龐大，包括手機(jī)、mp3、電視機(jī)等在內(nèi)的企業(yè)數(shù)量達(dá)上千家。 　　然而，下游用戶的蓬勃發(fā)展并沒(méi)有促成上游工業(yè)的發(fā)達(dá)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)仍然無(wú)法擺脫規(guī)模困境、芯片制造也仍在虧損之中。 　　“現(xiàn)在上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴(yán)重。”iSuppli半導(dǎo)體行業(yè)分析師顧文軍說(shuō)，由于規(guī)模小，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的流片往往不被專(zhuān)業(yè)代工廠重視，價(jià)格也高。而下游整機(jī)廠商更愿意選擇國(guó)外芯片，造成國(guó)內(nèi)芯片沒(méi)有銷(xiāo)路。與國(guó)內(nèi)整機(jī)廠商隔離的結(jié)果是芯片設(shè)計(jì)商越來(lái)越不清楚消費(fèi)者需要什么樣的產(chǎn)品，造成了產(chǎn)業(yè)鏈的惡性循環(huán)。 　　顧文軍認(rèn)為，這方面中國(guó)芯片業(yè)應(yīng)該向臺(tái)灣地區(qū)學(xué)習(xí)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系正是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺少的。如臺(tái)聯(lián)電自己擁有代工廠，同時(shí)也投資不同設(shè)計(jì)企業(yè)，代工廠能以較低的價(jià)格為其投資的設(shè)計(jì)企業(yè)生產(chǎn)，一方面能夠填充產(chǎn)能，幫助代工廠盡快收回投資，另一方面一旦設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展壯大甚至上市，代工廠又可從資本市場(chǎng)獲得收益。 　　“產(chǎn)業(yè)不能形成合力，希望大部制成為一個(gè)契機(jī)?！鳖櫸能娬f(shuō)，除了出臺(tái)相關(guān)政策加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作，政府還應(yīng)該積極推進(jìn)本土采購(gòu)、消除不同行業(yè)之間的各自山頭、制定更為科學(xué)的標(biāo)準(zhǔn)體系，從而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的整體良性發(fā)展。

    半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體

  • 新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體材料時(shí)代來(lái)臨

    在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，新型半導(dǎo)體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用，新材料的使用同時(shí)也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會(huì)對(duì)材料提出新的要求。  隨著半導(dǎo)體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來(lái)越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額已達(dá)到了420億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額持平。據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，到2010年，半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額將達(dá)到530億美元。2008中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料研討會(huì)3月19日-20日在上海與SEMICONChina同期召開(kāi)，半導(dǎo)體材料越來(lái)越引起業(yè)界的關(guān)注。  新材料研發(fā)投入與日俱增  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2007年的銷(xiāo)售額達(dá)到了2590億美元，在過(guò)去的5年中平均增長(zhǎng)率為9.5%。半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，為此，全球半導(dǎo)體制造公司、設(shè)備與材料公司在新材料方面的人力與資金投入都與日俱增。據(jù)了解，中芯國(guó)際45nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)中就有超過(guò)一半的人在從事新材料的研發(fā)。“半導(dǎo)體材料是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，材料技術(shù)的發(fā)展使集成電路技術(shù)的升級(jí)成為可能。”科技部副部長(zhǎng)曹健林在中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料研討會(huì)上如是說(shuō)。  美國(guó)AirProducts先進(jìn)集成材料總監(jiān)DanO‘Connell認(rèn)為，半導(dǎo)體材料時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，新材料和新元素將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用。如何選擇與鑒定最合適的材料，如何預(yù)測(cè)材料對(duì)薄膜及工藝性能的影響，如何將新材料從研發(fā)快速轉(zhuǎn)入大規(guī)模生產(chǎn)，成為材料時(shí)代的新挑戰(zhàn)。  隨著45nm技術(shù)時(shí)代的來(lái)臨，新材料在半導(dǎo)體前道和后道工藝中都得到了日益廣泛的應(yīng)用。Praxair公司研發(fā)總監(jiān)兼中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料研討會(huì)技術(shù)委員會(huì)主席黃丕成介紹說(shuō)，半導(dǎo)體制造中通常有6個(gè)典型的工藝步驟，分別為光刻、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、刻蝕、電鍍、薄膜淀積和離子注入工藝。在45nm技術(shù)中，新材料不僅包括新的光刻膠、更好的CMP工藝研磨液與研磨墊，也包括刻蝕工藝中的氣體與試劑、電鍍與薄膜淀積中的新材料與試劑。黃丕成認(rèn)為，在前段工藝過(guò)程中的高k(介電常數(shù))金屬柵與應(yīng)力硅材料以及后段工藝過(guò)程中的低k與阻擋層材料及相關(guān)工藝，都是當(dāng)今半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。  亞洲是最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)  中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展迅速，SEMI預(yù)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額2008年將達(dá)到40.3億美元，較2007年增長(zhǎng)23%，增長(zhǎng)率居全球首位。  與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相比，材料產(chǎn)業(yè)相對(duì)穩(wěn)定，沒(méi)有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增長(zhǎng)率為11%。與設(shè)備行業(yè)類(lèi)似，亞洲地區(qū)的增長(zhǎng)速率高于全球平均水平，其中中國(guó)的增長(zhǎng)為21%，居全球第一。  產(chǎn)業(yè)對(duì)新材料的需求對(duì)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)也是市場(chǎng)機(jī)遇所在。納米時(shí)代，如何開(kāi)發(fā)出能夠滿足技術(shù)性能要求的產(chǎn)品，如何降低材料的成本，如何實(shí)現(xiàn)新材料的大規(guī)模生產(chǎn)，如何滿足環(huán)保與安全的需求，這些都是材料供應(yīng)商的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。  未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展最離不開(kāi)的就是材料的革新。碳納米管、可印刷集成電路等在未來(lái)的幾年都將逐漸走進(jìn)市場(chǎng)。黃丕成認(rèn)為，新材料研究的目標(biāo)不僅在于滿足技術(shù)的要求，應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，同時(shí)降低成本也是業(yè)界的一大需求，這是追隨摩爾定律的必然結(jié)果。  與半導(dǎo)體相關(guān)的太陽(yáng)能、FPD(平板顯示器)等產(chǎn)業(yè)也拉動(dòng)了對(duì)新材料的需求。半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，2007年的銷(xiāo)售額為410億美元，其中60%來(lái)自前道，40%來(lái)自后道。64%來(lái)自亞洲，13%來(lái)自北美，9%來(lái)自歐洲。因此，包括中國(guó)在內(nèi)的亞洲地區(qū)是目前最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。  新材料迎合新工藝需求  專(zhuān)家認(rèn)為，在光刻、CMP、刻蝕等領(lǐng)域都存在著一些材料與工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)。黃丕成介紹說(shuō)，在光刻領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提高分辨率就成為必然。浸入式光刻、EUV(遠(yuǎn)紫外線光刻)、雙掩模等新技術(shù)的出現(xiàn)就會(huì)對(duì)光刻膠材料與結(jié)構(gòu)提出更多的要求。  黃丕成認(rèn)為，介電材料的選擇與集成對(duì)降低晶體管的RCDelay(電阻-電容延遲時(shí)間)也是至關(guān)重要的。因此對(duì)低k介電材料的研究與應(yīng)用一直是業(yè)界的一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。不僅材料公司在關(guān)注這一問(wèn)題，設(shè)備公司對(duì)此也極為重視，包括應(yīng)用材料、諾發(fā)等公司都有專(zhuān)門(mén)的研發(fā)隊(duì)伍與自己獨(dú)特的產(chǎn)品，這說(shuō)明他們都認(rèn)識(shí)到工藝集成中離不開(kāi)材料。應(yīng)用材料公司的BlackDiamond技術(shù)與諾發(fā)的Coral技術(shù)都已在實(shí)際生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。而且隨著線寬的減小，低k材料也在不斷地升級(jí)，這也為互連工藝中的銅與低k材料的CMP工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。  英特爾在45nm首先引入了高k金屬柵工藝，而高k金屬柵在32nm會(huì)被更多地采納與應(yīng)用。這是應(yīng)對(duì)漏電問(wèn)題的根本解決方案。為此，不僅材料廠商在探索與實(shí)驗(yàn)，積極尋找各種備選材料，英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等廠商也在研發(fā)隊(duì)伍中投入了更多的人力從事材料的研發(fā)。  中國(guó)市場(chǎng)較其他地區(qū)而言是獨(dú)一無(wú)二的。中國(guó)的客戶非常多元化，包括國(guó)有企業(yè)、中外合資公司和外商獨(dú)資公司等。甚至在技術(shù)方面，中國(guó)范圍內(nèi)也存在較大差異，從較早的4英寸晶圓技術(shù)到尖端的45nm工藝技術(shù)，在中國(guó)都能找到足跡。無(wú)論是設(shè)備市場(chǎng)還是材料市場(chǎng)，中國(guó)無(wú)疑是最受關(guān)注的。

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