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  • 處在十字路口的中國電子制造業(yè)

    最新的數(shù)據(jù)顯示，我國電子信息產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已達到5.6萬億，名副其實地成為全球第一大產(chǎn)業(yè)。不過，電子制造領(lǐng)域缺乏核心競爭力的局面卻依舊，整機產(chǎn)品背后所需的技術(shù)、設(shè)備仍然幾乎全依賴國外。這一點，從NEPCON這一電子生產(chǎn)設(shè)備風向標的專業(yè)展覽來看，每年上海、深圳、天津展會上國外廠商占據(jù)多數(shù)席位就可得到明證?，F(xiàn)在，隨著低勞動力成本比較優(yōu)勢的不斷消失，尤其消費需求的不斷變化、產(chǎn)業(yè)環(huán)境的日趨嚴格，勢必使中國電子制造業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)。 中國電子制造業(yè)該何去何從？這個問題似乎不言而喻。由“電子大國”變?yōu)椤半娮訌妵?，政府與業(yè)界共同發(fā)出了這樣的聲音。為此，政府相關(guān)部門出臺了一系列政策，有識之士也積極奔走、呼吁。然而，由于變革涉及到產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，在立場不同的各方間引發(fā)了激烈的辯論，這種狀況無疑讓人憂心。 NEPCON展會上何時能看到更多中國力量的身影？我們還有機會站在世界電子產(chǎn)業(yè)的制高點嗎？顯然，要回答這個疑問，需要業(yè)界進行更深入的思考。通過觀察，我們發(fā)現(xiàn)，在世界電子制造業(yè)都處于調(diào)整期的當下，盡管存在種種問題，站在十字路口的中國電子制造業(yè)取得突破并非無可能。 核心技術(shù)缺失成軟肋 新產(chǎn)業(yè)環(huán)境顯契機 眾所周知，我國電子制造業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域掌握的核心技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)非常少，特別是整機產(chǎn)品所需要的關(guān)鍵元器件、電子材料、專業(yè)設(shè)備、儀器一直需要大量進口，結(jié)果導(dǎo)致中國電子產(chǎn)業(yè)一直處于下游，行業(yè)經(jīng)濟效益非常低。 一位參加過多次NEPCON展會的本土企業(yè)工程技術(shù)人員憂心的說：“這一中國最大的專注于SMT的專業(yè)性展覽，每年幾乎都成了國外頂級廠商狂歡的舞臺，而我們更多只能積極去洽談、采購電子材料、設(shè)備?！睆乃橇私獾弥?，像表面貼裝機等制造企業(yè)必需的電子設(shè)備，我國幾乎全部是依靠進口，這成了中國電子制造企業(yè)的隱痛。 而這種狀況仍然在繼續(xù)。據(jù)了解，在將于2008年4月8-11日舉辦的NEPCON/EMT China展會上，中國本地的電子生產(chǎn)設(shè)備及電子制造相關(guān)廠商仍處很大劣勢。 不過，產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化讓中國電子制造業(yè)有了改變這一局面的可能。公安部第一研究所顧靄云教授介紹說，世界電子制造正處于從有鉛向無鉛過渡的特殊時期，在無鉛制造方面還沒有標準。顯然，如果中國能在這方面做出突破，勢必會有所作為?！澳壳捌惹行枰涌鞂o鉛焊接技術(shù)從理論到應(yīng)用的研究。”顧靄云認為。 詳細了解得知，隨著國內(nèi)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(中國RoHS)的正式施行，以及歐盟RoHS、WEEE和EuP的推行，電子制造的無鉛化已經(jīng)成為不可改變的事實。因此，在向無鉛制造過渡和執(zhí)行階段，如果在技術(shù)上做出突破，不僅能使自己所受到的不良影響程度降到最低，而且，可以跨越綠色電子組裝的技術(shù)門檻，最終，企業(yè)可因此提高工藝技術(shù)、產(chǎn)品可靠性意識、生產(chǎn)制造管理水平以及商業(yè)競爭力，而中國也將最終擺脫單純做“全球電子制造工廠”的命運。不過，雖然無鉛轉(zhuǎn)換能促進現(xiàn)有電子組裝的設(shè)備和技術(shù)的更新和新材料的應(yīng)用，但由于長期以來運用較低端的“設(shè)備操作型”技術(shù)，中國電子制造業(yè)必然在無鉛化電子組裝面臨著巨大的市場和技術(shù)挑戰(zhàn)。雖然如此，但中國如果不能抓住這個機會的話，必將再次落后。 產(chǎn)業(yè)內(nèi)部分歧堪憂 突破尚需各方攜手 更重要的是，挑戰(zhàn)并非僅僅來自于路徑依賴，面對國外電子業(yè)已形成緊密的產(chǎn)業(yè)鏈條的巨大優(yōu)勢，中國電子制造業(yè)仍然在單打獨斗。要知道，新的環(huán)境下，對于上下游的企業(yè)包括印制電路板、元器件和組裝企業(yè)均提出了新的要求，電子制造的整個供應(yīng)鏈包括元器件、電路板、組裝企業(yè)甚至用戶都會受到一系列影響。因此，這就需要中國電子制造業(yè)整體上作出反應(yīng)。然而令人惋惜的是，本土電子制造企業(yè)卻糾纏于在應(yīng)該由哪方主要擔責，導(dǎo)致以后的推動也面臨著一些難題。 這種分歧從《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》（以下簡稱《辦法》）實施就可見一斑。對于《辦法》的進展情況，信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟體制改革與經(jīng)濟運行司體制改革與市場處處長黃建忠坦承，《辦法》雖然取得了一定的成功，得到了業(yè)界一定的理解和支持，但這看似簡單的一步，走起來卻不容易。有很多企業(yè)，特別是被歐盟RoHS指令豁免的那部分產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)，一直在爭論“中國RoHS”是否有豁免的問題。據(jù)了解，在之前《辦法》征求意見的過程中，信息產(chǎn)業(yè)部專門召集電子制造企業(yè)展開過辯論，一些上下游的企業(yè)為到底誰應(yīng)該承擔環(huán)保責任有諸多爭議。 與中國企業(yè)相比，國外電子業(yè)界卻在抱團作戰(zhàn)。據(jù)NEPCON的主辦方勵展博覽集團華東區(qū)副總裁李雅儀女士介紹，將于明年在上海舉辦的NEPCON/EMT China展會上，國際各個知名的電子協(xié)會將聯(lián)合各國頂級的電子設(shè)備廠商參展，共同開拓中國這一全球最大的電子市場。 中國電子商會副會長王殿甫認為，我國電子制造產(chǎn)業(yè)要做大做強，需從在核心技術(shù)、制造工藝流程和供應(yīng)鏈營銷管理等三方面進行創(chuàng)新，需要跨越電子制程方案、技術(shù)、材料、分銷、配送、倉儲到售后服務(wù)的全過程，涉及眾多獨立的職能和機構(gòu)，改變原有的電子制造供應(yīng)模式，要求合作伙伴像一個整體一樣工作。從中可以看出，面對未來的競爭，這就需要政府和業(yè)界主動規(guī)劃發(fā)展、推廣、應(yīng)用SMT等新技術(shù)、設(shè)備，中國電子制造企業(yè)上下游需要聯(lián)動起來，這樣才能將產(chǎn)品質(zhì)量快速提升到國際一流品質(zhì)， 實現(xiàn)電子產(chǎn)品質(zhì)的飛躍。 面向未來 中國電子制造業(yè)前路漫漫 在消費需求不斷變化的今天，電子制造企業(yè)只能適應(yīng)市場，實行多品種少批量的生產(chǎn)方式，而且交貨周期短。這就要求SMT設(shè)備性能滿足高效生產(chǎn)，要求高速度、高良品率、快速切換變更品種等?？墒牵袊谠擃I(lǐng)域的現(xiàn)狀不容樂觀。 不僅表面貼裝機技術(shù)幾乎全部依賴進口，即使在作為電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的電子元器件等方面，我國元器件和電子材料產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但是存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性矛盾突出，低端產(chǎn)品過剩，自主創(chuàng)新能力不足，產(chǎn)品技術(shù)水平較低等諸多問題。普遍規(guī)模偏小的國內(nèi)元器件廠商，競爭力亟待進一步提高。面對進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，電子元器件需要由原來只為適應(yīng)整機的小型化及其新工藝要求為主的改進，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。為適應(yīng)電子整機普及和規(guī)模生產(chǎn)，國內(nèi)電子元器件廠商生產(chǎn)規(guī)模也必須不斷擴大。尤其是，為符合電子整機的產(chǎn)品和市場壽命不斷縮短，以及個性化發(fā)展的趨勢，對電子元器件產(chǎn)品更新、開發(fā)、形成生產(chǎn)能力速度提出了更高的要求。 而西方發(fā)達國家的電子產(chǎn)業(yè)已在這方面做了不少的準備，領(lǐng)先的無鉛電子組裝工藝、技術(shù)和新材料已不斷涌現(xiàn)出來。這從去年在深圳舉辦的NEPCON就可以看出不少端倪。不難想象，2008年上海的NEPCON/EMT China展會上，國外企業(yè)會拿出更完美的解決方案。 可以預(yù)料，中國電子制造業(yè)要實現(xiàn)強國之夢還有不短的路要走。勵展博覽集團華東區(qū)副總裁李雅儀女士對此比較樂觀，她認為，在中國向電子強國轉(zhuǎn)變過程中，只要行業(yè)從研發(fā)、應(yīng)用新的電子設(shè)備著手，不斷改進工藝流程，提高產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)含量，繼而提升核心競爭力，中國電子制造業(yè)肯定會越來越強大。從展會上看，部分中國企業(yè)正在得到快速發(fā)展，企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款與國際同步的全自動視覺印刷機，北京賽維美、常州快克等企業(yè)也均在展會上有不俗表現(xiàn)。 毫無疑問，電子制造業(yè)已成為我國的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，而眼下正處于技術(shù)升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整的關(guān)鍵時期，國際電子信息產(chǎn)業(yè)也正在急速轉(zhuǎn)型，內(nèi)外部環(huán)境都要求我們依靠自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，最終促進中國電子信息產(chǎn)“升級換代”，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。有理由相信，只要政府、行業(yè)只要攜手共同努力，我國成為電子制造業(yè)強國的道路會更加順暢。

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  • 挑戰(zhàn)微細化納米技術(shù)---今后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向

    為跟上技術(shù)進步的發(fā)展步伐，2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件行業(yè)將出現(xiàn)新一輪產(chǎn)品研發(fā)熱。該行業(yè)大舉引進最新的高效率生產(chǎn)技術(shù)，挑起了夯實電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的重任。  挑戰(zhàn)微細化納米技術(shù)  最近發(fā)表的ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖)深入分析了今后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。  回顧該行業(yè)技術(shù)發(fā)展的軌跡，我們發(fā)現(xiàn)，人們除了把目光聚集到High-k門極電介質(zhì)的前瞻性引入、超越摩爾定律(后摩爾定律技術(shù))上之外，還格外關(guān)注存儲器與微機電系統(tǒng)(MEMS)間的對話。2007年11月在夏威夷召開的ITPC(半導(dǎo)體行業(yè)國際會議)也把直徑450毫米的晶圓、面向3D功能的45μm薄型化晶圓、挑戰(zhàn)45納米以下微細化作為會議的基本議題。  2008年該行業(yè)的課題是，在上述下一代技術(shù)的基礎(chǔ)上建立高效率生產(chǎn)線，推出應(yīng)用產(chǎn)品新方案。  利用芯片薄型化技術(shù)挑戰(zhàn)微細化納米技術(shù)。在尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，從晶圓芯片封裝工序開始需要預(yù)先計算封裝形態(tài)、生產(chǎn)工序中芯片的受力情況或承載的壓力。隨著晶圓產(chǎn)品向納米級微細化發(fā)展，用于排除電路間相互干擾的Low-k層將越來越脆弱。另一方面，各方開始引進集成度更高、耗能更低的薄型化堆棧3D芯片技術(shù)。  目前，通過液體滲透技術(shù)已經(jīng)可以實現(xiàn)微細曝光，但是由于掩膜成像時圖形常常走形，需要調(diào)整，所以各道工序的工藝設(shè)備、材料、膠片、磨具廠家需共享信息，統(tǒng)一步調(diào)。  目前，大型代工企業(yè)正在整合前道工序至封裝工序的整套設(shè)備。  搭載了芯片的印制電路板也有微細化和模塊化發(fā)展的需求。要求生產(chǎn)廠商摒棄傳統(tǒng)的單打獨斗的思路，攜起手來，相互協(xié)作，在封裝工序與主板工序領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)融合。  表面拋光工藝不斷發(fā)展  下一代45納米微細化節(jié)點、下下一代32納米微細化節(jié)點技術(shù)正在發(fā)展。硅晶圓的切割、拋光、光阻涂敷工藝目前還無法克服晶圓表面的極微細異物。在形成電路的時候，為了克服曝光掩膜的日趨復(fù)雜和微細化，二次曝光技術(shù)被越來越多地采用。為使曝光、顯影更微細、更鮮明，波長選擇方式被越來越多地采用。源于折射原理的聚光“浸滲”技術(shù)已經(jīng)成為研發(fā)的主流。  為了消除浸滲給晶圓表面帶來的不良影響，需要在晶圓表面進行編碼和除痕處理。  目前還存在的問題是，芯片上的電路圖形在洗滌時容易被沖掉，層與層之間走線的孔洞形狀大小不一，表面不夠光滑。  用于表面拋光、處理的材料是由數(shù)百種材料混合在一起，經(jīng)過反復(fù)試驗才研制出來的最佳材料。  世界半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商以日、美、歐的研究機構(gòu)為核心結(jié)成了一體，共同開發(fā)最佳基礎(chǔ)生產(chǎn)技術(shù)。同時還擔負了技術(shù)革新、提高生產(chǎn)率、開拓化合物半導(dǎo)體激光光源及超高輝度LED生產(chǎn)等替代傳統(tǒng)光源的革命性半導(dǎo)體產(chǎn)品的使命。2008年該行業(yè)將面臨硅循環(huán)市場的嚴峻挑戰(zhàn)，同時市場的進一步擴大也是可以預(yù)見到的。 

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  • 營造生態(tài)鏈環(huán)境 中國IP企業(yè)嶄露頭角

    北京神州龍芯集成電路設(shè)計有限公司IP部經(jīng)理宋興嘉 四川登巔微電子有限公司董事長鄒錚賢 蘇州國芯科技有限公司總經(jīng)理肖佐楠 西安交大SoC中心副主任葛晨陽 芯原微電子有限公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Bill Wang    國內(nèi)IP設(shè)計公司在商業(yè)模型方面做何選擇？目前國外大的IP公司提出先用零費用設(shè)計，制造出來再付費，這對國內(nèi)IP公司有何影響？     ● 分階段付費對中小IC設(shè)計公司有利。     ● 零入門費未必降低客戶開發(fā)成本。     ● 國內(nèi)IP設(shè)計企業(yè)應(yīng)強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈合作。     葛晨陽  西安交大SoC設(shè)計中心在IP核推廣方面主要有IP License授權(quán)、IP核買斷及合作開發(fā)等幾種模式。 　　IP License授權(quán)模式是針對已成熟的IP核，我們提供一個總的報價，含一次性IP使用授權(quán)(也可認為是門檻費)及后續(xù)幾年的IP和專利使用費(跟所開發(fā)的芯片的數(shù)量有關(guān))。這種是IC業(yè)界常用的模式。在知識產(chǎn)權(quán)方面，由雙方具體協(xié)商。我們?yōu)橛脩籼峁┢渲R產(chǎn)權(quán)不侵犯第三方的知識產(chǎn)權(quán)，或已獲得知識產(chǎn)權(quán)擁有方授權(quán)的法律承諾。這種模式比較好操作，既能保障我們前期投入的利益，又能降低企業(yè)使用的門檻。我們目前采用這種模式較多。 　　IP核的買斷方式是針對某個IP核，由買方獨家擁有該IP核和專利的使用權(quán)，并擁有對中心所提供的知識產(chǎn)權(quán)內(nèi)容在其公司內(nèi)進行多次開發(fā)和二次開發(fā)的權(quán)利，同時中心不得再轉(zhuǎn)讓該IP核給第三方，但中心可以在原IP基礎(chǔ)上研制新的技術(shù)和IP。這種模式目前我們還沒有實施過，國內(nèi)企業(yè)接受這種模式也比較少。 　　共同開發(fā)、共同投入及分工合作的IP核開發(fā)模式是指該IP核的知識產(chǎn)權(quán)(包括專利、源代碼、文檔資料等)雙方實現(xiàn)共享，一方在該技術(shù)轉(zhuǎn)讓或授權(quán)給第三方時需要得到另一方的認可。這種模式主要用于開發(fā)雙方都不太成熟的IP，而雙方又覺得各有優(yōu)勢，并看好該IP的市場前景，所以雙方開展合作。 　　對于國外大IP公司提出的“先用零費用設(shè)計起來，制造出來再付費”模式，這對國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)來說當然是好事，可以降低產(chǎn)品開發(fā)的前期成本和風險。但據(jù)我了解，這些國外大IP公司，只是針對一些國內(nèi)逐步掌握和成熟起來的，或者對國外公司來說技術(shù)已處于非主流的IP核會采用這種模式，而真正核心的，經(jīng)過量產(chǎn)驗證的或90納米以下的IP核，其門檻是相當高的，國外企業(yè)不會把這些IP輕易給國內(nèi)用戶，這一點我們國內(nèi)高校和企業(yè)都要清楚地認識到，不要抱有太多幻想。當然我們國內(nèi)IP開發(fā)公司也需要學(xué)習這種模式，要有開放的態(tài)度，積極與用戶和整機廠商開展合作。才能在激烈的競爭中快速壯大。　　     肖佐楠  蘇州國芯的業(yè)務(wù)包括IP授權(quán)與轉(zhuǎn)讓及IC設(shè)計服務(wù)。國芯的商業(yè)模式與國外IP公司“先用零費用設(shè)計起來，制造出來再付費”的模式相比有共同點，也有不同點。國芯的收費是采用分階段收取，通過降低首付款的方式降低進入的門檻，讓眾多資金狀況不寬裕的中小設(shè)計公司也能有機會獲得良好的技術(shù)服務(wù)支持。蘇州國芯擁有一支立足于本土的優(yōu)秀設(shè)計團隊，他們都曾服務(wù)于國外大的IC公司，擁有先進和豐富的設(shè)計及管理經(jīng)驗，能夠提供一流的設(shè)計和技術(shù)服務(wù)，從而使客戶產(chǎn)品在第一時間推向市場。從某種意義上說，我們強調(diào)更多的是優(yōu)質(zhì)服務(wù)和客戶成功，是和客戶利益的捆綁。經(jīng)過幾年不懈的努力，我們建立了良好的信譽，公司的業(yè)務(wù)量以每年超過50%的速度增長。     宋興嘉  龍芯公司針對客戶的應(yīng)用需求采取量身訂制、靈活服務(wù)的商業(yè)模式，以滿足客戶的需求。龍芯的CPU IP核可根據(jù)不同客戶的需求特點來靈活服務(wù)。     客觀地講龍芯公司IP核授權(quán)的費用是比較“廉價”的。但是便宜并不能帶來客戶價值，評價IP的核心是性能、功耗和服務(wù)支持等等。利用本土化優(yōu)勢和全部的自主知識產(chǎn)權(quán)，我們可以提供現(xiàn)場的支持，來滿足客戶開發(fā)過程中的需要，這樣，為客戶訂制CPU也將成為可能。從長遠角度來看，零入門費并不會降低客戶的開發(fā)成本，因為產(chǎn)品形成后一樣會按實際金額付款。而龍芯公司在授權(quán)方式上十分靈活，且在費用上遠低于國外主流CPU IP。因此，我們更關(guān)心的不是入門費用，而是產(chǎn)品的性能和支持服務(wù)。     Bill Wang  這對國內(nèi)單純的以IP為主的公司沖擊將會很大，實際這些國外大的IP公司是用其雄厚的資金來競爭，讓國內(nèi)單純的IP公司在資金流轉(zhuǎn)上產(chǎn)生壓力。但對于芯原來說，這種壓力并不大，因為IP不是我們生存的必要條件。正因為我們有IP的研發(fā)、集成、SoC設(shè)計和生產(chǎn)，以及軟件開發(fā)等多方面的能力，所以我們在與客戶談合作的階段，起點就比較高，是基于整個SoC的研發(fā)和生產(chǎn)，甚至是客戶對整個產(chǎn)業(yè)鏈的需求，因此我們所面臨的競爭壓力并不是從IP供應(yīng)商處來，他們是我們的合作伙伴而非競爭對手。 　　芯原的ZSP是屬于比較高端的系統(tǒng)級IP，因此我們考慮單獨授權(quán)的模式。 　　但芯原其他的模擬/數(shù)字IP完全是基于SoC的發(fā)展平臺來研發(fā)設(shè)計的，這是我們與客戶合作研發(fā)產(chǎn)品的起點，因此我們極少將這些IP單獨授權(quán)給客戶。     鄒錚賢  我們認為，“先用零費用設(shè)計起來，制造出來再付費”的商業(yè)模式，如果是在“無技術(shù)支持服務(wù)，產(chǎn)品不進行任何修改”的條件下可以實現(xiàn)。但是綜觀中國IP產(chǎn)業(yè)總體，我國的IP產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)、產(chǎn)品及市場相較國外一些大的IP公司都還有一定的差距，要想獲得好的推廣收效，就必須從產(chǎn)品、技術(shù)及服務(wù)等多方面入手。而對登巔微電子來說，我們公司是一家本土化世界級專業(yè)高速數(shù)模混合集成電路IP設(shè)計公司，我們的產(chǎn)品無論從工藝還是技術(shù)來說都具有復(fù)雜、難度大等特性，并且我們在為客戶量身定做優(yōu)質(zhì)IP產(chǎn)品的同時，更為客戶的SoC設(shè)計提供優(yōu)質(zhì)的配套技術(shù)支持服務(wù)，這些都需要技術(shù)和資金雙方共同投入完成。綜合客戶、技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)等多方面因素而言，這種所謂“零費用設(shè)計”的商業(yè)模式對我們不會產(chǎn)生太大的影響。     貴公司開發(fā)哪些IP？如何縮短客戶產(chǎn)品的上市時間，降低客戶開發(fā)風險？ 　　●目前國內(nèi)開展CPU IP業(yè)務(wù)的公司相當有限，而且市場份額很小。 　　●一個合格的IP產(chǎn)品必須具備三個基本要素：一是真正的Know-How(專有知識)，二是產(chǎn)品必須經(jīng)過硅驗證，三是IP商對IP外圍電路設(shè)計充分了解。     Bill Wang  對芯原這種設(shè)計代工商業(yè)模式來說，IP是一個非常重要的組成部分，有了IP，才能為客戶帶來更大的價值，因此，芯原對于IP有一個長遠的開發(fā)推廣規(guī)劃。 　　我們近期專注于低功耗、便攜式消費類電子IP，其中更側(cè)重音頻、視頻、多媒體以及高清視頻IP的研發(fā)和推廣。 　　這些IP的研發(fā)都是客戶的SoC音視頻產(chǎn)品應(yīng)用市場上必不可少的，相互連接的。我們基于目前最為流行的0.18微米、0.13微米和65納米工藝研發(fā)這些IP，以確保我們能夠解決客戶多世代消費類電子產(chǎn)品的成本及性能問題。 　　芯原通過自己的研發(fā)做到硅驗證，這些硅驗證過的IP對于縮短客戶產(chǎn)品上市時間有著直接的關(guān)系，同時也大大降低了客戶的開發(fā)風險。     宋興嘉  龍芯公司推出有自主知識產(chǎn)權(quán)的32位CPU IP業(yè)務(wù)。CPU是整個系統(tǒng)的心臟，將直接影響到產(chǎn)品的性能、成本與穩(wěn)定性。目前國內(nèi)開展CPU IP業(yè)務(wù)的公司相當有限，而且市場份額很小。要在相對嚴峻的形勢下生存并且發(fā)展，產(chǎn)品的性價比和公司運營模式就顯得尤為重要。龍芯CPU IP在未來一兩年中，將提供0.18微米和0.13微米不同工藝下的軟核和硬核。在性能上我們將從現(xiàn)在的工藝庫下200MHz@0.18微米、266MHz@0.13微米提升到266MHz@0.18微米、300+MHz@0.13微米，并全面降低面積與功耗。 　　IP復(fù)用技術(shù)的關(guān)鍵就是縮短開發(fā)時間，降低開發(fā)風險。針對客戶的開發(fā)，我們搭建仿真模型與驗證平臺進行測試以及前段的驗證工作。我們與全球性的EDA廠家正在開展合作，這將大大提高開發(fā)效率。對于設(shè)計能力有限的公司，我們也會承接設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。當然，與Foundry（代工廠）合作直接向客戶提供硬核，也可降低開發(fā)風險，節(jié)約成本。     肖佐楠  蘇州國芯近期專注在32位RISC(精簡指令集)嵌入式CPU和移動存儲控制IP的開發(fā)與推廣上。這些IP產(chǎn)品的應(yīng)用范圍包括：信息安全、消費電子、辦公自動化、通信/網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制產(chǎn)品及汽車控制等領(lǐng)域。經(jīng)過幾年的積累，國芯的IP產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)通過中芯國際、臺積電、華虹NEC及和艦科技等晶圓廠商的工藝驗證，多款產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)投向市場。豐富的設(shè)計經(jīng)驗、成熟的設(shè)計平臺、大量的實例SoC硅驗證，從軟硬件兩方面保證了客戶產(chǎn)品的快速上市，降低了客戶開發(fā)風險。     鄒錚賢  國內(nèi)多媒體音視頻SoC的市場驅(qū)動力主要來自便攜式多媒體終端、數(shù)字電視這幾個熱點整機市場；其產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力主要來自Foundry、IP以及設(shè)計服務(wù)的成熟和完善，使復(fù)雜SoC設(shè)計所需資源的整合變得相對方便一些；當然最內(nèi)在的驅(qū)動力是來自整個行業(yè)從業(yè)人員的技術(shù)、市場、運營能力的提高。所以從這幾個方面看，未來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將近一步加快，前景非常好。與此同時，帶給從業(yè)人員和公司的競爭壓力也將越來越大，那些既能創(chuàng)新地整合資源，又能有自己獨到技術(shù)市場秘籍的公司將在未來大放異彩。 　　從SoC設(shè)計技術(shù)方面看，趨勢很明顯，那就是工藝先進、系統(tǒng)復(fù)雜、集成度高。所以成熟IP、專業(yè)的IP產(chǎn)品和服務(wù)提供商將越來越體現(xiàn)出自己應(yīng)有的價值。 　　登巔微電子作為一家專業(yè)的數(shù)模混合IP公司，經(jīng)過幾年努力，打下了堅實的技術(shù)和市場基礎(chǔ)。當前，我們在國內(nèi)外擁有了穩(wěn)定并且還在不斷擴大的客戶群，這是我們后期發(fā)展的基礎(chǔ)。一個合格的IP產(chǎn)品必須具備三個基本要素：一是技術(shù)上真正的Know-How，二是產(chǎn)品必須經(jīng)過硅驗證和產(chǎn)品驗證，三是IP提供商必須要對IP周邊的外圍電路設(shè)計有充分的了解，這樣才能真正具備為客戶提供服務(wù)的技術(shù)能力。我們作為專業(yè)的IP公司，所有產(chǎn)品都在按照以上要求進行開發(fā)。未來我們除了繼續(xù)鞏固在USB、音頻CODEC（編譯碼器）等方面的優(yōu)勢外，我們還將采用更先進工藝(主要為0.13微米和90納米)陸續(xù)推出高速模數(shù)/數(shù)模和高速串并轉(zhuǎn)換器等新產(chǎn)品。     葛晨陽  西安交通大學(xué)SoC設(shè)計中心具備從系統(tǒng)算法研究、硬件實現(xiàn)、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）驗證到芯片設(shè)計的SoC流程開發(fā)能力，在數(shù)字電視、圖像視頻處理和編解碼、集成電路設(shè)計方面有著十多年的積累。 　　該中心于2001年研制成功國內(nèi)第一塊自主知識產(chǎn)權(quán)的視頻掃描格式轉(zhuǎn)換芯片VPP860，并先后研制成功數(shù)字電視后處理系列芯片DTV100/DTV100B/DTV100C，其中DTV100C為高集成度的SoC芯片，得到彩電整機廠商的使用。中心目前已擁有十多項成熟IP核，包括：視頻掃描格式轉(zhuǎn)換IP核、MPEG2視頻解碼IP核、視頻縮放(Scaler)IP核、PDP(等離子顯示)邏輯控制IP核、32位浮點RISC（精簡指令集）微處理器核、圖像視頻畫質(zhì)改善IP核、JPEG2000編解碼IP核、高效率的SDRAM(同步動態(tài)隨機存儲器)控制器及12位流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器等。 　　以上IP核是消費類電子產(chǎn)品核心芯片的主要模塊。如“視頻掃描格式轉(zhuǎn)換IP核+視頻縮放IP核+圖形OSD引擎IP核+MCU”組成的數(shù)字電視后處理芯片是大屏幕純平彩電、液晶電視、等離子電視、投影電視的核心芯片。這些IP核是數(shù)字電視各個發(fā)展時期，基于不同顯示器件的電視接收機必不可少的核心技術(shù)之一。另外，它在信息家電、掌上智能終端、各類控制設(shè)備顯示終端等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用前景。通過成果轉(zhuǎn)化，部分IP核已轉(zhuǎn)讓給企業(yè)，用于其SoC產(chǎn)品開發(fā)，縮短了企業(yè)用戶推出SoC芯片的周期，降低了開發(fā)的風險，實現(xiàn)了高校和企業(yè)的共贏。 　　企業(yè)在推廣這些IP時，建立了什么樣的生態(tài)系統(tǒng)？這一生態(tài)系統(tǒng)如何幫助客戶的產(chǎn)品成功？ 　　●根據(jù)客戶實際需要，推出具有針對性的IP支持業(yè)務(wù)。 　　●高校和企業(yè)通過建立和諧的產(chǎn)學(xué)研生態(tài)鏈才能在國際化競爭中實現(xiàn)共贏。 　　●為客戶的整體產(chǎn)品開發(fā)所帶來的價值，遠遠超出了單個IP或單個設(shè)計服務(wù)所能帶來的價值。     宋興嘉  龍芯公司自2006年推出CPU IP業(yè)務(wù)以來，一直鼎力支持國內(nèi)IP標準化的建設(shè)，并且積極與各地集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基地接洽，搭建IP復(fù)用平臺，為潛在客戶創(chuàng)造功能完善、設(shè)備齊全且費用低廉的驗證環(huán)境。龍芯CPU具有全部的自主知識產(chǎn)權(quán)，完全有能力做到本土化培訓(xùn)，現(xiàn)場的支持，并且全程為使用者提供便利。 　　一年多來我們根據(jù)客戶的實際需要，推出具有針對性的IP支持業(yè)務(wù)。 　　一是龍芯CPU IP具有靈活的可配置特性，用戶不但可以使用提供接口快速連接，還能根據(jù)需要來選擇保留或者去掉某個模塊。 　　二是龍芯CPU IP具備完備的交付項。在IP的交付過程中，我們提供詳盡的開發(fā)文檔并且有專門的支持部門協(xié)助參與客戶開發(fā)。 　　三是交付流程貫穿開發(fā)的始終。以我們的一個客戶為例，在IP的評估階段，我們提供與龍芯CPU IP等效的仿真模型，并且協(xié)助進行外圍IP的集成與波形的分析；進入驗證階段后，公司提出軟硬件協(xié)同支持的方式，提供網(wǎng)表與FAQ（常見問題回答），幫助客戶集成與驗證，針對運行軟件的開發(fā)，提供開發(fā)工具和參考代碼；進入后端階段，提供與之相關(guān)的測試模型與物理模型將被提供；待MPW（多項目晶圓）試驗成功之后，相應(yīng)的二次開發(fā)支持將會從開發(fā)工具定制、代碼的優(yōu)化等方面展開。在龍芯公司的大力支持下，客戶的AVS音視頻解碼SoC方案，已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。 　　四是保密措施十分縝密。針對知識產(chǎn)權(quán)的保護問題，我們首先會對客戶進行總體評估。對于重點客戶，公司會在簽訂保密協(xié)議及約束條款后予以支持；而處在評估期的客戶，我們積極推薦他們到與公司有合作的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基地去使用，既降低客戶評估的成本與難度，也減少了風險。 　　目前，公司的授權(quán)方式是國際公認的“License（授權(quán)費）+Loyalty（版稅）”的方式。獲得License許可后，客戶就可以拿到相應(yīng)的設(shè)計，而芯片量產(chǎn)后，龍芯公司將按照協(xié)議收取版稅。既可以根據(jù)需要選擇軟核或者硬核，又可以通過多次使用來降低成本。     葛晨陽  當前，雖然我國在微處理、通信芯片、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域芯片開發(fā)已有一些IP核積累和突破，但未來產(chǎn)品的競爭主要是一體化SoC高性價比方案的競爭，要求產(chǎn)品上市周期越來越短、功能越來越高，絕大多數(shù)公司都不可能獨立開發(fā)SoC芯片中的所有IP核，需要高?？蒲性核⑽㈦娮釉O(shè)計公司及整機廠商加強聯(lián)合，才能推出有競爭力的SoC芯片產(chǎn)品。 　　西安交大SoC設(shè)計中心在向企業(yè)用戶推廣自主核心IP核時，一直堅持實現(xiàn)高校與企業(yè)共贏，建立和諧的產(chǎn)學(xué)研生態(tài)鏈的理念。因為國內(nèi)的大部分IC企業(yè)發(fā)展的歷史還很短，相比國外的跨國IC公司，無論在原創(chuàng)技術(shù)、資金、人才、設(shè)計、市場開拓經(jīng)驗及IP核積累上都有很大的差距。高校作為基礎(chǔ)算法、創(chuàng)新研究、知識產(chǎn)權(quán)和人才培養(yǎng)的重要源頭，應(yīng)該多為企業(yè)著想；而企業(yè)應(yīng)承擔技術(shù)、產(chǎn)品、集成創(chuàng)新的主要責任，同時要尊重高校的知識產(chǎn)權(quán)，雙方通過建立和諧的產(chǎn)學(xué)研生態(tài)鏈才能在國際化競爭中實現(xiàn)共贏。 　　西安交大SoC設(shè)計中心曾先后把部分核心IP核轉(zhuǎn)讓給國內(nèi)知名的IC設(shè)計公司，總金額達幾百萬元。在轉(zhuǎn)讓IP核時，我們?yōu)槠髽I(yè)提供全方位的服務(wù)和支持，如提供了IP核數(shù)據(jù)手冊、系統(tǒng)規(guī)格書、算法程序文檔、RTL（寄存器傳送）級源代碼、IP核授權(quán)證書(包括專利授權(quán)使用證書)、IP核測試平臺(包括外部測試軟核、腳本等)、IP核FPGA驗證系統(tǒng)及IP核綜合結(jié)果和腳本，還提供IP核交付培訓(xùn)和技術(shù)支持及更新。     Bill Wang  芯原的設(shè)計代工商業(yè)模式，跟一般單做IP的公司不同，也和單做設(shè)計服務(wù)的公司不同。與前者的區(qū)別在于IP公司做完了IP項目就算結(jié)束了，而設(shè)計服務(wù)公司自己并沒有IP研發(fā)的能力，所以在IP集成做SoC的時候會遇到非常大的問題，因為他們的生態(tài)系統(tǒng)是基于第三方IP的。芯原的IP是基于一個更大的生態(tài)系統(tǒng)，包括IP的研發(fā)、集成、SoC設(shè)計及量產(chǎn)。我們的生態(tài)系統(tǒng)是對客戶整個的SoC負責任的，客戶可以通過與芯原的合作，降低整個IC設(shè)計的投入成本及風險。 　　芯原整個SoC生態(tài)環(huán)境中包含IP、設(shè)計服務(wù)、軟件服務(wù)以及生產(chǎn)服務(wù)，所以我們?yōu)榭蛻籼峁┑恼w產(chǎn)品開發(fā)所帶來的價值，遠遠超出了單個IP或單個設(shè)計服務(wù)所能帶來的價值，我們的服務(wù)是一個集成體。     肖佐楠  蘇州國芯始終強調(diào)與客戶共贏共發(fā)展的經(jīng)營理念，以其先進的SoC設(shè)計技術(shù)，圍繞C*Core　CPU的大量可重用的IP模塊，成熟的C*Core設(shè)計平臺幫助客戶實現(xiàn)各種設(shè)計方案(包括提供系統(tǒng)級解決方案)，大大縮短客戶產(chǎn)品上市的進程，幫助客戶迅速占領(lǐng)市場取得成功。 　信息產(chǎn)業(yè)部頒布了一個IP核標準，貴公司的標準策略是否會有改變？     ● IP核交付標準受企業(yè)歡迎。     ● 標準的頒布利于國內(nèi)企業(yè)與國際接軌。     ● 標準將進一步規(guī)范開發(fā)流程。     宋興嘉  對于信息產(chǎn)業(yè)部頒布IP核交付標準，龍芯公司十分歡迎。并且也成為標準制訂小組成員。接下來的工作中，我們會積極研究已頒布的標準，將IP和交付流程更加規(guī)范化，并且派專人負責執(zhí)行并參與信息反饋。我們由衷地希望國內(nèi)IP復(fù)用技術(shù)的開展，在CSIP與全行業(yè)參與者的共同努力下，形成良好的生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共贏。     Bill Wang　　IP核標準并沒有國內(nèi)和國外之分，芯原的IP研發(fā)是符合國際標準的。我們正在研究學(xué)習信息產(chǎn)業(yè)部頒布的這個IP核標準，我們相信信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)這個IP核標準的目的是幫助中國IP公司能更好地與國際IP標準接軌。     葛晨陽  在IP核標準方面，我們認真分析和學(xué)習信息產(chǎn)業(yè)部推出的“國家IP核標準符合性評測與認證指南”，將對我們未來所開發(fā)的IP核起到指導(dǎo)的作用，針對標準進一步規(guī)范我們的開發(fā)流程。因為IP核的種類很多，其應(yīng)用的場合和開發(fā)的層次也不盡相同，所以雖然多數(shù)指標是合理的，但也存在部分指標是不符合實際情況的，也有需要進一步添加的?？傊覀兊哪康氖窍Ｍ覀兯_發(fā)的IP核能得到用戶的認可，為社會創(chuàng)造價值。     肖佐楠  蘇州國芯的標準策略不會發(fā)生改變。一直以來國芯都與CSIP保持著良好的合作伙伴關(guān)系。因而，國芯的IP核自始至終都是與CSIP所規(guī)定的標準相一致的。     鄒錚賢  為了加快IP核的復(fù)用、提高企業(yè)自主創(chuàng)新能力，形成自主知識產(chǎn)權(quán)的IP核產(chǎn)品、促進IP核產(chǎn)業(yè)的形成與發(fā)展，進而提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，信息產(chǎn)業(yè)部于去年頒布了一個IP核標準，對于這個標準中涉及到的11項內(nèi)容，我們都進行了認真的學(xué)習和討論，單從我們來講，我們?yōu)榭蛻袅可矶ㄖ茢?shù)模混合IP，由于其不同工藝下的測試都具有性能等方面的特殊性及復(fù)雜性，新的IP標準對于我們暫時還不能完全的適合。我們會遵照新的IP核標準中能適合我們的內(nèi)容來為客戶設(shè)計令客戶滿意的IP，但是我們的標準策略暫時不會有大的改變。 

    半導(dǎo)體 CPU IP IP核 BSP

  • 鼓勵發(fā)展中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政即將公布

        信息產(chǎn)業(yè)部相關(guān)司長日前表示，預(yù)計2008年將實施支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的新政策,該人士是在“2008中國半導(dǎo)體年會”開幕式致辭中做出上述表示的。 　　在中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善，就政府而言，一直以來，基于集成電路對于國民經(jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予高度關(guān)注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施，保障和促進產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 　　據(jù)知情人介紹，2007年由國家發(fā)改委牽頭，財政部、商務(wù)部、信息產(chǎn)業(yè)部、國稅總局等部委開始起草《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，即受業(yè)界普遍關(guān)注的“半導(dǎo)體新政”。起草中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持新政策包含“五免五減半”的企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策、研發(fā)減稅（采取信貸和減稅并用的方式），以及半導(dǎo)體固定資本設(shè)備免稅以及對集成電路設(shè)計安排專項資金支持等內(nèi)容。 　　同時，還將包括設(shè)立風險投資基金、加大政策性銀行的支持、優(yōu)先支持安排上市融資、支持企業(yè)發(fā)行債券、完善用匯管理等。 　　此外，信息產(chǎn)業(yè)部也在同時制定“軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)促進條例”作為產(chǎn)業(yè)新政策的配套文件。 　　從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，在經(jīng)歷了2006年的緩慢復(fù)蘇之后，2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次步入低谷。據(jù)統(tǒng)計，2007年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長僅為3.2%，比2006年8.6%的增幅回落了5.4個百分點。與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成鮮明對比的是，2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長，銷售額超過1200億元，同比增長24.3%。 　　展望未來5年，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景尚不明朗，但可以肯定中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍會在宏觀經(jīng)濟和IT產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的拉動下保持穩(wěn)定快速的增長，中國將進一步成為世界重要的集成電路制造基地之一。對中國本土企業(yè)而言，面對如此具有發(fā)展?jié)摿Φ氖袌觯仨氀杆僭鰪娮陨淼募夹g(shù)開發(fā)能力、合理選擇企業(yè)的發(fā)展策略、積極尋求與下游整機企業(yè)間的深層次合作，走“先做專再做大做強”的具有自己特色的發(fā)展道路，才能在國際化的市場競爭中“洞悉趨勢 把握商機”，推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平的全面提高。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP

  • 集成電路設(shè)計仍然是最受青睞的投資領(lǐng)域之一

        我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設(shè)計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。 　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調(diào)整階段。預(yù)計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn)，不太會再出現(xiàn)像前些年那樣的高速發(fā)展現(xiàn)象。隨著諸多傳統(tǒng)IDM(集成器件制造商)不再繼續(xù)發(fā)展45nm及以下的工藝技術(shù)，轉(zhuǎn)而使用代工線(Foundry)，代工業(yè)務(wù)的需求將會增加，我國的代工線有望迎來一個重要的發(fā)展機遇。中國作為全球最大的集成電路市場，市場的旺盛需求將一直保持下去。集成電路設(shè)計仍然是最受青睞的投資領(lǐng)域之一。 　　積極主動參與創(chuàng)新 　　集成電路的特點包括高度的系統(tǒng)復(fù)雜性，很高的技術(shù)門檻，產(chǎn)品成本與銷量直接相關(guān)，需要不斷地創(chuàng)新和投入等。除此之外，作為元器件，除了少數(shù)應(yīng)用(如IC卡等)集成電路外并不能單獨構(gòu)成最終產(chǎn)品，其發(fā)展有賴于后續(xù)的電子整機產(chǎn)業(yè)。集成電路在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中處在上游，對最終客戶和應(yīng)用市場的把握力度不夠。今天，當集成電路跨入超深亞微米，主要應(yīng)用領(lǐng)域轉(zhuǎn)向電子消費類產(chǎn)品的時代，高成本、短的生命周期、時尚驅(qū)動的市場和大量的軟件開發(fā)工作等對集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)構(gòu)成全新的挑戰(zhàn)。 　　克服這些挑戰(zhàn)的不二法門就是創(chuàng)新，尤其是持續(xù)創(chuàng)新。盡管中國的集成電路市場受到全球半導(dǎo)體巨頭優(yōu)勢的壓力，市場壟斷的情況很嚴重，但是這個市場也有一個特點，那就是一項技術(shù)創(chuàng)新、一個新的創(chuàng)意都有可能影響到整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線?；叵胍幌逻^去10年間出現(xiàn)的因特網(wǎng)、移動通信，MP3等，以及今天在全球手機業(yè)產(chǎn)生巨大影響的iPhone，就可以清楚地認識到，集成電路產(chǎn)業(yè)必須積極、主動地參與創(chuàng)新，特別是面向最終消費者的產(chǎn)品創(chuàng)新。要有超前意識，而不能守株待兔。創(chuàng)新需要投入，需要時間，更需要耐心。在經(jīng)過前些年的高速發(fā)展之后，各方面對集成電路產(chǎn)業(yè)的期望值甚高，也因此會產(chǎn)生巨大的壓力。 　　應(yīng)用轉(zhuǎn)向消費類電子產(chǎn)品 　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)正在等待新一輪殺手應(yīng)用的出現(xiàn)。盡管缺乏具體的殺手應(yīng)用，但是不可否認的是全球集成電路的主要應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從商業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向消費類電子。 　　技術(shù)的發(fā)展，特別是SoC的興起，芯片架構(gòu)趨同性是個不可回避的現(xiàn)實。同時，軟件在芯片設(shè)計中的作用不斷提升。長遠看，未來我們面臨著五類大的應(yīng)用：商業(yè)、家庭、汽車、健康和通信。商業(yè)應(yīng)用以個人電腦和網(wǎng)絡(luò)為中心，已經(jīng)基本成熟，家庭將以電視機為中心，汽車將成為人們的第三個信息平臺，醫(yī)療健康是全新的應(yīng)用領(lǐng)域，我們尚未涉足很多，而移動通信除了傳統(tǒng)的通信之外，還將成為前述四個應(yīng)用領(lǐng)域的連接器和轉(zhuǎn)換平臺。 　　企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身的定位，技術(shù)儲備和能力，有目的地選擇主攻方向。在激烈的市場競爭中，低價格競爭雖然有效，但是一個不可持續(xù)發(fā)展的作法。 　　應(yīng)在產(chǎn)品開發(fā)過程中求精，在求精的基礎(chǔ)上求廉、求快。值得提出的是，特別要注意芯片軟件的作用，可預(yù)見在未來，軟件會成為集成電路設(shè)計公司的主要經(jīng)濟來源之一。 　　要注重集成創(chuàng)新 　　我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在一個已經(jīng)全球化的產(chǎn)業(yè)環(huán)境之中，這既是不利的，也是有利的。之所以說有利，是因為全球化是個大趨勢，無法回避，也無法阻擋。我們的企業(yè)早一點兒適應(yīng)這個殘酷的競爭環(huán)境，可以鍛煉我們的意志、提升我們的能力，更早地熟悉這個市場。對我們參與全球競爭是有利的。 　　在一個全球化的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境中，我們的發(fā)展必然要受到全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響，也會受益于全球同行的進步。因此，我們在堅持原始創(chuàng)新的同時，更要注重集成創(chuàng)新，特別是引進消化吸收再創(chuàng)新，站在巨人的肩膀上邁向更高的臺階。 　　堅持開放和合作是我們企業(yè)必須堅持的原則。自主創(chuàng)新并不等于自己創(chuàng)新，更不是要我們關(guān)起門來搞閉門創(chuàng)新，事實上，這樣的閉門創(chuàng)新也不會成功。應(yīng)該充分利用我們龐大的市場來促進創(chuàng)新。可以采取購買、許可、購并等手段盡快提升知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量，變“后發(fā)劣勢”為“后發(fā)優(yōu)勢”。 　　我國集成電路設(shè)計企業(yè)的低水平重復(fù)設(shè)計十分嚴重，要鼓勵企業(yè)通過創(chuàng)新和差異化競爭來發(fā)展，加大集成電路的知識產(chǎn)權(quán)保護力度。2000年6月，國發(fā)(2000)18號文件對促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了很大的，甚至是關(guān)鍵性的作用。如果說企業(yè)從18號文件落實中得到了很多資金補充是不確切的。18號文件的作用有兩個，一是向產(chǎn)業(yè)界傳遞了國家鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的明確信息;二是文件中規(guī)定的按照增值稅納稅額度返還稅金的作法確定了增值稅前人人平等的公平原則。所以，現(xiàn)在當務(wù)之急是一要有新的政策出臺，二是要回到18號文件的公平原則上。

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  • 07年中國top10半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長性企業(yè)

    據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站報道，“2008中國半導(dǎo)體市場年會”秉承前四屆的成功經(jīng)驗，于2月28日-29日在上海舉行。按企業(yè)技術(shù)水平需在業(yè)內(nèi)具有一定先進性，2007年度銷售額及銷售額年成長幅度，評選出2007年度中國十大半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長性半導(dǎo)體企業(yè)。 一、2007年十大集成電路設(shè)計企業(yè)     二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業(yè)        三、2007年十大性封裝測試企業(yè)   2007年度中國具成長性半導(dǎo)體企業(yè)評選標準 1、2007年度銷售額在5000萬元以上。 2、銷售額年成長幅度超過40%。 2007年度中國最具成長性集成電路設(shè)計企業(yè) 北京福星曉程電子科技股份有限公司 上海復(fù)旦微電子股份有限公司 北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司 杭州國芯科技有限公司 逐點半導(dǎo)體(上海)有限公司 芯原微電子(上海)有限公司 北京清華紫光微電子系統(tǒng)有限公司 2007年度中國最具成長性集成電路與分立器件制造企業(yè) 上海新進半導(dǎo)體制造有限公司 杭州士蘭集成電路有限公司 2007年度中國最具成長性封裝測試企業(yè) 英飛凌科技（無錫）有限公司 三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司 超威半導(dǎo)體（中國）有限公司 廣東省粵晶高科股份有限公司

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  • （IIC展）PI發(fā)布新型eSIP封裝，縮小體積降低成本

    參加深圳IIC展的Power Integrations公司（PI）推出了一種新的封裝形式：eSIP，是一種單列直插的環(huán)保封裝（下圖右上）。該封裝形式結(jié)合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡單設(shè)計。 與TO-220相比，該封裝更薄、更低（僅高出PCB板9.62毫米）。與散熱片之間的固定通過金屬卡實現(xiàn)，而不是傳統(tǒng)的螺絲，安裝簡便，并具有抗震功能。因為體積更小，因而成本更低。eSIP的典型應(yīng)用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。 另外，封裝上的臺階外形增加了爬電距離，漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬（2.0mm），塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。 目前，該公司的TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品可提供eSIP-7C封裝供貨，其輸出功率與Y型同型號的器件類似，而且更大型號的器件有兩種工作頻率可供選擇。 該公司在展會上展出了多種產(chǎn)品，如下圖所示的7.5W DVD驅(qū)動器解決方案。  

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  • （IIC展）Intersil強調(diào)差異性和易用性

    電源半導(dǎo)體廠商Intersil（英特矽爾）在IIC深圳會場展出了多款產(chǎn)品和解決方案。該公司強調(diào)，該公司的產(chǎn)品不僅更節(jié)能，而且特點突出，更容易設(shè)計到用戶的產(chǎn)品中去。 該公司重點展出的一項技術(shù)是高功率LED驅(qū)動器，應(yīng)用于街道照明和交通信號燈。與傳統(tǒng)的照明方式相比，它可節(jié)省80％的電能。 據(jù)介紹，Intersil公司的電源業(yè)務(wù)按終端市場分為三大部分：計算機、消費類電子以及工業(yè)、通信和汽車。其中增長最迅速的市場是消費類電子，主要是手持設(shè)備的充電。全球主要手機廠商多選擇該公司的產(chǎn)品。該公司充分發(fā)揮其電源技術(shù)的優(yōu)勢，覆蓋多種市場。例如其鋰離子電池充電技術(shù)就從消費類產(chǎn)品延伸到電動自行車、混合動力汽車和電動工具。 該公司強調(diào)的差異性主要是指，與競爭廠商（如TI）的產(chǎn)品相比，該公司的產(chǎn)品具有不同的拓撲結(jié)構(gòu)，特點鮮明，避免了單純在價格上的競爭。 易用性包括該公司的產(chǎn)品允許靈活設(shè)計。例如，該公司有些產(chǎn)品具有可編程輸出功能。通過對芯片引腳進行不同的配置，可實現(xiàn)多種輸出電壓，以適應(yīng)不同的應(yīng)用。 另外，該公司在杭州設(shè)立了中國技術(shù)服務(wù)中心，更方便為中國的客戶提供技術(shù)支持。該公司還與浙江大學(xué)合作建立了聯(lián)合實驗室，并設(shè)立了研究生獎學(xué)金。

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  • （IIC展）21IC參展IIC并召開華南地區(qū)網(wǎng)友會

    21IC中國電子網(wǎng)在3月2日成功召開了2008年華南地區(qū)網(wǎng)友會交流會。本次聚會由21IC資深網(wǎng)友王奉瑾和周春陽召集并籌備，有近80名網(wǎng)友出席。21IC論壇的很多著名網(wǎng)友參加了聚會。詳情請見論壇帖子http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=17&page=1&t=2874694&tp=21IC%u6DF1%u5733%u805A%u4F1A%u7167%u7247 IIC深圳展于3月3日召開。21IC與合作刊物《今日電子》共同參加了展覽。

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  • 我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

        我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。  　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。據(jù)天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。郭小偉認為,未來集成電路技術(shù)，無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來越大，面積迅速減??；封裝體積越來越小，功能越來越強；厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳；封裝成本越來越低，封裝的性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來高，線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。  　　集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理俞國慶認為，晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D)封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。我國半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。  　　從市場的角度來看，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起更為半導(dǎo)體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，江蘇長電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理謝潔人表示，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的；其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會越來越高；第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進一步縮??；第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。  　　當前，國外半導(dǎo)體企業(yè)通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對我國集成電路封測業(yè)來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。對此，南通富士通微電子股份有限公司董事長兼總經(jīng)理石明達認為，國際先進封測企業(yè)的進入，帶來了資金、技術(shù)和人才，加快了封測技術(shù)的更新與升級，為中國IC封測業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來了機遇。同時，隨之而來的是勞動力成本上升加速，專業(yè)人才流動加快，國內(nèi)封測市場競爭加劇，行業(yè)利潤下滑，國內(nèi)企業(yè)生存壓力增大。石明達強調(diào),國內(nèi)企業(yè)在市場競爭中應(yīng)找準位置，揚長避短發(fā)揮自身特長與優(yōu)勢，借助全球封測代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移及國內(nèi)汽車電子、通信、電腦和家電等產(chǎn)品對新型封測技術(shù)的需求，快速發(fā)展，做強做大自己。  　　目前行業(yè)發(fā)展總體機遇是良好的，隨著終端電子產(chǎn)品特別是消費類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，集成電路封測企業(yè)的發(fā)展將持續(xù)增長。另外，隨著外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠，市場的競爭將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競爭力，如何做好新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)，如何降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。 

    半導(dǎo)體 芯片封裝 封裝 引腳 BSP

  • 專家稱：半導(dǎo)體業(yè)要從上海漢芯事件中汲取教訓(xùn)

    2007年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中各個環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化又取得新的進展，在2007年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選活動圓滿結(jié)束之際，我們特邀請業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)家就目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成就和特點,產(chǎn)業(yè)與市場環(huán)境的變化,2008年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點、目標和舉措，以及產(chǎn)品創(chuàng)新的重要性和策略等進行探討。  創(chuàng)新是今后中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個方面。  把設(shè)計業(yè)推向知識產(chǎn)業(yè)  由于我國還是發(fā)展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但知識所創(chuàng)造的財富還相對較少。在第二產(chǎn)業(yè)中，組裝、來料加工和貼牌生產(chǎn)占了較大的比重，而擁有標準、專利、關(guān)鍵技術(shù)和行銷渠道的跨國公司從中國市場中攫取了可觀的利潤。  我國電子信息產(chǎn)業(yè)全行業(yè)2005年的平均利潤率僅為3.4%(信息產(chǎn)業(yè)部2006年公布數(shù)據(jù))。一部2000元左右的中檔手機，售價中1/3是用于購買芯片和支付技術(shù)協(xié)議的費用；一臺VCD(DVD)，可獲利2美元，而交納的專利費就高達1美元以上；一個普通的無線鼠標，在美國售價為40美元，作為制造方的中國企業(yè)僅能拿到3美元，而這3美元包括了除材料以外的全部生產(chǎn)成本。也就是說，我們的制造企業(yè)絕大部分在為跨國公司打工。與之相對照的是，美國知識產(chǎn)業(yè)在GDP中的比重已超過50%。也就是說，別人靠標準、專利收錢，我們還處在靠體力、靠廉價勞動力獲利的歷史階段。  集成電路設(shè)計業(yè)是最能體現(xiàn)“知識價值”的產(chǎn)業(yè)，要抓住中國自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)標準制定的先機，使設(shè)計與市場需求早期結(jié)合，在參與制定技術(shù)標準的過程中贏得跨越發(fā)展的契機。從今天開始，我們就要以源頭創(chuàng)新為動力，為4C(Computer-計算機，Communication-通信，ConsumerElectronics-消費電子，Content-內(nèi)容)產(chǎn)品市場的到來做好充分準備，加速開發(fā)移動多媒體終端、汽車電子、RF(射頻)卡等熱點產(chǎn)品，同時抓住安全、傳輸、高清電視等制定技術(shù)標準的機遇,抓住各民生領(lǐng)域中不斷擴大集成電路應(yīng)用的有利時機，主動迎接新一輪的挑戰(zhàn)。  根據(jù)市場需要創(chuàng)立新業(yè)務(wù)模式  當企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模，生存基礎(chǔ)已趨于穩(wěn)固時，就要在商業(yè)模式上尋求創(chuàng)新之路。尤其是一個企業(yè)的產(chǎn)品處于相對“壟斷”地位，且擁有一定的品牌優(yōu)勢時，就要考慮新的業(yè)務(wù)模式。以前，一個Fabless(無廠半導(dǎo)體)公司的模式是：EDA(電子設(shè)計自動化)+商用IP(知識產(chǎn)權(quán))+SoC(片上系統(tǒng))+Foundry(代工)業(yè)務(wù)，而今后還應(yīng)加上研發(fā)工藝和獨用IP的內(nèi)容，形成橫縱研發(fā)的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm產(chǎn)品就是和TI(德州儀器)公司一起進行了相應(yīng)工藝研發(fā)之后投入生產(chǎn)的。  新的業(yè)務(wù)模式要以全球市場為動力，以提高企業(yè)的產(chǎn)品規(guī)劃能力和研發(fā)能力為基礎(chǔ)，以提高競爭力和品牌價值為終極目標。  技術(shù)發(fā)展的綜合化還要求通過聯(lián)合的業(yè)務(wù)模式進行創(chuàng)新。軟件、集成電路、計算機，通信、音視頻技術(shù)、安全算法技術(shù)的相互結(jié)合，已成為電子整機和信息技術(shù)發(fā)展的必要元素，相互結(jié)合就會創(chuàng)造出新的產(chǎn)品、新的市場。  同時，企業(yè)還必須密切關(guān)注贏利模式，而不僅是關(guān)注規(guī)模，應(yīng)以50%而不是5%的精力去關(guān)注企業(yè)運營，應(yīng)建立完整的運營系統(tǒng)，而不是僅僅定制成本，應(yīng)建設(shè)完整的運營隊伍，而不是試圖親力親為。  在基地建設(shè)中，要有效、高效地充分利用基地資源，對基地內(nèi)的企業(yè)資源主動進行重組，一方面要“扶大扶強”，另一方面也要加速“賴孵”企業(yè)的破產(chǎn)和轉(zhuǎn)化，不再為“阿斗”企業(yè)提供“免費午餐”。  注重原始創(chuàng)新提高創(chuàng)新速度  在新的市場競爭中，創(chuàng)新速度已經(jīng)成為經(jīng)營者的制勝法寶，誰發(fā)現(xiàn)先機，誰率先獲得技術(shù)標準，誰將產(chǎn)品搶先投放市場，誰就會在全球市場中占領(lǐng)先地位。  三星電子公司的尹鐘龍先生認為：“數(shù)字時代可以無限地擴張產(chǎn)品線，但關(guān)鍵是如何在體積變大的同時保持敏捷的身手。在模擬技術(shù)時代，知識和技術(shù)的積累以及勤勉是制勝之道；而在數(shù)字時代最重要的是創(chuàng)新和速度”。三星公司依靠該理論創(chuàng)造了7年神話，從三流產(chǎn)品一躍成為一流產(chǎn)品，躋身于行業(yè)前列，成為業(yè)界中的佼佼者。  國內(nèi)設(shè)計公司在爭取創(chuàng)新提速上也不乏成功的范例，如：深圳芯邦公司自2005年3月第一個閃存移動存儲器控制芯片上市至2006年9月，僅一年半的時間就達到每月出貨400萬片的能力，同時占領(lǐng)了世界市場40%的份額。昂寶公司成立僅兩年，已推出20余項“綠色引擎”電源系列芯片，在低壓、低功耗技術(shù)上取得了眾多創(chuàng)新成果，擁有了近20項專利。中星微則從底層算法到電路設(shè)計均擁有獨立的專利技術(shù)，因此在短期內(nèi)取得了長足發(fā)展，在多媒體通信市場中取得了巨大成績。  創(chuàng)新是科學(xué)，是艱苦的勞動，來不得半點虛假，也沒有捷徑可循。我們的創(chuàng)新活動要尊重科學(xué)，要研究科學(xué)規(guī)律，同時也要學(xué)會規(guī)避風險。 一方面，我們要從上海“漢芯事件”中汲取教訓(xùn)，旗幟鮮明地反對浮夸、戒除浮躁、遵循職業(yè)操守；另一方面，我們希望有關(guān)單位和人員迅速走出事件負面的陰影，重新在釋放創(chuàng)造力的隊伍中與業(yè)界同仁并肩戰(zhàn)斗。 是企業(yè)就要直面競爭，既有技術(shù)、產(chǎn)品性能的競爭，也有成本、服務(wù)的競爭，更有法律、規(guī)則的競爭。后者對我們來說是一個全新的課題。以炬力為例，2005年，該公司產(chǎn)品占了世界市場的40%，正因為如此，競爭對手用“337”條款力圖阻撓炬力產(chǎn)品進入美國市場。目前，炬力公司正在進行新一輪的抗訴和反訴。與此同時，炬力開辟了歐洲市場，仍在世界市場中處于領(lǐng)先地位。從這一事件中我們獲得的經(jīng)驗是：既要創(chuàng)造自己的專利，也要學(xué)習他人的專利，通過規(guī)避有成果的專利來保護自己的權(quán)益。要建立創(chuàng)新產(chǎn)品的出口戰(zhàn)略，主動和提前做好應(yīng)戰(zhàn)準備。不要懼怕訴訟，要培養(yǎng)和聘請專業(yè)律師人才為企業(yè)服務(wù)，將訴訟費用納入行銷費用。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 漢芯 BSP

  • 中國電子制造面臨“二次革命”

    如果說中國電子制造產(chǎn)業(yè)從微不足道發(fā)展到目前全球規(guī)模最大是它的第一次革命的話，那么通過電子制程的技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)從“最大”到“最強”的跨越，則很可能是它的第二次革命。目前在深圳舉行的首屆“中國電子制程技術(shù)創(chuàng)新高峰論壇”上，與會企業(yè)代表紛紛表示，“電子制程”將是我國電子制造產(chǎn)業(yè)由“大”變“強”的關(guān)鍵點，可以全面提升中國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力。 質(zhì)量問題九成涉及制程      近年來，國產(chǎn)MP3的行業(yè)平均返修率高達35%以上，這不僅導(dǎo)致了消費者的極大不滿，還因此將整個MP3產(chǎn)業(yè)都拖進了死胡同。據(jù)了解，以上出現(xiàn)的質(zhì)量事故其實都和同一個問題密切相關(guān)——電子制造的工藝流程，即“電子制程”。      新亞（電子制程）總經(jīng)理許偉明在會上說，一只手機里面有兩千多個電子元器件，如果沒有科學(xué)的嚴謹?shù)墓に嚵鞒套鞅ＷC，產(chǎn)品的質(zhì)量問題就很可能堆積如山。他表示，電子產(chǎn)品的制造不僅要求每一個電子元器件的本身質(zhì)量沒有問題，還要求相互之間有很好的匹配性，甚至于每打一顆螺釘?shù)牧Χ榷家_到“克”，如果我們將電子產(chǎn)品的制造流程系統(tǒng)化、集成化、標準化和數(shù)據(jù)化，產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能都將大大提高。 據(jù)賽迪調(diào)查報告顯示，科學(xué)的電子制程方案可將電子產(chǎn)品制造效率平均提高20%，降低生產(chǎn)成本10%，同時還可以避免95%的質(zhì)量事故的發(fā)生。 科學(xué)制程實現(xiàn)“由大變強”      事實上，通過制造流程的優(yōu)化來提高生產(chǎn)率并降低生產(chǎn)成本，在國外早有先例。上世紀七八十年代，日本制造業(yè)就掀起了一場“制程技術(shù)革命”，工業(yè)界在進行產(chǎn)品設(shè)計的同時，開始強化產(chǎn)品制造流程設(shè)計，專設(shè)的工藝部門不但對每道工序進行規(guī)范，并對每道工序使用的輔助材料和電子工具進行設(shè)計，從而開創(chuàng)了有名的“精益制造”。      據(jù)中國電子商會副會長、剛剛掛帥新亞電子制程股份有限公司董事長的王殿甫先生表示，近十年來，中國制造一直依靠廉價勞動力優(yōu)勢來爭奪國際市場，但是隨著近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國制造的廉價勞動力優(yōu)勢正在逐漸喪失。如果現(xiàn)在不在制造流程工藝上進行一場革命，那么“中國制造”的由大變強很可能成為一個遙不可及的夢想。      與王殿甫英雄所見略同的，還包括富士康、偉創(chuàng)力集團、賽意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾、三星、IBM、三洋、富士施樂、長城股份、華為、中興、TCL集團、創(chuàng)維集團等與會的國內(nèi)外著名企業(yè)代表，他們在此次會議上都暢談了和新亞公司在電子制程領(lǐng)域合作的成功經(jīng)驗，并和數(shù)百家電子制造企業(yè)聯(lián)合簽署了在全中國掀起電子制程創(chuàng)新熱潮的倡議書。      有業(yè)內(nèi)分析人士表示，此次盛會的召開，標志著“中國制造”正式開始了它依賴“廉價勞動力”的比較優(yōu)勢時代向“依靠科學(xué)制造流程”的競爭優(yōu)勢時代的偉大跨越，此舉最終可能推動“卓越制造”成為國家基本發(fā)展戰(zhàn)略。      據(jù)悉，國內(nèi)電子制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀普遍令人擔憂。有統(tǒng)計表明，目前國內(nèi)數(shù)十萬家電子制造企業(yè)中采用了科學(xué)的電子制程的企業(yè)不足5%。 

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  • 《今日電子》雜志公布2007年度產(chǎn)品獎

    國內(nèi)領(lǐng)先的電子技術(shù)類雜志《今日電子》公布了該雜志本月評選的2007年度產(chǎn)品獎名單，共有20個產(chǎn)品獲獎。這些產(chǎn)品在或者是在技術(shù)或應(yīng)用方面取得了顯著進步，或者具有開創(chuàng)性的設(shè)計，或者性價比與同類產(chǎn)品相比得到顯著提高。此次評選本著客觀、中立的原則進行，具有完全的可信性和相當?shù)臋?quán)威性。 獲獎產(chǎn)品分別是： 泰克科技（中國）有限公司的AWG5000系列任意波形發(fā)生器、北京普源精電科技有限公司的DS1000A數(shù)字示波器、ON Semiconductor的ESD9L ESD保護器件、Linear Technology Corporation的LTC6400全差分放大器、安捷倫科技有限公司的N6705A直流電源分析儀、美國國家儀器有限公司的以600MB/s持續(xù)數(shù)據(jù)流盤的PXI設(shè)備、SiGe Semiconductor的SE4120S接收器IC、Infineon Technologies China Co. Ltd的TLE5010 IGMR傳感器、Texas Instruments的TPS61200電源管理芯片、Vishay Intertechnology, Inc的HE3液體鉭高能電容器、BCD Semiconductor Manufacturing Limited的AP3029白光二極管驅(qū)動芯片、Maxim的MAX13485E/MAX13486E RS-485收發(fā)器、ADI的AD9271模擬前端、Freescale Semiconductor的MC9S08QE128/ MCF51QE128 Flexis系列8位/32位全兼容MCU、RAMTRON的FM22L16 FRAM存儲器、Atmel的CAP基于MCU的可定制SoC平臺、Texas Instruments的TMS320DM6467高清視頻轉(zhuǎn)碼解決方案、Cypress Semiconductor的Astoria存儲控制器、Altera International Limited的MAX IIZ“零”功耗CPLD以及SiTime的SiT8002UT可編程振蕩器。 詳細情況請參見http://www.epc.com.cn/annual/2007/index.htm  

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  • 我國IC產(chǎn)業(yè):制造業(yè)快速增長 設(shè)計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻

        賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師 李珂     回顧2007年，面對全球半導(dǎo)體市場增長乏力，國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。      2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長  IC封測業(yè)增幅最大     在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC（集成電路）設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和國際半導(dǎo)體市場需求上升帶動國內(nèi)集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，保持了快速增長勢頭。在芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長，2007年國內(nèi)芯片制造企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設(shè)計業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭，全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整體增幅。      2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長         近幾年的發(fā)展狀況看，隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，以及IC設(shè)計行業(yè)增幅趨緩，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有所變化，IC設(shè)計業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。    2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)  產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)四大特點     回顧過去的2007年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)如下特點：     1.產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩 部分重點企業(yè)業(yè)績欠佳     2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個百分點，也低于2007年初人們普遍預(yù)期的30%左右的增幅，其中IC設(shè)計業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時，珠海炬力、中星微等IC設(shè)計企業(yè),中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)了一定下滑，這也是近幾年所未見的。     分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導(dǎo)體市場低迷、國內(nèi)市場增長放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入一半以上來自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌換人民幣匯率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，從而將國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個百分點，并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績表現(xiàn)。     2.生產(chǎn)線建設(shè)取得新成果 投資成為拉動IC制造業(yè)增長主要動力     2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產(chǎn)線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產(chǎn)線迅速達產(chǎn)，全年共實現(xiàn)銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動了2007年國內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴大。     此外，國內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達產(chǎn)過程中，包括2007年12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國際(上海)12英寸芯片廠、正在建設(shè)中的海力士-意法無錫工廠二期、茂德的重慶8英寸芯片廠、英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設(shè)的深圳8英寸、12英寸生產(chǎn)線和英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)都計劃在今年內(nèi)擴充產(chǎn)能。隨著這些新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，未來國內(nèi)芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。     在封裝測試領(lǐng)域，各主要廠商也進行了大規(guī)模的擴產(chǎn)。長電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導(dǎo)體公司第二工廠建成投產(chǎn)。此外，飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其中國的封裝企業(yè)進行增資擴產(chǎn)。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動了國內(nèi)封裝測試業(yè)的再次快速增長。與此同時，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新廠房、意法半導(dǎo)體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設(shè)，并預(yù)計在2009年初投產(chǎn)。新建項目同樣也將成為拉動封裝測試領(lǐng)域繼續(xù)快速增長的主要力量。     3.企業(yè)改組改制取得新進展 公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向     2007年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國納斯達克和國內(nèi)上市，至此國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達到19家，涵蓋了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個領(lǐng)域。這19家上市公司包括：中芯國際、上海貝嶺、上海先進、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè),復(fù)旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設(shè)計企業(yè),長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè),常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業(yè)，有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導(dǎo)體材料企業(yè)。     4.市場競爭日趨激烈 IC設(shè)計企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)     第二代身份證卡芯片是近幾年國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)的重點市場之一，并帶動了若干IC設(shè)計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績表現(xiàn)。而在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G（第三代數(shù)字通信）、數(shù)字電視等新興市場，由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動，國內(nèi)諸多在這些領(lǐng)域進行了多年研發(fā)的IC設(shè)計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f，目前中國IC設(shè)計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。     與此同時，中國IC設(shè)計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等IC設(shè)計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪，并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場競爭；在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經(jīng)從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內(nèi)的白牌手機芯片市場。此外，多家臺灣IC設(shè)計公司也已經(jīng)或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈。中國大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力將與日俱增。     探究目前中國IC設(shè)計領(lǐng)域價格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前,近500家設(shè)計企業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費類芯片。這也就決定了價格戰(zhàn)必然成為我國IC設(shè)計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。     從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內(nèi)市場需求的持續(xù)增長、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢等不利因素也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。 未來五年增長率將達23.4%     綜合分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定較快增長的勢頭。預(yù)計2008-2012年這5年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復(fù)合增長率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。      2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測      從IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試業(yè)未來的發(fā)展走勢來看，在國內(nèi)市場需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動下，集成電路設(shè)計業(yè)仍將成為增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計今后5年的年均復(fù)合增長率將達到30.2%，到2012年設(shè)計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將由2007年的18%提高至23.6%。     隨著大量在建芯片生產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，國內(nèi)芯片制造業(yè)在未來5年也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢頭，年均符合增長率預(yù)計將達到25.6%，到2012年時,銷售收入規(guī)模將達到1244.3億元。而封裝測試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢頭，到2012年銷售收入規(guī)模預(yù)計將達到1487.7億元，年均符合增長率為18.8%。        2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測     隨著IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是設(shè)計和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測試業(yè)所占比重則逐步下降。到2012年，設(shè)計業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將達到23.6%，芯片制造業(yè)所占比重將上升至34.8%，但同時，封裝測試業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分并占據(jù)41.6%的份額。

    半導(dǎo)體 中國集成電路 集成電路產(chǎn)業(yè) IC產(chǎn)業(yè) BSP

  • 綜述:2007年中國IC制造業(yè)6大最具影響力人物

            半導(dǎo)體國際雜志中國版(SI China)評選出了5位中國人和1位美國女性為2007年中國半導(dǎo)體制造業(yè)最具影響力人物。          材料領(lǐng)域：Rebecca Liebert，霍尼韋爾電子材料公司(Honeywell Electronic Materials)總經(jīng)理。2007 年11月12日，霍尼韋爾公司宣布，旗下特殊材料集團的電子材料業(yè)務(wù)全球總部從美國遷往中國上海。          晶圓代工領(lǐng)域：中芯國際首席執(zhí)行官張汝京。獲選原因：實質(zhì)性縮小中國大陸在半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)方面與國際領(lǐng)先公司之間的差距的能力。          封測領(lǐng)域：江蘇長電科技股份有限公司董事會主席王新潮。獲選原因：建立年封裝產(chǎn)能50億塊IC的新廠房。          前道設(shè)備領(lǐng)域：AMEC(中微半導(dǎo)體設(shè)備上海）公司董事會主席兼CEO尹志堯（Gerald Yin）。獲選原因：其公司推出刻蝕和化學(xué)氣相淀積(CVD)設(shè)備，這是中國自主制造核心設(shè)備首次進入國際主流生產(chǎn)線。          后道設(shè)備領(lǐng)域：沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司總裁宗潤福。獲選原因：其公司推出用于涂覆/顯影和晶圓單片清洗的300mm全自動涂膠設(shè)備。這是國產(chǎn)IC裝備在晶圓尺寸和新工藝應(yīng)用上的重大突破。           服務(wù)領(lǐng)域：大連市信息產(chǎn)業(yè)局副局長唐忠德。獲選原因：為大連市成功引入英特爾。英特爾投資25億美元在大連建立一座300mm晶圓廠（Fab 68）、采用90nm工藝生產(chǎn)芯片組，并逐漸向65nm設(shè)計規(guī)則轉(zhuǎn)型。

    半導(dǎo)體 霍尼韋爾 半導(dǎo)體制造 IC制造 BSP

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