回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。

      2003-2007年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長


 

IC封測業(yè)增幅最大

    在2007年國內集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC（集成電路）設計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內骨干封裝企業(yè)增資擴產和國際半導體市場需求上升帶動國內集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內集成電路封裝測試業(yè)共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，保持了快速增長勢頭。在芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產的帶動下，國內芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長，2007年國內芯片制造企業(yè)共實現銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設計業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭，全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產業(yè)整體增幅。

      2007年中國集成電路產業(yè)各產業(yè)鏈銷售收入及增長


 

        近幾年的發(fā)展狀況看，隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，以及IC設計行業(yè)增幅趨緩，國內集成電路產業(yè)鏈結構有所變化，IC設計業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。

    2007年中國集成電路產業(yè)各價值鏈結構

 

產業(yè)發(fā)展呈現四大特點

    回顧過去的2007年，國內集成電路產業(yè)的發(fā)展呈現如下特點：

    1.產業(yè)發(fā)展增速減緩 部分重點企業(yè)業(yè)績欠佳

    2007年中國集成電路產業(yè)增長速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個百分點，也低于2007年初人們普遍預期的30%左右的增幅，其中IC設計業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時，珠海炬力、中星微等IC設計企業(yè),中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經營業(yè)績出現了一定下滑，這也是近幾年所未見的。

    分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導體市場低迷、國內市場增長放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產業(yè)銷售收入一半以上來自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌換人民幣匯率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，從而將國內集成電路產業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個百分點，并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績表現。

    2.生產線建設取得新成果 投資成為拉動IC制造業(yè)增長主要動力

    2007年中國集成電路產業(yè)在生產線投資與建設方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產線迅速達產，全年共實現銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動了2007年國內芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴大。

    此外，國內有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，包括2007年12月份剛建成投產的中芯國際(上海)12英寸芯片廠、正在建設中的海力士-意法無錫工廠二期、茂德的重慶8英寸芯片廠、英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設的深圳8英寸、12英寸生產線和英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導體等企業(yè)都計劃在今年內擴充產能。隨著這些新增產能的陸續(xù)釋放，未來國內芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。

    在封裝測試領域，各主要廠商也進行了大規(guī)模的擴產。長電科技投資20億元建設的年產50億塊IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導體公司第二工廠建成投產。此外，飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其中國的封裝企業(yè)進行增資擴產。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動了國內封裝測試業(yè)的再次快速增長。與此同時，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新廠房、意法半導體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設，并預計在2009年初投產。新建項目同樣也將成為拉動封裝測試領域繼續(xù)快速增長的主要力量。

    3.企業(yè)改組改制取得新進展 公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向

    2007年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數家半導體企業(yè)在美國納斯達克和國內上市，至此國內半導體領域上市公司已經達到19家，涵蓋了IC設計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個領域。這19家上市公司包括：中芯國際、上海貝嶺、上海先進、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè),復旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設計企業(yè),長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè),常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業(yè)，有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導體材料企業(yè)。

    4.市場競爭日趨激烈 IC設計企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)

    第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業(yè)的重點市場之一，并帶動了若干IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關企業(yè)2007年的業(yè)績表現。而在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G（第三代數字通信）、數字電視等新興市場，由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動，國內諸多在這些領域進行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f，目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。

    與此同時，中國IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等IC設計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪，并在這一領域引發(fā)激烈的市場競爭；在手機芯片市場，聯發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內的白牌手機芯片市場。此外，多家臺灣IC設計公司也已經或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈。中國大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力將與日俱增。

    探究目前中國IC設計領域價格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產品日漸趨同是其最主要的根源。目前,近500家設計企業(yè)中，絕大多數企業(yè)的產品集中在中低端的消費類芯片。這也就決定了價格戰(zhàn)必然成為我國IC設計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。

    從國內集成電路產業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內市場需求的持續(xù)增長、產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內集成電路產業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產業(yè)競爭日趨激烈，產業(yè)鏈銜接不暢等不利因素也是阻礙產業(yè)發(fā)展的不利因素。

未來五年增長率將達23.4%

    綜合分析，中國集成電路產業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定較快增長的勢頭。預計2008-2012年這5年間，中國集成電路產業(yè)整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。


      2008-2012年中國集成電路產業(yè)規(guī)模預測

 

    從IC設計、芯片制造以及封裝測試業(yè)未來的發(fā)展走勢來看，在國內市場需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動下，集成電路設計業(yè)仍將成為增長最快的領域，預計今后5年的年均復合增長率將達到30.2%，到2012年設計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元，在國內集成電路產業(yè)銷售收入中所占比重將由2007年的18%提高至23.6%。

    隨著大量在建芯片生產線的陸續(xù)投產，國內芯片制造業(yè)在未來5年也將呈現快速發(fā)展的勢頭，年均符合增長率預計將達到25.6%，到2012年時,銷售收入規(guī)模將達到1244.3億元。而封裝測試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢頭，到2012年銷售收入規(guī)模預計將達到1487.7億元，年均符合增長率為18.8%。

        2008-2012年中國集成電路產業(yè)鏈規(guī)模與增長預測

 


    隨著IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內集成電路產業(yè)的產業(yè)結構也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是設計和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測試業(yè)所占比重則逐步下降。到2012年，設計業(yè)在國內集成電路產業(yè)銷售收入中所占比重將達到23.6%，芯片制造業(yè)所占比重將上升至34.8%，但同時，封裝測試業(yè)仍將是國內集成電路產業(yè)的主要組成部分并占據41.6%的份額。