貼片機(jī)基本編程元件貼裝數(shù)據(jù)的輸入

元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時(shí)可以采用4種方法：①手動(dòng)輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。（1）手動(dòng)輸入所有貼片機(jī)的編程都可以用手動(dòng)的方式來進(jìn)行元件貼

新版上線 世強(qiáng)元件電商讓選產(chǎn)品有更切實(shí)參考

近日，世強(qiáng)元件電商新版上線，在元件商城部分做了深度的調(diào)整。

世強(qiáng)元件電商全新升級 產(chǎn)品交期可一鍵知曉

世強(qiáng)元件電商進(jìn)一步改版，元件商城版塊大幅度調(diào)整，在供貨方面，對于暫時(shí)庫存無貨，但已經(jīng)在途的產(chǎn)品，可以直接顯示即將到貨的數(shù)量，并且工程師和采購還可以一鍵點(diǎn)擊“交期查詢”，世強(qiáng)元件電商的客服人員會在1個(gè)工作日內(nèi)與您電話聯(lián)系，從而避免到貨時(shí)間不明確的苦惱。

對0201元件裝配工藝的總結(jié)

（l）設(shè)計(jì)因素對不同的裝配工藝影響程度不一樣在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產(chǎn)生的立碑（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少， 設(shè)計(jì)因素對這種工藝的影響程度也最低。使用水溶性錫膏在空氣中回

貼片元件在PCB支撐座的影響

對于較寬的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之間，當(dāng)PCB進(jìn)入貼片機(jī)后，傳輸導(dǎo)軌將PCB兩邊夾住，同時(shí)支撐平臺上升將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。在此過程中，由于外力的作用，容易導(dǎo)致PCB變形，加上

PCB設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法

1.1.美觀不僅要考慮元件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來片面*價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得

世強(qiáng)元件電商全新改版，商城可直接查詢交期并通過型號搜索到開發(fā)工具

世強(qiáng)元件電商的元件商城全面改版，不知道工程師和采購朋友們有沒有發(fā)現(xiàn)不同。這里著重為大家介紹三點(diǎn)。

貼片機(jī)基本編程元件數(shù)據(jù)庫的建立

SMT制造廠商一般都會對其產(chǎn)品的各種物料進(jìn)行編號，每一個(gè)物料都將有唯一的編號，即不同的編號代表 著不同的物料。在貼片機(jī)編程時(shí)，一般都會采用貼片元件的物料編號來作為元件代碼（Component ID，or Part Number），

印刷電路板元件之間的接線安排方式

貼片機(jī)按產(chǎn)品使用元件類型優(yōu)化案例

如圖所示產(chǎn)品，產(chǎn)品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件類型規(guī)則進(jìn)行貼片組的優(yōu)化。 即按照元件外形、元件的難易程度，以及元件大小與貼裝速度速度進(jìn)行貼裝，人工進(jìn)行設(shè)備配置。一般生產(chǎn)這種產(chǎn)品的

2018世強(qiáng)元件電商會員年終活動(dòng) 送5000保溫杯500行李箱

世強(qiáng)元件電商會員年終活動(dòng)持續(xù)3年，從第一年3000個(gè)游戲鼠標(biāo)的送出，到第二年10臺iPhone X，5000個(gè)商務(wù)背包的送出，每一年活動(dòng)都會吸引數(shù)十萬電子從業(yè)者的參與和關(guān)注。

貼片元件料帶的影響

卷料的塑料覆蓋薄膜容易產(chǎn)生靜電吸料，尤其是對小元件，如0201和01005，這會導(dǎo)致吸嘴偏離元件最佳吸取中心，從而使貼片時(shí)元件發(fā)生側(cè)移，這會導(dǎo)致立碑缺陷，同時(shí)，如果編帶被熱封的過緊，將導(dǎo)致送料器不能有效地將它剝

按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化案例

如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多，按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機(jī)＋1臺中速機(jī)＋1臺多功能機(jī)來完成。高速機(jī)完成1005元件和1608元件的

三元件串聯(lián)LLC諧振變流器同步整流策略

摘 要：本文在歸納總結(jié)LLC諧振變流器現(xiàn)有同步整流技術(shù)的基礎(chǔ)上對各技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的分析和比較，并提出了新型的一次側(cè)電流采樣方案以及一種應(yīng)用于倍壓整流結(jié)構(gòu)的新

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但裝配的良

元件移除工藝控制

多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料對元件的吸附

0201/01005元件貼裝元件的影像對中

確定元件的中心有兩種方式，一種是采用數(shù)碼相機(jī)；另—種是采用激光（鐳射）。兩種方法各有優(yōu)缺點(diǎn)。采用 數(shù)碼相機(jī)可以檢查出元件電氣端的缺陷，如圖1所示。但是它不能感測元件的厚度變化。對于Z軸有壓力感應(yīng)及取 料/貼

通孔回流焊元件的裝配工藝

應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及通信設(shè)備上的異型元件由于其高度較高、外形奇特和重量大的特點(diǎn)，要 求自動(dòng)貼片設(shè)備具有能處理范圍很寬的元器件種類的能力，歸納起來，要求貼片設(shè)備具有：·用戶化（特殊）吸嘴——有足夠的

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

在試驗(yàn)板上，元件有兩種放置方向，0°和90°。通過分析成對樣品來決定元件方向（0°和90°）是否顯著影 響到裝配的成品率。0°方向表示元件兩端同時(shí)通過爐子，90°方向則表示元件一端比另一端先通過爐子，如圖1 所示

貼片知識-元件PCB封裝