
晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝
為了倡導(dǎo)高性能計(jì)算機(jī)節(jié)能,支持擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的節(jié)能共性技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的研究與推廣應(yīng)用。由瀾起科技(上海)有限公司(MontageTechnology)與中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會、電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所、中國高性能計(jì)算機(jī)
HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動IC,支持驅(qū)動32x8點(diǎn)及24x16點(diǎn)之分辨率,若應(yīng)用點(diǎn)數(shù)需更高,HT1632也支持串接擴(kuò)充之功能。
HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動IC,支持驅(qū)動32x8點(diǎn)及24x16點(diǎn)之分辨率,若應(yīng)用點(diǎn)數(shù)需更高,HT1632也支持串接擴(kuò)充之功能。
臺灣晶圓代工及內(nèi)存業(yè)者持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn),工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心 (IEK)預(yù)估,今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比重可望進(jìn)一步攀升至18%水準(zhǔn),將首度超越美國,躍居全球第二大區(qū)域。 IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示,內(nèi)存及晶圓
介紹應(yīng)用雙端口RAM芯片設(shè)計(jì)的智能型高速并行通訊卡。針對VB語言環(huán)境下,用DLL函數(shù)鏈接方式,對采用內(nèi)存直接映象技術(shù)的雙端口RAM進(jìn)行讀寫,實(shí)現(xiàn)主、分機(jī)之間數(shù)據(jù)高速并行傳輸。
據(jù)國外媒體報(bào)道,日前韓國海力士(Hynix)半導(dǎo)體公司宣布,它已開發(fā)出全球最快和最小的1GB手機(jī)芯片,Hynix打算在明年早些時(shí)候?qū)⑿滦酒度肓慨a(chǎn)。Hynix公司宣稱,公司將在2008年早些時(shí)候開始量產(chǎn)芯片,這種新型手機(jī)芯
日前,奇夢達(dá)(Qimonda)已開始付運(yùn)面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的內(nèi)存產(chǎn)品,這個(gè)行動反映了公司向PC市場外尋求發(fā)展的策略。 該公司幾個(gè)月之前已經(jīng)開始聯(lián)絡(luò)工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)OEM廠商?,F(xiàn)在,首款產(chǎn)品已經(jīng)做好大量生產(chǎn)的準(zhǔn)備。產(chǎn)品包括
工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億
工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億