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    工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調查報告指出,該產業(yè)總體產值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1成長5.8%。   

    以產業(yè)別來看,其中設計業(yè)產值為1,815億新臺幣,較06H2成長4.9%,較06H1成長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1成長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1成長0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2成長0.4%,較06H1成長5.3%。  

    在IC設計業(yè)的部分,根據(jù)IEK的觀察,2007上半年雖然為計算機產業(yè)及消費性電子產品之傳統(tǒng)淡季,但淡季不淡,各產品線營收仍較前季有成長表現(xiàn)。其中,受惠于全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求,手機芯片營收表現(xiàn)較去年同期倍增;高分辨率電視芯片則因對國際一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增,營收為去年同期三倍。   

    在消費性芯片方面,臺灣消費性芯片業(yè)者營收在無殺手級新產品出現(xiàn)的情況下陷入低迷。至于內存設計業(yè)者在光驅、繪圖卡內存等利基型內存價格持穩(wěn),以及手持裝置用(如手機、PDA)所需之內存出貨增加下,廠商營運表現(xiàn)尚可。通訊與模擬芯片則是2007Q2表現(xiàn)最搶眼的二個族群,由于新產品持續(xù)推出與順量產,使得通訊與模擬芯片設計公司業(yè)績較去年同期增加三四成。   

    在晶圓代工方面,2007年第一季表現(xiàn)不佳,但2007年第二季顯現(xiàn)提前復蘇的跡象,較第一季成長13.2%,產值達到1,035億新臺幣。展望第三季,IEK認為隨著晶圓代工客戶庫存去化順利,訂單將呈現(xiàn)逐季擴增的情形。   

    IEK表示,尤其在PC及手機相關芯片需求成長以及IDM大廠持續(xù)在12吋晶圓廠90及65奈米制程訂單擴大委外的情況下,再搭配成熟制程市場方面來自于DTV、DisplayDrivers等消費性電子步入第三季出貨旺季,與2008年北京奧運所帶動的商機發(fā)酵下。臺灣晶圓代工產業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢持續(xù)成長。   

    就DRAM而言,2007上半年受到PC產業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響,加上DRAM產能供過于求,致使DRAM產品的ASP大幅下降。使得臺灣IC制造業(yè)自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第一季)下滑29.4%,但較去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。   

    IEK指出,臺灣DRAM業(yè)者在12吋廠產能及良率不斷提升,以及制程技術進一步微縮的推進之下,DRAM產出顆粒持續(xù)增加;展望第三季,由于國際的內存大廠如南韓的Samsung及Hynix因應NANDFlash市場的需求回溫,以及較佳的ASP,已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥,以增加NANDFlash的產能。   

    此一趨勢這使得DRAM產能的供需回到較佳的狀況,配合下半年PC出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價,以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素,將使臺灣DRAM產業(yè)的成長性較上半年來得好。   

    在IC封裝業(yè)的部分,2007年第一季產值雖然呈現(xiàn)衰退6.5%,但2007年第二季整體營收較上季呈現(xiàn)微幅成長的態(tài)勢。  

    下半年新客戶及訂單量增加的趨勢,配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現(xiàn)趨穩(wěn)的態(tài)勢,供需情勢穩(wěn)定,產能及營收將可呈現(xiàn)逐季擴增的情況??傆?007年第二季臺灣封裝產值為520億新臺幣,較2007年第一季成長4.0%。   

    在IC測試業(yè)的部分,2007年第一季產值雖然小幅衰退2.1%,但2007年第二季之季成長率為6.5%。展望下半年,除DRAM測試產能之外,NANDFlash的需求也受惠于國際大廠的持續(xù)釋單而增加,帶動NANDFlash的測試需求及整體測試市場。而國際整合組件制造廠委外代工的比重也持續(xù)增加。   

    展望07Q3臺灣整體IC產業(yè)產值可達3,960億新臺幣,較07Q2成長15.9%。其中設計業(yè)產值為1,010億新臺幣,較07Q2成長3.6%;制造業(yè)為2,060億新臺幣,較07Q2成長22.8%;封裝業(yè)為620億新臺幣,較07Q2成長19.2%;測試業(yè)為270億新臺幣,較07Q2成長10.2%。整體而言,預估2007年臺灣整體IC產業(yè)產值可達1兆5,291億新臺幣。    
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