內(nèi)核

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)核是操作系統(tǒng)最基本的部分。它是為眾多應(yīng)用程序提供對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的安全訪問(wèn)的一部分軟件，這種訪問(wèn)是有限的，并且內(nèi)核決定一個(gè)程序在什么時(shí)候?qū)δ巢糠钟布僮鞫嚅L(zhǎng)時(shí)間。內(nèi)核的分類可分為單內(nèi)核和雙內(nèi)核以及微內(nèi)核。嚴(yán)格地說(shuō)，內(nèi)核并不是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中必要的組成部分。

Windows Phone 8或?qū)⒏挠肗T內(nèi)核

Windows Phone 8或?qū)⒏挠肗T內(nèi)核

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-03-13

Windows 內(nèi)核 PHONE 微軟
Windows Phone 8或?qū)⒏挠肗T內(nèi)核

Windows Phone 8或?qū)⒏挠肗T內(nèi)核

嵌入式軟件
2012-03-13

Windows 內(nèi)核 PHONE 微軟
內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

【摘要】隨著大容量高速度的FPGA的出現(xiàn)，在流片前建立一個(gè)高性價(jià)比的原型驗(yàn)證系統(tǒng)已經(jīng)成為縮短系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證時(shí)間，提高首次流片成功率的重要方法。本文著重討論了用FPGA建立原型進(jìn)行驗(yàn)證的流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及常

數(shù)字電源
2012-03-12

芯片系統(tǒng)級(jí) ARM9 內(nèi)核
內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

嵌入式教程
2012-03-12

芯片系統(tǒng)級(jí) ARM9 內(nèi)核
淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-12

IP ASIC BSP 內(nèi)核
瑞薩電子推出面向汽車電子應(yīng)用的RH850系列微控制器

21ic訊瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）宣布推出面向汽車電子應(yīng)用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米（nm）MONOS（金屬氧化氮氧化硅）嵌入式閃存技術(shù)，使瑞薩電子成為首個(gè)在汽車

工業(yè)控制
2012-03-12

汽車電子微控制器瑞薩電子內(nèi)核
瑞薩推出用于汽車電子的新RH850系列微控制器

瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）宣布推出面向汽車電子應(yīng)用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40納米（nm）MONOS（金屬氧化氮氧化硅）嵌入式閃存技術(shù)。RH850系列MCU采用全新的RH850 32

汽車電子
2012-03-12

汽車電子微控制器瑞薩電子內(nèi)核
Linux電子收款機(jī)的稅源數(shù)據(jù)采集

Linux電子收款機(jī)的稅源數(shù)據(jù)采集

嵌入式軟件
2012-03-10

電子 Linux 數(shù)據(jù)采集內(nèi)核
Linux電子收款機(jī)的稅源數(shù)據(jù)采集

Linux電子收款機(jī)的稅源數(shù)據(jù)采集

嵌入式教程
2012-03-10

電子 Linux 數(shù)據(jù)采集內(nèi)核
物聯(lián)網(wǎng)成全球趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)核心技術(shù)受制于人

發(fā)達(dá)國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用整體領(lǐng)先白皮書指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用還處于起步階段，目前全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用主要以RFID、傳感器、M2M等應(yīng)用項(xiàng)目體現(xiàn)，大部分是試驗(yàn)性或小規(guī)模部署的，處于探索和嘗試階段，覆蓋國(guó)家或區(qū)域性大規(guī)模應(yīng)用較

工業(yè)控制
2012-03-08

物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) BSP 內(nèi)核
德州儀器OMAP 5平臺(tái)成為2012 MWC閃耀明星

日前，在巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）上，德州儀器 (TI)重點(diǎn)推介了其OMAP™ 5 平臺(tái)，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強(qiáng)大功能。OMAP 5 平臺(tái)不但能以獨(dú)特方式幫助領(lǐng)

消費(fèi)電子
2012-03-08

GPU OMAP 內(nèi)核
TI OMAP 5平臺(tái)成為2012 MWC閃耀明星

21ic訊日前，在巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）上，德州儀器 (TI)重點(diǎn)推介了其OMAP™ 5 平臺(tái)，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強(qiáng)大功能。OMAP 5 平臺(tái)不但能以獨(dú)特方

通信技術(shù)
2012-03-06

GPU OMAP 內(nèi)核
WinCE啟動(dòng)時(shí)頻繁死機(jī)的原因分析及解決辦法

WinCE啟動(dòng)時(shí)頻繁死機(jī)的原因分析及解決辦法

嵌入式軟件
2012-03-05

WinCE 函數(shù) BOOTLOADER 內(nèi)核
WinCE啟動(dòng)時(shí)頻繁死機(jī)的原因分析及解決辦法

WinCE啟動(dòng)時(shí)頻繁死機(jī)的原因分析及解決辦法

嵌入式教程
2012-03-05

WinCE 函數(shù) BOOTLOADER 內(nèi)核
TI多內(nèi)核構(gòu)架為基站處理注入強(qiáng)勁動(dòng)力

2012移動(dòng)世界大會(huì)于2月27日在巴塞羅那舉行，主題是“重新定義移動(dòng)通信”。在本屆大會(huì)上，LTE部署及多核智能終端成為最大亮點(diǎn)。德州儀器（TI）在大會(huì)上宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，

21ic專訪
2012-03-03

基站 DSP 內(nèi)核
系統(tǒng)廠商平臺(tái)創(chuàng)新看漲，IC設(shè)計(jì)代工企業(yè)覓得商機(jī)

田和是一家深圳系統(tǒng)廠商的總經(jīng)理，這家公司憑借多年的基礎(chǔ)創(chuàng)新積累，在數(shù)字電源和電力線載波通信方面終于修得正果，2011年訂單大漲，其所需要的MCU和DSP產(chǎn)品數(shù)量規(guī)模達(dá)到300萬(wàn)片以上，由于擔(dān)心自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，所

消費(fèi)電子
2012-03-02

ARM 視頻編解碼 IC設(shè)計(jì) 內(nèi)核
TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TM

數(shù)字電源
2012-02-27

ARM KEYSTONE 內(nèi)核
TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-02-27

ARM KEYSTONE 內(nèi)核
軟件接口標(biāo)準(zhǔn)凸顯了基于TI Stellaris ARM Cortex-M4F內(nèi)核的MCU所具備的數(shù)字信號(hào)控制能力

21IC訊日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 軟件套件之外

單片機(jī)
2012-02-23

ARM MCU STELLARIS 內(nèi)核
低門限電壓延長(zhǎng)電池壽命技術(shù)

多年以來(lái)，從事電源管理業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體制造商盡力跟上終端系統(tǒng)用戶的需求。越來(lái)越多的便攜式電子產(chǎn)品在功能上花樣翻新，這些產(chǎn)品需要峰值性能，要求設(shè)計(jì)者在設(shè)備的物理尺度內(nèi)實(shí)現(xiàn)盡可能高的效率。雖然電池行業(yè)努力開發(fā)

功率器件
2012-02-16

電壓電池壽命功率MOSFET 內(nèi)核

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內(nèi)核

Windows Phone 8或?qū)⒏挠肗T內(nèi)核

Windows Phone 8或?qū)⒏挠肗T內(nèi)核

內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

瑞薩電子推出面向汽車電子應(yīng)用的RH850系列微控制器

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Linux電子收款機(jī)的稅源數(shù)據(jù)采集

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WinCE啟動(dòng)時(shí)頻繁死機(jī)的原因分析及解決辦法

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TI多內(nèi)核構(gòu)架為基站處理注入強(qiáng)勁動(dòng)力

系統(tǒng)廠商平臺(tái)創(chuàng)新看漲，IC設(shè)計(jì)代工企業(yè)覓得商機(jī)

TI推出KeyStone II架構(gòu)，助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

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軟件接口標(biāo)準(zhǔn)凸顯了基于TI Stellaris ARM Cortex-M4F內(nèi)核的MCU所具備的數(shù)字信號(hào)控制能力

低門限電壓延長(zhǎng)電池壽命技術(shù)

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