內(nèi)核

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內(nèi)核是操作系統(tǒng)最基本的部分。它是為眾多應(yīng)用程序提供對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的安全訪問(wèn)的一部分軟件，這種訪問(wèn)是有限的，并且內(nèi)核決定一個(gè)程序在什么時(shí)候?qū)δ巢糠钟布僮鞫嚅L(zhǎng)時(shí)間。內(nèi)核的分類(lèi)可分為單內(nèi)核和雙內(nèi)核以及微內(nèi)核。嚴(yán)格地說(shuō)，內(nèi)核并不是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中必要的組成部分。

清華大學(xué)獲飛思卡爾內(nèi)核技術(shù) 研發(fā)嵌入式系統(tǒng)

日前，飛思卡爾半導(dǎo)體『NYSE:FSL』與清華大學(xué)簽訂許可授權(quán)協(xié)議，這所重點(diǎn)高校將獲權(quán)使用飛思卡爾e200z6-z3內(nèi)核；飛思卡爾與中國(guó)最高學(xué)府的攜手合作也將成為推進(jìn)Power Architecture技術(shù)在中國(guó)發(fā)展步伐的里程碑。同時(shí)，

消費(fèi)電子
2011-09-05

內(nèi)核嵌入式系統(tǒng) 飛思卡爾 ARCHITECTURE
清華大學(xué)獲授權(quán)使用飛思卡爾內(nèi)核技術(shù)

日前，飛思卡爾半導(dǎo)體『NYSE: FSL』與清華大學(xué)簽訂許可授權(quán)協(xié)議，這所重點(diǎn)高校將獲權(quán)使用飛思卡爾e200z6-z3內(nèi)核;飛思卡爾與中國(guó)最高學(xué)府的攜手合作也將成為推進(jìn)Power Architecture技術(shù)在中國(guó)發(fā)展步伐的里程碑。同時(shí)

消費(fèi)電子
2011-09-05

POWER 內(nèi)核飛思卡爾 ARCHITECTURE
新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，中國(guó)領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)的許可授權(quán)，用于其瞄準(zhǔn)發(fā)展中地區(qū)手機(jī)市場(chǎng)的無(wú)線芯片組設(shè)計(jì)。

消費(fèi)電子
2011-09-01

DSP 芯片組 CEVA 內(nèi)核
新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

21ic訊 CEVA 公司宣布，中國(guó)領(lǐng)先的高科技企業(yè)新岸線公司已獲CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)的許可授權(quán)，用于其瞄準(zhǔn)發(fā)展中地區(qū)手機(jī)市場(chǎng)的無(wú)線芯片組設(shè)計(jì)。通過(guò)利用CEVA功能強(qiáng)大且靈活的DSP引擎，新岸線開(kāi)發(fā)出一款由世界首屈一指的無(wú)

數(shù)字電源
2011-08-29

DSP 芯片組 CEVA 內(nèi)核
新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-08-29

DSP 芯片組 CEVA 內(nèi)核
MCU內(nèi)核多元化發(fā)展 ARM核會(huì)不會(huì)一統(tǒng)天下?

核是微控制器(MCU)的關(guān)鍵部分，隨著ARM核在MCU領(lǐng)域的廣泛使用，有關(guān)MCU核的話題也越來(lái)越多。ARM核會(huì)不會(huì)一統(tǒng)天下?新的架構(gòu)是否還有機(jī)會(huì)?如何把握才能成功?圍繞這些問(wèn)題,約請(qǐng)了來(lái)自全球MCU核心企業(yè)的代表深入探討，共

充電吧
2011-08-22

ARM 雙核 MCU 內(nèi)核
有特色就會(huì)有市場(chǎng) MCU內(nèi)核多元化發(fā)展

編者按：核是微控制器(MCU)的關(guān)鍵部分，隨著ARM核在MCU領(lǐng)域的廣泛使用，有關(guān)MCU核的話題也越來(lái)越多。ARM核會(huì)不會(huì)一統(tǒng)天下？新的架構(gòu)是否還有機(jī)會(huì)？如何把握才能成功？圍繞這些問(wèn)題，《中國(guó)電子報(bào)》約請(qǐng)了來(lái)自全球MCU

單片機(jī)
2011-08-19

ARM MCU MIDDOT 內(nèi)核
有特色就會(huì)有市場(chǎng) MCU內(nèi)核多元化發(fā)展

編者按：核是微控制器(MCU)的關(guān)鍵部分，隨著ARM核在MCU領(lǐng)域的廣泛使用，有關(guān)MCU核的話題也越來(lái)越多。ARM核會(huì)不會(huì)一統(tǒng)天下？新的架構(gòu)是否還有機(jī)會(huì)？如何把握才能成功？圍繞這些問(wèn)題，《中國(guó)電子報(bào)》約請(qǐng)了來(lái)自全球MCU

消費(fèi)電子
2011-08-17

ARM 雙核 MCU 內(nèi)核
KeyStone存儲(chǔ)器架構(gòu)

序言隨著全球范圍內(nèi)的海量數(shù)據(jù)對(duì)無(wú)線和有線網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大沖擊，運(yùn)營(yíng)商面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，他們需要不斷推出既能滿足當(dāng)前需求也能滿足未來(lái)需求的網(wǎng)絡(luò)。因此，通信基礎(chǔ)局端設(shè)備制造商在致力于降低每比特成本和功耗的同時(shí)

智能硬件
2011-08-16

存儲(chǔ)器外部存儲(chǔ)器 KEYSTONE 內(nèi)核
MCU內(nèi)核多元化發(fā)展新進(jìn)入者仍有機(jī)會(huì)

特邀嘉賓   吳健鴻  德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部MCU業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理   趙  輝  富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司資深產(chǎn)品工程師   曹錦東&#160

單片機(jī)
2011-08-16

DSP ARM MCU 內(nèi)核
TI 全新TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP內(nèi)核成功挑戰(zhàn)速度極限

德州儀器 (TI) 全新 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核不僅為屢獲殊榮的 C64x+™ 指令集架構(gòu) (ISA) 帶來(lái)了顯著的性能提升，同時(shí)還在同一處理內(nèi)核中高度集成了針對(duì)浮點(diǎn)運(yùn)算的支持。浮點(diǎn)處理技術(shù)首次能夠

數(shù)字電源
2011-08-16

DSP TMS320C66X 內(nèi)核
TI 全新TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP內(nèi)核成功挑戰(zhàn)速度極限

TI 全新TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP內(nèi)核成功挑戰(zhàn)速度極限

嵌入式教程
2011-08-16

DSP TMS320C66X 內(nèi)核
KeyStone存儲(chǔ)器架構(gòu)

序言隨著全球范圍內(nèi)的海量數(shù)據(jù)對(duì)無(wú)線和有線網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)大沖擊，運(yùn)營(yíng)商面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，他們需要不斷推出既能滿足當(dāng)前需求也能滿足未來(lái)需求的網(wǎng)絡(luò)。因此，通信基礎(chǔ)局端設(shè)備制造商在致力于降低每比特成本和功耗的同時(shí)

數(shù)字電源
2011-08-14

存儲(chǔ)器外部存儲(chǔ)器 KEYSTONE 內(nèi)核
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

21ic訊 M3701G 機(jī)頂盒芯片組簡(jiǎn)介富威集團(tuán)代理產(chǎn)線ALi揚(yáng)智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開(kāi)放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清（HD）系統(tǒng)單芯片解決方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （

通信技術(shù)
2011-08-05

芯片組三網(wǎng)融合 ST 內(nèi)核
Lauterbach TRACE32®增加支持MIPS32TM M14K™ 內(nèi)核系列

21ic訊美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）近日攜手業(yè)界領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)工具制造商 Lauterbach GmbH共同宣布，TRACE32® 調(diào)試器已可支持MIPS32TM M14K™ 和 M14Kc™ 處理器內(nèi)核。M14K 內(nèi)核采用先進(jìn)的

單片機(jī)
2011-08-04

TE TRACE MIPS32 內(nèi)核
LG電子選用Hi-Fi音頻DSP內(nèi)核以及多種音頻編解碼軟件庫(kù)

Tensilica日前宣布，LG電子已為其新的數(shù)字電視（DTV）產(chǎn)品線選用了Hi - Fi音頻DSP內(nèi)核以及多種音頻編解碼軟件庫(kù)。 Tensilica的HiFi音頻DSP是目前市場(chǎng)上最流行的音頻DSP內(nèi)核，已被5家全球排名前10的半導(dǎo)體公司和

消費(fèi)電子
2011-08-04

DSP 音頻編解碼解碼軟件內(nèi)核
Intersil針對(duì)嵌入式內(nèi)核供電推出新型Vcore DC/DC控制器

21ic訊 Intersil公司8 月 5 日宣布，推出ISL95831，進(jìn)一步擴(kuò)充其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多相DC/DC控制器產(chǎn)品系列地位。這款控制器為CPU和GPU內(nèi)核電源提供完整解決方案，同時(shí)具有最佳瞬態(tài)響應(yīng)和節(jié)電功能。ISL95831符合英特爾IMVP-

電源
2011-08-03

嵌入式 CORE INTERSIL 內(nèi)核
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

21ic訊 M3701G 機(jī)頂盒芯片組簡(jiǎn)介富威集團(tuán)代理產(chǎn)線ALi揚(yáng)智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開(kāi)放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清（HD）系統(tǒng)單芯片解決方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （

數(shù)字電源
2011-08-02

芯片組三網(wǎng)融合 ST 內(nèi)核
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

嵌入式軟件
2011-08-02

芯片組三網(wǎng)融合 ST 內(nèi)核
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

嵌入式軟件
2011-08-02

芯片組三網(wǎng)融合 ST 內(nèi)核

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內(nèi)核

清華大學(xué)獲飛思卡爾內(nèi)核技術(shù) 研發(fā)嵌入式系統(tǒng)

清華大學(xué)獲授權(quán)使用飛思卡爾內(nèi)核技術(shù)

新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

新岸線公司選擇CEVA DSP內(nèi)核用于無(wú)線芯片組

MCU內(nèi)核多元化發(fā)展 ARM核會(huì)不會(huì)一統(tǒng)天下?

有特色就會(huì)有市場(chǎng) MCU內(nèi)核多元化發(fā)展

有特色就會(huì)有市場(chǎng) MCU內(nèi)核多元化發(fā)展

KeyStone存儲(chǔ)器架構(gòu)

MCU內(nèi)核多元化發(fā)展新進(jìn)入者仍有機(jī)會(huì)

TI 全新TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP內(nèi)核成功挑戰(zhàn)速度極限

TI 全新TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP內(nèi)核成功挑戰(zhàn)速度極限

KeyStone存儲(chǔ)器架構(gòu)

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

Lauterbach TRACE32®增加支持MIPS32TM M14K™ 內(nèi)核系列

LG電子選用Hi-Fi音頻DSP內(nèi)核以及多種音頻編解碼軟件庫(kù)

Intersil針對(duì)嵌入式內(nèi)核供電推出新型Vcore DC/DC控制器

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

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