內核
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HTC發(fā)布Android手機源代碼 開發(fā)者可自定義內核
7月20日消息，據(jù)國外媒體報道，HTC近日發(fā)布了其部分最受歡迎的Android智能手機和新發(fā)布的Flyer平板電腦的源代碼。公司在自己的開發(fā)者頁面上貼出了HTC Desire Z、Incredible S和Flyer平板電腦的2.6.35內核源代碼，開發(fā)
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黑龍江佳木斯——市民可租借核輻射檢測儀自行檢測
據(jù)第五屆上海365綠色家居公益檢測保障維權大行動透露，為防范日本大地震海嘯導致核輻射影響蔓延，預警因家裝引起的室內核輻射超標導誘發(fā)血液系統(tǒng)惡性疾病，黑龍江佳木斯環(huán)保部門于今年四五月間共受理了117戶/次的家庭
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HTC發(fā)布Android手機源代碼 開發(fā)者可自定義內核
HTC發(fā)布Android手機源代碼 開發(fā)者可自定義內核
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MIPS智能解決方案遍布融合市場
過去的一年，MIPS不但繼續(xù)針對數(shù)字家庭、網絡等傳統(tǒng)市場提供新的內核產品并開發(fā)新的生態(tài)系統(tǒng)，更重要的是，MIPS推出并展示了其首批MIPS?Based移動設備，實現(xiàn)了邁入移動市場的重要一步。MIPS-Based多內核SoC成功植入H
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Android TV——芯片與內核廠商的新大陸
盡管AndroidTV市場仍還在搖籃中，但芯片廠商、內核廠商以及整機廠商已開始著重布局此市場，特別是前兩者，已將AndroidTV作為Android手機，Android平板電腦之后的另一個新大陸?！皣鴥鹊膭?chuàng)維、海爾、海信等知名品牌電
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應對焊接斷裂，IGBT生產商如何應對新挑戰(zhàn)？
由于能源成本的上升，混合電力傳動系統(tǒng)在汽車應用中變得越來越流行?；旌想娏鲃酉到y(tǒng)把由大型電池組供電的三相交流電機作為內燃機的動力補充。逆變器電路用于將電池的直流電壓轉換為適于驅動電機的更高的
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微芯推出60 MIPS增強型內核dsPIC33和PIC24單片機
21ic訊 美國微芯科技公司近日宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）和PIC24單片機（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核，與前一代dsPIC DSC/PIC2
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高性能視頻監(jiān)控系統(tǒng)需要多內核處理器
對于嵌入式系統(tǒng)設計工程師來說，多內核絕不是一種時髦或產品營銷時的噱頭，而是基于產品性能需求、功耗、集成度、成本等多方面的取舍結果。特別是消費電子產品應用中，單內核處理器依然是絕對的主流。但在部分需要更
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微芯推出60 MIPS增強型內核dsPIC33和PIC24單片機
21ic訊 美國微芯科技公司近日宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）和PIC24單片機（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核，與前一代dsPIC DSC/PIC2
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DSP電源管理技術加快設計進度
許多電池供電的手持系統(tǒng)都要求具備數(shù)字信號處理功能，設計這種產品時，我們必須高度重視功耗問題。 選擇具備所有必需的計算能力且還能滿足設計功耗要求的DSP，使設計要么取得顯著成功，要么徹底失敗，設計小組不得
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DSP電源管理技術加快設計進度
DSP電源管理技術加快設計進度
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Coldfire內核的MCU通用工業(yè)控制平臺
摘要：為了解決我國中小企業(yè)高效、低成本通用控制平臺的需求，設計了基于Freescale公司推出的MCF5225x系列MCU作為控制核心的工業(yè)控制板卡，采用了模塊化思想，實現(xiàn)了以太網接口、USB接口、隔離數(shù)字量輸入／輸出、RS
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ARM7內核的中斷屏蔽方法
ARM7內核的中斷屏蔽方法
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最新超級計算機500強排名出爐：日本K奪冠
新浪科技訊 北京時間6月20日晚間消息，最新一期的全球超級計算機500強排名本周一出爐，由富士通制造的日本超級計算機“K”排名首位，成為全球運算速度最快的超級計算機。 超級計算機K的運行速度為每秒8.16千萬億
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飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺
21ic訊 飛思卡爾半導體日前推出了其下一代QorIQ多核平臺。高級多處理（AMP）系列采用新的多線程64位Power Architecture®內核、28納米生產工藝、多達24個虛擬內核、突破性加速引擎和先進的電源管理，將性能和功率
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飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺
飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺
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Tensilica IP核出貨量超10億，預計2012年達20億
Tensilica近日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍。 Tensilica總裁兼
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Vitesse千兆位以太網IP內核助以太網應用產品大幅度增長
為運營商及企業(yè)級網絡提供先進集成電路解決方案的領先提供商Vitesse半導體公司日前推出千兆位以太網（Gigabit Ethernet）（IP）內核產品組合，幫助簡單而又高效地實現(xiàn)10/100/1000BASE-T功能與消費電子產品、寬帶上網
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Tensilica IP核出貨量達10億 預計2012年達20億
21ic訊 Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍
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TI推出超節(jié)能 OMAP4470 應用處理器
TI推出超節(jié)能 OMAP4470 應用處理器
