內(nèi)核

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)核是操作系統(tǒng)最基本的部分。它是為眾多應(yīng)用程序提供對計(jì)算機(jī)硬件的安全訪問的一部分軟件，這種訪問是有限的，并且內(nèi)核決定一個(gè)程序在什么時(shí)候?qū)δ巢糠钟布僮鞫嚅L時(shí)間。內(nèi)核的分類可分為單內(nèi)核和雙內(nèi)核以及微內(nèi)核。嚴(yán)格地說，內(nèi)核并不是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中必要的組成部分。

HTC發(fā)布Android手機(jī)源代碼開發(fā)者可自定義內(nèi)核

7月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，HTC近日發(fā)布了其部分最受歡迎的Android智能手機(jī)和新發(fā)布的Flyer平板電腦的源代碼。公司在自己的開發(fā)者頁面上貼出了HTC Desire Z、Incredible S和Flyer平板電腦的2.6.35內(nèi)核源代碼，開發(fā)

消費(fèi)電子
2011-07-20

HTC 內(nèi)核開發(fā)者源代碼
黑龍江佳木斯——市民可租借核輻射檢測儀自行檢測

據(jù)第五屆上海365綠色家居公益檢測保障維權(quán)大行動(dòng)透露，為防范日本大地震海嘯導(dǎo)致核輻射影響蔓延，預(yù)警因家裝引起的室內(nèi)核輻射超標(biāo)導(dǎo)誘發(fā)血液系統(tǒng)惡性疾病，黑龍江佳木斯環(huán)保部門于今年四五月間共受理了117戶/次的家庭

測試測量
2011-07-19

檢測儀內(nèi)核
HTC發(fā)布Android手機(jī)源代碼開發(fā)者可自定義內(nèi)核

HTC發(fā)布Android手機(jī)源代碼開發(fā)者可自定義內(nèi)核

嵌入式軟件
2011-07-18

HTC 內(nèi)核開發(fā)者源代碼
MIPS智能解決方案遍布融合市場

過去的一年，MIPS不但繼續(xù)針對數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)等傳統(tǒng)市場提供新的內(nèi)核產(chǎn)品并開發(fā)新的生態(tài)系統(tǒng)，更重要的是，MIPS推出并展示了其首批MIPS?Based移動(dòng)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了邁入移動(dòng)市場的重要一步。MIPS-Based多內(nèi)核SoC成功植入H

消費(fèi)電子
2011-07-14

MIPS 平板電腦應(yīng)用程序內(nèi)核
Android TV——芯片與內(nèi)核廠商的新大陸

盡管AndroidTV市場仍還在搖籃中，但芯片廠商、內(nèi)核廠商以及整機(jī)廠商已開始著重布局此市場，特別是前兩者，已將AndroidTV作為Android手機(jī)，Android平板電腦之后的另一個(gè)新大陸?！皣鴥?nèi)的創(chuàng)維、海爾、海信等知名品牌電

消費(fèi)電子
2011-07-12

芯片 Android TV 內(nèi)核
應(yīng)對焊接斷裂，IGBT生產(chǎn)商如何應(yīng)對新挑戰(zhàn)？

　　由于能源成本的上升，混合電力傳動(dòng)系統(tǒng)在汽車應(yīng)用中變得越來越流行?；旌想娏鲃?dòng)系統(tǒng)把由大型電池組供電的三相交流電機(jī)作為內(nèi)燃機(jī)的動(dòng)力補(bǔ)充。逆變器電路用于將電池的直流電壓轉(zhuǎn)換為適于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的更高的

汽車電子
2011-07-10

基板混合動(dòng)力汽車 IGBT 內(nèi)核
微芯推出60 MIPS增強(qiáng)型內(nèi)核dsPIC33和PIC24單片機(jī)

21ic訊美國微芯科技公司近日宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）和PIC24單片機(jī)（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核，與前一代dsPIC DSC/PIC2

單片機(jī)
2011-07-06

MIPS 單片機(jī) PIC24 內(nèi)核
高性能視頻監(jiān)控系統(tǒng)需要多內(nèi)核處理器

對于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來說，多內(nèi)核絕不是一種時(shí)髦或產(chǎn)品營銷時(shí)的噱頭，而是基于產(chǎn)品性能需求、功耗、集成度、成本等多方面的取舍結(jié)果。特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用中，單內(nèi)核處理器依然是絕對的主流。但在部分需要更

消費(fèi)電子
2011-07-06

處理器視頻監(jiān)控系統(tǒng) BF561 內(nèi)核
微芯推出60 MIPS增強(qiáng)型內(nèi)核dsPIC33和PIC24單片機(jī)

21ic訊美國微芯科技公司近日宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）和PIC24單片機(jī)（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核，與前一代dsPIC DSC/PIC2

數(shù)字電源
2011-07-04

MIPS 單片機(jī) PIC24 內(nèi)核
DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

許多電池供電的手持系統(tǒng)都要求具備數(shù)字信號處理功能，設(shè)計(jì)這種產(chǎn)品時(shí)，我們必須高度重視功耗問題。選擇具備所有必需的計(jì)算能力且還能滿足設(shè)計(jì)功耗要求的DSP，使設(shè)計(jì)要么取得顯著成功，要么徹底失敗，設(shè)計(jì)小組不得

數(shù)字電源
2011-06-28

DSP 電源管理數(shù)據(jù)表內(nèi)核
DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

嵌入式教程
2011-06-28

DSP 電源管理數(shù)據(jù)表內(nèi)核
Coldfire內(nèi)核的MCU通用工業(yè)控制平臺

摘要：為了解決我國中小企業(yè)高效、低成本通用控制平臺的需求，設(shè)計(jì)了基于Freescale公司推出的MCF5225x系列MCU作為控制核心的工業(yè)控制板卡，采用了模塊化思想，實(shí)現(xiàn)了以太網(wǎng)接口、USB接口、隔離數(shù)字量輸入／輸出、RS

工業(yè)控制
2011-06-27

工業(yè)控制 MCU COLDFIRE 內(nèi)核
ARM7內(nèi)核的中斷屏蔽方法

ARM7內(nèi)核的中斷屏蔽方法

嵌入式教程
2011-06-24

BLE ARM7 BSP 內(nèi)核
最新超級計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排名出爐：日本K奪冠

新浪科技訊北京時(shí)間6月20日晚間消息，最新一期的全球超級計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排名本周一出爐，由富士通制造的日本超級計(jì)算機(jī)“K”排名首位，成為全球運(yùn)算速度最快的超級計(jì)算機(jī)。超級計(jì)算機(jī)K的運(yùn)行速度為每秒8.16千萬億

消費(fèi)電子
2011-06-21

富士通處理器超級計(jì)算機(jī) 內(nèi)核
飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺

21ic訊飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出了其下一代QorIQ多核平臺。高級多處理（AMP）系列采用新的多線程64位Power Architecture®內(nèi)核、28納米生產(chǎn)工藝、多達(dá)24個(gè)虛擬內(nèi)核、突破性加速引擎和先進(jìn)的電源管理，將性能和功率

數(shù)字電源
2011-06-19

器件集成飛思卡爾內(nèi)核
飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺

飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-06-19

器件集成飛思卡爾內(nèi)核
Tensilica IP核出貨量超10億，預(yù)計(jì)2012年達(dá)20億

Tensilica近日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計(jì)劃在2012年年底累計(jì)出貨量達(dá)20億—短短18個(gè)月內(nèi)翻一倍。 Tensilica總裁兼

消費(fèi)電子
2011-06-10

DSP IP核 TENSILICA 內(nèi)核
Vitesse千兆位以太網(wǎng)IP內(nèi)核助以太網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品大幅度增長

為運(yùn)營商及企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)集成電路解決方案的領(lǐng)先提供商Vitesse半導(dǎo)體公司日前推出千兆位以太網(wǎng)（Gigabit Ethernet）（IP）內(nèi)核產(chǎn)品組合，幫助簡單而又高效地實(shí)現(xiàn)10/100/1000BASE-T功能與消費(fèi)電子產(chǎn)品、寬帶上網(wǎng)

消費(fèi)電子
2011-06-10

以太網(wǎng) TE VI 內(nèi)核
Tensilica IP核出貨量達(dá)10億預(yù)計(jì)2012年達(dá)20億

21ic訊 Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計(jì)劃在2012年年底累計(jì)出貨量達(dá)20億—短短18個(gè)月內(nèi)翻一倍

廠商動(dòng)態(tài)
2011-06-09

DSP IP核 TENSILICA 內(nèi)核
TI推出超節(jié)能 OMAP4470 應(yīng)用處理器

TI推出超節(jié)能 OMAP4470 應(yīng)用處理器

嵌入式軟件
2011-06-04

應(yīng)用處理器 OMAP 內(nèi)核

首頁上一頁 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 下一頁尾頁

內(nèi)核

HTC發(fā)布Android手機(jī)源代碼開發(fā)者可自定義內(nèi)核

黑龍江佳木斯——市民可租借核輻射檢測儀自行檢測

HTC發(fā)布Android手機(jī)源代碼開發(fā)者可自定義內(nèi)核

MIPS智能解決方案遍布融合市場

Android TV——芯片與內(nèi)核廠商的新大陸

應(yīng)對焊接斷裂，IGBT生產(chǎn)商如何應(yīng)對新挑戰(zhàn)？

微芯推出60 MIPS增強(qiáng)型內(nèi)核dsPIC33和PIC24單片機(jī)

高性能視頻監(jiān)控系統(tǒng)需要多內(nèi)核處理器

微芯推出60 MIPS增強(qiáng)型內(nèi)核dsPIC33和PIC24單片機(jī)

DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

DSP電源管理技術(shù)加快設(shè)計(jì)進(jìn)度

Coldfire內(nèi)核的MCU通用工業(yè)控制平臺

ARM7內(nèi)核的中斷屏蔽方法

最新超級計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排名出爐：日本K奪冠

飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺

飛思卡爾推出下一代QorIQ多核平臺

Tensilica IP核出貨量超10億，預(yù)計(jì)2012年達(dá)20億

Vitesse千兆位以太網(wǎng)IP內(nèi)核助以太網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品大幅度增長

Tensilica IP核出貨量達(dá)10億預(yù)計(jì)2012年達(dá)20億

TI推出超節(jié)能 OMAP4470 應(yīng)用處理器

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻