知名半導體代工廠商TSMC臺積電公司日前確認,該公司將于2011年年底左右正式開始生產基于28納米制造工藝的半導體芯片。臺積電計劃將于2011年第三季度的某個時候開始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產,而到2011年第四季
知名半導體代工廠商TSMC臺積電公司日前確認,該公司將于2011年年底左右正式開始生產基于28納米制造工藝的半導體芯片。臺積電計劃將于2011年第三季度的某個時候開始完成28納米制造工藝的商業(yè)化生產,而到2011年第四季
目前,我國國產儀器儀表產品因創(chuàng)新不足,質量關不嚴格,面臨信任危機,造成同檔次的國產貨無法和進口貨平等競爭,這種現象在高端科研儀器方面表現尤其明顯。那么國產與進口儀器儀表差距究竟在哪里?國產儀器儀表現狀
近日比利時注明的獨立微電子研究機構IMEC近日宣布與NVIDIA達成合作協(xié)議,共同致力于先進CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為自己的下一代產
近日比利時注明的獨立微電子研究機構IMEC近日宣布與NVIDIA達成合作協(xié)議,共同致力于先進CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為自己的下一代產
近日比利時注明的獨立微電子研究機構IMEC近日宣布與NVIDIA達成合作協(xié)議,共同致力于先進CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為自己的下一代產
近日比利時注明的獨立微電子研究機構IMEC近日宣布與NVIDIA達成合作協(xié)議,共同致力于先進CMOS工藝的研發(fā)。簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為自己的下一代產
【賽迪網訊】近日比利時注明的獨立微電子研究機構IMEC近日宣布與NVIDIA達成合作協(xié)議,共同致力于先進CMOS工藝的研發(fā)。 簽署這份為期三年的協(xié)議后,NVIDIA將成為IMEC的InSite核心級別無工廠合作伙伴,能在第一時間為
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gigabit (Gb) 單塊芯片。此項技術將令SanDisk制造出適用于手機、平板電腦和其他設備的高性能、小尺寸嵌
21ic訊 SanDisk Corporation近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gigabit (Gb) 單塊芯片。此項技術將令SanDisk制造出適用于手機、平板電腦和其他設備的高性能、小尺寸
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gigabit (Gb) 單塊芯片。此項技術將令SanDisk制造出適用于手機、平板電腦和其他設備的高性能、小尺寸嵌入式
日前,采用日本夏普技術的中電熊貓南京第六代液晶面板生產線項目投產,而在這條生產線西邊不到200公里的地方,就是京東方(000725)于去年底投產的合肥六代線項目。對于央企背景的中電熊貓六代線投產,京東方看到更多
美國應用材料公司(AppliedMaterials)計劃改進led制造工藝研究項目,通過改進生產設備、改善制造工藝,尤其是MOCVD的研制,實現降低生產成本40%的目標。 該項目計劃投入871.9萬美元,其中,美國加州能源委員會和美國能
“十一五”我國集成電路產業(yè)發(fā)展回顧 我國集成電路產業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭,中期受到國際金融危機和集成電路產業(yè)硅周期雙重影響連續(xù)兩年下滑,但在國內宏觀經
加州能源委員會與美國能源部共同出資,助推應用材料公司(Applied Materials)改進led制造工藝。改進LED制造工藝的研究項目(以下簡陳“項目”)總費用不足871.9萬美元:加州能源委員會提供50萬美元,該項資金來源于
作為SunShot計劃的一部分,美國能源部決定在五年內為推進美國太陽能光伏制造業(yè)的發(fā)展撥款1.12億美元。將獲得撥款的項目為:灣區(qū)光伏聯(lián)盟(加利福尼亞州斯坦福大學)--250萬美元該項目由斯坦福大學和加州大學負責,將
“十一五”期間,占我國集成電路產業(yè)產值“半壁江山”的封裝產業(yè)已經形成了綜合配套能力,技術水平接近國際先進水平,初步具備實現自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉,尤為令人欣慰的是,國內相關企業(yè)在關鍵封
新華網江蘇頻道南京3月27日電(記者蔡玉高)“十一五”期間,占我國集成電路產業(yè)產值“半壁江山”的封裝產業(yè)已經形成了綜合配套能力,技術水平接近國際先進水平,初步具備實現自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲
昨天,國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱“02專項”)在京舉行了成果發(fā)布會。在這個長期受到國外壟斷的領域,中國企業(yè)第一次拿出了諸多驕人成果。“02專項”專家組負責人之一、中科
昨天,國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱“02專項”)在京舉行了成果發(fā)布會。在這個長期受到國外壟斷的領域,中國企業(yè)第一次拿出了諸多驕人成果。“02專項”專