Vishay推出MAACPAK PressFit封裝1200 V SiC MOSFET功率模塊，提高效率和可靠性

Melexis推出全新產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)碳化硅功率模塊領(lǐng)域革命性突破

單電源工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)高電壓隔離技術(shù)與實(shí)施指南

等離子預(yù)處理結(jié)合在線去氧化技術(shù)，助力功率模塊制造實(shí)現(xiàn)卓越可靠性與優(yōu)異成品率

英飛凌推出采用全新 EasyPACK? C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業(yè)應(yīng)用的能效與使用壽命

大面積燒結(jié)銀在功率模塊系統(tǒng)性焊接中的應(yīng)用探析

汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊的冷卻解決方案

SiC MOSFET 并聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)

英飛凌將為Rivian的R2平臺(tái)供應(yīng)用于電動(dòng)汽車牽引逆變器的功率模塊

英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其氮化鎵功率產(chǎn)品組合