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Microchip推出全新BZPACK mSiC?功率模塊，專為惡劣環(huán)境下高要求應(yīng)用而設(shè)計
采用Microchip先進的 mSiC 技術(shù)，具備MB與MC系列碳化硅MOSFET的優(yōu)異性能
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Vishay采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的1200 V SiC MOSFET功率模塊提升功率效率
這些器件可作為中高頻應(yīng)用中競品的“即插即用”型替代方案
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極海電機產(chǎn)品線再擴容：首款GHP500N05智能功率模塊與GHD1620T電機專用柵極驅(qū)動器雙箭齊發(fā)
電機控制器作為動力調(diào)節(jié)和運動控制的核心模塊，廣泛應(yīng)用在工業(yè)自動化、新能源汽車、機器人、無人機等領(lǐng)域。在科技持續(xù)革新的推動下，電機驅(qū)動與控制技術(shù)正經(jīng)歷多維突破，其核心器件電機驅(qū)動IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演進。
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Vishay推出MAACPAK PressFit封裝1200 V SiC MOSFET功率模塊，提高效率和可靠性
薄型器件適于中高頻應(yīng)用，節(jié)省空間，同時降低寄生電感，實現(xiàn)更潔凈的開關(guān)特性
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Melexis推出全新產(chǎn)品線，實現(xiàn)碳化硅功率模塊領(lǐng)域革命性突破
2025年11月28日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出全新產(chǎn)品MLX91299。這是一款新型硅基RC緩沖器，專為提升碳化硅(SiC)功率模塊的性能而設(shè)計。邁來芯依托在電機控制與電流傳感領(lǐng)域的技術(shù)積累，精心打造了這款緩沖器，使其能夠高度適配高壓功率模塊在新能源車和工業(yè)的各個應(yīng)用場景。在實際應(yīng)用中，MLX91299可有效助力應(yīng)用中對尖峰電壓的抑制和消除震蕩現(xiàn)象，進而顯著提高系統(tǒng)的可靠性與運行效率。
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單電源工業(yè)機器人系統(tǒng)高電壓隔離技術(shù)與實施指南
在工業(yè)自動化領(lǐng)域，單電源供電的工業(yè)機器人因結(jié)構(gòu)緊湊、部署靈活，被廣泛應(yīng)用于汽車制造、電子裝配等高精度生產(chǎn)場景。然而，機器人系統(tǒng)中伺服驅(qū)動器、功率模塊等部件運行時會產(chǎn)生數(shù)百伏甚至千伏級高電壓，若隔離措施不當(dāng)，不僅可能導(dǎo)致控制系統(tǒng)失靈、設(shè)備損壞，更會對操作人員的人身安全構(gòu)成嚴(yán)重威脅。本文將深入探討單電源工業(yè)機器人系統(tǒng)高電壓隔離的核心原理、關(guān)鍵技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化實施流程，為工業(yè)場景的安全穩(wěn)定運行提供技術(shù)支撐。
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等離子預(yù)處理結(jié)合在線去氧化技術(shù)，助力功率模塊制造實現(xiàn)卓越可靠性與優(yōu)異成品率
德國施泰因哈根2025年11月12日 /美通社/ -- 隨著汽車、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β孰娮悠骷男枨蟪掷m(xù)增長，制造商正面臨日益嚴(yán)峻的工藝挑戰(zhàn)：需要提供體積更小、功率更高且具備卓越可靠性的模塊。等離子預(yù)處理與REDOX?-Tool去氧化技術(shù)的協(xié)同應(yīng)用，正成為解決功...
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英飛凌推出采用全新 EasyPACK? C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業(yè)應(yīng)用的能效與使用壽命
【2025年10月29日, 德國慕尼黑訊】工業(yè)領(lǐng)域中的快速直流電動汽車(EV)充電、兆瓦級充電、儲能系統(tǒng)，以及不間斷電源設(shè)備，往往需要在嚴(yán)苛環(huán)境條件與波動負(fù)載的運行模式下工作。這些應(yīng)用對高能效、穩(wěn)定的功率循環(huán)能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了EasyPACK? C 系列產(chǎn)品 ——EasyPACK? 封裝家族的新一代產(chǎn)品。
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大面積燒結(jié)銀在功率模塊系統(tǒng)性焊接中的應(yīng)用探析
在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高端裝備領(lǐng)域，功率模塊作為電能轉(zhuǎn)換與控制的核心部件，其可靠性與散熱性能直接決定了整個系統(tǒng)的運行效率和使用壽命。隨著功率密度向 300W/cm2 以上突破，傳統(tǒng)的錫基焊料因熔點低(183℃)、熱導(dǎo)率有限(約 60W/(m?K))，已難以滿足高功率工況下的長期穩(wěn)定運行需求。在此背景下，大面積燒結(jié)銀技術(shù)憑借高熔點(961℃)、優(yōu)異熱導(dǎo)率(200-300W/(m?K))及良好力學(xué)性能，成為功率模塊系統(tǒng)性焊接的核心解決方案，正在推動功率電子封裝技術(shù)的革命性升級。
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汽車電機驅(qū)動功率模塊的冷卻解決方案
隨著汽車電動化程度的不斷提高，電機驅(qū)動功率模塊的性能和可靠性愈發(fā)重要。然而，這些模塊在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，若不能及時有效地散發(fā)出去，將導(dǎo)致模塊溫度過高，進而影響其性能和壽命。例如，IGBT 模塊在導(dǎo)通和關(guān)斷過程中會產(chǎn)生功率損耗，這些損耗以熱量的形式釋放出來。而且，汽車運行工況復(fù)雜多變，功率模塊的發(fā)熱情況也隨之動態(tài)變化，這對冷卻系統(tǒng)的適應(yīng)性提出了很高要求。
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SiC MOSFET 并聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)
基于多個高功率應(yīng)用案例，我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢，兩者在10kW至50kW功率范圍內(nèi)存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個區(qū)間，但分立MOSFET卻能帶來獨特優(yōu)勢：設(shè)計自由度更高和更豐富的產(chǎn)品組合。當(dāng)單個 MOSFET 無法滿足功率需求時，再并聯(lián)一顆MOSFET即可解決問題。
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英飛凌將為Rivian的R2平臺供應(yīng)用于電動汽車牽引逆變器的功率模塊
【2025年6月10日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預(yù)計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產(chǎn)品，包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。
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英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊，進一步擴大其氮化鎵功率產(chǎn)品組合
【2025年5月15日, 德國慕尼黑訊】隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預(yù)計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動汽車充電樁等大功率應(yīng)用開發(fā)。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設(shè)計進程，縮短產(chǎn)品上市時間。
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舍弗勒推出創(chuàng)新型高壓PCB嵌入式功率模塊
舍弗勒推出高壓嵌入式功率模塊，可適配新能源汽車800V平臺應(yīng)用 得益于創(chuàng)新的PCB嵌入式封裝技術(shù)，該產(chǎn)品具有低損耗、高集成度、高效耐用等特點 計劃于2026年在舍弗勒天津基地實現(xiàn)量產(chǎn) 舍弗勒致力于電氣化發(fā)展，通過持續(xù)創(chuàng)新不斷拓展產(chǎn)品矩陣，為客戶創(chuàng)造價值 上...
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英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊，賦能AI數(shù)據(jù)中心垂直供電
【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現(xiàn)AI和高性能計算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一貫的穩(wěn)健性，為AI數(shù)據(jù)中心運營商實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。
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功率模塊有哪些作用？功率模塊和功率IC如何區(qū)分
在下述的內(nèi)容中，小編將會對功率模塊的相關(guān)消息予以報道，如果x是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
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功率模塊工作流程是怎樣的？與功率集成電路有什么區(qū)別
一直以來，功率模塊都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砉β誓K的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
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逆變電源為什么大多采用正弦波脈寬調(diào)制(SPWM)技術(shù)
逆變主電路采用的智能功率模塊不僅使電路結(jié)構(gòu)簡單，而且使得出現(xiàn)的浪涌電壓、門極振蕩、噪聲引起的干擾等問題能有效得到控制。
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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算
【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年早些時候還推出了TDM2254xD雙相功率模塊。
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安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展
硅與碳化硅混合解決方案在減少尺寸的同時，將輸出功率提高了15%
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