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TDK 針對(duì)表面溫度測(cè)量應(yīng)用推出堅(jiān)固耐用的 SMT NTC 傳感器
該傳感器能與測(cè)量表面實(shí)現(xiàn)出色的熱耦合，結(jié)合了高耐濕性和快速響應(yīng)的特點(diǎn)，并且適合惡劣工況應(yīng)用，溫度范圍 為-40 °C 至+150 °C，防水時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 500 小時(shí)。此外，傳感器采用氧化鋁陶瓷表面，耐電壓高達(dá) 2500 V AC(60 秒)。
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本
【2024年3月1日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州長(zhǎng)灘訊】人工智能(AI)正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長(zhǎng)，促使支持這一數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺(tái)高功率需求的同時(shí)，顯著降低總體擁有成本。
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安森美推出第七代IGBT智能功率模塊，助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 智能功率模塊 (IPM) 用于三相變頻驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，能實(shí)現(xiàn)更高能效和更佳性能
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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置
2023 年 10 月 30日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車賦能
2023年9月7日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款電動(dòng)車型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。
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Power Integrations推出具有溫度讀數(shù)功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模塊門極驅(qū)動(dòng)器
SCALE-2技術(shù)將流行的100mmx140mm IGBT和SiC半橋功率模塊的均流能力提高了20%
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賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊
賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進(jìn)一步加強(qiáng)合作
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ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱“SiC SBD”）已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動(dòng)器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應(yīng)用）兩種產(chǎn)品。
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電源網(wǎng)宣布第四屆國(guó)際寬禁帶直播節(jié)正式啟動(dòng)
（全球TMT2022年4月20日訊）電源網(wǎng)宣布于4月20日正式啟動(dòng)第四屆國(guó)際寬禁帶直播節(jié)。從4月20日至5月12日，由電源網(wǎng)、電子星球主辦，得捷電子特別贊助的第四屆國(guó)際寬禁帶直播節(jié)，邀請(qǐng)到復(fù)旦大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、大連理工大學(xué)、Transphor...
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即刻報(bào)名 | 直播啦！先進(jìn)汽車電子方案大薈萃
點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們隨著汽車功能電子化、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的快速進(jìn)展，汽車的發(fā)展可謂一日千里，正在改變個(gè)人交通的界限。如何使汽車更輕、續(xù)航更遠(yuǎn)、實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛并提升先進(jìn)安全?安森美(onsemi)的智能電源和智能感知技術(shù)和方案提供“相輔相成”的力量和最先...
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勵(lì)磁柜的作用
勵(lì)磁柜是一種為發(fā)電機(jī)建立電壓并穩(wěn)定發(fā)電的設(shè)備，是整個(gè)電氣成套系統(tǒng)的CPU，由勵(lì)磁調(diào)節(jié)器、功率模塊、滅磁柜等結(jié)果組成，有著穩(wěn)壓、恒電流、恒功率因素等功能。
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東芝的碳化硅功率模塊新技術(shù)提高了可靠性的同時(shí)減小了尺寸
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，開發(fā)了用于碳化硅（SiC）功率模塊的封裝技術(shù)，能夠使產(chǎn)品的可靠性提升一倍[1]，同時(shí)減少20%的封裝尺寸[2]。與硅相比，碳化硅可以實(shí)現(xiàn)更高的電壓和更低的損耗，且被廣泛視為功率器件的新一代材料...
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智能功率模塊IPM的結(jié)溫評(píng)估
IPM模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻器的最重要的功率器件, 近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth(j-c)變大，從而對(duì)溫升帶來(lái)了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。
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基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行
7月29日，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測(cè)試車輛正式啟程。
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憑借三大獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，ROHM新一代IPM將成能效產(chǎn)業(yè)“新利器”
近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（羅姆）開發(fā)出了600V耐壓IGBT IPM“BM6437x系列”。該系列產(chǎn)品可內(nèi)置于空調(diào)、洗衣機(jī)等白色家電，以及小型工業(yè)設(shè)備（如工業(yè)用機(jī)器人用的小容量電機(jī)等）中，非常適用于各種變頻器的功率轉(zhuǎn)換，有助于進(jìn)一步減少白色家電和小型工業(yè)設(shè)備的功耗和設(shè)計(jì)工時(shí)。
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碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)評(píng)估
臻驅(qū)科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“臻驅(qū)科技”)是一家以研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新能源車動(dòng)力總成及其功率半導(dǎo)體模塊為核心業(yè)務(wù)的高科技公司。
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提高了功率密度和效率同時(shí)有助于減少元器件數(shù)量的n溝道MOSFET半橋功率級(jí)模塊
在生活中，你可能接觸過各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的**，那么接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)n溝道MOSFET半橋功率級(jí)模塊。
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你了解AgileSwitchò數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器和SP6LI SiC功率模塊工具包嗎？
人類社會(huì)的進(jìn)步離不開社會(huì)上各行各業(yè)的努力，各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開我們的設(shè)計(jì)者的努力，其實(shí)很多人并不會(huì)去了解電子產(chǎn)品的組成，比如數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器和SP6LI SiC功率模塊。
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值得學(xué)習(xí)的全SiC功率模塊詳細(xì)解析
在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，人們的生活越來(lái)越離不開電子產(chǎn)品，而電子元器件的多樣性也促進(jìn)了電子產(chǎn)品的發(fā)展，比如全SiC功率模塊，那么你知道什么是全SiC功率模塊嗎?
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意法半導(dǎo)體和三墾宣布戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系聯(lián)合開發(fā)高壓工業(yè)應(yīng)用和車規(guī)智能功率模塊
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司(TSE: 6707)攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊(IPM)在高壓大功率設(shè)備設(shè)計(jì)中的性能和實(shí)用優(yōu)勢(shì)。
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