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矽品衰退5% Q2仍達預估值高標
半導體封測二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月營收53.88億元，雖然比5月減少5.9%，但第2季累計營收165.45億元，季增9.44%，達到公司預估值高標，隨著旺季來臨，本季營收可望持續(xù)走揚。 業(yè)績透明度高 目前封測業(yè)除
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從eSummit2012看硅谷半導體產業(yè)創(chuàng)新力
美國硅谷歷來被視作全球高科技產業(yè)的創(chuàng)新風向標，盡管當下經濟大環(huán)境仍不樂觀，但硅谷半導體公司的創(chuàng)新腳步從未停歇。在Globalpress Connection主辦的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰會上，來自硅谷的近2
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陸資參股高科技比例限制 傾向個案考量
記者曹逸雯／臺北報導 國內業(yè)界相當關切的第三波陸資開放項目可望在3月公布，有關面板、半導體產業(yè)會不會進一步開放，經濟部長施顏祥13日，目前正進行專案討論；據(jù)指出，由于不同產業(yè)、不同公司的情況都不盡相同，
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今年第三季度半導體硅有望實現(xiàn)增長
由于半導體產業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。據(jù)HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于
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半導體硅產業(yè)回溫 第三季度有望實現(xiàn)增長
由于半導體產業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。據(jù)HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于
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臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代
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臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代
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臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓代
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日廠擴大委外 封測廠搶食大單
【楊喻斐╱臺北報導】自從日本311強震過后，客戶要求分散風險，加上日圓強勁升值影響，日本半導體廠對臺系晶圓代工、封測廠頻頻釋單，包括瑞薩、東芝、三菱、旭化成、Panasonic等都已經展開擴大委外代工的動作，日月
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晶圓代工支撐臺灣半導體產業(yè)增幅​​優(yōu)產業(yè)平均
臺灣資策會產業(yè)情報研究所今(28)日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶
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第三季度半導體硅有望實現(xiàn)增長
由于半導體產業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。 據(jù)HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸
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第三季度半導體硅有望實現(xiàn)增長
由于半導體產業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。 據(jù)HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸
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資策會：晶圓代工支撐臺灣半導體產業(yè)增幅??優(yōu)產業(yè)平均
資策會產業(yè)情報研究所今(28)日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2 %，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6 %，整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均，而晶圓
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IC設計理念--應突破核心技術注重應用創(chuàng)新
IC設計業(yè)產品和技術創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創(chuàng)新；三是技術成果IP化?！ ∽⒅剀浖?、應用創(chuàng)新 目前國內的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨
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分析:中國無晶圓廠模式能不能持續(xù)？
不得不承認，中國IC產業(yè)仍缺乏規(guī)模足夠大的超級巨星——這里的超級巨星指的是從全球市場規(guī)模、影響力和品質來看，相當于西方世界的英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。有多少美國設計工程師
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日月光：景氣樂觀中帶保守續(xù)擴產能/技術穩(wěn)市占
封測大廠日月光 (2311)今舉行股東常會，日月光指出，去年受總經動蕩等外部因素影響，營運成果較去年走滑，展望2012年市況，呈現(xiàn)樂觀中略帶保守的格局，日月光將持續(xù)擴充產能、以及在先進制程的技術擴大領先優(yōu)勢，穩(wěn)固
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臺積18寸晶圓廠 2014駐中科
行政院經建會委員會昨日通過中部科學園區(qū)臺中園區(qū)擴建案，將以新臺幣67.29億元的開發(fā)成本，購地53公頃，將供臺積電興建18寸晶圓廠，預計2014年第一季進駐建廠，投資額高達4000億元。 經建會表示，中科臺中園區(qū)已成為
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臺積中科18寸晶圓建廠 有譜
行政院經濟建設委員會今天(11日)召開委員會議，通過中部科學園區(qū)臺中園區(qū)擴建案，即臺灣積體電路制造公司將在此興建18寸晶圓廠，預計民國103年(2014年)進駐設廠，投入新臺幣約4000億元。 經建會表示，有鑒于中科臺
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中科擴建臺積電18吋廠有譜
經建會委員會昨（11）日通過「中科臺中園區(qū)擴建計畫」，中科將投入67億元向國防部購地開發(fā)，期望在明年底完成環(huán)評及土地變更程序后，可提供臺積電在103年初興建18吋晶圓廠，估計到108年產值可達2,000億元以上，這也將
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李金恭∶封測下半年持續(xù)成長
半導體測試廠京元電董事長李金恭指出，今年全球景氣仍將需要面對歐債問題、美國市場及新興市場需求三關卡，目前看起來雖然關卡未過，但對半導體業(yè)，第一季谷底已過，第二季比第一季好，外在環(huán)境不確定因素存在，但封
