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英特爾重申半導體產(chǎn)業(yè)樂觀
雖然半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)「重復下單（doublebooking）」的疑慮，但個人計算機（PC）業(yè)老大哥英特爾仍重申樂觀論調(diào)。英特爾財務長史密斯（StacyJ.Smith）在高盛證券舉辦的會議中表示，英特爾第一季銷售和庫存表現(xiàn)不錯，PC反
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2010年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預計猛增51%大型芯片廠商領跑
市場研究公司ICInsights預計，今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預計為51%。“如果不
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“2010年中國半導體市場年會”將于2010年3月9-10日在上海召開
由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦、賽迪顧問公司與張江集團承辦的“2010’中國半導體市場年會（IC Market China2010）”將于2010年3月9日至10日語上海召開?；仡?
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各國經(jīng)濟刺激計劃帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇
全球的半導體產(chǎn)業(yè)正在復蘇。各國推出的大規(guī)模經(jīng)濟刺激計劃讓平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升。據(jù)日本共同社報道，包括日本公司在內(nèi)的半導體企業(yè)整體業(yè)績也大幅改觀。市場上也出現(xiàn)南韓三星電子和東芝將
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晶圓代工篇－半導體業(yè) 有3年好光景
全球半導體產(chǎn)業(yè)從2009年 1Q觸底以來，展現(xiàn)強勁的成長力道，無論是晶圓代工與封測的業(yè)績到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區(qū)，而DRAM產(chǎn)業(yè)也結(jié)束兩年多來的虧損，順利轉(zhuǎn)虧為盈。 展望2010年，綜合預測機構(gòu)與產(chǎn)
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半導體產(chǎn)業(yè)強者愈強 資本支出趨于集中
根據(jù)市場研究公司IC Insights預計，2010年將有9家半導體公司資本支出超過10億美元。2009年資本支出超過10億美元的公司數(shù)為8家，然而當前資本支出將更為集中。2010年資本支出超過10億美元的公司有：Samsung（60億美元
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半導體封裝中銅的應用趨勢堪憂
世界黃金(1079.20,2.90,0.27%)協(xié)會（ＷＧＣ）對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ＳＥＭＩ）發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示，半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。 這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金
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美光簽署新協(xié)議 擴大對西安半導體產(chǎn)業(yè)投資
日前，西安高新區(qū)與美國美光科技公司簽署新投資項目合作協(xié)議，美國美光科技公司在已投資2.5億美元到西安高新區(qū)后，將再投資3億美元在此發(fā)展半導體測試項目。 美光科技有限公司是全球最大的先進半導體解決方案供應商
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美光擴大對西安半導體產(chǎn)業(yè)投資
日前，西安高新區(qū)與美國美光科技公司簽署新投資項目合作協(xié)議，美國美光科技公司在已投資2．5億美元到西安高新區(qū)后，將再投資3億美元在此發(fā)展半導體測試項目。美光科技有限公司是全球最大的先進半導體[0.39-1.28%]解決
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大衰退后的歐洲、日本半導體產(chǎn)業(yè)觀察
歐洲與日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后，一場大衰退不僅打亂了全球經(jīng)濟秩序，也改變了半導體產(chǎn)業(yè)的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力于
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日月光：今年營運樂觀
半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預期。日月光對今年營運展望看法樂觀，財務長董宏思在法說會上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產(chǎn)業(yè)成長幅
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歐洲、日本半導體產(chǎn)業(yè)金融危機后積極調(diào)整
歐洲與日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后，一場大衰退不僅打亂了全球經(jīng)濟秩序，也改變了半導體產(chǎn)業(yè)的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力于
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金價漲！ 外資憂硅品毛利
封測大廠硅品（2325）昨日舉辦法說，大舉提高資本支出至143億元，董事長林文伯更指出今年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展直的期待，外資也樂觀看待第1季展望，但硅品去年第4季的毛利率由第3季的23.2%下滑至20.1%，毛利率表現(xiàn)成為外資
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聯(lián)電今年資本支出480億元 孫世偉：不和同業(yè)軍備競賽
聯(lián)電今年資本支出提高新臺幣約380-480億元，較去年倍增。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電絕對不會與同業(yè)進入軍備競賽，而且也和同業(yè)如GlobalFoundries客戶目標并不完全重迭，資本支出風險較低。 聯(lián)電今日在遠企舉行
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聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)
聯(lián)電(2303)預期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營收會比上季小減。 聯(lián)電上季營收達98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8
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硅品資本支出大增 銅制程是重點
（中央社記者張均懋臺北3日電）硅品今年將大幅擴充資本支出，硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導體產(chǎn)業(yè)中期趨勢，宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元，增幅達143%，其中銅制程將是重點。 林文伯說，尤其
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首次半導體業(yè)金導線和銅線全球使用調(diào)查
世界黃金協(xié)會對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的
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調(diào)查顯示對半導體封裝中銅的使用表示擔憂
世界黃金協(xié)會（WGC）對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越
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面板驅(qū)動IC需求增溫，頎邦12月營收回升
受惠于面板驅(qū)動IC需求增溫，市場預期面板驅(qū)動IC封測廠頎邦(6147)12月營收將回升到10月份的水平，約新臺幣4.7億元，法人預估明年第2季的旺季可望提早至二月發(fā)酵，明年第一季營運表現(xiàn)可望淡季不淡。 頎邦發(fā)言人鄭明山
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臺積電今年資本支出1500億元破紀錄！Q1只會旺不會淡
臺積電張忠謀 臺積電今天舉行法說會，宣布今年資本支出達48億美元，董事長張忠謀表示94%將投入制程擴產(chǎn)。(巨亨網(wǎng)記者王定傳攝) 臺積電(TSM-US；2330-TW)今天舉行法說會，會中宣布今年資本支出將破紀錄來到48億
