
韓國首爾2025年3月6日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體(SK keyfoundry)今天宣布,該公司為其代工廠客戶提供一種新型3D霍爾效應(yīng)傳感器技術(shù),可通過三維磁場檢測來測量速度和方向。 ...
3月5日消息,據(jù)知名分析師郭明錤透露,英特爾的Panther Lake移動SoC系列可能會推遲到2025年Q4中期。
3月4日消息,在昨日的巴塞羅那MWC25上,華為發(fā)布AI-Ready的數(shù)據(jù)存儲,助力運(yùn)營商全面擁抱AI時代。
3月1日消息,EDA被視為“芯片之母”,是設(shè)計(jì)芯片不可或缺的重要環(huán)節(jié),一直被國際企業(yè)所壟斷,但國產(chǎn)勢力也正在迅速崛起,期間難免經(jīng)歷一些波折。
AI-NR和AI-SR系列為眾多應(yīng)用提供高效率、可擴(kuò)展性和出色的圖像質(zhì)量。
加利福尼亞州坎貝爾,2025年2月25日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自動化的最新一代Magillem Registers技術(shù)。該產(chǎn)品使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件集成流程的自動化,與公司自主研發(fā)的解決方案相比,可將開發(fā)時間縮短 35%,并能幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對設(shè)計(jì)復(fù)雜性的挑戰(zhàn),釋放資源以推動新的創(chuàng)新。
2月26日消息,25日深夜,阿里云視頻生成大模型萬相2.1(Wan)重磅開源。
2月26日消息,ASML Twinscan EXE:5000 EUV是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的EUV極紫外光刻機(jī),支持High-NA也就是高孔徑,Intel去年搶先拿下了第一臺,目前已經(jīng)在俄勒岡州Fab D1晶圓廠安裝部署了兩臺,正在緊張地研究測試中。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)與各行業(yè)的深度融合,各類智能產(chǎn)品中使用到的電子元器件產(chǎn)量大增,這也讓電子元器件產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。顯微鏡是一種用于放大微小物體或細(xì)節(jié)的光學(xué)儀器,能夠幫助人們觀察肉眼難以直接看到的微觀結(jié)構(gòu)。從材料科學(xué)到半導(dǎo)體行業(yè),顯微鏡的使用已經(jīng)完全滲透到各個領(lǐng)域,可以讓我們直觀的了解各種材料的形態(tài)和結(jié)構(gòu)。它在科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)、生物學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體(Realtek),推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能,并完整通過(注1)USB-IF協(xié)會認(rèn)證(TID:11930)的USB4集線器控制晶...
2月24日消息,據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù),2024年中國電視機(jī)品牌TCL、海信、小米的合計(jì)出貨量在全球市場的份額達(dá)到了31.3%,首次超過韓國品牌三星電子和LG電子的合計(jì)份額28.4%,實(shí)現(xiàn)歷史性突破。
2月25日消息,近日,韓媒ZDNet Korea報道稱,三星將使用長江存儲專利技術(shù),系歷史首次。
2月24日消息,Intel放棄了廣為看好的傲騰存儲業(yè)務(wù),與之合作的美光也結(jié)束了3DX Point存儲技術(shù)的研發(fā),但是來自中國的新存科技,卻在非易失性存儲方面取得了重大突破,無論容量還是性能都是一流水準(zhǔn)。
在硬件電路開發(fā)領(lǐng)域,MOS 管(金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)憑借其獨(dú)特的電學(xué)特性,成為構(gòu)建各類高效、可靠電路的關(guān)鍵元件。從消費(fèi)電子設(shè)備到工業(yè)控制系統(tǒng),從電源管理模塊到信號處理電路,MOS 管的身影無處不在,為電路的功能實(shí)現(xiàn)和性能優(yōu)化提供了強(qiáng)有力的支持。
2月21日消息,前幾日,理想汽車首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅電驅(qū)技術(shù)體系——從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝到電驅(qū)動總成制造的垂直整合能力。
汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動化及互聯(lián)化為核心的深刻變革,這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動著整個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在此過程中,車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù),正面臨全新挑戰(zhàn)。
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。
眾所周知,英特爾(Intel)正面臨前所未有的困境,其財(cái)務(wù)狀況和產(chǎn)品競爭力都面臨巨大挑戰(zhàn)。在這種背景下,外界紛紛猜測英特爾可能會選擇出售部分業(yè)務(wù),甚至整體出售。然而,一個被很多人忽視的關(guān)鍵因素是:英特爾的任何出售計(jì)劃,都可能受到其競爭對手AMD的制約。
專門從事晶圓廠等高科技設(shè)施建設(shè)的領(lǐng)先工程、建筑和設(shè)計(jì)公司 Exyte 發(fā)布報告稱,在中國臺灣建造一座晶圓廠大約需要19個月,而在美國建造一座同樣規(guī)模的晶圓廠則需要長達(dá)38個月,幾乎是中國臺灣的兩倍,并且建設(shè)成本大約是中國臺灣的兩倍。
加利福尼亞州坎貝爾,2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天推出了FlexGen,這是一款全面升級的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時,可顯著加快芯片開發(fā)速度,滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟臁⒏沙掷m(xù)變革帶來的不斷增長的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達(dá) 10 倍,從而大幅減少了設(shè)計(jì)迭代,顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時間。FlexGen 還實(shí)現(xiàn)了多達(dá)30% 布線長度減少從而降低功耗,并實(shí)現(xiàn)多達(dá)10% 的延遲減少,從而提高了SoC 和芯粒設(shè)計(jì)的性能。