半導體
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三星Galaxy S25系列將搭載驍龍芯片：1月23日發(fā)布
1月9日消息，今日，高通官方證實了三星Galaxy S25系列將全系搭載驍龍芯片，并轉發(fā)了三星手機官方賬號的推文。
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電裝與富士電機聯手強化半導體供應鏈，助推碳化硅技術發(fā)展
近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助，旨在通過碳化硅（SiC）功率半導體的技術升級和生產能力提升，進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。
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電裝與富士電機聯手強化半導體供應鏈 助推碳化硅技術發(fā)展
近日，株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。
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谷歌發(fā)力世界模型：從OpenAI挖來Sora核心負責人！
1月7日消息，據媒體報道，谷歌正在組建一個新的團隊，專注于開發(fā)可以模擬物理世界的人工智能模型。
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全方位剖析：英飛凌如何領跑“低碳轉型”綠色賽道？
作為全球領先的半導體供應商，英飛凌憑借多年積累的豐富半導體生產工藝技術，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的創(chuàng)新產品和解決方案，特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2（G2）技術和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊，更是將碳化硅的性能優(yōu)勢發(fā)揮到極致，進一步推動了整個半導體領域的低碳化進程。
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臺積電3nm芯片價格飆漲至18000美元：暴漲背后揭示行業(yè)新趨勢
隨著科技的不斷進步，芯片制程技術也在日新月異。臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，其3nm芯片的價格飆漲至18000美元，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。這一現象背后揭示了行業(yè)的新趨勢，值得我們深入探討。
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三星完成HBM4內存邏輯芯片設計：4nm工藝、性能大爆發(fā)
1月5日消息，據韓國朝鮮日報報導，三星DS部門存儲業(yè)務部最近完成了HBM4內存的邏輯芯片設計。Foundry業(yè)務部方面也已經根據該設計，采用4nm試產。 待完成邏輯芯片最終性能驗證后，三星將提供HBM4樣品驗證。
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韓國中小半導體企業(yè)轉向英偉達、臺積電
1月1日消息，據媒體報道，韓國的中小型半導體企業(yè)開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產品量產的發(fā)展與生產。
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華為李小龍：手機拍攝文字AI增強容易翻車 仍屬業(yè)界難題
1月2日消息，日前，華為終端BG CTO李小龍分享了一組他用華為Mate 70系列拍攝的照片，他還將原圖與使用AI 云增強功能優(yōu)化后的照片進行對比。
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100％自主指令集！龍芯CPU生態(tài)平臺正式上線
龍芯中科采用了完全自主的LoongArch龍架構指令集，因此軟硬件適配工作更加繁重，今年以來已適配1100多款軟件。
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道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數將英飛凌評為全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的公司之一
【2024年12月30日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展世界指數和道瓊斯可持續(xù)發(fā)展歐洲指數。這是英飛凌連續(xù)第15次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數，體現了英飛凌在企業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面一貫的卓越表現。該基準指數代表了標準普爾全球廣泛市場指數（S&P Global Broad Market Index）中規(guī)模最大的 2,500 家公司中排名前 10%的公司，以長期經濟、環(huán)境和社會標準為依據。
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飛騰CPU累計銷量突破1000萬片！加速國產處理器發(fā)展
12月30日消息，據國內媒體報道，從中國電子信息產業(yè)集團有限公司獲悉，中國電子飛騰系列國產CPU總銷量近日突破1000萬片。
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突發(fā)！碧桂園20億清倉長鑫科技
歷時近7個月，碧桂園終于為持有的長鑫科技股份找到了買家。
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逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版帶來旗艦級視覺體驗
突破幀率限制，豐富視效選擇，以親民價格盡享越級畫質 上海2024年12月27日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版智能手機搭載逐點半導體X5 Turbo視覺處理器，為多款人氣手游提供有針對性的幀率...
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英飛凌：30年持續(xù)領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創(chuàng)新伙伴
在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務策略、商業(yè)模式到產品優(yōu)勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統闡釋了如何做“能源全鏈條的關鍵賦能者”。
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光芒四射RK3588 還是高端內涵RK3576，區(qū)別在哪?
在中國半導體產業(yè)的版圖中，瑞芯微作為國內SoC芯片領跑者，憑借其在處理器芯片設計領域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，推出很多智能應用處理器芯片，在嵌入式系統領域得到大規(guī)模的應用。RK3588和RK3576系列作為都是瑞芯微(Rockchip)高性能處理器代表，性能如何?價格如何?作為硬件產品開發(fā)的我們，這兩款產品到底有什么區(qū)別呢，我們一起探索。
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華為數據存儲拿下國內雙榜第一：比肩IBM、微軟
12月26日消息，據“華為數據存儲”官微發(fā)文，國際權威研究機構Coldago Research公布了2024年全球文件存儲報告(Coldago Research Map 2024 for File Storage)和對象存儲報告(Coldago Research Map 2024 for Object Storage)，華為均位居領導者，成為中國唯一獲此殊榮的廠商。與IBM、微軟、戴爾、西部數據等存儲巨頭并駕齊驅。
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李想：理想汽車100%會做人形機器人 但不是現在
12月25日消息，今日晚間，理想汽車舉辦了“2024理想AI Talk”直播。
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美國半導體行業(yè)協會：中國廠商不買、慎用美芯片的建議讓我們感到不安
12月25日消息，在這之前，中國半導體、新能源車等協會都呼吁，國內廠商慎重或者不用美國廠商芯片。
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美商務部長：阻止中國發(fā)展半導體是愚蠢的差事
12月24日消息，近日美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在接受媒體采訪時表示，美國應該更多地關注對國內創(chuàng)新的投資，而不是實施禁令和制裁。
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