半導體
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華為聯通攜手部署F5G-A萬兆光網：實測網速接近10000Mbps！
3月25日消息，據華為官方介紹，近日海南聯通在瓊海市博鰲亞洲論壇年會新聞中心(博鰲亞洲論壇大酒店)完成了基于華為50G PON解決方案的F5G-A萬兆光網試點。
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三星李在镕訪問比亞迪 直升機直接降落到六角大樓總部
3月25日消息，據報道，日前，三星電子會長李在镕在訪華期間參觀比亞迪集團深圳總部。
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SEMICON 2025中國展：GF 管路系統(tǒng)展示安全可靠的熱塑性塑料管路
2025年3月26日至28日，作為瑞士流量解決方案提供商，GF管路系統(tǒng)將在展會展示半導體行業(yè)關鍵任務流體處理解決方案。其中包括耐用可靠的熱塑性管道系統(tǒng)和服務，如規(guī)劃工程支持和預制。
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英飛凌成為萬事達卡環(huán)保支付合作伙伴，攜手推動可持續(xù)支付卡的發(fā)展
【2025年3月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的SECORA? Pay Green 為制造更加可持續(xù)的支付卡創(chuàng)造了條件。憑借這項創(chuàng)新技術以及在全球二氧化碳減排方面作出的積極貢獻，英飛凌正式加入了萬事達卡的環(huán)保支付合作伙伴（GPP）顧問委員會。萬事達卡及其行業(yè)合作伙伴長期致力于減少支付卡行業(yè)的新塑料用量，尋求更加可持續(xù)的卡體解決方案。目前這項工作已經取得重大進展，既提高了材料的重復利用率和卡片報廢時的回收率，又減少了萬事達卡品牌卡片的塑料總用量。
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通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
● 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。 ● 立足百年電源研發(fā)經驗，通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導體產業(yè)實現工藝優(yōu)化、產品穩(wěn)定和降本增效。
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BiCMOS的典型電路結構了解嗎？BiCMOS有哪些應用領域？
為增進大家對BiCMOS的認識，本文將對BiCMOS的典型電路結構、BiCMOS工藝實現基礎和BiCMOS的核心應用領域予以介紹。
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BiCMOS技術有哪些核心優(yōu)勢？BiCMOS技術有哪些主要的改進方向？
BiCMOS是一種將雙極型晶體管與CMOS技術融合的半導體工藝。BiCMOS通過結合BJT的高頻、高驅動特性與CMOS的低功耗優(yōu)勢，實現高速模擬電路與復雜數字邏輯的集成。
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應用材料公司助力SEMICON China 2025 并在CSTIC 2025發(fā)表主題演講
2025年3月20日，上?！磕暌欢鹊腟EMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。作為第一家進入中國的國際半導體設備公司，應用材料公司將通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。
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谷歌AI開始搶用戶！無需登錄就能用了
3月19日消息，谷歌的Gemini自推出以來一直要求用戶使用Google賬戶登錄才能訪問，不過最近這一要求已經改變。
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新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率
宣布在英偉達 Grace Blackwell平臺上實現高達30倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真
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CTI華測檢測半導體檢測及分析中心實驗室完成全面升級
深圳2025年3月18日 /美通社/ -- 2025年3月13日，華測檢測認證集團股份有限公司（簡稱CTI華測檢測）半導體檢測及分析中心實驗室升級儀式在上海市浦東新區(qū)隆重舉行，標志著實驗室已順利完成全面升級工作。本次升級涵蓋硬件設施更新、檢測流程優(yōu)化及技術體系完善等多個關鍵領域，...
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元太科技攜手瑞昱半導體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價簽
揚州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜晶...
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什么是半導體激光器
半導體激光器，是一種將電能直接轉換為一束聚焦光的半導體設備。它利用半導體pn結將電流轉換成光能，并通過電子和空穴的復合產生激光。
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阻礙氮化鎵器件發(fā)展的不利因素
氮化鎵(GaN)作為第三代半導體材料的杰出代表，憑借其寬禁帶寬度、高擊穿電壓、高熱導率、高電子飽和漂移速度等卓越特性，在光電子、電力電子、射頻微波等諸多領域展現出了巨大的應用潛力。然而，如同任何新興技術一樣，氮化鎵器件在發(fā)展過程中也面臨著一系列嚴峻的挑戰(zhàn)，這些不利因素在一定程度上阻礙了其大規(guī)模商業(yè)化應用與進一步的技術突破。
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Axcelis 宣布參加 2025 年上海國際半導體展覽會 (SEMICON China)
總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導體大會 (CS Asia) 上發(fā)表主題演講 美國馬薩諸塞州比弗利2025年3月17日 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.（納斯達克股票代...
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場效應管有哪些特點、測量方法？場效應管是如何導通的
以下內容中，小編將對場效應管的相關內容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對場效應管的了解，和小編一起來看看吧。
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2025年及未來半導體行業(yè)的八大趨勢
鑒于過去幾十年技術變革的速度，預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預測。
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創(chuàng)新MCU解決方案
【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費電子產品，無論哪種設備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領域的進一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術、具有更高安全性、高精度和高品質MCU。這些MCU能夠以低功耗提供卓越的性能。此外，圍繞“數字低碳，共創(chuàng)未來”，英飛凌展臺（4A 展廳138 號展位）還展示了消費和物聯網、汽車和工業(yè)領域的重點產品，幫助創(chuàng)造更加可持續(xù)的未來?？蛻艨梢宰杂w凌的數字平臺，深入了解各項技術。
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曝三星Exynos 2600原型五月量產：全球首款2nm芯片
3月13日消息，三星未能按時發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。
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華碩印度市場踩雷！53億欠款難收回：誰坑了全球PC巨頭
3月12日消息，華碩在法說會上公布2024年第四季度及全年財報時表示，由于印度服務器客戶欠款嚴重延遲支付，被迫在2024年四季度計提新臺幣53.51億元(約合人民幣11.8億元)的呆賬。
