半導體

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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

二極管有哪些主要參數(shù)?二極管有哪些主要應(yīng)用?

為增進大家對二極管的認識，本文將對二極管的主要參數(shù)以及二極管的主要應(yīng)用予以介紹。

技術(shù)解析
2025-01-09

二極管指數(shù) 半導體
基于SiC的高電壓電池斷開開關(guān)的設(shè)計注意事項

得益于固態(tài)電路保護，直流母線電壓為400V或以上的電氣系統(tǒng)（由單相或三相電網(wǎng)電源或儲能系統(tǒng)（ESS）供電）可提升自身的可靠性和彈性。在設(shè)計高電壓固態(tài)電池斷開開關(guān)時，需要考慮幾項基本的設(shè)計決策。其中關(guān)鍵因素包括半導體技術(shù)、器件類型、熱封裝、器件耐用性以及電路中斷期間的感應(yīng)能量管理。在本文中，我們將討論在選擇功率半導體技術(shù)和定義高電壓、高電流電池斷開開關(guān)的半導體封裝時的一些設(shè)計注意事項，以及表征系統(tǒng)的寄生電感和過流保護限值的重要性。

Microchip
2025-01-09

開關(guān) SiC 半導體
調(diào)查：AI和新興技術(shù)推動需求增長，半導體行業(yè)面臨供應(yīng)短缺挑戰(zhàn)

根據(jù)Capgemini Research于2024年11月進行的一項全球調(diào)查，超過一半依賴半導體的組織對未來兩年的供應(yīng)充足性表示擔憂。該調(diào)查收集了來自12個國家的250名半導體行業(yè)高管和800名下游行業(yè)領(lǐng)導者的反饋。

極客網(wǎng)
2025-01-09

AI 半導體
三星Galaxy S25系列將搭載驍龍芯片：1月23日發(fā)布

1月9日消息，今日，高通官方證實了三星Galaxy S25系列將全系搭載驍龍芯片，并轉(zhuǎn)發(fā)了三星手機官方賬號的推文。

通信先鋒
2025-01-09

三星芯片半導體
電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應(yīng)鏈，助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應(yīng)保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助，旨在通過碳化硅（SiC）功率半導體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升，進一步加強供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。

動態(tài)速遞
2025-01-09

碳化硅半導體
電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應(yīng)鏈助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

近日，株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應(yīng)保障計劃”獲得批準并正式啟動。

動態(tài)報道
2025-01-08

電裝富士電機半導體
谷歌發(fā)力世界模型：從OpenAI挖來Sora核心負責人！

1月7日消息，據(jù)媒體報道，谷歌正在組建一個新的團隊，專注于開發(fā)可以模擬物理世界的人工智能模型。

通信先鋒
2025-01-08

芯片谷歌 AI 半導體
全方位剖析：英飛凌如何領(lǐng)跑“低碳轉(zhuǎn)型”綠色賽道？

作為全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商，英飛凌憑借多年積累的豐富半導體生產(chǎn)工藝技術(shù)，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2（G2）技術(shù)和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊，更是將碳化硅的性能優(yōu)勢發(fā)揮到極致，進一步推動了整個半導體領(lǐng)域的低碳化進程。

蔡璐
2025-01-06

英飛凌碳化硅半導體
臺積電3nm芯片價格飆漲至18000美元：暴漲背后揭示行業(yè)新趨勢

隨著科技的不斷進步，芯片制程技術(shù)也在日新月異。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，其3nm芯片的價格飆漲至18000美元，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這一現(xiàn)象背后揭示了行業(yè)的新趨勢，值得我們深入探討。

極客網(wǎng)
2025-01-06

臺積電 3nm芯片半導體
三星完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計：4nm工藝、性能大爆發(fā)

1月5日消息，據(jù)韓國朝鮮日報報導，三星DS部門存儲業(yè)務(wù)部最近完成了HBM4內(nèi)存的邏輯芯片設(shè)計。Foundry業(yè)務(wù)部方面也已經(jīng)根據(jù)該設(shè)計，采用4nm試產(chǎn)。待完成邏輯芯片最終性能驗證后，三星將提供HBM4樣品驗證。

通信先鋒
2025-01-06

三星芯片 ChatGPT 半導體
韓國中小半導體企業(yè)轉(zhuǎn)向英偉達、臺積電

1月1日消息，據(jù)媒體報道，韓國的中小型半導體企業(yè)開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產(chǎn)品量產(chǎn)的發(fā)展與生產(chǎn)。

通信先鋒
2025-01-02

傳感器人工智能電動汽車半導體
華為李小龍：手機拍攝文字AI增強容易翻車仍屬業(yè)界難題

1月2日消息，日前，華為終端BG CTO李小龍分享了一組他用華為Mate 70系列拍攝的照片，他還將原圖與使用AI 云增強功能優(yōu)化后的照片進行對比。

通信先鋒
2025-01-02

華為 EDA 12nm 半導體
100％自主指令集！龍芯CPU生態(tài)平臺正式上線

龍芯中科采用了完全自主的LoongArch龍架構(gòu)指令集，因此軟硬件適配工作更加繁重，今年以來已適配1100多款軟件。

通信先鋒
2024-12-31

CPU 架構(gòu) 龍芯CPU 半導體
道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)將英飛凌評為全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的公司之一

【2024年12月30日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展世界指數(shù)和道瓊斯可持續(xù)發(fā)展歐洲指數(shù)。這是英飛凌連續(xù)第15次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)，體現(xiàn)了英飛凌在企業(yè)可持續(xù)發(fā)展方面一貫的卓越表現(xiàn)。該基準指數(shù)代表了標準普爾全球廣泛市場指數(shù)（S&P Global Broad Market Index）中規(guī)模最大的 2,500 家公司中排名前 10%的公司，以長期經(jīng)濟、環(huán)境和社會標準為依據(jù)。

英飛凌
2024-12-30

可持續(xù)發(fā)展功率系統(tǒng) 半導體
飛騰CPU累計銷量突破1000萬片！加速國產(chǎn)處理器發(fā)展

12月30日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，從中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司獲悉，中國電子飛騰系列國產(chǎn)CPU總銷量近日突破1000萬片。

通信先鋒
2024-12-30

CPU 龍芯半導體
突發(fā)！碧桂園20億清倉長鑫科技

歷時近7個月，碧桂園終于為持有的長鑫科技股份找到了買家。

芯鮮事
2024-12-29

芯片半導體
逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版帶來旗艦級視覺體驗

突破幀率限制，豐富視效選擇，以親民價格盡享越級畫質(zhì) 上海2024年12月27日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版智能手機搭載逐點半導體X5 Turbo視覺處理器，為多款人氣手游提供有針對性的幀率...

美通社全球TMT
2024-12-27

IQOO BSP TURBO 半導體
英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者”。

英飛凌
2024-12-26

碳化硅半導體
光芒四射RK3588 還是高端內(nèi)涵RK3576，區(qū)別在哪?

在中國半導體產(chǎn)業(yè)的版圖中，瑞芯微作為國內(nèi)SoC芯片領(lǐng)跑者，憑借其在處理器芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，推出很多智能應(yīng)用處理器芯片，在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域得到大規(guī)模的應(yīng)用。RK3588和RK3576系列作為都是瑞芯微(Rockchip)高性能處理器代表，性能如何?價格如何?作為硬件產(chǎn)品開發(fā)的我們，這兩款產(chǎn)品到底有什么區(qū)別呢，我們一起探索。

米爾電子
2024-12-26

處理器嵌入式系統(tǒng) 半導體
華為數(shù)據(jù)存儲拿下國內(nèi)雙榜第一：比肩IBM、微軟

12月26日消息，據(jù)“華為數(shù)據(jù)存儲”官微發(fā)文，國際權(quán)威研究機構(gòu)Coldago Research公布了2024年全球文件存儲報告(Coldago Research Map 2024 for File Storage)和對象存儲報告(Coldago Research Map 2024 for Object Storage)，華為均位居領(lǐng)導者，成為中國唯一獲此殊榮的廠商。與IBM、微軟、戴爾、西部數(shù)據(jù)等存儲巨頭并駕齊驅(qū)。

通信先鋒
2024-12-26

華為 EDA 12nm 半導體

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半導體

二極管有哪些主要參數(shù)?二極管有哪些主要應(yīng)用?

基于SiC的高電壓電池斷開開關(guān)的設(shè)計注意事項

調(diào)查：AI和新興技術(shù)推動需求增長，半導體行業(yè)面臨供應(yīng)短缺挑戰(zhàn)

三星Galaxy S25系列將搭載驍龍芯片：1月23日發(fā)布

電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應(yīng)鏈，助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應(yīng)鏈助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

谷歌發(fā)力世界模型：從OpenAI挖來Sora核心負責人！

全方位剖析：英飛凌如何領(lǐng)跑“低碳轉(zhuǎn)型”綠色賽道？

臺積電3nm芯片價格飆漲至18000美元：暴漲背后揭示行業(yè)新趨勢

三星完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計：4nm工藝、性能大爆發(fā)

韓國中小半導體企業(yè)轉(zhuǎn)向英偉達、臺積電

華為李小龍：手機拍攝文字AI增強容易翻車仍屬業(yè)界難題

100％自主指令集！龍芯CPU生態(tài)平臺正式上線

道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)將英飛凌評為全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的公司之一

飛騰CPU累計銷量突破1000萬片！加速國產(chǎn)處理器發(fā)展

突發(fā)！碧桂園20億清倉長鑫科技

逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版帶來旗艦級視覺體驗

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

光芒四射RK3588 還是高端內(nèi)涵RK3576，區(qū)別在哪?

華為數(shù)據(jù)存儲拿下國內(nèi)雙榜第一：比肩IBM、微軟

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